显示面板及其制造方法和显示装置与流程

本发明涉及显示技术领域，特别涉及一种显示面板及其制造方法和显示装置。

背景技术：

随着显示技术的发展，液晶显示装置的应用越来越广泛。液晶显示装置可包括相对设置的阵列基板和彩膜基板。其中，阵列基板上形成有显示区域和位于显示区域周边的周边区域，周边区域中形成有栅极驱动电路(Gate On Array，简称：GOA)和与栅极驱动电路连接的金属走线，栅极驱动电路和金属走线之上设置有保护层。

在阵列基板的制造过程中，需要对保护层进行刻蚀。在刻蚀过程中位于保护层下方的栅极驱动电路和金属走线中的金属层(例如源漏极层)会由于过刻蚀而被刻伤，从而引起烧毁不良。为解决上述问题，可在保护层上设置树脂层，以在周边区域进行树脂层全覆盖，这样由于树脂层的作用可以避免栅极驱动电路和金属走线中的金属层被刻蚀。

在阵列基板和彩色基板对盒过程中，周边区域中需要设置封框胶。由于周边区域设置有树脂层，则封框胶仅能和树脂层接触，因此容易造成封框胶从阵列基板上剥离(peel off)的不良现象。

技术实现要素：

本发明提供一种显示面板及其制造方法和显示装置，用于减少封框胶从阵列基板上剥离的不良现象。

为实现上述目的，本发明提供了一种显示面板，包括相对设置的对置基板和显示基板，所述显示基板和所述对置基板之间设置有封框胶，所述显示基板上形成有显示区域和位于所述显示区域周边的周边区域，所述显示基板包括第一衬底基板和位于所述第一衬底基板上的保护层和第一树脂图形，所述保护层位于所述显示区域和所述周边区域中，所述第一树脂图形位于所述显示区域中，所述保护层位于所述第一树脂图形和所述第一衬底基板之间，所述封框胶位于所述周边区域中，所述封框胶和所述周边区域中的保护层接触。

可选地，所述封框胶和所述周边区域中的全部保护层接触。

可选地，还包括第二树脂图形，所述第二树脂图形位于所述周边区域中的部分位置，所述保护层还位于所述第二树脂图形和所述第一衬底基板之间；

所述封框胶和所述周边区域中未设置所述第二树脂图形的部分保护层接触。

可选地，所述第一树脂图形和所述第二树脂图形同层设置。

可选地，所述保护层的材料为氮化硅。

为实现上述目的，本发明提供了一种显示装置，包括：上述显示面板。

为实现上述目的，本发明提供了一种显示面板的制造方法，包括：

制备显示基板，所述显示基板上形成有显示区域和位于所述显示区域周边的周边区域，所述显示基板包括第一衬底基板和位于所述第一衬底基板上的保护层和第一树脂图形，所述保护层位于所述显示区域和所述周边区域中，所述第一树脂图形位于所述显示区域中，所述保护层位于所述第一树脂图形和所述第一衬底基板之间；

制备对置基板；

将所述显示基板和所述对置基板相对设置，所述显示基板和所述对置基板之间设置有封框胶，所述封框胶位于所述周边区域中，所述封框胶和所述周边区域中的保护层接触。

可选地，所述制备显示基板包括：

在第一衬底基板上形成保护层；

在所述保护层上形成第一树脂图形。

可选地，所述在所述保护层上形成第一树脂图形包括：

在所述保护层上形成树脂材料层；

通过掩膜板对所述树脂材料层进行曝光形成曝光图形，所述曝光图形包括树脂去除区域、树脂部分保留区域和树脂完全保留区域；

对曝光图形进行显影，去除树脂去除区域和树脂部分保留区域的去除部分；

对树脂去除区域对应的保护层进行刻蚀形成过孔，所述树脂去除区域对应于所述过孔；

通过灰化工艺去除树脂部分保留区域的保留部分以暴露出周边区域的保护层，并形成所述第一树脂图形，所述树脂完全保留区域对应于所述第一树脂图形，所述树脂部分保留区域对应于所述周边区域的保护层。

可选地，所述封框胶和所述周边区域中的全部保护层接触。

本发明具有以下有益效果：

本发明提供的显示面板及其制造方法和显示装置的技术方案中，第一树脂图形位于显示区域中，封框胶和周边区域中的保护层接触，避免了周边区域中封框胶仅和树脂层接触，增强了封框胶与显示基板之间的结合力，从而极大的减少了封框胶从显示基板上剥离的不良现象。

附图说明

图1为本发明实施例一提供的一种显示面板的结构示意图；

图2为本发明实施例二提供的一种显示面板的结构示意图；

图3为本发明实施例四提供的一种显示面板的制造方法的流程图；

图4a为实施例四中形成保护层的示意图；

图4b为实施例四中形成树脂材料层的示意图；

图4c为实施例四中对树脂材料层进行曝光的示意图；

图4d为实施例四中对曝光图形进行显影的示意图；

图4e为实施例四中形成过孔的示意图；

图4f为实施例四中形成第一树脂图形的示意图。

具体实施方式

为使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图对本发明提供的显示面板及其制造方法和显示装置进行详细描述。

图1为本发明实施例一提供的一种显示面板的结构示意图，如图1所示，该显示面板包括相对设置的对置基板和显示基板，显示基板和对置基板之间设置有封框胶4，该显示基板上形成有显示区域和位于显示区域周边的周边区域，显示基板包括第一衬底基板1和位于第一衬底基板1上的保护层2和第一树脂图形3，保护层2位于显示区域和周边区域中，第一树脂图形3位于显示区域中，保护层2位于第一树脂图形3和第一衬底基板1之间，封框胶4位于周边区域中，封框胶4和周边区域中的保护层3接触。

本实施例中，第一树脂图形3仅位于显示区域中的保护层3之上，未设置于周边区域中。周边区域中的保护层2之上未设置任何树脂图形，暴露出了全部保护层2，因此封框胶4和周边区域中的全部保护层2接触。

进一步地，显示基板还包括位于第一衬底基板1之上的金属图形5和栅极驱动电路6，保护层2位于金属图形5和栅极驱动电路6之上。其中，金属图形5位于显示区域中，栅极驱动电路6位于周边区域中。优选地，金属图形5和栅极驱动电路6同层设置。进一步地，显示面板还包括与栅极驱动电路6连接的金属走线(图中未示出)，该金属走线位于周边区域中，金属走线位于第一衬底基板1和保护层2之间。

进一步地，保护层2和第一树脂图形3上设置有过孔7，过孔7位于金属图形5之上且暴露出部分金属图形5。进一步地，第一树脂图形3之上还设置有电极图形(图中未示出)，部分电极图形位于过孔7并与暴露的金属图形5接触，从而实现电极图形与金属图形5连接。本实施例中，电极图形可以为像素电极，该像素电极的材料可以为ITO。

本实施例中，保护层2的材料为氮化硅SiNx。封框胶和该种材料的保护层2之间的结合力较强，从而增强了封框胶与显示基板之间的结合力。

本实施例中，显示基板为阵列基板，对置基板为彩膜基板，则显示基板和对置基板之间还设置有液晶9。

本实施例中，对置基板可包括第二衬底基板10和位于第二衬底基板10的靠近第一衬底基板1一侧的黑矩阵11和彩色色阻，黑矩阵11位于彩色色阻之间。其中，彩色色阻的数量为多个，多个彩色色阻包括依次排列的红色色阻R、绿色色阻G和蓝色色阻G。

进一步地，第二衬底基板10的远离第一衬底基板1的一侧设置有背电极12。背电极12的材料为透明导电材料，例如，ITO。

进一步地，第一衬底基板1的远离第二衬底基板10的一侧设置有第一偏光片13。

进一步地，第二衬底基板10的远离第一衬底基板1的一侧设置有第二偏光片14。本实施例中，第二偏光片14位于背电极12的远离第二衬底基板10的一侧。

本实施例提供的显示面板的技术方案中，第一树脂图形位于显示区域中，封框胶和周边区域中的保护层接触，避免了周边区域中封框胶仅和树脂层接触，增强了封框胶与显示基板之间的结合力，从而极大的减少了封框胶从显示基板上剥离的不良现象。

图2为本发明实施例二提供的一种显示面板的结构示意图，如图2所示，本实施例与上述实施例一的区别在于，本实施例的显示基板还包括第二树脂图形8，第二树脂图形8位于周边区域中的部分位置，保护层2还位于第二树脂图形8和第一衬底基板1之间。封框胶4和周边区域中未设置第二树脂图形8的部分保护层2接触。

本实施例中，周边区域中的部分保护层2上设置有第二树脂图形8，周边区域其余部分保护层2上未设置任何树脂图形，暴露出了部分保护层2，因此封框胶4和周边区域中部分保护层2接触。

本实施例中，第二树脂图形8位于周边区域中靠近显示区域的位置，第二树脂图形8和第一树脂图形3连接。在实际应用中，第二树脂图形8还可以位于周边区域中的其它位置，此处不再一一列举。

优选地，第一树脂图形3和第二树脂图形8同层设置。

本实施例中对其余结构的描述可参见上述实施例一，此处不再赘述。

本实施例提供的显示面板的技术方案中，第一树脂图形位于显示区域中，第二树脂图形位于周边区域中的部分位置，封框胶和周边区域中未设置第二树脂图形的部分保护层接触，避免了周边区域中封框胶仅和树脂层接触，增强了封框胶与显示基板之间的结合力，从而极大的减少了封框胶从阵列基板上剥离的不良现象。

本发明实施例三提供了一种显示装置，该显示装置包括显示面板。

本实施例中的显示面板可采用上述实施例一或者实施例二提供的显示面板，具体描述可参见上述实施例一或者实施例二，此处不再赘述。

本实施例提供的显示装置的技术方案中，第一树脂图形位于显示区域中，封框胶和周边区域中的保护层接触，避免了周边区域中封框胶仅和树脂层接触，增强了封框胶与显示基板之间的结合力，从而极大的减少了封框胶从显示基板上剥离的不良现象。

图3为本发明实施例四提供的一种显示面板的制造方法的流程图，如图3所示，该方法包括：

步骤10、制备显示基板，所述显示基板上形成有显示区域和位于所述显示区域周边的周边区域，所述显示基板包括第一衬底基板和位于所述第一衬底基板上的保护层和第一树脂图形，所述保护层位于所述显示区域和所述周边区域中，所述第一树脂图形位于所述显示区域中，所述保护层位于所述第一树脂图形和所述第一衬底基板之间。

本实施例中，步骤10具体可包括：步骤101、在第一衬底基板上形成保护层，保护层位于显示区域和周边区域中。

图4a为实施例四中形成保护层的示意图，如图4a所示，在第一衬底基板1上形成保护层2。本实施例中，第一衬底基板1之上形成有金属图形5和栅极驱动电路6，则可在金属图形5和栅极驱动电路6之上形成保护层2。

步骤102、在保护层上形成第一树脂图形。

本步骤具体可包括：

步骤1021、在保护层上形成树脂材料层。

图4b为实施例四中形成树脂材料层的示意图，如图4b所示，在保护层2上形成树脂材料层15。本实施例中，树脂材料层为感光树脂。

步骤1022、通过掩膜板对树脂材料层进行曝光形成曝光图形，曝光图形包括树脂去除区域、树脂部分保留区域和树脂完全保留区域。

图4c为实施例四中对树脂材料层进行曝光的示意图，如图4c所示，通过掩膜板16对树脂材料层15进行曝光形成曝光图形，该曝光图形包括树脂去除区域151、树脂部分保留区域152和树脂完全保留区域153。其中，掩膜板16中与周边区域对应的部分为半色调掩膜板(Half Tone Mask，简称：HTM)，半色调掩膜板用于形成树脂部分保留区域152，掩膜板16的其余部分用于形成树脂去除区域151和树脂完全保留区域153。

步骤1023、对曝光图形进行显影，去除树脂去除区域和树脂部分保留区域的去除部分。

图4d为实施例四中对曝光图形进行显影的示意图，如图4d所示，对曝光图形进行显影，去除树脂去除区域151和树脂部分保留区域152的去除部分，保留未曝光区域153和部分曝光区域152的未曝光部分。

步骤1024、对完全曝光区域对应的保护层进行刻蚀形成过孔。

图4e为实施例四中形成过孔的示意图，如图4e所示，对树脂去除区域151对应的保护层2进行刻蚀形成过孔7。周边区域的树脂部分保留区域152的保留部分可保证周边区域中位于其下方的保护层2不被刻蚀掉。树脂去除区域151对应于过孔7。

步骤1025、通过灰化工艺去除树脂部分保留区域的保留部分以暴露出周边区域的保护层，并形成第一树脂图形。

图4f为实施例四中形成第一树脂图形的示意图，如图4f所示，通过灰化工艺去除树脂部分保留区域152的保留部分以暴露出周边区域的保护层2，并形成第一树脂图形3。其中，树脂完全保留区域153对应于第一树脂图形3，树脂部分保留区域152对应于周边区域的保护层2。

本步骤中，通过灰化工艺对树脂完全保留区域153和树脂部分保留区域152的保留部分进行整体减薄，使得树脂部分保留区域152的保留部分被完全去除，而树脂完全保留区域153被减薄后形成第一树脂图形3。

进一步地，步骤102之后还包括：在第一树脂图形3上形成电极图形(图中未示出)。部分电极图形位于过孔7并与暴露的金属图形5接触，从而实现电极图形与金属图形5连接。

步骤20、制备对置基板。

步骤30、将显示基板和对置基板相对设置，显示基板和对置基板之间设置有封框胶，封框胶位于周边区域中，封框胶和周边区域中的保护层接触。

本实施例中，封框胶和周边区域中的全部保护层接触。

本实施例提供的显示面板的制造方法可用于制造上述实施例一提供的显示基板，对显示面板的具体描述可参见上述实施例一，此处不再赘述。

本实施例提供的显示面板的制造方法还可用于制造上述实施例二提供的显示面板，此时仅需根据产品结构的需要改变掩膜板的结构即可制造出上述实施例二的显示面板中的显示基板。

本实施例提供的显示面板的制造方法的技术方案中，第一树脂图形位于显示区域中，封框胶和周边区域中的保护层接触，避免了周边区域中封框胶仅和树脂层接触，增强了封框胶与显示基板之间的结合力，从而极大的减少了封框胶从显示基板上剥离的不良现象。本实施例的技术方案对现有的显示基板的结构和工艺改动较小，无需额外增加制造设备和制程，从而降低了制造成本。

可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。