专利名称：电子元件防护结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种电子元件防护结构，特别是涉及一晶片模块(即模组，本文均 称为模块)被封装于一第一电路板的凹陷容置空间与一第二电路板之间，并且该晶片模 块是电性连结于该第二电路板与该第一电路板，若第一电路板与第二电路板因外力而分 离，或是第一电路板与第二电路板内部的电子线路短路时，晶片模块便会进行安全防护 机制而删除储存的资讯，以防止资讯被窃取、盗用。
背景技术：
随着科技不断的进步，许多高科技或高精密度的电子元件都会遭受不肖者(骇 客)的破坏或篡改，进而监控电子元件内部的密码或软体程式的运作情况，以达到窃取 重要电子元件内部的重要资料。
为了防护不肖者的破坏、窜改或监控，美国专利案号第6853093B2号提供一种 电路板结构，该电路板结构可在电子电路遭到破坏的同时启动安全防护机制，以防止资 讯被窃取或篡改。该发明专利案是利用多层的印刷电路板堆叠成一口字型的围墙，该口 字型围墙将电子装置的主电路板上重要电子元件包围住，再在口字型围墙上方盖上另一 块焊接有电子元件的电路板，以达到将主电路板上重要电子元件的封包。
虽然此种电路板的防护结构设计可防止不肖者的破坏、窜改及监控，但是以多 层印刷电路板堆叠成一口字型的围墙，在制作上较为复杂与困难，并且需花费较多的工 时与工序。
由此可见，上述现有的电路板的防护结构在结构与使用上，显然仍存在有不便 与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来 谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品又没有适切结 构能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新型的 电子元件防护结构，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前业界极需改进的目标。发明内容
本发明的主要目的在于，克服现有的电路板的防护结构存在的缺陷，而提供一 种新型的电子元件防护结构，所要解决的技术问题是使其仅利用一第一电路板及一第二 电路板为基本架构，由于元件的数量减少以及制作方法的简略，可降低生产成本即可达 到与现有习知技术相同的防护程度，非常适于实用。
本发明的另一目的在于，提供一种新型的电子元件防护结构，所要解决的技术 问题是使其在一第一电路板与一第二电路板的表面上分别设有多个第一电极接点与多个 第二电极接点，藉由该第一电极接点与该第二电极接点的焊接，可使该第一电路板与该 第二电路板形成电性连接，当第一电路板与第二电路板的电性连接被破坏时，便可开启 安全防护机制，以防止重要资讯被窃取与盗用，从而更加适于实用。
本发明的再一目的在于，提供一种新型的电子元件防护结构，所要解决的技术问题是使其在一第一电路板上设有一凹陷容置空间，而一晶片模块设置于一第二电路板 上，当该第二电路板覆盖于该第一电路板的该凹陷容置空间上时，该晶片模块即被封装 于凹陷容置空间与第二电路板之间，以达成结构上的保护作用，从而更加适于实用。
本发明的还一目的在于，提供一种新型的电子元件防护结构，所要解决的技术 问题是使其包含一晶片模块，该晶片模块更包含一资讯储存晶片与一安全防护晶片，该 安全防护晶片可用以管控该资讯储存晶片，当电子元件防护结构被破坏或是电子线路短 路时，安全防护晶片便会进行安全防护机制，删除资讯储存晶片内所有的资料，以防止 资讯被窃取或篡改，从而更加适于实用，且具有产业上的利用价值。
本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提 出的一种电子元件防护结构，包括一第一电路板，该第一电路板内部设有电子线路， 第一电路板的其中一表面上设有一凹陷容置空间及多个第一电极接点，所述多个第一电 极接点电性连接于第一电路板内部的电子线路，并且第一电极接点围绕设置于该凹陷容 置空间的周围；一第二电路板，该第二电路板内部设有电子线路，第二电路板的其中 一表面上设有多个第二电极接点，所述多个第二电极接点电性连接于第二电路板内部的 电子线路，并且第二电极接点的数量与排列方式相对应于第一电路板上的多个第一电极 接点，第二电路板以设有多个第二电极接点的端面覆盖于第一电路板的凹陷容置空间上 方，并且第一电路板的多个第一电极接点与第二电路板的多个第二电极接点互相焊接， 使第一电路板的电子线路与第二电路板的电子线路间产生电性连结；以及一晶片模块， 该晶片模块设置于第二电路板上与多个第二电极接点相同的表面，并且晶片模块设置于 多个第二电极接点所包围的区域中，当第二电路板覆盖于第一电路板的凹陷容置空间上 方时，晶片模块即被封装于第二电路板与凹陷容置空间之间；其中，晶片模块更包含 至少一资讯储存晶片与至少一防止该资讯储存晶片内的资讯被窃取或篡改的安全防护晶 片，该资讯储存晶片与该安全防护晶片电性连接，且安全防护晶片与第二电路板内部的 电子线路有电性连接。
本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。
前述的电子元件防护结构，其中所述的第一电路板为多层板体的结构，并且该 凹陷容置空间是将第一电路板表面数层板体进行切割而形成。
前述的电子元件防护结构，其中所述的第一电路板更可设有多个螺丝锁付孔， 可用以将第一电路板锁付于一电子产品的外壳上。
前述的电子元件防护结构，其中所述的第一电路板更可设有至少一外部线路连 接器，该外部线路连接器电性连结于第一电路板内部的电子线路。
前述的电子元件防护结构，其中所述的安全防护晶片在该第一电路板或该第二 电路板内的电子线路被破坏时，将该资讯储存晶片内的资讯删除。
前述的电子元件防护结构，其中所述的安全防护晶片在该第一电路板或该第二 电路板内的电子线路短路时，将该资讯储存晶片内的资讯删除。
前述的电子元件防护结构，其中所述的资讯储存晶片内包含有若干与该资讯储 存晶片的若干输出入脚位电性连接的保险丝。
前述的电子元件防护结构，其中所述的安全防护晶片在该第一电路板或该第二 电路板内的电子线路被破坏时，将该资讯储存晶片内的所述各保险丝熔断。
前述的电子元件防护结构，其中所述的安全防护晶片在该第一电路板或该第二 电路板内的电子线路短路时，将该资讯储存晶片内的所述各保险丝熔断。
本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。借由上述技术方案，本发 明电子元件防护结构至少具有下列优点及有益效果
1、本发明仅利用两个多层电路板做为基本防护架构，而不需再使用其他复杂的 防护元件，因此可降低生产成本即可达到相当程度的电子元件防护等级。
2、本发明是在多层的第一电路板上切割形成凹陷容置空间，而电子元件藉由第 二电路板封装于容置空间中，藉由此种结构上的防护方式可提高电子元件的防护程度。
综上所述，本发明仅利用一第一电路板及一第二电路板为基本架构，由于元件 的数量减少以及制作方法的简略，可降低生产成本即可达到与现有习知技术相同的防护 程度。本发明在技术上有显著的进步，并具有明显的积极效果，诚为一新颖、进步、实 用的新设计。
上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手 段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优 点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。
图1是本发明的一较佳实施例的外观分解立体示意图。
图2是本发明的该较佳实施例另一视角的外观分解立体示意图
图3是本发明的较佳实施例的外观组合立体示意图。
图4是本发明的较佳实施例的组合结构剖面图。
图5是本发明较佳实施例的资讯储存晶片剖面图。
10 第一电路板 11 凹陷的容置空间
12 第一电极接点13:螺丝锁付孔
14 外部线路连接器20 第二电路板
21 第二电极接点30:晶片模块
31 资讯储存晶片311 输出入脚位
312保险丝 32 安全防护晶片
A 切线具体实施方式
为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结 合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的电子元件防护结构其具体实施方式
、结构、 特征及其功效，详细说明如后。
有关本发明的前述及其他技术内容、特点及功效，在以下配合参考图式的较佳 实施例的详细说明中将可清楚呈现。通过具体实施方式
的说明，当可对本发明为达成预 定目的所采取的技术手段及功效得一更加深入且具体的了解，然而所附图式仅是提供参 考与说明之用，并非用来对本发明加以限制。
请同时参阅如图1、图2、图3及图4所示，图1为本发明的该较佳实施例的外观分解立体示意图，图2为另一视角的外观分解立体示意图，图3为外观组合立体示意图， 以及图4是由图3的切线A所得的组合结构剖面图。该电子元件防护结构，包括一第 一电路板10，该第一电路板10内部设有电子线路，第一电路板10的其中一表面上设有一 凹陷容置空间11及多个第一电极接点12，该多个第一电极接点12电性连接于第一电路 板10内部的电子线路，并且第一电极接点12围绕设置于该凹陷容置空间11的周围，其 中，第一电路板10为多层板体的结构，并且凹陷容置空间11为将第一电路板10表面数 层板体进行切割而形成，第一电路板10更可设有多个螺丝锁付孔13与一外部线路连接器 14，该多个螺丝锁付孔13可用以将第一电路板10锁付于一电子产品的外壳上，而该外部 线路连接器14电性连结于第一电路板10内部的电子线路；
一第二电路板20，该第二电路板20内部设有电子线路，第二电路板20的其中一 表面上设有多个第二电极接点21，该多个第二电极接点21电性连接于第二电路板20内部 的电子线路，并且第二电极接点21的数量与排列方式相对应于第一电路板10上的多个第 一电极接点12，第二电路板20以设有多个第二电极接点21的端面覆盖于第一电路板10 的凹陷容置空间11上方，并且第一电路板10的多个第一电极接点12与第二电路板20的 多个第二电极接点21互相焊接，使第一电路板10的电子线路与第二电路板20的电子线 路间产生电性连结；及
一晶片模块30，该晶片模块30设置于第二电路板上20与多个第二电极接点21 相同的表面，并且晶片模块30设置于多个第二电极接21点所包围的区域中，当第二电路 板20覆盖于第一电路板10的凹陷容置空间11上方时，晶片模块30即被封装于第二电路 板20与凹陷容置空间11之间，其中，晶片模块30更包含一资讯储存晶片31与一防止该 资讯储存晶片内的资讯被窃取或篡改的安全防护晶片32，该资讯储存晶片31与该安全防 护晶片32电性连接，而安全防护晶片32与第二电路板20内部的电子线路有电性连接。
在上述的较佳实施例中，由于晶片模块30被封装于第一电路板10的凹陷容置空 间11与第二电路板20之间，因此可与外界隔绝，无法直接触及晶片模块30。
另外，晶片模块30中的安全防护晶片32可用以防止资讯储存晶片31内的资讯 被窃取或篡改，其原理为安全防护晶片32与第一电路板10及第二电路板20有电性连 结，当第一电路板10与第二电路板20被施以外力破坏结构时，两电路板内的电子线路被 破坏或产生短路，皆会被安全防护晶片32侦测，接着进行安全防护机制，将资讯储存晶 片31内的资讯删除，以防止资讯被破坏、窜改或监控。
请参阅如图5所示，是本发明较佳实施例的资讯储存晶片剖面图，资讯储存晶 片31内包含有若干保险丝312，与资讯储存晶片31的若干输出入脚位311电性连接。当 第一电路板10与第二电路板20被施以外力破坏结构时，两电路板内的电子线路被破坏或 产生短路，皆会被安全防护晶片32侦测，接着进行安全防护机制，将资讯储存晶片31内 的各保险丝312熔断，使资讯储存晶片31的输出入脚位311 —端形成断路，以防止资讯 被破坏、窜改或监控。
经由上述对于本发明的电子元件防护结构的详细说明的下，可以对于本发明归 纳出以下优点
1、本发明仅利用两个多层电路板做为基本防护架构，而不需再使用其他复杂的 防护元件，因此可降低生产成本即可达到相当程度的电子元件防护等级。
2、本发明是在多层的第一电路板上切割形成凹陷容置空间，而电子元件藉由第 二电路板封装于容置空间中，藉由此种结构上的防护方式可提高电子元件的防护程度。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限 制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业 的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许 更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发 明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技 术方案的范围内。
权利要求
1.一种电子元件防护结构，其特征在于其包括一第一电路板，该第一电路板内部设有电子线路，第一电路板的其中一表面上设有 一凹陷容置空间及多个第一电极接点，所述多个第一电极接点电性连接于第一电路板内 部的电子线路，并且第一电极接点围绕设置于该凹陷容置空间的周围；一第二电路板，该第二电路板内部设有电子线路，第二电路板的其中一表面上设有 多个第二电极接点，所述多个第二电极接点电性连接于第二电路板内部的电子线路，并 且第二电极接点的数量与排列方式相对应于第一电路板上的多个第一电极接点，第二电 路板以设有多个第二电极接点的端面覆盖于第一电路板的凹陷容置空间上方，并且第一 电路板的多个第一电极接点与第二电路板的多个第二电极接点互相焊接，使第一电路板 的电子线路与第二电路板的电子线路间产生电性连结；以及一晶片模块，该晶片模块设置于第二电路板上与多个第二电极接点相同的表面，并 且晶片模块设置于多个第二电极接点所包围的区域中，当第二电路板覆盖于第一电路板 的凹陷容置空间上方时，晶片模块即被封装于第二电路板与凹陷容置空间之间；其中，晶片模块更包含至少一资讯储存晶片与至少一防止该资讯储存晶片内的资讯 被窃取或篡改的安全防护晶片，该资讯储存晶片与该安全防护晶片电性连接，且安全防 护晶片与第二电路板内部的电子线路有电性连接。
2.根据权利要求1所述的电子元件防护结构，其特征在于其中所述的第一电路板为多 层板体的结构，并且该凹陷容置空间是将第一电路板表面数层板体进行切割而形成。
3.根据权利要求1所述的电子元件防护结构，其特征在于其中所述的第一电路板更可 设有多个螺丝锁付孔，可用以将第一电路板锁付于一电子产品的外壳上。
4.根据权利要求1所述的电子元件防护结构，其特征在于其中所述的第一电路板更 可设有至少一外部线路连接器，该外部线路连接器电性连结于第一电路板内部的电子线 路。
5.根据权利要求1所述的电子元件防护结构，其特征在于其中所述的安全防护晶片 在该第一电路板或该第二电路板内的电子线路被破坏时，将该资讯储存晶片内的资讯删 除。
6.根据权利要求1所述的电子元件防护结构，其特征在于其中所述的安全防护晶片在 该第一电路板或该第二电路板内的电子线路短路时，将该资讯储存晶片内的资讯删除。
7.根据权利要求1所述的电子元件防护结构，其特征在于其中所述的资讯储存晶片内 包含有若干与该资讯储存晶片的若干输出入脚位电性连接的保险丝。
8.根据权利要求7所述的电子元件防护结构，其特征在于其中所述的安全防护晶片在 该第一电路板或该第二电路板内的电子线路被破坏时，将该资讯储存晶片内的所述各保 险丝熔断。
9.根据权利要求7所述的电子元件防护结构，其特征在于其中所述的安全防护晶片在 该第一电路板或该第二电路板内的电子线路短路时，将该资讯储存晶片内的所述各保险 丝熔断。汁
全文摘要
本发明是有关于一种电子元件防护结构，包含一第一电路板、一第二电路板及一晶片模块；该第一电路板上设有一凹陷容置空间及多个第一电极接点；该第二电路板上设有多个第二电极接点，而该晶片模块设置于第二电路板上该多个第二电极接点所包围的区域中；第二电路板覆盖于第一电路板的凹陷容置空间，而晶片模块被封装于第二电路板与凹陷容置空间之间；当第一电路板与第二电路板因外力而分离，或是第一电路板与第二电路板内部的电子线路短路时，晶片模块便会启动安全防护机制而删除储存的资讯，以防止资讯被盗用。
文档编号H05K1/18GK102024797SQ20091017615
公开日2011年4月20日 申请日期2009年9月23日 优先权日2009年9月23日
发明者林乔立 申请人:虹堡科技股份有限公司