一种显示面板及其制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种显示面板及其制造方法，尤其涉及一种导电性能良好的显示面板及其制造方法。
【背景技术】
[0002]近年来，内嵌式触摸面板或者外挂式触摸面板发展迅速。在触摸面板使用过程中，不可避免的会产生一些静电，而这些静电会损伤面板或者产生噪声，所以需要将静电进行释放。
[0003]图1为现有技术中的显不面板的不意图，图2为图1中第一基板的不意图，请参照图1、图2，显示面板100包括第一基板110、第二基板120，第一基板110上具有导电单元111，第二基板120上具有导电垫121，第一基板110与第二基板120通过封框胶层140粘合，封框胶层140环绕液晶层130进行封装，导电垫121与导电单元111之间通过导电胶150(图1中斜线部分)电性连接。如此，第二基板120上的静电可通过导电垫121、导电胶150、导电单元111之后再电性连接至静电释放单元(未示出)进行释放。
[0004]但是，如图1所示，导电胶150在滴注的时候需要先填充到第一基板110与第二基板120在边缘处的空隙中，这样容易造成如图1中虚线位置处的导电胶150的断裂或者宽度过窄，造成静电释放的效果不佳。
[0005]因此，如何改善此处导电胶的导电能力，已成为目前业界亟待解决的课题。
【发明内容】
[0006]为改善上述导电胶断裂或者宽度过窄的问题，本发明提供一种显示面板的制作方法。
[0007]本发明提供的显示面板的制造方法，包括；
[0008]提供第一基板和第二基板，该第一基板具有导电单元，该第二基板具有至少一个导电垫；
[0009]第一基板上设置液晶层；
[0010]第一基板上形成封框胶层，该封框胶层包括第一封框部及第二封框部，该第一封框部环绕该液晶层，该第二封框部位于该第二基板的切割路径上；
[0011 ]对组该第一基板及该第二基板；
[0012]该封框胶层固化后，沿该切割路径切割该第二基板，但不切割该第二封框部，完成该切割后，该第二封框部具有第一部分露出于该第二基板;以及
[0013]在切割后的该第二基板的切割边缘处滴注导电胶，该导电胶经由该切割边缘处以及该第二封框部的该第一部分将该至少一个导电垫电性连接至该第一基板上的该导电单
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[0014]作为可选的技术方案，该第一基板为阵列基板，该第二基板为彩膜基板。
[0015]作为可选的技术方案，对组该第一基板及该第二基板之前，在该第二基板上形成偏光片，该至少一个导电垫位于该偏光片与该第二基板之间，且部分露出于该偏光片。
[0016]作为可选的技术方案，该第二封框部的该第一部分具有至少一个开孔，该至少一个开孔的开口方向朝向该第二基板，滴注导电胶时，部分该导电胶填充该至少一个开孔。
[0017]作为可选的技术方案，该第二封框部的该第一部分具有至少一个贯穿孔，该至少一个贯穿孔的贯穿方向不平行于该第一基板，在切割后的该第二基板的切割边缘处滴注导电胶，该导电胶经由该切割边缘处以及该第二封框部的该第一部分的该至少一个贯穿孔将该至少一个导电垫电性连接至该第一基板上的该导电单元。
[0018]作为可选的技术方案，在滴注该导电胶后，再将该第一基板上的该导电单元电性连接至静电释放单元。
[0019]本发明还提供一种显示面板，包括:
[0020]第一基板，该第一基板上具有导电单元；
[0021]第二基板，该第二基板上具有至少一个导电垫；
[0022]液晶层，位于该第一基板与该第二基板之间；
[0023]封框胶层，包括第一封框部和第二封框部，该第一封框部环绕该液晶层且设置于该第一基板与该第二基板之间，该第二封框部对应于该第二基板的切割边缘处并具有突出于该第二基板的该切割边缘处的第一部分，该封框胶层用以将该第一基板与该第二基板粘合，该第一封框部及该第二封框部的高度等于该第一基板与该第二基板内表面之间的距离；以及
[0024]导电胶，对应该第二基板的切割边缘处以及该第二封框部设置，该导电胶用以将该第二基板上的至少一个导电垫电性连接至该第一基板上的导电单元。
[0025]作为可选的技术方案，该第一基板为阵列基板，该第二基板为彩膜基板。
[0026]作为可选的技术方案，该第二基板上还具有偏光片，该至少一个导电垫位于该偏光片与该第二基板之间，且部分露出于该偏光片。
[0027]作为可选的技术方案，该第二封框部的该第一部分具有至少一个开孔，该至少一个开孔的开口方向朝向该第二基板，滴注导电胶时，部分该导电胶填充该至少一个开孔。
[0028]作为可选的技术方案，该第二封框部的该第一部分具有至少一个贯穿孔，该至少一个贯穿孔的贯穿方向不平行于该第二基板，该导电胶经由该切割边缘处以及该第二封框部的该第一部分的该至少一个贯穿孔将该至少一个导电垫电性连接至该第一基板上的该导电单元。
[0029]作为可选的技术方案，该第二封框部连续或者不连续。
[0030]作为可选的技术方案，该显示面板还具有静电释放单元，该第一基板上的该导电单元电性连接至该静电释放单元。
[0031]作为可选的技术方案，该第一部分与该第二封框部除去该第一部分的第二部分关于该切割边缘处对称。
[0032]相比于现有技术，本发明利用第二封框部凸出第二基板边缘的第一部分，提高了导电胶的爬坡能力，进而增强了导电胶的连接强度，不会出现导电胶在第二基板边缘处发生断裂或者宽度过窄的问题，静电释放能力更佳，并且本发明的第二封框部与第一封框部为同一道制程，不需增加额外的制程，从而节省生产成本。
[0033]以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。
【附图说明】
[0034]图1为现有技术中的显不面板的不意图；
[0035]图2为图1中第一基板的示意图；
[0036]图3至图6为本发明显示面板的第一实施例的制造方法的各阶段示意图；
[0037]图7为本发明显示面板的第二实施例的示意图；
[0038]图8为本发明显不面板的第二实施例的不意图；
[0039]图9为本发明显示面板的第四实施例的示意图；
[0040]图10为本发明第二封框部的第一实施例的示意图；
[0041]图11为本发明第二封框部的第二实施例的示意图。
【具体实施方式】
[0042]图3至图6为本发明显示面板的第一实施例的制造方法的各阶段示意图，请参照图3至图6。
[0043]如图3所示，提供第一基板210和第二基板220，第一基板210上具有导电单元211，第二基板220具有至少一个导电垫221;
[0044]第一基板210上设置液晶层230;
[0045]第一基板210上形成包括第一封框部241及第二封框部242的封框胶层，第一封框部241环绕该液晶层230，第二封框部242位于该第二基板的切割路径222上，即本实施例中第一封框部241及第二封框部242为一道制程所得；
[0046]再如图4所示，对组第一基板210及第二基板220;待封框胶层固化后，沿切割路径222切割第二基板220，但不切割第二封框部242，切割后，第二封框部242具有第一部分2421露出于第二基板220，如图5所示；
[0047]最后，如图6所示，在切割后的第二基板220的切割边缘处滴注导电胶250，导电胶250经由切割边缘处以及第二封框部242的第一部分2421将至少一个导电垫电性221连接至第一基板210上的导电单元211。在本实施例中，由于第一部分2421的作用，导电胶250位于第二基板220边缘处会被抬高，即提高了导电胶250的爬坡能力，如此能够有效的改善如图1中虚线所示部分的导电胶150断裂或者宽度过窄的问题。
[0048]依据上述制造方法，制造出显示面板200。如图6所示，显示面板200包括第一基板210、第二基板220、液晶层230、封框胶层、导电胶250，，第一基板210上具有导电单元211，第二基板220上具有至少一个导电垫221，液晶层230位于第一基板210与第二基板220之间，封框胶层包括第一封框部241和第二封框部242，第一封框部241环绕液晶层230且设置于第一基板210与第二基板220之间，第二封框部242对应于第二基板220的切割边缘处并具有突出于第二基板220的切割边缘处的第一部分2421，封框胶层用以将第一基板210与第二基板220粘合，第一封框部241及第二封框部242的高度等于第一基板210与第二基板220内表面之间的距离；导电胶250(图6中斜线部分)对应第二基板220的切割边缘处以及第二封框部242设置，导电胶250用以将第二基板220上的至少一个导电垫221电性连接至第一基板210上的导电单元211。
[0049]在一实施例中，第一基板210为阵列基板，第二基板220为彩膜基板，而在其他实施例中，第一基板210也可为彩膜基板，第二基板220也可为阵列基板。
[0050]导电垫221的材质为氧化铟锡。导电胶250为银胶，当然导电胶250也可为其他导电材质的胶体，材质选择依据静电释放的需求而定。
[0051]在一实施例中，显示面板200还具有静电释放单元(未示出)，在导电胶250滴注完毕，再将第一基板210上的导电单元211电性连接至静电释放单元，以将第一基板210及第二基板220上的静电全部导出释放。
[0052]在一实施例中，第一部分2421与第二封框部242除去第一部分2421的第二部分2422关于切割边缘处(即切割路径222对应的边缘)对称，第二封框部242关于切割路径222对称的设计有利于切割的平稳及支撑的稳定。较佳地，第二部分2422位于第一基板210与第二基板