磁头致动件及相关万向架组件、其制法及相关磁盘驱动器的制作方法

文档序号:6760508阅读:202来源:国知局
专利名称:磁头致动件及相关万向架组件、其制法及相关磁盘驱动器的制作方法
技术领域
本发明涉及磁头元件例如薄膜磁头元件或光盘头元件的准确定位致动件,涉及具有这种致动件的磁头万向架组件(HGA),涉及具有这种HGA的磁盘驱动器以及涉及制造这种HGA的方法。
近年来,沿磁盘中径向方向或磁道宽度方向的记录密度和再生密度(磁道密度)飞速增加,以满足不断增加孔时磁盘驱动器中数据贮存容量和密度的要求。对提高的磁道密度,只用音圈电机(VCM)控制磁头元件相对于磁盘中磁道的位置绝不能达到足够的准确度。
为了解决这一问题,配置额外的驱动机构,该驱动机构配置的位置与VCM相比更靠近磁头浮动块,以便进行只用VCM不能达到的更准确的定位。在例如美国专利No.5745319和日本专利公告NO.08180623A中已说明准确定位磁头的方法。
本申请的发明人已提出一种背负式结构致动件(Piggy-back structure actuator)。这种背负式结构致动件用锆钛酸铅压电材料制作,形成为I字形,其一个端部分固定在悬挂架上,而另一端部分固定在磁头浮动块和连接在这些端部分之间的柱形活动臂上。致动件和磁头浮动块阶式叠在悬挂架上,即致动件卡在悬挂架和浮动块之间,形成叠置的悬臂结构。
然而,具有这种背负式结构致动件的HGA具有以下各种问题
(1)因为阶梯式叠置结构,在磁头浮动块周围的HGA的总厚度增加了致动件的厚度;(2)整个致动件由易碎的压电材料例如锆钛酸铅构成,而且致动件和磁头浮动块被叠置形成悬臂结构。因此受到力矩作用容易发生震动,而且防震能力很差;(3)取决于磁头浮动块的尺寸,在准确定位操作期间磁头的行程发生变化。因此难于获得足够的冲程;(4)因为致动件具有三维复杂的固定结构,所以在组装HGA时很难操作,而且不能使用常规的HGA组装设备,因而生产效率很差。
(5)为了不影响致动件的运动,必须组装成在致动件和磁头浮动块之间以及在致动件和悬挂架之间保持间隙。然而形成这种间隙更加减小了抗震性,而且很难准确地使间隙保持恒定。特别是,因为很难使悬挂架、致动件和磁头浮动块保持准确平行,所以磁头特性变坏。
本发明的另一目的是提供一种磁头元件的准确定位致动件、具有这种致动件的HGA、具有这种HGA的磁盘驱动器和制造这种HGA的方法,由此可显著提高抗震性。
本发明的再一目的是提供一种磁头元件的准确定位致动件、具有这种致动件的HGA、具有这种HGA的磁盘驱动器和制造这种HGA的方法,由此,可显著提高HGA的产率和质量。
按照本发明,准确定位致动件与具有至少一个磁头元件的磁头浮动块和支承件固定在一起,用于准确定位该至少一个磁头元件,该致动件包括一对可响应加在该致动件上的驱动信号而进行位移的活动臂。该磁头浮动块可卡在活动臂之间的空间中。
因为磁头浮动块被卡在可响应所加驱动信号而进行位移的活动臂之间的空间中,所以即使固定上致动件,HGA在磁头浮动块周围的厚度也不会增加。因此,不需要因安装致动件而改变磁盘驱动器的尺寸。另外,因为致动件和磁头浮动块不叠置形成悬臂结构,所以显著提高抗震性。因为磁头浮动块卡在活动臂的中间。所以实际上将位移传送给磁头浮动块的活动臂顶端部分总是位于磁头浮动块的顶端。因此即使尺寸变化也可以将恒定的行程传送给磁头浮动块,因而在进行准确定位操作时磁头元件总可以得到足够的冲程。
致动件最好还包括固定于支承件的底座,并且活动臂最好从该底座伸出。
该活动臂的顶端部分最好还具有分别固定于磁头浮动块两个侧面的浮动块固定部分。在这种情况下,致动件的形状最好使得在活动臂和磁头浮动块之间除浮动块固定部分外的其它地方形成空气间隙。
底座最好用弹性烧结陶瓷制作。另外,各个活动臂最好包括用弹性烧结陶瓷作的臂部件以及在该臂部件侧面上形成的压电元件。因为致动件的主要部分是用难于弯曲的弹性烧结陶瓷例如ZrO2陶瓷作的,所以增加了致动件本身的抗震性。
活动臂的结构最好使得磁头浮动块可以响应驱动信号进行线性横向振动。因为磁头浮动块进行位移,即进行直线式振动而不摆动或转动,所以可期待更准确地定位磁头元件。
底座和滑动臂的连接部分的角部分最好具有平的钝角形状或平的圆滑形状。由此极大地提高了致动件本身的抗震性。
致动件最好具有平的大体U字形。
另外,致动件的厚度最好等于或小于被卡的磁头浮动块的厚度。
一对活动臂之间的间距最好被确定为稍小于被卡的磁头浮动块的宽度。
该至少一个磁头元件最好是至少一个薄膜磁头元件。
按照本发明,HGA包括具有至少一个磁头元件的磁头浮动块、支承件和上述准确定位致动件,该致动件与磁头浮动块和支承件固定在一起,用于准确定位该至少一个磁头元件。
致动件的活动臂和磁头浮动块最好用粘接剂固定。
致动件和支承件最好用粘接剂或低温焊固定。
按照本发明,磁盘驱动器至少具有一个上述HGA。
另外,按照本发明,制造HGA的方法包括以下步骤制备准确定位致动件,该致动件具有一对可响应所加驱动信号进行位移的活动臂;将具有至少一个磁头元件的磁头浮动块卡在致动件活动臂之间的空间中;将卡住磁头浮动块的致动件固定在支承件上。
首先,将磁头浮动块卡在致动件活动臂之间的空间中,然后将卡住磁头浮动块的致动件固定在支承件上。因为在一个平面上组装磁头浮动块和致动件,所以浮动块和致动件的准直变得很容易,因而可达到高准确度的组装。另外,因为使用固化性能极好的热固性粘接剂(虽然它需要较长固化时间),所以可得到磁头浮动块和致动件的高质量组件。因为组件的形状简单,所以可用一般的HGA组装设备进行组件与悬挂架的粘接操作和电连接操作,由此极大地提高了生产率,降低了制造成本。
卡住步骤最好包括用粘接剂将磁头浮动块固定在活动臂之间。
在该对活动臂之间的间距最好稍小于待卡住的磁头浮动块的宽度,该卡住步骤最好包括用活动臂的夹紧力暂时地将磁头浮动块固定在活动臂之间。该临时固定可以不用任何夹具。
该卡住步骤最好包括在暂时固定后加热固化粘接剂,使磁头浮动牢固地固定于活动臂。
固定步骤最好还包括用粘接剂或低温焊将致动件固定在支承件上。
下面说明例示于附图中的优选实施例,由此可以明显看出本发明的其它的目的和其它的优点。
图5是平面图,示出

图1实施例中致动件的结构;图6是截面图,示出图5所示致动件的压电元件截面的结构;图7是斜视图,示出图5所示致动件的操作;图8是斜视图,示出图1实施例中HGA的一部分制造工艺;图9是斜视图,示出图1实施例中HGA的一部分制造工艺;图10a和10b是斜视图,示出图1实施例中HGA的一部分制造工艺;图11是斜视图,示意示出本发明另一实施例中致动件的结构;图12是斜视图,示意示出本发明再一实施例中致动件的结构;图13是斜视图,示意示出本发明又一实施例中致动件的结构。
图1中编号10代表绕轴线11转动的许多硬盘,编号11表示组件托架装置,用于将各个磁头元件定位在各个盘的磁道上。该组件托架装置12主要由能绕轴13转动的托架14和驱动该托架14转动的主致动件15例如音圈电机(VCM)组成。
许多驱动臂16一个端部的底部分沿轴13叠置,固定于托架14,在各个臂16的另一端部的顶部分上安装一个或两个HGA 17。各个HGA 17的顶端部分装有浮动块,使该浮动块对着各个磁盘10的一个表面(记录表面和重现表面)。
如图2~4所示,组装HGA的方法是,将准确定位薄膜磁头元件的精细跟踪致动件22装在悬挂架20的顶端部分。致动件22固定具有薄膜磁头元件的磁头浮动块21的两个侧面,使得浮动块21卡在致动件活动臂之间的空间中。
应用图1所示的VCM 15作主要运行致动件,使固定这种HGA的驱动臂16转动,从而使整个组件运动。致动件22有助于精细定位HGA,它不能由主要运行致动件15调节。
如图2~4所示,悬挂架20主要第一和第二负载梁23和24、与此第一和第二负载梁23和24连接的弹性铰接件25、固定在第二负载梁24和铰接件25上的弹性弯曲件26以及形成在第一负载梁23固定部分23a上的圆形底板27构成。
弯曲件26具有弹性舌26a,该弹性舌由于形成在第二负载梁24一个端部分上的凹部(未示出)而可压下。致动件22的底座部分22a通过例如由聚酰亚胺形成的绝缘层26b固定在该弹性舌26a上。
弯曲件26具有弹性,利用该弹性舌26a通过支承致动件22而可弹性地支承磁头浮动块21。在此实施例中,弯曲件用厚度约20μm的不锈钢板(例如SUS30TA)制作。弯曲件26用针焊法固定在第二负载梁24和铰接件25的许多点上。
铰接件25具有弹性,在操作时通过致动件22可在第二负载梁上作用一个力,使磁头浮动块21受到向磁盘表面方向的压力。此实施例中铰接件25用约40μm厚的不锈钢板制作。
此实施例的第一负载梁23用厚度约100μm的不锈钢板制作。通过在许多点的针焊可使第一负载梁23固定于铰接件25。
此实施例的第二负载梁24也用厚度约100μm的不锈钢板制作,并固定于铰接件25的后端部分。也采用在许多点的针焊法将第一负载梁固定于铰接件25。用于在不操作期间使HGA与磁盘表面分开的冲片24a形成在该第二负载梁24的顶端。
底板27固定于图1的驱动梁16上,该底板在本实施例中用厚度约150μm的不锈钢板或铁板制作。该底板27用焊接法固定于第一负载梁23的固定部分23a。
在弯曲件26上形成或配置柔性导电部件28,该导电部件28包括许多薄膜多层结构的线状导体。该导电部件28用已知方法形成,此方法类似于在薄金属板上形成印刷电路板例如软性印刷电路的形成方法。例如可采用以下方法形成导电部件28先在弯曲件26上用树脂例如聚酰亚胺连续沉积厚度约5μm的第一绝缘材料层,然后形成厚度约4μm花纹式Cu层(线状导体层),最后用树脂例如聚酰亚胺形成厚度约5μm的第二绝缘材料层。在用于连接致动件、磁头元件和外电路的区域内,在Cu层上沉积一层Au层,而在金层上不形成第二绝缘材料层。
在此实施例中,导电部件28由第一导电部件28a和第二导电部件28b构成,前者有两个连接于磁头元件一个侧面的线状导体,因此对于其两个侧面总共有四个线状导体,后者具有连接于致动件22一个侧面的线状导体,因此对于其两个侧面总共有两个线状导体。
第一导电部件28a的线状导体的一端电连接于磁头元件连接垫29,该垫形成在弯曲件26的单独分开的可自由活动的部件26c上。该连接垫29用金焊球焊接于磁头浮动块21的端子电极21a。第一导电部件28a的线状导体的另一端电连接于连接外电路的外电路连接垫30。
第二导电部件28b线状导体的一端电连接于致动件连接垫31,该连接垫形成在弯曲件26舌片26a的绝缘层26b上。连接垫31分别连接于致动件22的A道信号端子22b和B道信号端子22c。第二导电部件28b线状导体的另一端连接于外电路连接垫30。
本发明HGA的结构不限于上述结构。另外,虽然未示出,但磁头集成电路片可装在悬挂架20的中间。
图5示出图1实施例中致动件22的结构,图6示出致动件22压电元件部分的结构,而图7示出此致动件22的移动操作。
如图5所示,致动件22为平面的大体U字形,由固定于悬挂架的底座50(22a)和一对垂直伸出该底座50两侧端部的活动臂51和52构成。在活动臂51和52的顶端部分上分别形成浮动块固定部分53和54,此固定部分分别固定在磁头浮动块21的两个侧面上,使得浮动块被夹在浮动块固定部分53和54之间的空间中。该浮动块固定部分53和54之间的间隔稍小于磁头浮动块的宽度,以便将其卡在中间。致动件22的厚度被确定为等于或小于待固定的磁头浮动件的厚度,使得HGA总的厚度不会由于安装致动件而增加。相反,可以将致动件22的厚度一直加厚到待固定的磁头浮动块的厚度,这样便可增加致动件本身的强度而不增加HGA总的厚度。
使浮动块固定部分53和54向内凸出,即向磁头浮动块21凸出,使得只有这些部分53和54固定在磁头浮动块21的两侧面上,并使得在活动臂51、52的其余部分和磁头浮动块21的侧面之间形成空气间隙。
活动臂51和52由臂部件51a和52a以及分别形成在该臂部件51a和52a上的压电元件51b和52b构成。
致动件22的底座50和臂部件51a、52a用弹性的烧结陶瓷例如ZrO2陶瓷作成一体。因为致动件的主要部分由很难弯曲的弹性烧结陶瓷例如ZrO2陶瓷制作,所以可增加致动件本身的抗震性。
如图6所示,各个压电元件51b和52b为多层结构,用压电材料层60、信号电极层61和接地(共用)电极层62交替叠置而成。将电压加在信号电极层61和接地层62(共用层)之间时,该压电材料层60将膨胀和收缩。压电材料层60采用可通过反压电效应或电致伸缩效应使其膨胀和收缩的材料制作。信号电极层61电连接于A道信号端子22b或B道信号端子22c,而接地(公共)电极层62电连接于接地端子(公用端子)22d或22e,如图3和4所示。
在层60用压电材料例如PZT(钛锆酸铅)形成的情况下,这些压电材料层一般地要被极化,以提高其位移特性。极化方向是压电材料层60的叠层方向。当在电极层之间加上电压,并且产生电场的方向与极化方向相同时,在电极层之间的压电材料将在其叠层方向膨胀(压电纵效应),并在材料层的平面方向收缩(压电横效应)。与此相反,当产生的电场方向与极化方向相反时,在电极层之间压电材料层将在其叠层方向收缩(压电纵效应),并在其平面方向膨胀(压电模效应)。
如果将其极性可引起收缩或膨胀的电压加在压电元件51b或52b上,则压电元件将响应所加电压的极性发生膨胀或收缩,由此使活动臂51或52弯曲,形成图7所示的S形,导致臂51或52发生侧向线性位移。因而固定于致动件22的磁头浮动块21也发生侧向线性位移。因为浮动块位移,即进行线性振动而不摆动或转动,所以可期望得到更准确地定位磁头元件。
可以将引起相互反向运动的电压同时加在压电元件51b和52b上。换言之,可以在压电元件51b和52b上同时加上AC电压,使得当一个压电元件膨胀时另一压电元件收缩,反之亦然。当没有电压加在压电元件上时活动臂的振动是居中的。
然而,压电元件中的一个元件膨胀,因而驱动电压的方向相反于压电材料层的极化方向。因此,如果所加电压足够高或连续加上电压时便可能发生压电材料层极化的衰减。因此需要在与极化方向相同的方向上将恒定的直流偏压加在交流电压上,以形成驱动电压,使得驱动电压的方向决不相反于压电材料层的极化方向。当只有偏压加在压电元件上时活动臂的振动是居中的。
在此说明中,压电材料是通过反向压电作用或电致伸缩作用可使其膨胀或收缩的材料。可以应用任何适合作致动件压电元件的压电材料。然而为得到极好的刚性,最好应用压电陶瓷材料例如PZT[Pb(Zr,Ti)O3]、PT(PbTiO3)、PLZT[(Pb,La)(Zr,Ti)O3]或钛酸钡(BaTiO3)如上所述,因为在此实施例中的致动件22固定在磁头浮动块21的两个侧面上,使得浮动块21被卡在活动臂51和52之间的空间中,所以即使固定致动件22在磁头浮动块四周的HGA的厚度也不增加。因此完全不需要因安装致动件而改变磁盘驱动器的尺寸。另外,因为致动件22和磁头浮动块21不叠置形成悬臂结构,所以可显著改进抗震性。再则,因为磁头浮动块21被卡在活动臂51、52之间,所以实际将位移传送给浮动块21的活动臂51和52的顶端部分总是位于浮动块21的顶端。因此即使磁头浮动块21的尺寸改变也能向浮动块提供恒定行程,因而在准确定位操作时总可以使磁头获得足够冲程。
图8、9、10a和10b示出本实施例中HGA的一部分制造工艺。
首先制备磁头浮动块21和致动件22。用已知制造方法制造磁头浮动块21。例如制造致动件的方法是,先形成具有图5所示U形部分的长方形管,即有三个侧面,一个完全打开的侧面,用烧结陶瓷例如ZrO2陶瓷制作,然后在该管的两个侧面上形成或印制具有图6所示截面的连续压电件,并根据预定间隔垂直于其轴线切开管子,分开成单个的致动件架,并在各个分开的致动件架上形成端子电极。
随后如图8所示,将磁头浮动块21和致动件22组装在一起。首先在磁头浮动块21的两侧面的一部分侧面上涂上粘合剂80例如热固性环氧树脂系粘合剂。然后将浮动块放在平板81上,并插在也放在平板81上的致动件22的活动臂51和52之间。
致动件22的活动臂51和52之间的间距WA设定为稍小于磁头浮动块的宽度Ws。因此磁头浮动块21可以利用这些臂的挤压力暂时固定在活动臂51和52之间,而不用任何固定夹具。然后加热固结粘合剂80,使浮动块21牢固地固定在活动臂51和52上。
由此形成磁头浮动块21和致动件22的组件82。
因为可以在平板上进行磁头浮动块21和致动件22的组装,所以浮动块和致动件的准直变得很容易,因而其组装准确度较高。另外,因为应用了固化性能极好的粘接剂(虽然需要较长的固化时间),所以可以获得高质量的磁头浮动块21和致动件22的组件82。
随后如图9所示,将磁头浮动块21和致动件22的组件82固定在悬挂架20的弯曲件26上。具体是,在舌片26a的绝缘层26b上以及弯曲件26的分开部分26c上分别涂上粘接剂90和91,并将组件82的致动件底座22a(50)以及组件82的磁头浮动块21的顶端部分分别粘接在绝缘层26b以及分开部分26c上。
接着如图3和10a所示,利用低温焊或含银的环氧树脂将致动件22的A道和B道信号端子22b和22c(图3)电连接于致动件连接垫31。另外再利用低温焊或含银的环氧树脂将致动件22的接地(共用)端子电连接于接地(共用)连接垫100。如果用低温焊连接,则可增加组件82和悬挂架的连接强度。
然后如图3和10b所示,采用例如Au球焊将磁头浮动块21的端子电极21a(图3)电连接于磁头元件连垫29。
因为组件82形状简单,所以可利于一般的HGA组装设备进行上述粘接工艺以及组件82和悬挂架的电连接工艺,从而极大地提高了生产率和降低了成本。
图11示意示出本发明另一实施例致动件的结构。
如图所示,该致动件为平的大体U字形,由固定于悬挂架的底座110以及一对垂直伸出该底座110两侧端部的活动臂111和112构成。在活动臂111和112的顶端部分上分别形成固定于磁头浮动块21两个侧面的浮动块固定部分113和114。
该浮动块固定部分113和114向内凸出,即向磁头浮动块21凸出,使得只有这些部分113和114固定在磁头浮动块21的侧表面上,并使得在活动臂111和112的其余部分与磁头浮动块21的两个侧表面之间形成空气间隙。
活动臂111和112由臂部件111a和112a以及分别在臂部件111a和112a的侧面上形成的压电元件111b和112b构成。
致动件的底座110以及臂部件111a和112a用弹性的烧结陶瓷例如ZrO2陶瓷作成一体。因为致动件的主要部分由不易弯曲的弹性的烧结陶瓷例如二氧化锆陶瓷制作,所以增加了致动件本身的抗震性。
压电元件111b和112b的结构和操作与图5所示致动件的压电元件相同。
在图11所示的实施例中,在活动臂111和112与底座110的连接部分的内角上以及在活动臂111和112与浮动块固定部分113和114相连接的内角上形成角部增强件115~118,使得这些角部分具有平的形状,形成钝角,不象图5所示致动件的角部分那样形成直角。该角部增强件115~118与底座110和臂部件111a和112a用同一烧结陶瓷作成一体。因此极大地提高了致动件本身的抗震性能。
本实施例的其它结构、操作和优点与图2所示的实施例相同。
图12示意示出本发明再一实施例致动件的结构。
如图所示,该致动件为平的大体U字形,由固定于悬挂架的底座120以及一对垂直伸出该底座120两侧端部的活动臂121和122构成。在活动臂121和122的顶端部分上分别形成固定于磁头浮动块21两个侧面的浮动块固定部分123和124。
该浮动块固定部分123和123向内凸出,即向磁头浮动块21凸出,使得只有这些部分123和124固定在磁头浮动块21的侧表面上,并使得在活动臂121和122的其余部分与磁头浮动块21的两个侧表面之间形成空气间隙。
活动臂121和122由臂部件121a和122a以及分别在臂部件121a和122a的侧面上形成的压电元件121b和122b构成。
致动件的底座120以及臂部件121a和122a用弹性的烧结陶瓷例如ZrO2陶瓷作成一体。因为致动件的主要部分由不易弯曲的弹性的烧结陶瓷例如二氧化锆陶瓷制作,所以增加了致动件本身的抗震性。
压电元件121b和122b的结构和操作与图5所示致动件的压电元件相同。
在图12所示的实施例中,在活动臂121和122与底座120的连接部分的内角上以及在活动臂121和122与浮动块固定部分123和124相连接的内角上形成角部增强件125~128,使得这些角部分具有圆滑的平面形状、不像图5所示致动件的角部分那样形成直角。该角部增强件125~128与底座120和臂部件121a和122a用同一烧结陶瓷作成一体。因此极大地提高了致动件本身的抗震性能。
本实施例的其它结构、操作和优点与图2所示的实施例相同。
图13示意示出本发明又一实施例致动件的结构。
如图所示,该致动件为平的大体U字形,由固定于悬挂架的底座130以及一对垂直伸出该底座130两侧端部的活动臂131和132构成。在活动臂131和132的顶端部分上分别形成固定于磁头浮动块21两个侧面的浮动块固定部分133和134。
该浮动块固定部分133和134向内凸出,即向磁头浮动块21凸出,使得只有这些部分133和134固定在磁头浮动块21的侧表面上,并使得在活动臂131和132的其余部分与磁头浮动块21的两个侧表面之间形成空气间隙。
活动臂131和132由臂部件131a和132a以及分别在臂部件131a和132a的侧面上形成的压电元件131b和132b构成。
致动件的底座130以及臂部件131a和132a用弹性的烧结陶瓷例如ZrO2陶瓷作成一体。因为致动件的主要部分由不易弯曲的弹性的烧结陶瓷例如二氧化锆陶瓷制作,所以增加了致动件本身的抗震性。
压电元件131b和132b的结构和操作与图5所示致动件的压电元件相同。
在图13所示的实施例中,在活动臂131和132与底座130的连接部分的内角上以及在活动臂131和132与浮动块固定部分133和134相连接的内角上额外形成环氧树脂作的角部增强件135~138。因此极大地提高了致动件本身的抗震性能。
本实施例的其它结构、操作和优点与图2所示的实施例相同。
在上述实施例中详细说明了用于薄膜磁头元件的准确定位致动件以及具有这种致动件的HGA。然而可以明显看出,本发明适用于除薄膜磁头元件以外的其它磁头元件例如光盘头元件的准确定位致动件以及具有这种致动件的HGA。
可以形成很多本发明的很不相同的实施例而不超出本发明的精神和范围。应当明白,除所附权利要求书确定的外,本发明不限于本说明书中说明的特定实施例。
权利要求
1.一种固定到磁头浮动块的准确定位致动件,该磁头浮动块具有至少一个磁头元件和支承件,该致动件用于准确定位上述至少一个磁头元件,包括一对可响应加于上述致动件上的驱动信号而进行位移的活动臂,用于将上述磁头浮动块卡在上述活动臂之间的空隙中。
2.如权利要求1所述的致动件,其特征在于,上述致动件还包括固定于上述支承件的底座,上述活动臂从上述底座上伸出。
3.如权利要求2所述的致动件,其特征在于,上述活动臂的顶端部分具有分别固定于上述磁头浮动块两个侧面的浮动块固定部分。
4.如权利要求3所述的致动件,其特征在于,上述致动件所具有的形状使得在上述活动臂和上述磁头浮动块的两个侧面之间除上述浮动块固定部分的区域外分别形成空气间隙。
5.如权利要求2所述的致动件,其特征在于,上述底座用弹性的烧结陶瓷制作。
6.如权利要求5所述的致动件,其特征在于,上述弹性烧结陶瓷是ZrO2陶瓷。
7.如权利要求2所述的致动件,其特征在于,各个上述活动臂包括用弹性烧结陶瓷作的臂部件以及形成在上述臂部件侧面上的压电元件。
8.如权利要求7所述的致动件,其特征在于,上述弹性烧桔陶瓷是ZrO2陶瓷。
9.如权利要求2所述的致动件,其特征在于,上述活动臂被作成使得上述磁头浮动块可响应驱动信号而进行线性横性振动。
10.如权利要求2所述的致动件,其特征在于,在上述底座和上述活动臂的连接部分上的内角部分是平面钝角形状。
11.如权利要求2所述的致动件,其特征在于,在上述底座和上述活动臂的连接部分上的内角部分具有圆滑的平面形状。
12.如权利要求1所述的致动件,其特征在于,上述致动件具有大体平的U字形。
13.如权利要求1所述的致动件,其特征在于,上述致动件的厚度等于或小于被卡住的磁头浮动块的厚度。
14.如权利要求1所述的致动件,其特征在于,上述一对活动臂之间的间距确定为稍小于被卡住的上述磁头浮动块的宽度。
15.如权利要求1所述的致动件,其特征在于,上述至少一个磁头元件是至少一个薄膜磁头元件。
16.一种磁头万向架组件,包括具有至少一个磁头元件的磁头浮动块、支承件和与上述磁头浮动块及支承件固定在一起的用于准确定位上述至少一个磁头元件的准确定位致动件,上述致动件包括一对可响应加到该致动件上的信号而进行位移的活动臂,上述磁头浮动块卡在上述活动臂之间的空间中。
17.如权利要求16所述的磁头万向架组件,其特征在于,该致动件还包括固定于上述支承件的底座,上述活动臂从上述底座伸出。
18.如权利要求17所述的磁头万向架组件,其特征在于,上述活动臂的顶端部分上具有分别固定于上述磁头浮动块两侧面的浮动块固定部分。
19.如权利要求18所述的磁头万向架组件,其特征在于,上述致动件的形状使得在上述活动臂和上述磁头浮动块之间除上述浮动块固定部分之外的地方分别形成空气间隙。
20.如权利要求17所述的磁头万向架组件,其特征在于,上述底座用弹性烧结陶瓷制作。
21.如权利要求20所述的磁头万向架组件,该弹性烧结陶瓷是ZrO2陶瓷。
22.如权利要求17所述的磁头万向架组件,其特征在于,各个上述活动臂包括用弹性烧结陶瓷作的臂部件以及形成在上述臂部件侧表面上的压电元件。
23.如权利要求22所述的磁头万向架组件,其特征在于,上述弹性烧结陶瓷是ZrO2陶瓷。
24.如权利要求17所述的磁头万向架组件,其特征在于,上述活动臂的结构使得上述磁头浮动块可响应驱动信号进行线性横向振动。
25.如权利要求17所述的磁头万向架组件,其特征在于,上述底座和上述活动臂之间连接部分的内角部分具有平的钝角形状。
26.如权利要求17所述的磁头万向架组件,其特征在于,上述底座和上述活动臂的连接部分的内角部分为平的圆滑形状。
27.如权利要求16所述的磁头万向架组件,其特征在于,上述致动件为平的大体U字形。
28.如权利要求16所述的磁头万向架组件,其特征在于,上述致动件的厚度等于或小于上述磁头浮动块的厚度。
29.如权利要求16所述的磁头浮动块组件,其特征在于,上述一对活动臂之间的间距定为稍小于上述磁头浮动块的宽度。
30.如权利要求16所述的磁头万向架组件,其特征在于,上述至少一个磁头元件是至少一个薄膜磁头元件。
31.如权利要求16所述的磁头万向架组件,其特征在于,上述致动件的上述活动臂和上述磁头浮动块用粘接剂固定在一起。
32.如权利要求16所述的磁头万向架组件,其特性在于,上述致动件和上述支承件用粘接剂和低温焊固定在一起。
33.一种磁盘驱动器,具有至少一个磁头万向架组件,该组件包括具有至少一个磁头元件的磁头浮动块、支承架以及与上述磁头浮动块和上述支承件固定在一起的用于准确定位上述至少一个磁头元件的准确定位致动件,上述致动件包括一对可响应加在其上驱动信号而进行位移的活动臂,上述磁头浮动块卡在上述活动臂之间的空间中。
34.一种制造磁头万向架组件的方法,包括以下步骤制备准确定位致动件,该致动件具有一对可响应加在其上驱动信号而进行位移的活动臂;将具有至少一个磁头元件的磁头浮动块卡在上述致动件的上述活动臂之间的空间中;将上述致动件与上述卡住的磁头浮动块固定在上述支承件上。
35.如权利要求34所述的制造方法,其特征在于,上述卡住步骤包括用粘接剂将上述磁头浮动块固定在上述活动臂之间。
36.如权利要求35所述的制造方法,其特征在于,上述一对活动臂之间的间距稍小于要被卡住的上述磁头浮动块的宽度;上述卡住步骤包括用上述活动臂的夹紧力暂时地将上述磁头浮动块固定在上述活动臂之间。
37.如权利要求36所述的制造方法,其特征在于,上述卡住步骤包括在暂时固定之后加热固化粘合剂而使上述磁头浮动块牢固固定于上述活动臂。
38.如权利要求34所述的制造方法,其特征在于,上述固定步骤包括用粘接剂或低温焊将上述致动件固定于上述支承件。
全文摘要
一种准确定位致动件,与具有至少一个磁头元件的磁头浮动块和支承件固定在一起,用于准确定位该至少一个磁头元件,该致动件包括一对活动臂,该活动臂可响应加在致动件上的驱动信号而进行位移。该磁头浮动块卡在活动臂之间的空间中。
文档编号G11B5/55GK1347078SQ0112581
公开日2002年5月1日 申请日期2001年8月24日 优先权日2000年8月24日
发明者白石一雅, 笠岛多闻 申请人:Tdk株式会社
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