专利名称：电路板的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种电路板。
背景技术：
在现今的电路板设计中，对于应用的弹性化要求愈见频繁，高速差分信号的共存布线应用也更加广泛。共存布线即为以单一布线实现两种线路连接方式来针对不同市场规格需求，扩充产品功能之弹性。对于三路以上差分对的共存布线设计往往会面临走线交叉的困扰或因连接的传输线无传输作用而造成绕线残段。
发明内容
鉴于以上内容，有必要提供一种利用单一布线来实现三路以上线路连接方式的电路板。一种电路板，包含一第一信号层，所述第一信号层设有一耦接一第一电子元器件的第一对焊盘及一耦接一第二电子元器件的第二对焊盘；一第二信号层，所述第二信号层设有第三对至第八对焊盘，所述第四对焊盘设置在所述第三对焊盘与所述第五对焊盘之间，且所述第三对焊盘与所述第二对焊盘对应耦接，所述第七对焊盘设置在所述第六对焊盘与所述第八对焊盘之间，且所述第七对焊盘与所述第五对焊盘耦接，所述六对焊盘与所述第一对焊盘对应耦接，所述第八对焊盘耦接一第三电子元器件；及—控制芯片，所述控制芯片耦接所述第四对焊盘以传输一信号对；当将所述第三对焊盘及第四对焊盘耦接时，所述信号对传输至所述第二电子元器件；当将所述第四及第五对焊盘耦接，且将所述第六及第七对焊盘耦接时，所述信号对传输至所述第一电子元器件；当将所述第四及第五对焊盘耦接，且将所述第七及第八对焊盘耦接时，所述信号传输至所述第三电子元器件与现有技术相比，本发明通过将所述第三对焊盘及第四对焊盘耦接时，所述信号对传输至所述第二电子元器件，或将所述第四及第五对焊盘耦接，且将所述第六及第七对焊盘耦接时，所述信号对传输至所述第一电子元器件，或将所述第四及第五对焊盘耦接，且将所述第七及第八对焊盘耦接时，所述信号对传输至所述第三电子元器件，从而选择性地将第一至第三电子元器件中的一个耦接所述控制芯片，从而避免了所述电路板上走线交叉的问题及传输线绕线残段的现象。
下面结合附图及较佳实施方式对本发明作进一步详细描述图1是本发明电路板较佳实施方式实现的第一种线路连接方式的示意图。图2是本发明电路板较佳实施方式实现的第二种线路连接方式的示意图。
图3是本发明电路板较佳实施方式实现的第三种线路连接方式的示意图。主要元件符号说明第一电子元器件1第一信号层10第一对焊盘IlAUlB第二对焊盘12A、12B第二电子元器件2第二信号层20第一被动元件21第二被动元件22第三对焊盘23A、23B第四对焊盘24A、24B第五对焊盘25A、25B第六对焊盘第七对焊盘27A、27B第八对焊盘第三电子元器件3第三被动元件31第四被动元件32控制芯片4第一埋孔40A、40B
第二埋孔41A、41B电路板100
具体实施例方式请参考图1，本发明电路板100较佳实施方式包括一第一信号层10、一第二信号层 20、一设于所述第一信号层10与所述第二信号层20之间的绝缘层(图未示)、一第一埋孔 40A、40B、一第二埋孔41A、41B及一控制芯片4。在本实施方式中，所述电路板100为一主机板。所述第一信号层10设有一第一对焊盘11A、1 IB及一第二对焊盘12A、12B。所述第一对焊盘IlAUlB耦接一第一电子元器件1。所述第二对焊盘12A、12B耦接一第二电子元器件2。所述第二信号层20设有一第三对焊盘23A、23B、一第四对焊盘24A、24B、一第五对焊盘25A、25B、一第六对焊盘^AJ6B、一第七对焊盘27A、27B及一第八对焊盘^AJ8B。所述第四对焊盘24A、24B设置在所述第三对焊盘23A、2!3B与所述第五对焊盘25A、25B之间， 且所述第三对焊盘23A、2 与所述第二对焊盘12A、12B相互对应且通过所述第二埋孔41A、 41B耦接。所述第七对焊盘27A、27B设置在所述第六对焊盘^A、26B与所述第八对焊盘 28A.28B之间，且所述第七对焊盘27A、27B与所述第五对焊盘25A、25B耦接，所述六对焊盘 26A.26B与所述第一对焊盘IlAUlB相互对应且通过所述第一埋孔40A、40B耦接。所述第
4七对焊盘27A、27B与所述第五对焊盘25A、25B的耦接是通过在焊盘27A与25A间布设信号线、在27B与25B间布设信号线实现的。所述第四对焊盘24A、24B耦接所述控制芯片4以接收所述控制芯片4产生的一高速信号对如一高速差分信号对。所述第八对焊盘^AJSB 耦接一第三电子元器件3。当需要使所述第二电子元器件2接收所述控制芯片4输出的高速信号对时，将一第一被动元件21焊接在焊盘23A及焊盘24A上以实现两焊盘23A及24A的耦接，将一第二被动元件22焊接在焊盘2 及焊盘24B上以实现两焊盘2 及24B的耦接。所述控制芯片4输出的高速信号对分别通过所述第四对焊盘24A、24B、所述第一及第二被动元件21、 22、所述第三对焊盘23A、23B、所述第二埋孔41A、41B及所述第二对焊盘12A、12B传输至所述第二电子元器件2。请参照图2所示，当需要使所述第一电子元器件1接收所述控制芯片4输出的高速信号对时，将所述第一被动元件21焊接在焊盘24A及焊盘25A上以实现两焊盘24A及25A 的耦接，将所述第二被动元件22焊接在焊盘24B及焊盘25B上以实现两焊盘24B及25B的耦接；并将一第三被动元件31焊接在焊盘26A及焊盘27A上以实现两焊盘26A及27A的耦接，将一第四被动元件32焊接在焊盘26B及焊盘27B上以实现两焊盘26B及27B的耦接。 所述控制芯片4输出的高速信号对分别通过所述第四对焊盘24A、24B、所述第一及第二被动元件21、22、所述第五对焊盘25A、25B、所述第七对焊盘27A、27B、所述第三及第四被动元件31、32、所述第六对焊盘^AJ6B、所述第一埋孔40A、40B及所述第一对焊盘IlAUlB传输至所述第一电子元器件1。请参照图3所示，当需要使所述第三电子元器件3接收所述控制芯片4输出的高速信号对时，将所述第一被动元件21焊接在焊盘24A及焊盘25A上以实现两焊盘24A及25A 的耦接，将所述第二被动元件22焊接在焊盘24B及焊盘25B上以实现两焊盘24B及25B的耦接；并将所述第三被动元件31焊接在焊盘27A及焊盘28A上以实现两焊盘27A及28A的耦接，将所述第四被动元件32焊接在焊盘27B及焊盘28B上以实现两焊盘27B及28B的耦接。所述控制芯片4输出的高速信号对分别通过所述第四对焊盘24A、24B、所述第一及第二被动元件21、22、所述第五对焊盘25A、25B、所述第七对焊盘27A、27B、所述第三及第四被动元件31、32及所述第八对焊盘^A、28B传输至所述第三电子元器件3。所述第一被动元件21与所述第二被动元件22及所述第三被动元件31与所述第四被动元件32相互对应设置，且可为电容器或电阻器，在此第一被动元件21与第二被动元件22及所述第三被动元件 31与所述第四被动元件32皆为一交流耦合电容器。在其实施方式中，所述电路板还可以根据实际需要增加耦接的电子元器件的数量，并按照上述相同的布线方式来增设多对焊盘及多个过孔来满足与增加的多个电子元器件的连接。本发明电路板100通过单一的布线方式，依据不同需求改变第一被动元件21、第二被动元件22、第三及第四被动元件31、32耦接的位置，选择性地将所需电子元器件连接至所述控制芯片4上，从而避免了所述电路板100上走线交叉的问题及传输线绕线残段的现象。
权利要求
1.一种电路板，包含一第一信号层，所述第一信号层设有一耦接一第一电子元器件的第一对焊盘及一耦接一第二电子元器件的第二对焊盘；一第二信号层，所述第二信号层设有第三对至第八对焊盘，所述第四对焊盘设置在所述第三对焊盘与所述第五对焊盘之间，且所述第三对焊盘与所述第二对焊盘对应耦接，所述第七对焊盘设置在所述第六对焊盘与所述第八对焊盘之间，且所述第七对焊盘与所述第五对焊盘耦接，所述六对焊盘与所述第一对焊盘对应耦接，所述第八对焊盘耦接一第三电子元器件；及一控制芯片，所述控制芯片耦接所述第四对焊盘以传输一信号对；当将所述第三对焊盘及第四对焊盘耦接时，所述信号对传输至所述第二电子元器件； 当将所述第四及第五对焊盘耦接，且将所述第六及第七对焊盘耦接时，所述信号对传输至所述第一电子元器件；当将所述第四及第五对焊盘耦接，且将所述第七及第八对焊盘耦接时，所述信号传输至所述第三电子元器件。
2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于所述电路板还包括一第一埋孔及一第二埋孔，所述第一埋孔耦接在所述第三对焊盘与所述第二对焊盘之间以将所述第三对焊盘与所述第二对焊盘对应耦接，所述第二埋孔耦接在所述六对焊盘与所述第一对焊盘之间以将所述六对焊盘与所述第一对焊盘对应耦接。
3.如权利要求1所述的电路板，其特征在于当所述信号对传输至所述第二电子元器件时，所述第三对焊盘及第四对焊盘的耦接是通过将一第一被动元件及一第二被动元件焊接在对应焊盘上实现的；当所述信号对传输至所述第一电子元器件时，所述第四及所述第五对焊盘的耦接是通过一第三被动元件及一第四被动元件焊接在对应焊盘上实现的，所述第六及第七对焊盘的耦接是通过一第五被动元件及一第六被动元件焊接在对应的焊盘上实现的，当所述信号对传输至所述第三电子元器件时，所述第四及第五对焊盘耦接是通过一第七被动元件及一第八被动元件焊接在对应的焊盘上实现的，所述第七及第八对焊盘的耦接是通过一第九被动元件及一第十被动元件焊接在对应焊盘上实现的。
4.如权利要求3所述的电路板，其特征在于所述第一至第十被动元件均为电阻器。
5.如权利要求3所述的电路板，其特征在于所述第一至第四被动元件均为电容器。
6.如权利要求1所述的电路板，其特征在于所述控制芯片产生的信号对为一高速差分信号对。
全文摘要
一种电路板包含一第一信号层、一第二信号层及一控制芯片，第一信号层设有耦接一第一电子元器件的第一对焊盘及耦接一第二电子元器件的第二对焊盘；第二信号层设有一第三至第八对焊盘，第三对焊盘与所述第二对焊盘对应耦接，第七对焊盘与第五对焊盘耦接，第六对焊盘与第一对焊盘对应耦接，第八对焊盘耦接一第三电子元器件；当将第三及第四对焊盘耦接时，控制芯片输出的信号对传输至第二电子元器件，当将第四及第五对焊盘耦接，且将第六及第七对焊盘耦接时，信号对传输至第一电子元器件，当将第四及第五对焊盘耦接，且将第七及第八对焊盘耦接时，信号对传输至第三电子元器件。本发明避免了出现走线交叉及绕线残段的问题。
文档编号H05K1/02GK102348323SQ20101024244
公开日2012年2月8日 申请日期2010年8月2日 优先权日2010年8月2日
发明者白家南, 罗世飘, 许寿国 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司