专利名称：通用串行总线装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种通用串行总线装置，特别是一种能将热量导出的通用串行总线装置。
背景技术：
现今的通用串行总线装置，为搭配轻薄的趋势而不断缩小体积并简化结构。参照 图1，其为显示公知的通用串行总线装置1，其中，通用串行总线装置1已经被极度简化。然 而，随着通用串行总线装置1的芯片(例如，无线网卡芯片)的速度越来越快，所需的功率 也加大的情况下，芯片产生的热量也增加。公知的串行总线装置1 一般皆采用塑料或金属 外壳，然而，当芯片产生的热量传递至串行总线装置1的外壳时，外壳将会过热，而影响使 用者的使用意愿。因而，需要一种能将热量导出的通用串行总线装置。
发明内容
本发明即为了欲解决公知技术的问题而提供一种通用串行总线装置，包括一壳 体、一电路板、一芯片、一通用串行总线接头以及一金属连接件。电路板设于该壳体之中。芯 片设于该电路板之上，其中，该芯片产生一热量。通用串行总线接头连接该电路板之上。金 属连接件连接该壳体，其中，该金属连接件环绕该通用串行总线接头，该金属连接件包括一 延伸部，该热量从该芯片传递至该延伸部，并通过该金属连接件导出。本发明还提供一种通用序列总线通用串行总线装置，该装置包括一壳体；一电路 板，设于该壳体之中；一芯片，设于该电路板之上；一通用序列总线通用串行总线接头，连 接该电路板之上；一金属连接件，连接该通用序列总线通用串行总线接头，其中该金属连接 件包括一延伸部，且该延伸部与该芯片接触，用以帮助该芯片散热。本发明还提供一种通用序列总线通用串行总线装置，该装置包括一壳体；一电路 板，设于该壳体之中；一芯片，设于该电路板之上；一通用序列总线通用串行总线接头，连 接该电路板之上；一金属连接件，连接该通用序列总线通用串行总线接头，其中该金属连接 件包括一延伸部，且该芯片与该延伸部之间形成有一间距，该延伸部对应该芯片，用以帮助 该芯片散热。应用本发明实施例的通用串行总线装置，该芯片所产生的热量会从该芯片传递至 该延伸部，并通过该金属连接件导出至笔记本型计算机或桌上型计算机等电子装置。因此， 可有效降低通用串行总线装置本身的温度。
图1为显示公知的通用串行总线装置；图2A为显示本发明第一实施例的通用串行总线装置的分解图；图2B为显示第一实施例中，固定件卡合固定部的情形；图3为显示本发明第一实施例的通用串行总线装置的组合图； 图4为显示第一实施例中，金属连接件以及电路板的细部结构； 图5A、图5B、图5C为显示第一实施例的通用串行总线装置的组装步骤 图6为显示本发明第二实施例的通用串行总线装置的分解图； 图7为显示第二实施例中，上盖的定位柱穿过定位开口的情形； 图8为显示第二实施例中，金属连接件与该接头容置部相卡合的情形； 图9为显示第二实施例中，上盖及本体的细部结构； 图IOA为显示本发明第二实施例的通用串行总线装置的组合图； 图IOB为显示图IOA中的X-X方向截面图； 图IOC为显示第二实施例的一变化实施例；以及 图IOD为显示第二实施例的另一变化实施例。 主要组件符号说明
U100U00'通用串行总线装置123通用串行总线接头110壳体124导热垫
111上盖140金属连接件
112本体141,141'延伸部
113卡合部142接触部
113'定位柱143第一弯折部
114接头容置部143'定位开口
115定位凸块144第二弯折部
116,118固定件144'弯折部
117,119固定部145,145'自由端
121电路板146卡合凹槽
122-H-* LL 心片147定位凹槽
具体实施例方式参照图2A，其为显示本发明第一实施例的通用串行总线装置100的分解图。通用 串行总线装置100包括一壳体110、一电路板121、一芯片122、一通用串行总线接头123以 及一金属连接件140。电路板121设于该壳体110之中。芯片122设于该电路板121之上， 其中，该芯片122产生一热量。通用串行总线接头123连接该电路板121之上。参照图3， 其为显示本发明第一实施例的通用串行总线装置100的组合图，金属连接件140连接该壳 体110，其中，该金属连接件140环绕该通用串行总线接头123。参照图4，其为显示金属连接件140以及电路板121的细部结构。该金属连接件 140包括一延伸部141。该延伸部包括一第一弯折部143、一接触部142、一第二弯折部144 以及一自由端145。该接触部142位于该第一弯折部143与该第二弯折部144之间。该第 二弯折部144邻近该自由端145。该第一弯折部143朝向该芯片122弯折，以使该接触部 142接触该芯片122。该第二弯折部144使该自由端145朝离开该芯片122的方向弯折。再参照图2A，该壳体110包括一本体112以及一上盖111。该本体112连接该上 盖111。该电路板121夹设于该本体112以及该上盖111之间。上盖111具有固定件116，本体112具有固定部117。参照图2B，其为显示固定件116卡合固定部117的情形。再参照图2A，该金属连接件140形成有卡合凹槽146，该上盖111包括卡合部113， 卡合部113与卡合凹槽146相卡合。本体112包括一接头容置部114，该通用串行总线接 头123容置于该接头容置部114之中。该金属连接件140环绕该接头容置部114。该金属 连接件140更形成有定位凹槽147。接头容置部114上形成有定位凸块115。定位凸块115 与定位凹槽147相卡合。当组装本发明第一实施例的通用串行总线装置100时。首先，将电路板121置于 本体112之中。接着，参照图5A、图5B，将金属连接件140与该接头容置部114相卡合。再 参照图5C，将该上盖111卡合该金属连接件140以及该本体112。应用本发明实施例的通用串行总线装置100，该芯片所产生的热量会从该芯片 122传递至该延伸部141，并通过该金属连接件140导出至笔记本型计算机或桌上型计算机 等电子装置。因此，可有效降低通用串行总线装置100本身的温度。参照图6，其为显示本发明第二实施例的通用串行总线装置100'的分解图。通用 串行总线装置100'同样包括一壳体110、一电路板121、一芯片122、一通用串行总线接头 123以及一金属连接件140。第二实施例的特点在于，金属连接件140具有一延伸部141'， 延伸部141'上形成有一定位开口 143'。参照图7，上盖111上形成有一定位柱113'，该 定位柱113'穿过该定位开口 143'。同第一实施例，当组装本发明第二实施例的通用串行总线装置100'时。首先，将 电路板121置于本体112之中。接着，参照图8，将金属连接件140与该接头容置部114相 卡合。再将该上盖111卡合该金属连接件140以及该本体112。参照图9，上盖111具有固 定件116以及固定件118，本体112具有固定部117以及固定部119。固定件116卡合固定 部117，固定件118卡合固定部119，藉此以卡合连接上盖111以及本体112。参照图10A， 其为显示本发明第二实施例的通用串行总线装置100'的组合图。参照图10B，其为显示图IOA中的X-X方向截面图，其中，该延伸部141'位于该 芯片122的上方，并通过对流及辐射等方式传递热量。参照图10C，其为显示第二实施例 的一变化实施例，其中，该延伸部14Γ具有一弯折部144'，该弯折部144'接近该延伸 部141'的一自由端145'，并使该自由端145'朝远离该芯片122的方向弯折。该弯折部 144'为圆角，藉此，可在组装过程中，降低延伸部141'与芯片122之间的摩擦。参照图10D，其为显示第二实施例的另一变化实施例，其中，该延伸部141'与芯 片122之间设有一导热垫124，藉此以传导的方式将热量从该芯片122传递至该延伸部 141'。导热垫IM可提升导热效果，并且避免延伸部141'与芯片122之间的摩擦。虽然本发明已以具体的较佳实施例公开如上，然而其并非用以限定本发明，任何 本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，仍可作些许的更动与润饰，因此本发明 的保护范围应当视所附的权利要求书的范围所界定的为准。
权利要求
1.一种通用串行总线装置，该装置包括一壳体；一电路板，设于该壳体之中；一芯片，设于该电路板之上；一通用串行总线接头，连接该电路板之上；一金属连接件，连接该通用串行总线接头，其中该金属连接件包括一延伸部，且该延伸 部与该芯片接触，用以帮助该芯片散热。
2.如权利要求1所述的通用串行总线装置，其中，该延伸部具有一第一弯折部，该延伸 部在该第一弯折部朝该芯片弯折。
3.如权利要求2所述的通用串行总线装置，其中，该延伸部具有一第二弯折部，该第二 弯折部接近该延伸部的一自由端。
4.如权利要求1所述的通用串行总线装置，其中，该壳体包括一本体以及一上盖，该本 体连接该上盖，该电路板夹设于该本体以及该上盖之间。
5.如权利要求4所述的通用串行总线装置，其中，该金属连接件形成有一卡合凹槽，该 上盖包括一卡合部，该卡合部卡合该卡合凹槽。
6.如权利要求4所述的通用串行总线装置，其中，该本体以卡合的方式连接该上盖。
7.如权利要求4所述的通用串行总线装置，其中，该本体包括一接头容置部，该通用串 行总线接头容置于该接头容置部之中，该金属连接件环绕该接头容置部，该接头容置部卡 合该金属连接件。
8.一种通用串行总线装置，该装置包括一壳体；一电路板，设于该壳体之中；一芯片，设于该电路板之上；一通用串行总线接头，连接该电路板之上；一金属连接件，连接该通用串行总线接头，其中该金属连接件包括一延伸部，且该芯片 与该延伸部之间形成有一间距，该延伸部对应该芯片，用以帮助该芯片散热。
9.如权利要求8所述的通用串行总线装置，还包括一导热垫，该导热垫夹设于该芯片 与该延伸部之间。
10.如权利要求9所述的通用串行总线装置，其中，该壳体包括一本体以及一上盖，该 本体连接该上盖，该电路板夹设于该本体以及该上盖之间。
11.如权利要求10所述的通用串行总线装置，其中，该延伸部上形成有一定位开口，该 上盖上形成有一定位柱，该定位柱穿过该定位开口。
12.如权利要求10所述的通用串行总线装置，其中，该本体以卡合的方式连接该上盖。
13.如权利要求10所述的通用串行总线装置，其中，该本体包括一接头容置部，该通用 串行总线接头容置于该接头容置部之中，该金属连接件环绕该接头容置部，该接头容置部 卡合该金属连接件。
14.如权利要求8所述的通用串行总线装置，其中，该壳体包括一本体以及一上盖，该 本体连接该上盖，该电路板夹设于该本体以及该上盖之间。
15.如权利要求14所述的通用串行总线装置，其中，该延伸部上形成有一定位开口，该上盖上形成有一定位柱，该定位柱穿过该定位开口。
16.如权利要求14所述的通用串行总线装置，其中，该本体以卡合的方式连接该上盖。
17.如权利要求14所述的通用串行总线装置，其中，该本体包括一接头容置部，该通用 串行总线接头容置于该接头容置部之中，该金属连接件环绕该接头容置部，该接头容置部 卡合该金属连接件。
18.如权利要求14所述的通用串行总线装置，其中，该延伸部具有一弯折部，该弯折部 接近该延伸部的一自由端，并使该自由端朝远离该芯片的方向弯折，该弯折部为圆角。
全文摘要
一种通用串行总线装置。具体地，该通用串行总线装置包括一壳体、一电路板、一芯片、一通用串行总线接头以及一金属连接件，其中，电路板设于该壳体之中，芯片设于该电路板之上，通用串行总线接头连接该电路板之上，金属连接件连接该通用串行总线接头，其中，该金属连接件包括一延伸部，且该延伸部与该芯片接触，用以帮助该芯片散热。本发明可有效降低通用串行总线装置本身的温度。
文档编号H05K7/20GK102098898SQ200910249640
公开日2011年6月15日 申请日期2009年12月10日 优先权日2009年12月10日
发明者刘奕强, 彭建铭 申请人:启碁科技股份有限公司