能进行辐射型散热的pcb板的制作方法

文档序号:8036579阅读:316来源:国知局
专利名称:能进行辐射型散热的pcb板的制作方法
技术领域
本实用新型涉及PCB板的散热技术,特别是涉及PCB板的散热结构。
背景技术
现有PCB板的基本结构是一些电子组件以贴片或者插件的形式焊接 在PCB板上,然后针对一些功率较大的电子组件增加散热器。当线路正常工作时,电子组件 会产生热能和电磁辐射。电子组件所产生的热能会使其温度升高而影响电子组件的寿命, 长时间或者不间断地使用情况下会造成电子组件失效现象,电子组件长期在高温下工作也 会缩短使用寿命。因此电子组件所产生的热能必须有效的散热才不至于影响其工作效能。 基于此,电子组件散热器不得不设计较大体积和增加尽可能多的鳍片,电子组件工作时产 生的热量传导至鳍片后,再通过空气将热量带走。现有功率较大的电子组件一般采用热传导系数在180以上的金属材质散热,单一 地靠增加和空气的接触面积来实现散热,这种散热结构存在以下不足1、耗用更多的金属 材料,增加了产品成本;2、电子组件工作时,在产生热量的同时也在产生电磁辐射波,该电磁辐射波不单会影响其他电子组件的使用寿命,也会对人体的健康有害;3、热功率较大时, 需用更多的金属材料来加工散热器,大大增加了体积和质量,无法满足消费类电子市场小 型化、轻量化的要求。实用新型内容本实用新型要解决的技术问题在于避免上述现有技术的不足之 处而提出一种使电子产品体积小、质量轻能进行辐射型散热的PCB板。本实用新型采用以下技术方案一种能进行辐射型散热的PCB板,在由玻璃纤维 板制成的PCB基板的一面覆有导电层,在所述PCB基板的另一面喷涂具有能转换电磁辐射 为远红外波的陶瓷层。所述导电层为铜层或银层。所述PCB板为一层或一层以上。与现有技术相比,本实用新型的有益效果在于1、散热效果明显好过于传统PCB板,并且不用增加散热器,完全能满足小型化、轻 量化的应用,节省材料,单位面积内的散热效率提高;2、实现快速散热,提高了电子组件的使用寿命和稳定性;3、红外电磁辐射对人体有益。

图1是本实用新型能进行辐射型散热的PCB板的结构示意图。
具体实施方式

以下结合附图所示之优选实施例作进一步详述。如图1所示,能进行辐射型散热的PCB板,在PCB基板1的一面覆有导电层2,在所 述PCB基板1的另一面喷涂具有能转换电磁辐射为远红外波的陶瓷层3。所述导电层2为 铜层或银层。所述PCB板可以是多层。其中PCB基板1以FR4玻璃纤维加工而成,可依需求制成各种形状。FR4是一种耐 燃材料等级的代号,代表的意思是树脂材料经过燃烧状态必须能够自行熄灭的一种材料规 格。所述陶瓷层3为粘土混合成之涂料,由重量百分比10至15之黏土、重量百分比10至20之千枚岩、重量百分比40至50之电气石、重量百分比5至10之钾长石、重量百分比5至 10之钠长石、重量百分比5至10之钒钛矿石以及重量百分比5至10之氧化铜所组成,经过 粉碎、过筛、混合、搅拌、造粒、烘干、烧结、粉碎而制得该陶瓷层3是以涂料涂抹的方式涂抹于PCB板表面,电子组件上的热经焊点传导 至PCB板上,当热量传导到陶瓷层时,该陶瓷层可将热能转换成不被FR4玻璃纤维板材料吸 收的电磁辐射并以光量子的形式散发,达到迅速散热的作用。该陶瓷层作为一种能量转换 的载体,电磁辐射通过该陶瓷层所形成的过渡金属晶体结构的电子跃进,转换为一种新的 能量形式红外线电磁辐射。其发射波长为2 18μπι,其发射率达到93%。2 18μπι的 电磁辐射可被含有氢键的双原子和多原子分子吸收,按照能量守恒定律,含有氢键的双原 子和多原子分子吸收其辐射后,必然引起分子间的高速运动使其具备能量,使该远红外电 磁辐射对人体无害反而有益。下表为在4瓦情况下,本实用新型PCB板和使用传统散热方案电子组件的PCB板
测试结果。
权利要求一种能进行辐射型散热的PCB板,在由玻璃纤维板制成的PCB基板(1)的一面覆有导电层(2),其特征在于在所述PCB基板(1)的另一面喷涂具有能转换电磁辐射为远红外波的陶瓷层(3)。
2.如权利要求1所述的能进行辐射型散热的PCB板,其特征在于所述导电层(2)为 铜层或银层。
3.如权利要求1所述的能进行辐射型散热的PCB板,其特征在于所述PCB板为一层 或一层以上。
专利摘要本实用新型涉及一种能进行辐射型散热的PCB板,在由玻璃纤维板制成的PCB基板(1)的一面覆有导电层(2),在所述PCB基板(1)的另一面喷涂具有能转换电磁辐射为远红外波的陶瓷层(3)。与现有技术相比,本实用新型的有益效果在于散热效果明显好过于传统PCB板,并且不用增加散热器,完全能满足小型化、轻量化的应用,节省材料,单位面积内的散热效率提高;实现快速散热,提高了电子组件的使用寿命和稳定性;红外电磁辐射对人体有益。
文档编号H05K1/02GK201774738SQ20102052609
公开日2011年3月23日 申请日期2010年9月2日 优先权日2010年9月2日
发明者陈正豪 申请人:琛华国际科技有限公司
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