电子设备组件和相关方法

专利名称：电子设备组件和相关方法
技术领域：
本发明涉及一种电子设备组件(component)和相关方法。
背景技术：
可使用不同方法构造便携式电子设备。在一些情况下，电子设备可通过将数个组 件装配在一起而被构造。这些组件可包括结合以形成设备附件(enclosure)的外部组件， 也可包括为设备提供不同功能的内部组件。例如，电子设备附件可包括整体组件，或由单一 材料构造的组件(如，外壳组件)。例如，由于不存在限制组件对所施加的外力的抵抗力的 接缝或间隔，从而这种组件可提供基本的结构完整性。在一些情况下，电子设备的组件可用作电子电路的一部分。例如，组件可为设备的 另一组件(例如，对于处理器，用作为电阻器或用作为电容器)提供电子功能。作为另一示 例，组件可为电子设备的组合天线的一部分。如果该组件仅用在单一电子电路中，组件可由 单片导电材料构造。然而，如果相同组件用在数个不同电子电路中，组件可能需要由数个导 电元件构造，其中这些导电元件被不导电或绝缘元件隔离开。例如，第一和第二导电元件可 被绝缘中间元件连接在一起。可使用任何适当方式将绝缘元件连接到组件的导电元件。在一些实施例中，由于 用于使用绝缘元件将导电元件连接在一起的制造工艺，绝缘元件可延伸超出绝缘元件与导 电元件之间的界面。例如，模塑绝缘元件可包括渗透过模具的接缝的多余材料。当多元件 组件是电子设备附件的一部分时，多余材料会不利地影响用户对设备的满意度。例如，多余 材料会挂住用户的手或衣服。作为另一示例，多余材料会增加用户掉落或损坏电子设备的 可能性。作为再一示例，多余材料会不利地影响设备的美学外观。

发明内容
本公开涉及同时处理形成电子设备组件的单一表面的数种不同材料以限定跨不 同材料之间的界面或接缝延伸的连续组件表面。尤其是，本公开涉及提供一种组件，通过组 合数个元件以及从这数个元件中的至少两个中去除材料以提供跨元件之间的界面的连续 且装饰上令人满意的表面来构造该组件。所述数个元件可由具备不同材料特性的至少两种不同材料形成。根据一个实施例，提供了一种用于构造电子设备组件的方法，所述电子设备组件 具有跨所述电子设备组件的数个元件之间的至少一条接缝延伸的连续外表面，所述方法包 括提供由第一材料形成的第一元件；提供由第二材料形成的第二元件；用由第三材料形 成的中间元件将所述第一元件和第二元件连接在一起以形成所述电子设备组件，其中所述 电子设备组件包括在所述第一元件和所述中间元件之间的界面处的第一接缝和在所述第 二元件和所述中间元件之间的界面处的第二接缝；以及使用单一处理将多余材料从所述第 一元件、所述第二元件以及所述中间元件中的至少两个上去除，以形成跨所述第一接缝和 所述第二接缝中的至少一个的连续表面。根据一个实施例，提供了一种用于整饰电子设备组件的表面的方法，所述电子设 备组件是通过连接至少两个元件构造的，所述方法包括识别与工具对准的组件的元件，其 中所述组件包括在界面处连接的至少两个元件，所述至少两个元件是由至少两种不同材料 构造的；检测识别出的元件的材料；基于检测到的材料，调整控制所述工具的操作的设置； 以及在所述识别出的元件上操作所述工具以形成跨所述至少两个元件之间的界面的连续 表面。根据一个实施例，提供了一种电子设备组件，包括由第一导电材料构造的第一元 件；由第二导电材料构造的第二金属元件；由绝缘材料构造的中间元件，其中，所述中间元 件在第一界面处连接到所述第一元件以形成跨所述第一界面的第一连续表面；并且所述中 间元件在第二界面处连接到所述第二元件以形成跨所述第二界面的第二连续表面。电子设备组件可通过使用中间元件将两个元件连接在一起来构造，其中中间元件 由除了用于两个元件中的至少一个的材料之外的材料形成。例如，两个元件可由导电材料 (例如，金属)构造，而中间元件可由绝缘材料(例如，塑料)来构造。所使用的材料可具备 不同特性，包括，例如，不同的机械、制造、电和热特性(例如，具备不同制造或机械硬度的 材料)。材料的不同特性可需要不同处理来切削或去除材料的部分，所述处理包括，例如，不 同工具、单一工具的不同设置或不同制造工艺(例如，不同机器)。为创建美观地令人满意的组件，尤其是为了从一个或多个元件去除多余材料以提 供跨组件的相邻元件之间的界面的连续表面，可向相连的元件应用一个或多个整饰处理 (finishing process) 0在一些情况下，单一工具或处理可用于整饰包括数个元件的表面， 这些元件由不同材料构造。例如，单一工具可用于整个组件。作为另一示例，工具可用于组 件的数个不同表面(例如，不同平面上的表面)中的每一个。然而，由于元件的不同材料特 性，基于正被处理的元件可以改变应用处理或工具的方式(例如，旋转速度或施加力)。在 一些情况下，处理可基于正被处理的特定元件而动态调整设置。在其他情况下，处理可应用 与数种材料中较软的材料相对应的设置。任意合适类型的整饰处理可应用于组件。例如，处理可去除多余材料、弄平凸 起、填平凹陷或洞、或执行提供跨组件中连接在一起的元件之间的界面的连续、均勻表面 所需的任何其他操作。这种处理可包括，例如，抛光或磨削操作。通过处理组件后装配 (component post-assembly)(例如，在各个元件已被连接在一起之后)，尽管所得组件是数 个元件的组合，但是所获得的组件可具备连续外部表面，甚至象是由一整片材料形成的。通 过使用单一工具或单一步骤处理组件，可缩短该组件的制造工艺。


结合附图，考虑如下详细描述，本发明的上述特征以及其他特征、及其性质和各种 优点将更加明显，在附图中图1是根据本发明的一个实施例的通过将数个元件连接在一起而构造的说明性 外围构件的示意图；图2是根据本发明的一个实施例的说明性电子设备组件的示意图；图3A至3C是根据本发明的一些实施例的包括中间元件的说明性组件的俯视示意 图；图4是根据本发明的一个实施例的由具备不同材料特性的数个元件构造的说明 性组件的示意图；图5是根据本发明的一个实施例的用于从组件的前表面和后表面去除多余材料 的说明性装配的示意图，其中所述组件是通过将数个元件连接在一起而构造的；图6是根据本发明的一个实施例的用于从闭环组件去除多余材料的说明性装配 的示意图；图7是根据本发明的一个实施例的用于整饰组件的说明性处理的流程图，其中所 述组件是由不同材料的元件构造的；和图8是根据本发明的一个实施例的用于调整整饰设备的设置的说明性处理的流 程图。
具体实施例方式电子设备可包括数个装配在一起以形成该设备的内部和外部特性的组件。例如， 一个或多个内部组件(例如，电子电路)可置于外部组件(例如，外壳)之中以提供具备所 要求的功能的设备。不同组件可使用数种方法制造，这些方法包括，例如，将各个元件装配 和连接在一起。在一些情况下，外部的外壳组件可通过将数个元件装配在一起来构造以形 成整体组件。图1是根据本发明的一个实施例的通过将数个元件连接在一起而构造的说明性 外围构件的示意图。外围构件100可被构造成形成电子设备的外表面。尤其是，外围构件 100可包围或围绕一些或全部电子组件，以使得外围构件100限定可放置电子设备组件的 内部容积。例如，外围构件100可围绕设备以使得外围构件100的外表面101限定设备的 左表面102、右表面104、以及上表面106和下表面108。为给用户提供所要求的功能，电子 设备可包括被置于设备中，例如被置于外围构件的内部容积中，的数个组件。可基于任意合适的标准选择外围构件的厚度、长度、高度、以及横截面，所述标准 包括例如，基于结构要求(例如，硬度或在特定方向上对弯曲、压缩、拉张或扭曲的抵抗 力)。在一些实施例中，外围构件可用作为结构构件，其上可安装其他电子设备组件。外围 构件100的某些结构完整性可源自其限制的封闭形状(例如，外围构件100形成环)。外围构件100可具备任何合适的横截面。例如，外围构件100可具备大体上为矩 形的横截面。在一些实施例中，替换地或额外地，外围构件100可具备不同形状的横截面， 包括，例如，圆形、椭圆形、多边形或曲线形的横截面。在一些实施例中，横截面的形状或尺
6寸可根据设备的长度或宽度而改变(例如，沙漏型横截面)。电子设备的外围构件可使用任何合适的处理来构造。在一些实施例中，可通过在 界面112处将元件110和元件120连接在一起、在界面122处将元件120和元件130连接在 一起、并在界面132处将元件130和元件110连接在一起，来构造外围构件100。所述元件可 具备任何合适的形状，包括，例如，大L形元件110、小L形元件120以及U形元件130。每个 元件可单独构造，然后装配以形成外围构件100。例如，每个元件可使用冲压(stamping)、 机械加工(machining)、作业(working)、铸造(casting)中的一种或多种或这些的组合来 构造。在一些实施例中，为元件110、120和130选择的材料可以是导电的，以向设备提供电 功能(例如，用作为天线的一部分)。为将各个元件连接在一起，中间元件114、124和134可被分别置于界面112、122 和132内。在一些实施例中，每个中间元件可由初始以第一状态提供的材料构造，在第一状 态下，当被分别置于界面112、122和132内时，该材料可在元件110与120之间、元件120 与130之间以及元件130与110之间流动。随后，材料可改变到第二状态以形成单个新的 组件(例如，整个组件)，在第二状态下，材料将元件110与120、元件120与130、以及元件 130与110分别接合(bond)在一起。不同方法可用于将各个组件元件连接在一起。例如，机械紧固件、连接器 (connector)或其它连接件(connector piece)可被耦合到被装配在一起的数个组件元 件。连接件可具备相对于被连接的元件合适的任何尺寸。在一些情况下，连接件的一个或 多个部分可沿元件的侧表面延伸，或延伸超过由元件的横截面限定的边界(例如，当两个 元件端到端连接时，诸如外围构件元件那样，如以上结合图1描述的那样)。在一些情况下， 替代机械紧固件或连接器或除机械紧固件或连接器之外，可使用粘合剂。例如，粘合剂层可 置于被连接的组件之间。可使用任何合适的方法来提供粘合剂层，其包括，例如，液体或糊 状粘合剂、胶带、热型(heat-based)粘合剂或这些的组合。在一些实施例中，粘合剂层可具 备降低的厚度或宽度(例如，缩小元件之间的空间)以确保元件被正确连接。由于较厚的 粘合剂层可能在弯曲、压缩、剥落、拉张或其中数种情形时具有受限的强度，所以这可归因 于粘合剂的机械性质。虽然这些方法可有效地将元件耦合在一起，但这些方法也可要求组件的轮廓增大 (例如，超过被连接的元件的横截面)或可能限制连接器的宽度或尺寸(例如，仅允许元件 之间有一个薄膜层)。另外，这些方法中的某一些可能要求精确地制造(例如，以高容差) 各个元件以确保也在高容差内制造所得组件。图2是根据本发明的一个实施例的说明性电 子设备组件的示意图。组件200可由第一元件210和第二元件212构造，这两个元件210 和212可由中间元件220连接。第一和第二元件210和212可由任何合适材料构造，所述材料包括，例如，相同或 不同材料。例如，第一和第二元件210和212可由金属、塑料、合成材料、有机材料中的一种 或多种、或这些材料的组合构造。在一些情况下，这两个元件之一或这两者可都由导电材料 构造(并因此用作为设备中的电路的一部分)，但为了使设备电路正确运行，这两个元件可 能需要彼此电绝缘。在这中情况下，中间元件可由绝缘材料或电介质材料构造以防止电信 号跨过第一元件210和第二元件212之间的间隙。在一些实施例中，连接元件可由导电材 料和绝缘材料的组合构造，其中绝缘材料安排在导电材料之间。可替换地，一种或多种导电
7材料可被嵌入在绝缘材料中。组件的各个元件可使用任意合适方式来安置。例如，对齐各个元件以使每个元件 的横截面相互对齐(例如，各元件不重叠)。作为另一示例，各个元件可相对彼此放置以使 中间元件220位于与第一和第二元件的界面处的部分的横截面不会延伸超越位于所述界 面处的第一元件和第二元件的横截面。中间元件220可具备任意合适尺寸。例如，中间元件220可具备任意合适长度(例 如，限定第一和第二元件210与212之间的距离)，包括与第一和第二元件210和212其中之 一或两者相关的长度基本相同或更长的长度。可替换地，中间元件220的长度可短于与第 一和第二元件210和212其中之一或两者相关的长度(例如，但至少为0. 25mm,诸如0. 5mm 或Imm)。在一些实施例中，中间元件220的长度或形状可基于中间元件的材料的机械特性 来选择。例如，中间元件在元件之间的区域内可包括可变的宽度或横截面。在一些实施例中，中间元件220的尺寸或形状可在不同组件之间变化。例如，第一 和第二元件210和212中的某些或全部能够以相对低的容差来构造以使得与中间元件相接 触地放置的第一和第二元件的臂或部分的长度可变。尤其是，第一和第二元件210和212 初始能以低容差制造，然后被置于具备较高容差的固定装置中。中间元件220可置于第一 和第二元件之间。用于连接第一和第二元件210和212之间的中间元件220的材料和处理 可被选择以使得材料可初始以第一状态提供，在第一状态下材料可填充间隙或空间，或跨 越第一和第二元件之间的界面。例如，材料可提供为液体或可模塑的固体(例如，软的类似 粘土的状态)以使得材料可成中间元件的形状。在一些实施例中，固定装置可在中间元件 表面内限定边界和特征(例如，突起或稳定装置)。一旦被正确地放置在第一和第二元件之间(例如，填充了元件之间的间隙)，中间 元件的材料可变为第二状态，在第二状态下，材料粘附到第一和第二元件这二者以提供其 间(例如，中间元件被整合在第一和第二元件之间)的在结构上很好的接合(例如，机械接 合)。例如，材料可变硬，并在第一和第二元件之间提供结构完整性。因为在第一状态时材 料可流入第一和第二元件之间的任何间隙，所以材料可吸收或消除第一和第二材料的制造 中由于这些元件的低制造容差而导致的变化，同时确保所得组件以高于其各个组件的精确 度而被构造。这种方法也可减少构造第一和第二元件所要求的复杂性和细节。尤其是，由于在 第一状态下中间元件的材料可流动，材料可围绕第一和第二元件中每一个的特征(如下 所述)流动并进入所述特征中以确保材料牢固地耦合到第一和第二元件中的每一个。此 外，这种方法可弥补沿着第一和第二元件中每一个的暴露表面的瑕疵以及其他制造缺陷 (manufacturing artifact)。事实上，第一和第二元件的相对表面可无需具备相应特征，这 是因为第一和第二元件的相对表面可不接合或不需要放置得很接近(例如，这是由于否则 的话将需要具备粘合剂)。替代地，注入到模具中的材料可围绕所述特征流动，并适应所述 特征的任意偏移或失准。可使用任何合适处理提供第一和第二元件之间的中间元件的材料，以及将材料的 状态从第一状态改变到第二状态。在一些实施例中，可使用材料初始以液态注入并随后变 硬的模塑处理。例如，应用喷射模塑、压缩模塑、传递模塑、挤压模塑、吹塑、热压成形或真空 成形、或滚塑处理中的一种或多种。使用模塑处理，材料可围绕第一和第二元件210和212流动，并且材料可适应元件的不规则和缺陷，并随后改变状态以提供结构完整性并限定具 备高容差度的整体组件。在一些实施例中，替代模塑处理或除模塑处理之外，可使用钎焊处理。例如，电介 质合成材料可被钎焊在第一和第二元件之间。在一种实现方式中，可放置合成材料在将要 连接的第一和第二元件之间的固定装置中，并且可加热合成材料以使其融化和填充导电元 件之间的区域(例如，通过毛细作用或润湿而分布在导电元件之间)。例如，固定装置和 合成材料可被放置成与被加热的表面接触，从而导致合成材料变热和流动。一旦填充了导 电元件之间的区域，合成材料可被冷却，从而在合成材料与每个导电元件之间形成牢固的 接合。可使用任何合适类型的钎焊，例如，火焰钎焊、炉中钎焊、硬钎焊、真空钎焊或沉浸钎 焊。填充材料可包括任何合适类型的合成材料，其包括，多种特定电介质或绝缘合成材料， 诸如，举例来说，塑料、橡胶、有机合成材料、不导电金属合金或这些材料的组合。而且，沿导 电元件的内表面的特征的几何特性可被选择和设计以增强钎焊接合。由中间元件连接的元件可包括用于增强所述元件与所述中间元件之间的粘附力 的任何合适特征。图3A至3C是根据本发明的一些实施例的包括中间元件的说明性组件的 俯视示意图。图3A至3C所示的组件包括由中间元件连接在一起的第一和第二元件。第一 和第二元件可包括用于增强与所述中间元件的接合的任何合适特征。在一些实施例中，元 件可包括一个或多个内部特征，所述内部特征提供联锁界面或增大将中间元件粘合到第一 和第二元件所需的表面积。例如，元件可包括曲线形内部特征(例如，球形或圆柱形凹陷或 突起)，来自中间元件的材料可延伸到所述特征中或围绕其延伸，从而增大基于表面张力的 力。作为另一示例，元件可包括具备一个或多个开口、孔、钩状物或能接合中间元件的相应 特征的其他属性的特征，一旦中间元件转变到第二状态(例如，中间元件的柱可延伸入的 第一元件中的孔)。在一些实施例中，特征可包括联锁属性，诸如，举例来说，位于或接近凹 陷特征或突起特征之间的界面的凹陷边缘，以使得中间元件的材料可流入形成钩状物的凹 陷边缘。 图3A所示的组件300可通过使用中间元件306连接第一元件302与第二元件304 来构造。为增强第一元件302与中间元件306之间的粘附力，第一元件302可包括位于第 一元件的主体内的开口 308，这个开口可从通过通道309与中间元件306接触的第一元件的 表面进入。类似地，第二元件304可包括位于第二元件304的主体内的开口 310，这个开口 可从通过通道311与中间元件306接触的第一元件的表面进入。所述开口和通道可具备任 何合适的尺寸或形状，其包括，例如，被选择成使通道小于开口的形状。这能够确保流入开 口的中间元件306的材料不会从通道回流，从而改善了中间构件的保持力(例如，通孔或开 口形成咬边(undercut)或联锁)。开口可具备任何合适形状，其包括，例如曲线或角状的 横截面，或可变横截面。开口可延伸通过第一或第二元件中的某些或全部，包括，例如，仅通 过元件的内部部分(例如，为了防止在开口中延伸的中间元件的材料被暴露在元件的外表 面)° 图3B所示的组件320可通过使用中间元件326连接第一和第二元件322和324 而构造。为增强中间元件326与第一元件和第二元件的粘附力，中间元件326可包括延伸 超过第一和第二元件的横截面的溢出部分328，所述溢出部分与第一和第二元件的暴露表 面(例如，除在组件内彼此相对的接口表面之外的表面)相接触。溢出部分328可跨第一和第二元件的任何合适表面延伸，包括，例如，仅跨上表面、底面、前或后表面中的一个或多 个延伸，和/或仅沿着第一和第二元件之一延伸，或这些的各种组合。图3C所示的组件340可通过使用中间元件346连接第一和第二元件342和344而 构造。如以上结合组件300所述，第一和第二元件342和346可分别包括开口 348和330， 以及通道349和331。为了使开口 348和330延伸通过第一和第二组件的整个高度，同时 维持元件的均勻一致的外表面，第一和第二元件可分别包括倒角(chamfer) 343和343，这 些倒角从元件表面延伸。例如，倒角可从元件的内表面延伸，从而倒角在包括该组件的设备 的内部容积中延伸。倒角可具备任何合适高度，包括，例如，与每个元件的主体的高度相匹 配的高度，或低于主体高度的高度。尤其是，倒角可相对于第一和第二元件的顶面和底面凹 陷。替代延伸通过元件的主体或者除延伸通过元件的主体之外，开口 348和330可延伸通 过倒角。然而，由于制造工艺，元件和用于连接元件的材料(例如，中间元件的材料)之间 的界面可能是不连续的或包括多余材料。例如，由于作为模塑处理的一部分，材料被注入模 具，所以多余材料可通过模具的接缝渗漏，并延伸超越中间元件与第一和第二元件之一之 间的界面的边界。作为另一示例，当连接处理(例如，当材料从第一状态改变到第二状态) 中材料冷却或加热时，材料可弯曲或变形。所得组件可具备在不同材料之间的不平坦界面。 图4是根据本发明的一个实施例的由具备不同材料特性的数个元件构造的说明性组件的 示意图。组件400可通过使用中间元件420连接第一和第二元件410和412而构造。第一和第二元件410和412以及中间元件420可由任何合适材料构造，这些材料 包括，例如，至少两种不同材料。例如，第一和第二元件410和412可由第一材料构造，而中 间元件420可由第二材料构造。所选择的材料可具备不同机械特性，包括，例如，不同单位 的弹性、拉伸强度、耐压强度、切变强度、屈服强度、展延性、毒剂配给量(poisons ration) 或这些的组合。在一些实施例中，材料可替代地具备或额外地具备不同的电、热、化学、磁、 光、声、辐射、或制造特性(例如，加工速度和进给、可加工性级别、硬度、挤压或模塑温度和 压力、或可铸性)。例如，第一和第二元件可由较硬的材料(或较软的材料)构造，并且中间 元件可由较软的材料(或较硬的材料)构造。作为另一示例，第一和第二元件可由导电材 料构造，并且中间元件可由绝缘材料构造。作为再一示例，第一元件可由导热材料构造，并 且第二元件和中间元件可由不导热材料构造。用于使用中间元件420连接第一和第二元件410和412的制造工艺可导致多余材 料延伸超过元件之间的所要求的边界或界面(例如，与第一和第二元件410和412的外表 面一致的边界，从而位于第一元件410和第二元件412的界面附近的中间元件420的区域 分别适应于第一和第二元件410和412的横截面)。尤其是，模塑的中间元件420可包括不 合需要的多余材料(例如，毛刺(flash))，这些多余材料围绕第一元件与中间元件420之 间的界面以及第二元件412与中间元件420之间的界面。例如，中间元件420可包括沿着 元件的底面和顶面的多余材料421和422以及沿着元件的左面的材料423。多余材料可延 伸超越组件的一个或多个表面的界限，包括，例如，围绕组件的所有外表面(例如，围绕外 围构件的内表面、外表面、顶面、底面，外围构件是诸如如图1所示的构件)。延伸超越组件 400的顶面和底面上的最终边界402和404的材料可能是不合需要的，并需要被去除。为提 供美观地令人满意的最终组件，至少中间元件的多余材料以及在一些情况下第一和第二元件的多余材料可被去除。为确保所得的组件美观地令人满意，在耦合到连接元件420之前，可整饰元件410 和412。例如，元件410和412可被初始地形成为具备可被去除的多余材料(例如，0. 2mm 的多余材料)，来确保元件具备光滑或连续的装饰性表面。然而，在一些情况下，在与连接元 件耦合之前，元件410和412的外表面可能被不完全整饰。替代地，仅某些多余材料可从表 面被去除(例如，大多数多余材料，仅余0. 05mm的多余材料)。元件外表面上的剩余的多余 材料可能需要被去除以整饰组件。尤其是，第一元件410可包括多余材料411，并且第二元 件412可包括多余材料413。多余材料可采取任何合适形状，包括，例如，焊缝、刀痕(例如， 由于冷作业(cold work))、颗粒、突起或凸块、或这些的组合。多余材料可位于元件的任何 合适表面上，包括，例如，在靠近或远离与中间元件的界面的区域中。如果第一和第二元件410和412未被整饰，第一和第二元件410和412与中间元 件420的组合可被处理以去除多余材料和提供美观地令人满意的整饰。由于可对第一元件 410、第二元件412和中间元件420使用单一的整饰步骤，这种方法可限制制造该组件所需 的制造步骤的数目。任何合适处理可用于同时整饰这些元件。例如，磨削处理或其他这种 处理可用于组件400以去除来自所有元件的多余材料，所述元件包括由不同材料构造的元 件。其他整饰处理可包括，例如，机械加工、滚光、蚀刻、电镀、阳极氧化、电解抛光、抛光、喷 砂处理，或这些的组合。在一些实施例中，第一元件、第二元件和中间元件中一个或多个的制造工艺可在 组件上有意地留下多余材料(例如，如图4所示)。使用这个方法，单一整饰处理可用于整 个组件以确保所得的组件满足工业设计考虑。尤其是，最终组件(后整饰处理)可具备跨 组件的元件之间的界面或接缝的连续表面。虽然图4的例子示出第一和第二元件与中间元件之间的平坦或平面表面，但可以 理解单一处理可用于从具备任何合适形状的表面去除多余材料。例如，单一处理可用于弯 曲表面或圆表面。作为另一示例，单一处理可用于具备一个或多个成角形部分的表面(例 如，矩形横截面的角的周围)。在一些实施例中，单一整饰处理可普遍用于组件中的所有元件(具备相应的不同 材料特性)。例如，单一切削工具可用于所有元件。作为另一示例，单一研磨机可用于组件 表面。可替换地，一些工具或研磨机可用于组件的不同表面。例如，由于元件的机械性能的 不同，可将不同工具用于金属和塑料元件。在一些实施例中，单一处理或工具可用于每个元件。在一些情况下，通过使用与元 件之一的材料特性(例如，最软的材料)相对应的设置以防止对抵抗力较低的材料的涂污 或其他损坏而应用处理或工具。可替换地，可以以不同设置使用单一处理或工具。例如，可 施加不同的力在组件上操作的工具。作为另一示例，研磨机能够以不同速度转动，或以不同 的力施加在组件上。可使用任何适当的方法调整整饰处理。在一些实施例中，机械加工装 置可包括一个或多个用于检测所处理的材料的类型的传感器，并能基于检测到的材料，调 整处理材料的方式。可替换地，操作者可指定正在装配后的组件中处理的每个元件的材料 类型。设备可自动调整处理设置，或用户可手动更改该设置。图5是根据本发明的一个实施例的用于从组件的前表面和后表面去除多余材料 的说明性装配的示意图，其中所述组件是通过将数个元件连接在一起而构造的。组件500可通过使用材料505(其可形成中间元件)连接第一元件510和第二元件520来构造。在 一些实施例中，多余材料505可延伸超过第一元件510和第二元件520之间的间隙508的 边界。尤其是，多余材料506可延伸超越第一元件510的前表面511和第二元件520的前 表面521，并且多余材料507可延伸超越第一元件510的后表面512和第二元件520的后表 面522。多余材料可不利地影响组件500的装饰性外观，并且在一些情况下，额外地或替代 地影响组件的结构完整性(例如，引入应力点)。在一些实施例中，用于提供材料505的工 具可阻止多余材料沿特定平面延伸过界面(例如，阻止特定材料507)。在这种情况下，可能 需要较少的操作来除去多余材料和提供装饰上可接受的组件。为去除多余材料506和多余材料507，磨削或切削工具540和542可用于多余材 料。例如，切削工具540可沿方向550向着前表面511和521 (例如，向着多余材料506)移 动。作为另一示例，切削工具540可基本上停留在后表面512和522中之一或两者上，并沿 方向552沿着表面横向移动以去除延伸超越表面层的多余材料507(例如，去除模塑处理中 渗漏出模具接缝的毛刺，其中毛刺构成了模塑元件的不合要求的额外材料)。在一些实施例 中，单一切削工具可成功地用于元件510和520的前和后表面(替代地或额外地使用切削 工具540和542 二者，例如同时使用)。在一些实施例中，磨削、切削或其他用于去除材料的处理可用于具备相对侧壁 (例如，形成环)的组件，从而可从组件的内表面和外表面同时或不同时地去除材料。尤其 是，处理可用于类环形状的组件(例如，诸如如图1所示的外围构件)。图6是根据本发明 的一个实施例的用于从闭环组件去除多余材料的说明性装配的示意图。组件600可由相互 耦合成环的不同元件610、620和630构造。尤其是，可使用中间元件605耦合元件610和 620，可使用中间元件606耦合元件620和630，以及可使用中间元件607耦合元件630和 610。元件610、620和630可分别包括弯曲地或成角形的部分以使组合组件形成环。可使用 任何合适方法将中间元件605、606和607耦合到元件610、620和630中的每一个，所述方 法包括，例如，模塑、钎焊或上面描述过的其他方法。尤其是，可选择用于中间元件605、606 和607中每一个的材料(一种或多种)以从中间元件置于各元件之间的第一状态改变到中 间元件牢固地连接各元件的第二状态。由于用于连接组件元件的制造方法，中间元件605、 606和607的某些部分可延伸超越期望的边界或界面，并可能需要被去除。在一些情况下， 替代地或额外地，元件610、620和630中的一个或多个可包括延伸超越元件的一个或多个 期望的最终表面的多余材料。为去除元件610、620和630、以及中间元件605、606和607中的一个或多个的多余 材料，可沿组件600的内表面和外表面应用磨削或切削工具640和642，例如，如以上参照图 5所描述的。工具能沿任何合适方向移动，所述方向包括，例如，垂直于组件表面，或与组件 表面相切(例如，遵循组件600的形状)。工具640和642可在任何合适的时间使用，包括， 例如，同时或顺序地使用(例如，在该情况下仅使用单一工具)。切削工具可从一个或多个 用于构造组件600的元件去除材料，包括，例如，从元件610、620和630去除材料，或从中间 元件去除材料，以使得所得的组件具备跨元件之间的接缝或界面的光滑连续的表面。图7是根据本发明的一个实施例的用于整饰组件的说明性处理的流程图，其中所 述组件是由不同材料的元件构造的。处理700可自步骤702开始。在步骤704，可提供第一 和第二元件。第一和第二元件可由相同或不同的材料构造，或由具备相同或不同特性的材料构造(例如，机械或制造特性)。例如，第一和第二元件可由金属构造(例如，使用冷作 业)。在步骤706，可使用中间元件连接第一和第二元件。中间元件可由任何合适材料构造， 所述材料包括，例如，被选择成使得第一、第二和中间元件中的至少两者由具备不同特性的 材料构造的材料。例如，中间元件可由塑料构造。可使用任何合适方法将第一和第二元件 连接到中间元件，包括，例如，如上所述，使用模塑或钎焊来连接。在一些情况下，在第一和 第二元件之间以第一状态提供中间构件，并且中间构件随后改变到第二状态以创建第一元 件与第二元件之间的结构接合。在步骤708，可使用单一工具处理第一、第二和中间元件以 限定跨元件之间的接缝或界面的均勻表面。例如，单一工具或处理可用于组件的具有不同 元件之间的界面的平面或表面(例如，不同工具可用于不同平面或表面，诸如前表面和后 表面，但仅仅单一工具可用于特定平面或表面)。在一些情况下，第一、第二和中间元件可被 处理以创建期望的最终形状或表面特性(例如，由工业设计考虑驱动的形状)。例如，磨削 或切削工具可用于元件以处理元件的表面和元件之间的界面。在一些实施例中，可基于用 于元件的材料，或基于用于元件的材料的特性，调整每个元件的工具设置。处理700可在步 骤710结束。图8是根据本发明的一个实施例的用于调整整饰设备的设置的说明性处理的流 程图。处理800可始于步骤802。在步骤804，由数个连接在一起的组件元件构造的电子设 备组件可被置于整饰设备中。整饰设备可包括，例如，能够为组件提供美观地令人满意的整 饰、或能够从组件去除多余材料的机器或制造处理。可使用任何合适的方法连接各个组件 元件，包括，例如，使用组件元件之一的材料特性来连接。例如，组件元件之一能够从第一状 态改变到第二状态，其中在第一状态下组件元件在其他组件元件之间流动，而在第二状态 下组件元件在结构上连接其他组件元件以形成整体组件。在步骤806，设备可检测与整饰设 备的工具相对放置的组件元件。例如，设备可检测将被设备处理的组件的特定部分。在步 骤808，设备可识别检测到的组件元件的材料。例如，设备可从所述设备使用的传感器(例 如，光学传感器)识别材料。作为另一示例，设备可确定组件的特定区域，并从用户提供的 组件描述中取回材料(例如，区域与小组件元件相对应，这被视为是由塑料构造的中间元 件)。作为再一示例，用户可直接提供关于材料的信息给整饰设备。在一些实施例中，替代 地或额外地，设备可识别与工具被应用于组件的方式有关的特定材料特性(例如，替代实 际的材料或除实际的材料之外)。在步骤810，设备可为设备选择与识别出的材料相对应的设置。例如，设备可基于 材料选择特定工具、力、或其他设备设置。尤其是，应用于组件元件的力的数量可基于组件 元件的材料特性而变化(例如，对较软的材料采用较小的力)。在一些实施例中，设备可选 择与最软或抵抗力较小的组件元件材料相对应的设备设置。在步骤812，设备可使用所选择 的设置处理检测到的组件元件。例如，设备能够以某一力并以某一速度对组件元件应用工 具，其中力和速度由设备设置确定。在步骤814，设备可确定新的组件元件是否被检测。例 如，当工具移动时，设备可确定是否工具已到达新的组件元件。在一些情况下，替代地或额 外地，设备可确定是否已检测到新的材料。如果设备确定已检测到新的组件元件，处理800 可转至步骤808并识别新组件元件的材料。如果在步骤814设备代之以未检测到新组件元件，则流程800可转至步骤816。在 步骤816，设备可确定是否整个组件已被整饰设备整饰。如果设备确定整个组件尚未被整饰完，处理800可转至步骤812并继续处理当前组件元件。如果，在步骤816，设备代之以确定 组件已被完全地整饰了，处理800可在步骤818终止。本发明的一个实施例包括一种用于构造电子设备组件的方法，所述电子设备组件 具有跨所述电子设备组件的数个元件之间的至少一条接缝延伸的连续外表面，所述方法包 括提供由第一材料形成的第一元件；提供由第二材料形成的第二元件；用由第三材料形 成的中间元件将所述第一元件和第二元件连接在一起以形成所述电子设备组件，其中所述 电子设备组件包括在所述第一元件和所述中间元件之间的界面处的第一接缝和在所述第 二元件和所述中间元件之间的界面处的第二接缝；以及使用单一处理将多余材料从所述第 一元件、所述第二元件以及所述中间元件中的至少两个上去除，以形成跨所述第一接缝和 所述第二接缝中的至少一个的连续表面。在另一实施例中，所述方法还包括从所述第一元 件、所述第二元件以及所述中间元件中的至少两个上磨削掉材料。在另一实施例中，所述方 法还包括向所述第一元件、所述第二元件以及所述中间元件应用工具以去除跨所述第一 接缝和所述第二接缝之一的多余材料。在另一实施例中，所述方法还包括以不同方式向 所述第一元件、所述第二元件以及所述中间元件中的至少两个应用所述工具。在另一实施 例中，所述方法中的以不同方式应用所述工具的步骤还包括为所述第一元件、所述第二元 件以及所述中间元件中的至少两个选择所述工具的不同设置，其中所述设置与所述第一元 件、所述第二元件和所述中间元件中的一个相对应。在另一实施例中，所述第一材料、所述 第二材料和所述第三材料包括金属和塑料中的至少两种。在另一实施例中，所述第一材料 和所述第二材料是相同的。本发明的一个实施例包括一种用于整饰电子设备组件的表面的方法，所述电子设 备组件是通过连接至少两个元件构造的，所述方法包括识别与工具对准的组件的元件，其 中所述组件包括在界面处连接的至少两个元件，所述至少两个元件是由至少两种不同材料 构造的；检测识别出的元件的材料；基于检测到的材料，调整控制所述工具的操作的设置； 以及在所述识别出的元件上操作所述工具以形成跨所述至少两个元件之间的界面的连续 表面。在另一实施例中，所述方法还包括将所述工具与所述至少两个元件中的另一个对 准；检测所述至少两个元件中的另一个的材料不同于所述识别出的元件的材料；以及基于 检测到的所述至少两个元件中的另一个的材料，调整所述设置。在另一实施例中，所述至少 两种不同材料包括具备不同制造特性的材料。在另一实施例中，所述至少两种不同材料包 括至少一种金属和一种塑料。在另一实施例中，将同一工具应用于所述至少两种不同材料 中的每一种。在另一实施例中，所述工具可操作来从所述至少两个元件中的每一个中去除 在所述至少两个元件与所述界面相邻的区域中的材料。在另一实施例中，所述工具包括研 磨机。在另一实施例中，所述方法中的操作所述工具的步骤还包括形成跨所述界面的光滑 平面表面。本发明的一个实施例包括一种电子设备组件，包括由第一导电材料构造的第一 元件；由第二导电材料构造的第二金属元件；由绝缘材料构造的中间元件，其中，所述中间 元件在第一界面处连接到所述第一元件以形成跨所述第一界面的第一连续表面；并且所述 中间元件在第二界面处连接到所述第二元件以形成跨所述第二界面的第二连续表面。在另 一实施例中，所述第一元件和所述第二元件被冷作业。在另一实施例中，所述第一连续表面 和所述第二连续表面是光滑的。在另一实施例中，所述第一连续表面和所述第二连续表面限定单一平面。在另一实施例中，所述中间元件被模塑在所述第一元件和所述第二元件之 间。 为了说明而非限制的目的提供前面描述的实施例。可以理解，一实施例的一个或 多个特征可以与另一实施例的一个或多个特征结合以提供系统和/或方法而不背离本发 明精神和范围。
权利要求
1.一种用于构造电子设备组件的方法，所述电子设备组件具有跨所述电子设备组件的 数个元件之间的至少一条接缝延伸的连续外表面，所述方法包括提供由第一材料形成的第一元件； 提供由第二材料形成的第二元件；用由第三材料形成的中间元件将所述第一元件和第二元件连接在一起以形成所述电 子设备组件，其中所述电子设备组件包括在所述第一元件和所述中间元件之间的界面处的 第一接缝和在所述第二元件和所述中间元件之间的界面处的第二接缝；以及使用单一处理将多余材料从所述第一元件、所述第二元件以及所述中间元件中的至少 两个上去除，以形成跨所述第一接缝和所述第二接缝中的至少一个的连续表面。
2.如权利要求1所述的方法，还包括从所述第一元件、所述第二元件以及所述中间元件中的至少两个上磨削掉材料。
3.如权利要求1所述的方法，还包括向所述第一元件、所述第二元件以及所述中间元件应用工具以去除跨所述第一接缝和 所述第二接缝之一的多余材料。
4.如权利要求3所述的方法，还包括以不同方式向所述第一元件、所述第二元件以及所述中间元件中的至少两个应用所述工具。
5.如权利要求3所述的方法，其中以不同方式应用所述工具还包括为所述第一元件、所述第二元件以及所述中间元件中的至少两个选择所述工具的不同 设置，其中所述设置与所述第一元件、所述第二元件和所述中间元件中的一个相对应。
6.如权利要求1所述的方法，其中，所述第一材料、所述第二材料和所述第三材料包括 金属和塑料中的至少两种。
7.如权利要求6所述的方法，其中，所述第一材料和所述第二材料是相同的。
8.一种用于整饰电子设备组件的表面的方法，所述电子设备组件是通过连接至少两个 元件构造的，所述方法包括识别与工具对准的组件的元件，其中所述组件包括在界面处连接的至少两个元件，所 述至少两个元件是由至少两种不同材料构造的； 检测识别出的元件的材料；基于检测到的材料，调整控制所述工具的操作的设置；以及在所述识别出的元件上操作所述工具以形成跨所述至少两个元件之间的界面的连续表面。
9.如权利要求8所述的方法，还包括将所述工具与所述至少两个元件中的另一个对准；检测所述至少两个元件中的另一个的材料不同于所述识别出的元件的材料；以及 基于检测到的所述至少两个元件中的另一个的材料，调整所述设置。
10.如权利要求8所述的方法，其中，所述至少两种不同材料包括具备不同制造特性的 材料。
11.如权利要求10所述的方法，其中，所述至少两种不同材料包括至少一种金属和一 种塑料。
12.如权利要求10所述的方法，其中，将同一工具应用于所述至少两种不同材料中的每一种。
13.如权利要求8所述的方法，其中，所述工具可操作来从所述至少两个元件中的每一 个中去除在所述至少两个元件与所述界面相邻的区域中的材料。
14.如权利要求13所述的方法，其中，所述工具包括研磨机。
15.如权利要求8所述的方法，其中操作所述工具还包括 形成跨所述界面的光滑平面表面。
16.一种电子设备组件，包括 由第一导电材料构造的第一元件；由第二导电材料构造的第二金属元件； 由绝缘材料构造的中间元件，其中，所述中间元件在第一界面处连接到所述第一元件以形成跨所述第一界面的第一连续 表面；并且所述中间元件在第二界面处连接到所述第二元件以形成跨所述第二界面的第二连续表面。
17.如权利要求16所述的电子设备组件，其中，所述第一元件和所述第二元件被冷作业。
18.如权利要求16所述的电子设备组件，其中，所述第一连续表面和所述第二连续表 面是光滑的。
19.如权利要求18所述的电子设备组件，其中，所述第一连续表面和所述第二连续表面限定单一平面。
20.如权利要求16所述的电子设备组件，其中，所述中间元件被模塑在所述第一元件 和所述第二元件之间。
全文摘要
本发明涉及电子设备组件和相关方法。同时，本发明目的在于在通过连接数个元件构造的组件上提供装饰性整饰。诸如机械加工或磨削的单一制造工艺可被应用到所连接的元件，以从这些元件中的某些或全部去除材料并形成跨组件的各个元件之间的界面的光滑连续表面。在一些情况下，材料去除处理的设置可基于组件元件的材料而被调整。例如，可基于每种元件材料的制造或机械特性来调整所述设置。
文档编号H05K7/00GK102006754SQ20101054417
公开日2011年4月6日 申请日期2010年9月25日 优先权日2010年2月2日
发明者A·斯塔纳罗, D·帕库拉, M·西奥博尔德, R·赫勒, R·迪纳, S·梅尔斯, 谭堂 申请人:苹果公司