专利名称：机械钻孔板的制作方法
技术领域：
本实用新型是有关于一种机械钻孔板的结构及其布局，特别是有关于一种减少孔 径及降低制造成本的机械钻孔结构及其布局。
背景技术：
目前，由于可携式通讯设备的技术不断的竞争，除了许多的功能，如音乐、影片及 拍照等，而在于外型方面，则是以轻巧及简单为主，更由于目前一般使用者大多随身携带可 携式通讯设备，因此可携式通讯设备的外型与大小非常重要，其中可携式通讯设备的主板 印刷电路板基本上具有着双面的电路，若在制程中直接钻孔的话，此种钻孔大小无法满足 大部分的可携式通讯设备需求，因此需采用雷射钻孔设计，当然雷射钻孔的的设计需要额 外的成本，因为一般制造印刷电路板时，也会把雷射钻孔的数目计算其中。请参阅图1，其系为一阶雷射钻孔的架构设计图。图中，此印刷电路板以一阶雷射 钻孔于印刷电路板上实施，此印刷电路板包括一第一层线路11、一半固化片12、一第二层 线路13、一第三层线路14、一玻璃纤维环氧树脂基材15、一第四层线路16、一第五层线路17 及一第六层线路18、一外部钻孔19及一贯穿穿孔21，半固化片12与玻璃纤维环氧树脂基 材15交错设置于各层线路之间，外部钻孔19穿设于第一层线路11及第六层线路18，贯穿 钻孔21则穿过所有线路，因此于制造过程中，需要一次压合及两次钻孔，且钻孔次数及压 合次数亦皆算入制造成本中。请参阅图2，其系为二阶雷射钻孔的架构设计图。图中，此印刷电路板以一阶雷射 钻孔于印刷电路板上实施，此印刷电路板包括一第一层线路11、一半固化片12、一第二层 线路13、一第三层线路14、一玻璃纤维环氧树脂基材15、一第四层线路16、一第五层线路17 及一第六层线路18、一外部钻孔19、一内部钻孔20及一贯穿穿孔21，半固化片12与玻璃纤 维环氧树脂基材15交错设置于各层线路之间，外部钻孔19穿设于第一层线路11及第六层 线路18，贯穿钻孔21则穿过所有线路，因此于制造过程中，需要两次压合及两次钻孔，且钻 孔次数及压合次数亦皆算入制造成本中。
实用新型内容本实用新型的主要目的是提供一种机械钻孔，以解决于制造过程中需要多次钻孔 及孔径过大的问题。为了实现上述目的，本实用新型的机械钻孔板，其特点是，其包含一印刷电路板；数个球门阵列，系焊接于该印刷电路板的数个球焊盘上，该球门阵列的间距介于 一第一间距之间；数个电子组件，系连接于该球门阵列；以及至少一钻孔，系穿设于该印刷电路板，并距离各该球门阵列的间距系为一第二间距。[0011]该第一间距系为0. 5 0. 75mm之间。该第二间距系至少为0. 0762mm。该至少一钻孔的直径介于一第一直径与一第三直径之间，该第一直径系为0. 4mm 及该第三直径系为0. 2mm。该球焊盘的直径系为一第二直径，该第二直径系介于0. 35 0. 6mm之间。该印刷电路板具有数层线路层。该线路层为六层。该线路层之间交错设有一半固化片或一玻璃纤维环氧树脂基材。本实用新型还提供一种机械钻孔板，其特点是，其包括一印刷电路板；数个第一屏蔽框，系焊接于该印刷电路板上；数个第二屏蔽框，系焊接于该印刷电路板上，并与该第一屏蔽框间距系为一第三 间距；以及至少一钻孔，系穿设于该印刷电路板，与该第一屏蔽框及该第二屏蔽框各间距系 为一第四间距。该第三间距至少为0. 7謹。该第四间距至少为0. 1謹。该第一屏蔽框于该第二屏蔽框各独立设置于该印刷电路板。该至少一钻孔的直径系介于一第一直径及一第三直径之间，该第一直径为0. 4mm 及该第三直径为0. 2mm。承上所述，本实用新型的机械钻孔板，可具有一个或多个下述优点(1)可减少压合次数及钻孔次数，节省制程中所需的成本。(2)可减少钻孔的孔径，增加印刷电路板上空间利用的弹性。
图1系为本实用新型的一阶雷射钻孔的架构设计图；图2系为本实用新型的二阶雷射钻孔的架构设计图；图3系为本实用新型的机械钻孔板的实施例一的示意图；图4系为本实用新型的机械钻孔板的印刷电路板剖视图；以及图5系为机械钻孔板的实施例二的示意图。
具体实施方式
以下将参照相关图式，说明依本实用新型的机械钻孔板的实施例，为使便于理解， 下述实施例中的相同组件系以相同的符号标示来说明。请参阅图3，其系为本实用新型的机械钻孔板的实施例一的示意图。图中，印刷 电路板上包含数个球焊盘31、一机械钻孔32、球焊盘31分布在印刷电路板上，供球门阵列 (Ball GridArray,BGA)焊接于此球焊盘31上，机械钻孔32位于四个球焊盘31之间，在此 实施例中，球焊盘31之间的第一间距34为0. 65mm,钻孔的第一直径35为0. 4mm,球焊盘31 的第二直径36为0. 35mm,且钻孔的第三直径37为0. 2mm,在钻孔时，球焊盘31与机械钻孔
432第二间距33至少可大于0. 0762mm。请参阅图4，其系为本实用新型的机械钻孔板的印刷电路板剖视图。图中，印刷电 路板包括一第一层线路11、一半固化片12、一第二层线路13、一第三层线路14、一玻璃纤维 环氧树脂基材15、一第四层线路16、一第五层线路17及一第六层线路18及一贯穿穿孔21， 半固化片12设置于第一层线路11与第二层线路13之间、第三层线路14与第四层线路16 之间及第五层线路17及第六层线路18之间，玻璃纤维环氧树脂基材15设置于第二层线路 13与第三层线路14之间及第四层线路16与第五层线路17之间，贯穿钻孔21则穿过所有 线路层，如图所示，因此，只需要一次压合及一次钻孔，可减少制程中的成本。请参阅图5，其系为机械钻孔板的实施例二的示意图。图中，印刷电路板上焊接有 第一屏蔽框51及第二屏蔽框52，第一屏蔽框51与第二屏蔽框52之间不互相覆盖且完全 独立，于制程中第一屏蔽框51与第二屏蔽框52之间具有第三间距54，第三间距54至少为 0. 7mm,于第一屏蔽框51与第二屏蔽框52之中利用机械钻孔方式钻出数个机械钻孔53，此 机械钻孔53的直径介于第一直径35及第三直径37之间，且第一直径35为0. 4mm,第三直径 37系为0. 2mm,而机械钻孔53的直径亦介于第一直径35及第三直径37，为0. 2mm 0. 4mm 之间(再请参阅图3)，机械钻孔53与第一屏蔽框51及第二屏蔽框52的第四间距55至少 为0. 1mm，按照此布局即可实现机械钻孔的作业，如此的成本可节省30%。以上所述仅为举例性，而非为限制性。任何未脱离本实用新型的精神与范畴，而对 其进行的等效修改或变更，均应包含于所附的申请专利范围中。
权利要求一种机械钻孔板，其特征在于，其包含一印刷电路板；数个球门阵列，系焊接于该印刷电路板的数个球焊盘上，该球门阵列的间距介于一第一间距之间；数个电子组件，系连接于该球门阵列；以及至少一钻孔，系穿设于该印刷电路板，并距离各该球门阵列的间距系为一第二间距。
2.如权利要求1所述的机械钻孔板，其特征在于，该第一间距系为0.5 0. 75mm之间。
3.如权利要求1所述的机械钻孔板，其特征在于，该第二间距系至少为0.0762mm。
4.如权利要求1所述的机械钻孔板，其特征在于，该至少一钻孔的直径介于一第一直 径与一第三直径之间，该第一直径系为0. 4mm及该第三直径系为0. 2mm。
5.如权利要求1所述的机械钻孔板，其特征在于，该球焊盘的直径系为一第二直径，该 第二直径系介于0. 35 0. 6mm之间。
6.如权利要求1所述的机械钻孔板，其特征在于，该印刷电路板具有数层线路层。
7.如权利要求1所述的机械钻孔板，其特征在于，该线路层为六层。
8.如权利要求1所述的机械钻孔板，其特征在于，该线路层之间交错设有一半固化片 或一玻璃纤维环氧树脂基材。
9.一种机械钻孔板，其特征在于，其包括 一印刷电路板；数个第一屏蔽框，系焊接于该印刷电路板上；数个第二屏蔽框，系焊接于该印刷电路板上，并与该第一屏蔽框间距系为一第三间距；以及至少一钻孔，系穿设于该印刷电路板，与该第一屏蔽框及该第二屏蔽框各间距系为一 第四间距。
10.如权利要求9所述的机械钻孔板，其特征在于，该第三间距至少为0.7mm。
11.如权利要求9所述的机械钻孔板，其特征在于，该第四间距至少为0.1mm。
12.如权利要求9所述的机械钻孔板，其特征在于，该第一屏蔽框于该第二屏蔽框各独 立设置于该印刷电路板。
13.如权利要求9所述的机械钻孔板，其特征在于，该至少一钻孔的直径系介于一第一 直径及一第三直径之间，该第一直径为0. 4mm及该第三直径为0. 2mm。
专利摘要本实用新型系揭露一种机械钻孔板，其包含印刷电路板、数个球门阵列、数个电子组件及钻孔，球门阵列焊接于印刷电路板的球焊盘上，球门阵列的间距介于第一间距之间，电子组件连接于球门阵列上，钻孔穿设于印刷电路板，并距离各球门阵列的间距介于第二间距之间，还包括印刷电路板、数个第一屏蔽框、数个第二屏蔽框及钻孔，数个第一及第二屏蔽框焊接于印刷电路板上，且第一及第二屏蔽框之间至少具有第三间距，钻孔于第一屏蔽框及第二屏蔽框各间距介于第四间距之间，藉此不改变内部构造与电子设计，透过减少机械钻孔的孔径方式达到降低成本。
文档编号H05K3/00GK201608974SQ201020131600
公开日2010年10月13日 申请日期2010年3月12日 优先权日2010年3月12日
发明者罗玉茗, 蒋依伶 申请人:英华达(南京)科技有限公司;英华达(西安)通信科技有限公司;英华达股份有限公司