专利名称：一种带有软硬结合电路板的压合托架结构的改良的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及印刷电路板生产线，具体是指一种实现软硬结合电路板进行压合 用的托架。
背景技术：
印刷电路板(PCB)也称为印制线路板，它一般是由一层或双层或多层的覆铜板压 制而成。对于是双层或多层的印制线路板，一般是将双层或多层的内层芯板放置在托架上， 然后经冲压机压合而成。现有的托架由承载板，放置在承载板上的双层钢板和位于最上面 的盖板组成，电路板设置于双层钢板之间，由于软硬结合电路板的特殊要求，现有的托架并 不能满足对软硬结合电路板的生产需要。
实用新型内容本实用新型需解决的问题是提供一种能够用于压合软硬结合电路板的压合托架。为了实现上述目的，本实用新型设计出一种带有软硬结合电路板的压合托架结构 的改良，包括承载板，设置在承载板之间的两层钢板，在两层钢板之间设置有若干缓冲材料 层，电路板设置于缓冲材料层之间。作为本实用新型优选方案所述的两层钢板之间设置有两层缓冲材料层。作为对上述方案的改进位于电路板上层的缓冲材料层为能够消除导致软性板之 保护层出现空穴或电路板扭曲变形的压合垫，位于电路板下层的缓冲材料层为能够消除导 致软性板之保护层出现空穴或电路板扭曲变形的成型剥离片。本实用新型带有软硬结合电路板的压合托架结构的改良可以有效地减少冲压机 对电路板的软性部分的损坏，并确保软性电路层的尺寸稳定性。缓冲材料层采用具备优 异的填充性的材料，使软硬结合电路连接位具备高可靠性，适合于4-30层软硬结合板的生 产，特别是10层以上。本实用新型压合托架可以满足航空、军工等特殊用途的高可靠性软 硬结合板的制作要求。此外，本实用新型带有软硬结合电路板的压合托架可以提高生产效 率和加工的准确性。
图1是本实用新带有软性电路板的压合托架结构的改良结构示意图。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员的理解，下面将结合具体实施例及附图对本实用新型的 结构原理作进一步的详细描述如图1所示，一种带有软硬结合电路板的压合托架结构的改良实施例。它包括承 载板4和5，放置在承载板4和5之间的两层钢板6，在两层钢板6之间设有两层缓冲材料 层，电路板1放置于缓冲材料层之间。所述的两层缓冲材料层，其中上层缓冲材料层为能够消除导致软性板之保护层
3出现空穴或电路板扭曲变形的压合垫2，它具有两项功能准确控制热传送和均衡压合时 板表面上的压力，能够消除导致软性板之保护层出现空穴或电路板扭曲变形的现象，以致 X-Y-Z轴方向上的应力，在软硬结合电路板制造过程中能够改善空穴填充和胶流量控制的 效果；位于电路板下层的缓冲材料层为能够消除导致软性板之保护层出现空穴或电路板扭 曲变形的成型剥离片3，它提供了填充软硬结合板所需的填充力，以消除空气进入保护层的 底部以及电路板之间，并且保证了软硬结合出优异的结合可靠性，同时对达到对胶流动控 制，降低层合压力之效果。 上述内容，仅为本实用新型的较佳实施例，并非用于限制本实用新型的实施方案， 本领域技术人员根据本实用新型的构思，所作出的适当变通或修改，都应在本实用新型的 保护范围之内。
权利要求一种带有软硬结合电路板的压合托架结构的改良，包括承载板(4)和(5)，设置在承载板(4)和(5)之间的两层钢板(6)，其特征是在两层钢板(6)之间设置有若干缓冲材料层，电路板设置于缓冲材料层之间。
2.根据权利要求1所述的带有软硬结合电路板的压合托架结构的改良，其特征是所 述的两层钢板(6)之间设置有两层缓冲材料层。
3.根据权利要求2所述的带有软硬结合电路板的压合托架结构的改良，其特征是位 于电路板上层的缓冲材料层为能够消除导致软性板之保护层出现空穴或电路板扭曲变形 的压合垫(3)，位于电路板下层的缓冲材料层为能够消除导致软性板之保护层出现空穴或 电路板扭曲变形的成型剥离片(2)。
专利摘要本实用新型公开了一种带有软硬结合电路板的压合托架结构的改良，它包括承载板，设置在承载板上的两层钢板，在两层钢板之间设置有缓冲材料层，电路板设置于缓冲材料层之间。本实用新型带有软硬结合电路板的压合托架结构的改良可以有效地减少冲压机对电路板的软性部分的损坏，并确保软性电路层的尺寸稳定性，缓冲材料具备优异的填充性，使软硬结合电路连接位具备高可靠性，适合于4-30层软硬结合板的生产，特别是10层以上。
文档编号H05K3/46GK201750634SQ201020226408
公开日2011年2月16日 申请日期2010年6月12日 优先权日2010年6月12日
发明者杨志坚 申请人:东莞森玛仕格里菲电路有限公司