专利名称：Pcb台阶板制造工艺的制作方法
技术领域：
本发明属于PCB制造领域，尤其涉及一种PCB台阶板制造工艺。
背景技术：
如图1所示，随着对PCB电路板功能的多样化要求，本领域出现了一种新型的PCB 电路板-PCB台阶板9，该PCB台阶板9由顶层91和底层92压合而成，顶层91由多个覆铜板911层压而成，顶层91上开设有贯通的凹槽912，凹槽912侧壁非金属化；底层92为一开设有贯通的插件孔921的覆铜板924，底层92上下表面和插件孔922内均设有线路图形 922，线路图形922上覆盖有镍金层923，镍金层923用于保护线路图形922。由于这种PCB台阶板9在满足线路要求的同时，还在凹槽912底部走线并通过插件孔921插装元器件，因此，可以大幅减少电路板的使用空间，满足对电路板的多功能要求。同时，该PCB台阶板9底部平整，以方便焊接元器件和进行布线，而现有技术中采用铜片或者其他抗腐蚀片状结构附于电路板底部的方案是无法满足此要求的。因此，PCB台阶板9的优势越来越明显，使用范围越来越广泛。目前，PCB台阶板9的制造过程中，由于镍金层923是在最后一道工序电镀到线路图形922上的，因此，在电镀镍金层923之前的工艺中(如沉铜、电镀等工艺)，会有腐蚀性溶液从插件孔921漏进凹槽912，导致凹槽912内的线路图形922被损坏，进而导致PCB台阶板9作废。现有技术中也有采用防腐蚀材料堵住插件孔921，这样可以防止药水进入凹槽 912内，但是堵住后该特殊物质无法取出，永久留在插件孔921内，致使插件孔921无法用来插装元器件，也就无法实现PCB台阶板多功能的目的。现有技术还有通过在底层92底部层压一块铜板，但是该铜板在层压后无法去除， 导致底层92底部出现了一个不应该有的高度差，这个高度差导致安装后微波信号传输不
良ο
发明内容
本发明的目的在于克服上述现有技术的不足，提供一种不用堵住插件孔、凹槽内的线路图形不会被溶液腐蚀、底部平整的PCB台阶板。本发明是这样实现的，一种PCB台阶板制造工艺，包括如下步骤(1)制造顶层设置多个第一覆铜板，在所述各第一覆铜板上印刷线路图形，将所述多个第一覆铜板叠合层压，在层压后的所述多个第一覆铜板上开设贯通的凹槽，所述凹槽侧壁非金属化；(2)制造底层设置一第二覆铜板，在所述第二覆铜板上开设贯通的插件孔，在所述第二覆铜板上下表面和所述插件孔内均印刷线路图形，在所述线路图形上电镀一耐腐蚀保护层，再在所述耐腐蚀保护层上电镀一镀铜层；(3)将所述顶层和底层层压，使所述凹槽和插件孔对位并连通，然后进行沉铜、电镀工艺，最后通过外层碱蚀工艺去掉所述底层外部的镀铜层，露出所述耐腐蚀保护层。优选地，所述耐腐蚀保护层为镍金层。本发明在制造底层时，提前在线路图形上电镀镍金层作为耐腐蚀保护层，在后续沉铜、电镀等工艺中，当腐蚀性溶液从插件孔漏进凹槽内，由于路图形上有镀镍金层作为耐腐蚀保护层，因此，腐蚀性溶液无法损坏凹槽内的线路图形；由于PCB台阶板的底层的底部不用层压铜板，底层的底部非常平整，避免了因底层的底部因层压铜板出现高度差而导致微波信号传输不良的现象；本发明还避免了采用防腐蚀材料堵住插件孔的现象。
图1是现有技术提供的PCB台阶板的结构图；图2是本发明实施例提供的顶层的结构图；图3是本发明实施例提供的底层的结构图；图4是图2中的顶层和图3中的底层进行层压后的结构图；图5是图4中的底层上的镍金层再电镀上一镀铜层的结构图。
具体实施例方式为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。如图本发明实施例提供的一种PCB台阶板1的制造工艺如下(1)制造顶层11 如图2所示，设置多个第一覆铜板111，在各第一覆铜板111上印刷线路图形(未示出)，将多个第一覆铜板111层压，在层压后的多个第一覆铜板111上开设贯通的凹槽112，凹槽112侧壁非金属化；(2)制造底层12 如图3和图4所示，设置一第二覆铜板124，在第二覆铜板124 上开设贯通的插件孔121，在第二覆铜板124上下表面和插件孔121内均印刷线路图形 122，在线路图形122上电镀一耐腐蚀保护层123，再在耐腐蚀保护层123上电镀一镀铜层 125(即在耐腐蚀保护层123上进行加厚镀铜工艺)；(3)如图4和图5所示，将顶层11和底层12层压，使凹槽112和插件孔121连通， 然后进行沉铜、电镀工艺，最后通过外层碱蚀工艺去掉底层12外部的镀铜层125，露出耐腐蚀保护层123，即制成了本发明的PCB台阶板1。优选地，耐腐蚀保护层123优选镍金层123，即通过化学镍金工艺在线路图形122 上电镀一镍金层123，镍金层123具有很强的抗酸碱腐蚀作用，在PCB行业中被广泛使用。应当理解，PCB台阶板1制造过程中还有其他常规流程，由于这些常规流程都是本领域技术人员知悉的基本流程，这里不再赘述。本发明的PCB台阶板1的制造工艺与现有技术的不同之处在于1、本发明在制造底层12时，提前在线路图形122上电镀镍金层123作为耐腐蚀保护层，镍金层123用于保护线路图形122，线路图形122在后续沉铜、电镀等工艺中，腐蚀性溶液从插件孔121漏进凹槽112内也不会损坏线路图形122，该工艺流程作用与现有的镀镍金工艺完全不同。而现有的工艺无法解决在沉铜、电镀等工艺中腐蚀性溶液从插件孔漏进凹槽导致凹槽内的线路图形被损坏的问题。2、本发明在沉铜工艺之前，在底层12的线路图形122上的镍金层123上再电镀一镀铜层125，此工艺流程的作用是保护镀上镍金层123的线路图形122在外层碱蚀之前不会被任何溶液所腐蚀破坏，并保证不污染槽液。3、本发明在沉铜、电镀工艺之后增加外层碱蚀工艺，外层碱蚀的流程与化学镍金、 加厚镀铜的工艺对应，在PCB台阶板1加工的最后阶段加入外层碱蚀工艺，其目的是为了将保护镍金层123的镀铜层125蚀刻掉以露出镍金层123，这样就制得了 PCB台阶板1。而现有的外层碱蚀工艺在常规PCB台阶板流程中是在电镀之后，将线路图形蚀刻出来。与现有技术相比，本发明的PCB台阶板1具有如下技术效果(1)本发明在制造底层12时，提前在线路图形122上电镀镍金层123作为耐腐蚀保护层，在后续沉铜、电镀等工艺中，当腐蚀性溶液从插件孔121漏进凹槽112内，由于线路图形122上有镀镍金层123作为耐腐蚀保护层，因此，腐蚀性溶液无法损坏凹槽112内的线路图形122。(2)本发明避免了采用防腐蚀材料堵住插件孔121，插件孔121可以用来插装元器件，这样，PCB台阶板1可以集成更多部件，实现了 PCB台阶板1具有多功能的目的。(3)本发明还避免了在底层12的底部层压一块铜板，保证了底层12的底部平整， 解决了在底层12的底部出现高度差的问题，从而使得PCB台阶板1能够正常进行微波信号传输。以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
权利要求
1.一种PCB台阶板制造工艺，其特征在于包括如下步骤(1)制造顶层设置多个第一覆铜板，在所述各第一覆铜板上印刷线路图形，将所述多个第一覆铜板叠合层压，在层压后的所述多个第一覆铜板上开设贯通的凹槽，所述凹槽侧壁非金属化；(2)制造底层设置一第二覆铜板，在所述第二覆铜板上开设贯通的插件孔，在所述第二覆铜板上下表面和所述插件孔内均印刷线路图形，在所述线路图形上电镀一耐腐蚀保护层，再在所述耐腐蚀保护层上电镀一镀铜层；(3)将所述顶层和底层层压，使所述凹槽和插件孔对位并连通，然后进行沉铜、电镀工艺，最后通过外层碱蚀工艺去掉所述底层外部的镀铜层，露出所述耐腐蚀保护层。
2.如权利要求1所述的PCB台阶板制造工艺，其特征在于所述耐腐蚀保护层为镍金层。
全文摘要
本发明适用于PCB制造领域，提供了一种PCB台阶板制造工艺，本发明在制造底层时，提前在线路图形上电镀镍金层作为耐腐蚀保护层，在后续沉铜、电镀等工艺中，当腐蚀性溶液从插件孔漏进凹槽内，由于路图形上有镀镍金层作为耐腐蚀保护层，因此，腐蚀性溶液无法损坏凹槽内的线路图形；由于PCB台阶板的底层的底部不用层压铜板，底层的底部非常平整，避免了因底层的底部因层压铜板出现高度差而导致微波信号传输不良的现象；本发明还避免了采用防腐蚀材料堵住插件孔的现象。
文档编号H05K3/00GK102469689SQ201010544030
公开日2012年5月23日 申请日期2010年11月15日 优先权日2010年11月15日
发明者孔令文, 孙铮, 彭勤卫, 缪桦 申请人:深南电路有限公司