专利名称：用于处理面状物品表面的方法、面状物品以及应用的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种用于处理面状物品的表面的方法，通过在表面上应用液体介质以改变表面的结构和/或特性，其中通过液体介质对表面的材料的作用来至少部分移除表面的材料，其中将用于处理表面的液体介质在处理期间基本上水平设置的表面的边缘区域或棱边区域上从该表面上移除。本发明此外涉及一种面状物品，其包含待处理的表面，其中通过在表面上应用液体介质以改变表面的结构和/或特性，其中通过将液体介质作用到表面的材料上来至少部分移除表面的材料，其中从在处理期间基本上水平设置的表面的边缘区域或棱边区域上将用于处理表面的液体介质从该表面移除，并且本发明还涉及这种方法和这种物品的一种应用。
背景技术：
在处理面状的例如板状的物品的表面时，例如在应用蚀刻溶液的情况下应当在表面上构成结构或者通常应当在例如通过掩膜定义的区域内移除或去除材料，特别是在大面积的待处理表面或物品的情况下出现用于处理的液体介质的通常不均勻作用的问题。这例如如此是如此导致的，即在基本上水平设置的面状物品的情况下用于处理的液体介质在边缘区域内比在位于中间的或中心的区域内更快速地移除，从而由于液体介质的不均勻的移除率或移除速度不利地影响期望的对于表面的加工或结构化(例如通过去除表面层)的速度或速率。与加工相应具有许多印制电路板元件的板或大规格的模板相关联，例如形成这样的问题，即待制造的例如通过掩膜定义的待处理的精细结构由于上述的用于处理的液体介质在不同部分区域内的不同的移除率或移除速度的问题而被不均勻地加工，从而例如导致待制造的导电结构的不均勻的宽度。根据待处理的区域或印制电路板元件的设置，因此待制造的通常非常精细的结构(其例如具有在几个微米范围的宽度和/或高度)具有非常不同的尺寸和因此不同的例如导电的特性，从而这种在一个共同的板上设置的印制电路板元件的质量可能是不同的或以不利的方式导致提高的废品率。
发明内容
接下来本发明至少部分地借助于与上述制造印制电路板或印制电路板元件关联的实施例进行实施，但应当注意，根据本发明的方法通常能够应用多种不同的加工或处理面状物体表面的领域中，其中通过在表面上应用液体介质通过至少部分移除表面材料来改变表面的结构和/或特性。可以例如应用这种方法在处理表面以制造精细机构(例如在构成全息图或类似的情况下)的领域内，其中特别是在应用蚀刻的液体介质的情况下与例如通过掩膜设定的模式相对应地移除待处理表面的局部区域。本发明的目的在于，在开头所述类型的方法和面状物品的情况下如此克服上述的缺点并且特别是如此进一步改进这种方法或面状物品，使得通过均勻化地移除用于处理表面的液体介质，即使在大面积的物品的情况下也能够获得对表面均勻的加工或处理，其中特别是在例如通过至少部分移除材料的情况下改变结构。为了实现上述目的，开头所述类型的方法的特征基本上在于，将用于处理表面的液体介质额外地在至少一个与表面的边缘区域或棱边区域隔开距离的位置上从待处理的表面上移除。通过这种方式，即根据本发明额外地在至少一个与边缘的或棱边区域隔开距离的位置上将用于处理表面的液体介质从待处理的表面上移除，确保了 例如也基本上在中心的或中间的区域内实现相应快速地且均勻地移除用于处理表面的液体介质，从而通过与在边缘的或棱边区域移除液体介质相比类似地快速地且均勻地移除用于处理表面的液体介质，实现整个表面的均勻的处理或加工。通过这种类型的均勻化移除用于处理基本上水平布置的表面的液体介质，因此即使在大面积的待处理的表面或物品的情况下亦确保一个例如通过用于处理的液体介质的作用时间和/或浓度影响的或预定的移除表面材料的移除率或通常一个这种类型的参数能够均勻在整个表面上提供，由此能够获得表面的相应均勻的待获得的结构或特性的改变。这样例如避免用于处理的液体介质在相对于边缘的或棱边区域基本上位于中心或中间的区域内的聚集或堵塞，从而例如与用于处理的液体介质的移除率或者说移除速度相关的表面材料的加工或处理能够相应均勻地在整个表面上提 {共。通过根据本发明的方法，因此通过针对性的或改善的所应用的液体介质的排出或移走，不仅可以改善待制造的结构的精度，而且也可以减小用于实施表面处理所需要的持续时间并且因此较短地和有效地设计处理过程。为了从待处理的表面的基本上位于中间或中心的区域有秩序地移走用于处理的液体介质，根据一个优选实施方式建议，用于移除液体介质的位置由至少一个在待处理的表面中构成的凹处构成，其特别是通到待处理的表面的至少一个边缘区域或棱边区域。通过这种类型的凹处或通道，能够因此将用于处理表面的液体介质快速地也从中心或中间的且与边缘的或棱边区域远离的区域移除，从而在待处理表面的这种类型的与边缘的或棱边区域远离的区域内也能够实现均勻的且与边缘的或棱边区域可比拟的移除用于处理的液体介质的移除率或者说移除速度。为了进一步改善和均勻化用于处理表面的液体介质的移走或移除，根据另外一个优选的实施方式建议，用于处理表面的液体介质通过至少一个穿透面状物品的穿透部从待处理的表面上移除。通过在面状的或板状的物品中设置至少一个相应的穿透部或开口，能够例如直接将用于处理表面的、即使在基本上中心的或中间的且在任何情况下远离边缘的或棱边区域的区域或位置移除或输出用于处理的介质，由此用于处理的液体介质的均勻化移除能够在一个必要时具有较大尺寸的表面上获得或提供。为了在具有大尺寸的表面的情况下进一步改善用于处理的液体介质的移除或排出，此外建议，用于处理表面的液体介质经由多个特别是基本上均勻分布在表面上的、特别是狭槽状的穿透部移除，如其对应于根据本发明的方法的另外一个优选实施例。通过用于移除用于处理的液体介质的位置和特别是穿过物品的穿透部的相应均勻分布，因此利用具有小尺寸的且因此可能仅仅稍微损伤待处理物品的结构的穿透部或开口或钻孔也可以是足够的，并且然而仍然还可以处理和特别是移除相应较大量的用于处理的液体介质。为了使得用于处理的液体介质的移除进一步均勻化并且也为了提供简单的方法实施以用于制造用于移除待处理的液体介质所需要的附加位置或穿透部，根据一个优选的实施方式建议，在基本上矩形的或直角的面状物品的情况下多个穿透部设置在至少一条基本上平行于面状物品的条边界线的直线上。在此关联中根据一个优选的实施方式建议，当在待处理的表面上设置多个彼此分离的、同时待处理的区域时，各单个这种类型的区域分别通过用于移除液体介质的位置或穿透部分离。在面状物品的待结构化(strukturieren)的元件或部分区域(它们通常在通过液体介质处理完毕后和/或在必要时需要的其它处理步骤之后要彼此分离)的情况下， 因此业已在处理表面的方法的过程中就设置了特别是狭槽形的穿透部，从而接下来的分离过程例如通过业已存在的穿透部或沟槽形的凹处变得容易，或者简化了用于切开或分离的工具的校正或定位。如业已阐述，例如在通过蚀刻溶液实现的对具有大尺寸的面状物品的处理时，这种类型的液体介质对于整个表面的均勻化作用是必要的或具有重要的作用，同时基本上与各单个待加工或处理的区域的定位无关，从而根据一个优选的实施方式建议，用于处理表面的液体介质按照已知的方式由蚀刻溶液构成。为实现开头所述的目的，此外上述类型的面状物品的特征主要在于，与表面的边缘区域或棱边区域隔开距离地设置至少一个凹处和/或穿透部以移除用于处理表面的液体介质。如上所述，因此通过设置至少一个用于移除用于处理表面的介质的凹处和/或穿透部，实现了用于处理表面的材料或介质的移除的均勻化，以获得相应一致的结构。在这种类型的根据本发明的面状物品的情况下，可以在此，如上述所述的借助于根据本发明的方法进行详细阐述的，相应于所述要求以及为了获得附加的优点例如设置多个位置或穿透部或钻孔或开口以用于移除用于处理的液体介质。根据优选的实施方式，所述穿透部可以根据规定的模式，例如平行于面状物品的边界线或接下来待划分的或彼此待分离的局部区域的相应的划分线。根据本发明的方法以及根据本发明的面状物品在此为了实现上述目的而特别优选在制造印制电路板或印制电路板元件时应用，因为如上所述，通过用于处理的液体介质的移除的均勻化，能够以更简单的方式获得或维持为均勻化制造通常具有小尺寸的印制电路板的结构所需要遵守的参数。在此关联中，根据一个优选的实施方式建议，面状物品由具有多个印制电路板元件的板构成，其中多个特别是狭槽状的穿透部分别设置在各相邻的且在实施板的表面处理之后待彼此分离的印制电路板元件之间。从而大面积的模板(其通常具有许多在加工后待分离的印制电路板元件)可以在具有例如在蚀刻浴中待制造的结构的所需要的均勻性的情况下进行加工，从而改善了这种制成的印制电路板元件的质量和能够减小废品率。
接下来借助于在附图中示出的实施例详细阐述。其中图1具有多个印制电路板元件的面状的根据本发明的物品的俯视图，其具有多个穿透部以用于实施根据本发明的方法；图2在实施根据本发明的方法时待处理的面状的根据本发明的物品的部分区域的放大尺寸的透视示意图，其中示出用于处理表面的液体介质的施加和移除；图3和图4在印制电路板元件上待制造的导体电路的分布示意图，其中在图3中示出在应用根据现有技术的方法的情况下的结果，并且在图4中示出在应用根据本发明的方法和面状物品的情况下的结果，其具有附加的位置或穿透部以用于移除用于处理表面的液体介质。
具体实施例方式在图1中示出的例子中面状物品由具有多个印制电路板元件2的板1构成，其中如特别是参考附图2可以清楚看到在面状物品1的待处理的表面上分布地，特别是在各单个印制电路板元件2之间，附加设置多个位于各单个相邻的印制电路板元件2之间的、特别是狭槽形的开口或穿透部3。由图1可以看出，附加的特别是狭槽形的穿透部3以基本上规则的模式设置，其中分别有多个这种类型的穿透部或开口 3基本上沿着分别平行于板状的或面状物品1的一条边界线4或5的直线设置。在图2中示出几个也用2表示的印制电路板元件，其中通过箭头6表示施加用于处理各单个印制电路板元件的未详细示出的结构的介质。在待处理的、通过各单个元件或区域2构成的表面基本上水平布置时，用于处理的液体介质6被施加在待处理的部分区域或印制电路板元件2上，而后液体介质到达在图1至3中示出的穿透部或开口的区域，通过这些穿透部或开口液体介质对应于箭头7越过表面和在各单个待处理的部分区域或印制电路板元件2之间穿过。开口在此可以是由例如在图1中示出的狭槽形的穿透部3构成，或者可以通过相应彼此隔开的钻孔或类似构成。替代在图1和2中示出的完全穿过待处理的板或物品1的穿透部或开口 3，可以例如沿着在附图1中示出的直线设置沟槽形的凹处，从而通过在这种类型的(在图2中示例地用8表示的)沟槽中容纳相应于箭头6用于处理表面的液体介质，又可以将液体介质从物品1的基本上位于中心的或中间的区域移入板状物品1的边缘或棱边4和5的区域内， 从而也可以相应均勻地实现从具有大尺寸的面积或表面上移除用于处理的液体介质。借助于图3和4的图表进行详细阐述在应用本发明的方法时可获得的优点，例如在对各单个印制电路板元件2上的导体电路进行结构化(Strukturierimg)时，如其在附图 1和2中示出。从具有多个印制电路板元件2的板状物品1出发，应当通过应用蚀刻溶液(其例如由氯化铜溶液构成)在印制电路板元件2的表面上在加设相应的掩膜之后得到相应的结构。在此在图3和4中示出的实施例中导体电路应当以最小宽度为17. 5 μ m和最大宽度为27. 5 μ m和因此最佳的宽度为22. 5 μ m进行制造。下极限或上极限在此利用LSL或 USL在附图3和4中表示。在根据现有技术的方法实施中，一个例如在附图1中示出的面状物品1通过施加相应的蚀刻溶液被处理，其中没有提供任何附加的位置或穿透部以用于移除用于处理的液体介质、特别是蚀刻溶液，得到在图3中示出的所形成的导体电路的宽度分布结果，其中可以看出，得到了可获得的宽度的相对较大的散布和因此总体上可获得的导体电路的宽度的较大的宽度，如其通过适配的虚线示出的钟形曲线得出。待获得的导体电路宽度的期望的和尽可能优化的分布在图3中通过具有实线的钟形曲线表示。由根据图3的视图此外可见，除了可获得的导体电路宽度的相对宽的分布之外， 还存在可识别数量的导体电路的，其尺寸低于要求的最小宽度，从而导致相应份额的印制电路板元件要被抛弃。在根据图4的视图中可见，在应用根据本发明的方法和因此在面状或板状的物品 1中设置附加的位置或穿透部3以移除用于处理的液体介质、特别是上述的蚀刻溶液的情况下，在印制电路板元件2上制造导体电路时能够实现可获得的宽度的显著较窄的分布， 其具有，在优化的或中心的待获得的宽度的区域内的显著突出的尖峰，如也通过虚线示出的钟形曲线示出。最优的分布也通过实线的钟形曲线示出，其中由图3和4的比较可见，通过设置附加的用于移走用于处理表面的液体介质可以实现接近理论可获得的最佳分布。此外由图4可以看出，特别是没有具有位于给定的极限LSL或USL外部的宽度的元件出现，从而除了使得待制造的结构的宽度分布均勻化之外，特别是确保了在蚀刻处理之后不会例如由于过小的导体电路宽度而出现要抛弃的元件。除了改善待获得的尺寸精度之外，例如由附图4的图表可见，通过改善的液体介质排出，也可以减小必要的处理持续时间并且可以优化这样的处理方法和特别是减小时间耗费。在应用根据本发明的方法时对制造结构的这种类型的改善或均勻化在此不仅可以在制造印制电路板或印制电路板元件时获得，而且通常可以在处理具有大尺寸的表面或面状物品1时可以获得，在这些情况下需要精确维持处理或加工参数，其特别是与从在处理期间基本上水平的表面上移除用于处理的液体介质的移除速度或移除率相关。
权利要求
1.用于处理面状物品(1)的表面的方法，其中通过在表面(2)上应用液体介质(6)以改变表面(2)的结构和/或特性，其中通过液体介质(6)对表面(2)的材料的作用来至少部分移除表面(2)的材料，其中将用于处理表面(2)的液体介质(6)在处理期间基本上水平设置的表面(2)的边缘区域或棱边区域(4，5)上从该表面上移除，其特征在于，将用于处理表面(2)的液体介质(6)额外地在至少一个与表面(2)的边缘区域或棱边区域(4，5)隔开距离的位置(3)上从待处理的表面(2)上移除。
2.按照权利要求1所述的方法，其特征在于，用于移除液体介质(6)的位置(3)由至少一个在待处理的表面中构成的凹处构成，所述凹处特别是通到待处理的表面(2)的至少一个边缘区域或棱边区域(4，5)。
3.按照权利要求1或2所述的方法，其特征在于，用于处理表面(2)的液体介质(6)通过至少一个穿透面状物品(1)的穿透部(3)从待处理的表面(2)上移除。
4.按照权利要求3所述的方法，其特征在于，用于处理表面(2)的液体介质(6)经由多个特别是在表面(2)上基本上均勻分布地设置的、特别是狭槽状的穿透部(3)移除。
5.按照权利要求3或4所述的方法，其特征在于，在基本上矩形的或直角的面状物品(1)的情况下多个穿透部(3)设置在至少一条基本上平行于面状物品(1)的边界线(4，5) 的直线上。
6.按照上述权利要求1至5之一项所述的方法，其特征在于，当在待处理的表面上设置多个彼此分离的、同时待处理的区域(2)时，各单个这种类型的区域分别通过用于移除液体介质(6)的位置或穿透部(3)分离。
7.按照上述权利要求1至5之一项所述的方法，其特征在于，用于处理表面的液体介质 (6)按照已知的方式由蚀刻溶液构成。
8.面状物品(1)，其包含待处理的表面(2)，其中通过在表面(2)上应用液体介质(6) 以改变表面(2)的结构和/或特性，其中通过液体介质(6)对表面(2)的材料的作用来至少部分移除表面(2)的材料，其中将用于处理表面(2)的液体介质(6)在处理期间基本上水平设置的表面(2)的边缘区域或棱边区域(4，5)上从该表面上移除，其特征在于，与表面(2)的边缘区域或棱边区域(4，5)隔开距离地设置至少一个凹处和/或穿透部(3)以用于移除用于处理表面(2)的液体介质(6)。
9.按照上述权利要求1至7之一项所述的方法或根据权利要求8所述的面状物品在制造印制电路板时的应用。
10.按照权利要求9所述的应用，其特征在于，面状物品(1)由具有多个印制电路板元件(2)的板构成，其中分别在各相邻的且在实施板(1)的表面处理之后彼此待分离的印制电路板元件(2)之间设置多个特别是狭槽状的穿透部(3)。
全文摘要
本发明涉及一种用于处理面状物品(1)的表面的方法，通过在表面(2)上应用液体介质(6)以改变表面(2)的结构和/或特性，其中通过液体介质(6)对表面(2)的材料的作用来至少部分移除表面(2)的材料，其中将用于处理表面的液体介质(6)从在处理期间基本上水平设置的表面的边缘区域或棱边区域(4，5)上从该表面上移除，建议将用于处理表面的液体介质(6)额外地在待处理的表面(2)的至少一个与表面(2)的边缘区域或棱边区域(4，5)隔开距离的位置上从表面(2)移除，由此能够得到在实施处理或加工时表面(2)或在其上待构成的结构的均匀化。这种类型的方法以及这种类型的面状物品优选应用在制造印制电路板中。
文档编号H05K3/00GK102172108SQ200980138850
公开日2011年8月31日 申请日期2009年9月30日 优先权日2008年10月3日
发明者C·凯泽, E·普莱纳, M·蒙斯塞恩 申请人:At&S奥地利科技及系统技术股份公司