显示面板的制造方法和显示面板的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种显示面板的制造方法和显示面板，其中，该方法包括：提供基板；在所述基板上形成具有多个开口的像素限定层以及位于所述像素限定层上的隔离柱；在所述开口内淀积形成第一电极层；在所述第一电极层上形成发光层；在所述发光层上形成第二电极层。本发明提供的技术方案，可以解决现有显示面板制造工艺中，反射电极品质下降的问题，并且减少了工艺流程，降低生产成本。
【专利说明】
显示面板的制造方法和显示面板
技术领域
[0001]本发明实施例涉及显示技术，尤其涉及一种显示面板的制造方法和显示面板。
【背景技术】
[0002]有机发光二极管(OLED)具有自发光、功耗低、反应速度较快、对比度更高和视角较广等特点，应用于新一代显示技术中，具有广泛的应用前景。
[0003]现有OLED制备流程，平坦化层完成后，基板整面使用物理溅射方法沉积得到反射电极膜层，之后再进行光刻和酸液刻蚀，接着完成两层有机膜层，即像素定义层和隔离柱层的光刻和加热固化，待像素定义层和隔离柱层的工序完成后，才进行发光材料蒸镀。
[0004]现有显示面板上的OLED制备过程中，反射电极整面沉积，需光刻和酸液刻蚀后才可形成像素限定层，因此反射电极表面和侧面都可能受酸液腐蚀影响，并且反射电极制备完成到发光材料蒸镀前的放置，会造成反射电极的氧化等问题，造成OLED性能下降。
【发明内容】
[0005]本发明公开了显示面板的制造方法和显示面板，以解决在制作工艺过程中对反射电极的影响导致品质下降问题。
[0006]第一方面，本发明实施例提供了一种显示面板的制造方法，包括:
[0007]提供基板；
[0008]在所述基板上形成具有多个开口的像素限定层以及位于所述像素限定层上的隔离柱；
[0009]在所述开口内淀积形成第一电极层；
[0010]在所述第一电极层上形成发光层；
[0011 ]在所述发光层上形成第二电极层。
[0012]第二方面，本发明实施例还提供了一种显示面板，由上述第一方面中的显示面板的制造方法制造而成。
[0013]本发明通过在形成像素限定层以及位于像素限定层上的隔离柱之后，形成第一电极层，可以解决像素限定层形成过程采用光刻工艺造成第一电极层的电极品质下降的问题，例如光刻工艺中的使用的刻蚀酸液和加热固化过程造成电极的品质下降的问题。另外，在像素限定层开口内淀积形成第一电极层，与现有技术需要采用光刻和刻蚀等工艺形成第一电极层相比，可以减少工艺流程，降低生产成本。
【附图说明】
[0014]图1a是本发明实施例提供的第一种显示面板的制造方法的流程示意图；
[0015]图1b-1e为图1a中的显示面板的制作方法各步骤对应结构的剖面图；
[0016]图2是本发明实施例提供的显示面板制造方法形成的一种显示面板的结构示意图；
[0017]图3是本发明实施例提供的显示面板制造方法形成的又一种显示面板的结构示意图；
[0018]图4a是本发明实施例提供的显示面板制造方法形成的被动式显示面板的结构示意图；
[0019]图4b是图4a所示被动式显示面板的制造方法的流程示意图；
[0020]图4c_4e是图4b中的显示面板的制作方法各步骤对应结构的示意图；
[0021]图5a是本发明实施例提供的显示面板制造方法形成的主动式显示面板的结构示意图；
[0022]图5b是图5a所示主动式显示面板的制造方法的流程示意图；
[0023]图5c_5h是图5b中的显示面板的制作方法各步骤对应结构的剖面图。
【具体实施方式】
[0024]下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。
[0025]图1a是本发明实施例提供的一种显示面板的制造方法的流程示意图，图1b-1e为图1a中的显示面板的制作方法各步骤对应结构的剖面图。下面结合显示面板的制作方法各步骤对应结构的剖面图详细介绍本发明实施例提供的显示面板的制作方法。参见图la，该方法具体包括如下步骤:
[0026]S110、提供基板。
[0027]所述基板优选为玻璃基板。
[0028]S120、在所述基板上形成具有多个开口的像素限定层以及位于所述像素限定层上的隔呙柱。
[0029]参见图lb，可以通过光刻以及刻蚀工艺在基板11形成具有多个开口122的像素限定层121，以及位于像素限定层121上方的隔离柱13。像素限定层121用于限定多个像素单元，其中每个开口 122对应一个像素单元。为增强稳定性，在完成具有多个开口 122的像素限定层121以及隔离柱13之后还可以进行加热固化工艺。像素限定层121以及隔离柱13的材料为绝缘材料，本领域已知的任何适当的绝缘材料均可用于该像素限定层121以及隔离柱13。例如像素限定层121以及隔离柱13还可以是有机绝缘材料。
[0030]需要说明的是，具有多个开口122的像素限定层121和隔离柱13可以在同一制作工艺中由同种材料制成，例如可以通过曝光、显影和刻蚀等光刻工艺同时形成具有多个开口122的像素限定层121以及位于像素限定层121上的隔离柱13。也可以在两次工艺中单独形成，即通过曝光、显影和刻蚀等光刻工艺形成具有多个开口 122的像素限定层121后，再次通过曝光、显影和刻蚀等光刻工艺在像素限定层121上形成隔离柱13。图1b示例性的采用在两次工艺中单独形成具有多个开口 122的像素限定层121以及位于像素限定层121上的隔离柱13ο
[0031]S130、在所述开口内淀积形成第一电极层。
[0032]参见图lc，可以采用掩膜版，在像素限定层121的开口122内淀积形成第一电极层
14。具体地，可以通过蒸镀淀积或溅射淀积工艺，在开口 122内形成第一电极层14。
[0033]S140、在所述第一电极层上形成发光层。
[0034]参见图ld，可通过蒸镀淀积、溅射淀积或者旋涂淀积工艺，在第一电极层14上形成发光层15。具体的，发光层15可以是有机发光材料。
[0035]S150、在所述发光层上形成第二电极层。
[0036]参见图le，可以采用蒸镀工艺在发光层15上形成第二电极层16。
[0037]在本实施例中，由于在形成像素限定层以及位于像素限定层上的隔离柱之后形成第一电极层，相比于现有技术中先形成第一电极层，再形成像素限定层以及位于像素限定层上的隔离柱，可以解决像素限定层形成过程采用光刻工艺造成第一电极层的电极品质下降的问题。例如在制备像素限定层以及隔离柱过程中的光刻工艺使用的刻蚀酸液和加热固化造成第一电极层的品质下降(氧化、硫化以及表面粗糙增加等)的问题。本实施例在像素限定层开口内淀积形成第一电极层，与现有技术中使用成膜、曝光、显影和刻蚀等工艺形成电极层，不仅可以简化工艺，并且可以避免在刻蚀过程中酸液对第一电极层产生的不良影响，例如对第一电极层腐蚀、产生空洞等。此外，本发明实施例中形成第一电极层的工艺流程与形成发光层的工艺流程相邻，因此在淀积形成第一电极层后，后续发光层的制备也可以连续淀积形成，减少了第一电极层在外部环境中的暴露时间，解决了第一电极层因在外部环境中停留时间过程导致的氧化以及硫化等问题。因此本发明实施例提供的显示面板的制造方法提升了产品性能和良率，减少了工艺流程，降低生产成本。
[0038]在上述实施例的基础上，由于在基板11上形成像素限定层121、隔离层13、第一电极层14、发光层15以及第二电极层16之前，还有可能形成其他功能膜层，例如一些金属引线。这些功能膜层的形成会引起表面不平整，进而影响后续显示面板的显示效果。因此，本发明实施例优选的在步骤S120、在所述基板上形成具有多个开口的像素限定层以及位于所述像素限定层上的隔离柱之前，还包括:在所述基板上形成平坦化层。平坦化层的材料也为绝缘材料。在制备工艺流程上，平坦化层可以采用单独的工艺制程。为减少工艺制程，提高生产效率还可以在同一制作工艺中由同种材料制成平坦化层和具有多个开口 122的像素限定层121。此外，还可以在同一制作工艺中由同种材料制成平坦化层、具有多个开口 122的像素限定层121，以及位于像素限定层121上的隔离柱13。
[0039]在本实施例的一种实施方式中，参见图2，第一电极层15为金属反射层，可以采用镁银等反射率高的材料。第二电极层16为透明导电层，具体可为氧化铟锡透明导电膜。由于金属反射层具有反射光的作用，发光层15产生的光，经第一电极层14的反射后，从第二电极层16射出。图中的箭头代表显示面板的发光方向。由图2可知，本实施例提供的显示面板为顶发射结构。
[0040]本实施例的另一种实施方式中，参见图3，第一电极层14为透明导电层，所述第二电极层16为金属反射层。相对于上述顶发射结构，发光层15产生的光，经第二电极层16反射后，从第一电极层14射出。图中的箭头代表显示面板的发光方向。由图3可知，本实施例提供的显示面板为底发射结构。
[0041 ]图2和图3中示例性的示出了平坦化层17。
[0042]需要说明的是，本发明实施例提供的显示面板的制造方法可制备主动式OLED显示面板，还可以制备被动式OLED显示面板。
[0043]图4a是本发明实施例提供的显示面板制造方法形成的被动式显示面板的结构示意图。图4b是图4a所示被动式显示面板的制造方法的流程示意图。图4c-图4e为图4b中的显示面板的制作方法各步骤对应结构的示意图。参见图4a，与上述实施例中的显示面板结构不同的是，第一电极层14包括多个平行排列的第一子电极141。第二电极层16包括多个平行排列的第二子电极161，第一子电极141和所述第二子电极161绝缘交叉。参见图4b，该方法具体包括如下步骤:
[0044]S210、提供基板。
[0045]S220、在所述基板上形成平坦化层。
[0046]S230、在所述平坦化层上形成具有多个开口的像素限定层以及位于所述像素限定层上的隔离柱。
[0047]参见图4c，在基板11上形成平坦化层17之后，在平坦化层17上形成具有多个开口122的像素限定层121，以及位于像素限定层121上的隔离柱13。
[0048]S240、在所述开口内淀积形成第一电极层，其中，所述第一电极层包括多个平行排列的第一子电极。
[0049]参见图4d，在像素限定层的开口内淀积形成第一电极层14，形成的第一电极层14包括多个平行排列的第一子电极141。
[0050]S250、在所述第一电极层上形成发光层。
[0051]参见图4e，在第一电极层14上形成发光层15。
[0052]S260、在所述发光层上形成第二电极层，其中，第二电极层包括多个平行排列的第二子电极。
[0053]参见图4a，在发光层15上形成第二电极层16，形成的第二电极层16包括多个平行排列的第二子电极161。第一子电极141与第二子电极161交叉排列。
[0054]上述方法形成的被动式显示面板中，显示面板包括N行第二子电极和M列第一子电极(图4a示例性的设置5行第二子电极和5列第一子电极)。采用逐行扫描的方式，循环地给每行第二电极施加脉冲，同时向所有列第一子电极施加驱动电流脉冲，从而实现逐行像素的显示。
[0055]图5a是本发明实施例提供的显示面板制造方法形成的主动式显示面板的结构示意图。图5b是图5a所不主动式显不面板的制造方法的流程不意图。图5c_图5h为图5b中的显示面板的制作方法各步骤对应结构的剖面图。
[0056]参见图5a，与上述实施例中的显示面板结构不同的是，主动式显示面板还包括在所述基板上形成晶体管阵列18。第一电极层14包括矩阵式排列的第一子电极141，且每一第一子电极141与一晶体管电连接。第二电极层16为面状电极(平台化层、像素限定层和隔离柱未示出)。参见图5b，该方法具体包括如下步骤:
[0057]S310、提供基板。
[0058]S320、在所述基板上形成晶体管阵列。
[0059]参见图5c，可以采用光刻工艺在基板11上形成晶体管阵列18。
[0060]S330、在所述晶体管阵列上形成平坦化层。
[0061]参见图5d，在晶体管阵列18上形成平坦化层17。
[0062]S340、在所述平坦化层上形成具有多个开口的像素限定层以及位于所述像素限定层上的隔离柱。
[0063]参见图5e，可以通过曝光、显影和刻蚀等光刻工艺在平坦化层17形成具有多个开口 122的像素限定层121以及位于像素限定层121上的隔离柱13。
[0064]S350、在所述开口内淀积形成第一电极层，其中所述第一电极层包括矩阵式排列的第一子电极，且每一所述第一子电极与一晶体管电连接。
[0065]参见图5f，在像素限定层开口122内淀积形成第一电极层14。第一电极层14包括矩阵式排列的第一子电极141。每一第一子电极141通过平坦化层17上的过孔与一晶体管连接。
[0066]S360、在所述第一电极层上形成发光层。
[0067]参见图5g，在第一电极层14形成发光层15。
[0068]S370、在所述发光层上形成第二电极层，所述第二电极层为面状电极。
[0069]参见图5h，在发光层15上形成第二电极层16，第二电极层16为面状电极.
[0070]上述方法形成的主动式显示面板中，每个像素限定层121的开口122中第一子电极141对应一个像素单元，通过控制每个晶体管的开通和断开，向与晶体管连接的第一子电极141施加驱动电流，控制像素限定层121的开口 122对应的像素单元发出相应颜色的光线，可以对各第一子电极141独立进行调节和控制。
[0071]注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。
【主权项】
1.一种显示面板的制造方法，其特征在于，包括: 提供基板； 在所述基板上形成具有多个开口的像素限定层以及位于所述像素限定层上的隔离柱； 在所述开口内淀积形成第一电极层； 在所述第一电极层上形成发光层； 在所述发光层上形成第二电极层。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一电极层为金属反射层;所述第二电极层为透明导电层。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一电极层为透明导电层，所述第二电极为金属反射层。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述开口内淀积形成第一电极层，包括: 通过蒸镀淀积或溅射淀积工艺，在所述开口内形成第一电极层。5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述第一电极层上形成发光层，包括: 通过蒸镀淀积、溅射淀积或者旋涂淀积工艺，在所述第一电极层上形成发光层。6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述基板上形成具有多个开口的像素限定层以及位于所述像素限定层上的隔离柱之前，还包括: 在所述基板上形成平坦化层。7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在形成所述隔离柱之前还包括: 在同一制作工艺中由同种材料制成平坦化层和所述具有多个开口的像素限定层，其中，所述具有多个开口的像素限定层位于所述平坦化层上方。8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述像素限定层和所述隔离柱在同一制作工艺中由同种材料制成。9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述像素限定层和所述基板之间还设置有平坦化层； 所述平坦化层、所述具有多个开口的像素限定层以及所述隔离柱在同一制作工艺中由同种材料制成。10.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述发光层为有机发光材料。11.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一电极层包括多个平行排列的第一子电极，所述第二电极层包括多个平行排列的第二子电极，所述第一子电极和所述第二子电极绝缘交叉。12.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述基板上形成具有多个开口的像素限定层以及位于所述像素限定层上的隔离柱之前，还包括在所述基板上形成晶体管阵列； 其中，所述第一电极层包括矩阵式排列的第一子电极，且每一所述第一子电极与一晶体管电连接，所述第二电极层为面状电极。13.—种显示面板，其特征在于，由权利要求1-12任一项所述的方法制造而成。
【文档编号】H01L27/32GK105914223SQ201610290086
【公开日】2016年8月31日
【申请日】2016年5月4日
【发明人】刘文崧
【申请人】上海天马有机发光显示技术有限公司, 天马微电子股份有限公司