专利名称：用于翻盖/滑盖手机的分层fpc及制作方法
技术领域：
本发明涉及一种柔性印刷电路板及制作方法，尤其是涉及一种用于翻盖/滑盖手机的分层FPC及制作方法。
背景技术：
随着市场发展，手机已进入千家万户，翻盖手机以及滑盖手机由于其外观时尚，功能齐全，一直在手机市场中占有不小的比例。而软性线路板在翻盖、滑盖时尚手机等消费电子中的应用越来越多，产品的使用弯折寿命也成为越来越成为人们关注和投诉的焦点，也是客户的品质控制重点。翻盖手机上盖是绕着转轴旋转的，在翻盖过程中转轴FPC绕着转轴动，上下盖数据通过转轴FPC进行传递。由于目前TFT的QVGA显示精度原因数据传输量都较大，因此这类板都要求是多层板。普通的多层板是全部采用纯胶或半固化片压制粘结而成，多层板如果各层粘结在一起时，一方面板很硬，另一方面由于在转动过程中各层间应力无法释放，导致这类板的翻盖寿命很短，在正常使用情况下容易出现局部线路断裂而失效，只有几千次到几万次就出现黑屏或花屏现象，严重制约手机的稳定使用。因此现有用于翻盖手机转轴FPC的缺点如下
①随着产品层数和材料厚度的增加产品的硬度增加，弯折困难；
②装配后产生的应力无法消除导致寿命下降；
③弯折过程中产生的应力无法消除导致寿命下降。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种设计简单、可以显著提高翻盖/滑盖手机的翻盖或滑盖寿命的分层FPC及制作方法。
本发明中所涉及的分层FPC所采用的技术方案是一种用于翻盖/滑盖手机的分层FPC，连接于手机主板与上翻盖/滑盖主板之间，包括至少两层的FPC单板和设置在相邻两层FPC单板之间部分区域的粘接层，在所述分层FPC中间部位的弯折区域，各层FPC单板之间自由隔开，两相邻层的FPC单板之间均不设置有粘接层；所述粘接层设置在分层FPC两端部位的固定区域的各层FPC单板之间并使其紧密固定。例如将翻盖手机转轴板设计成上述分层结构，需要绕转轴运动的中间部分设计成分层，各层之间可以任意打开，其他装配好后固定不动的部分设计成粘结模式，以有足够的硬度和刚性对手机主板和上翻盖主板的连接器支撑。
进一步，所述粘接层为半固化片或者粘合胶膜。
进一步，在所述固定区域的各层FPC单板和粘接层上设置有电性能导通孔。
进一步，所述分层FPC包括的FPC单板一般为2 8层。
本发明中所涉及的分层FPC的制作方法所采用的技术方案是，包括以下步骤
A 开料，对每一层FPC单板的基材和进行粘合的粘接层进行裁断，将所述粘接层位于所述弯折区域的部分冲切掉；B 对每一位于内层的FPC单板的基材进行线路制作以及表面处理； C 钻孔，对每一层FPC单板以及粘接层外形的外侧进行钻孔以形成后续多层复合工序中的定位孔和导气孔；
D 多层复合，利用上述形成的定位孔的定位，将已制作好的各内层FPC单板、最外侧两层的FPC单板的基材以及进行部分冲切的粘接层使用专用治具在固定区域压合在一起；
E 最后对各层FPC单板进行电性能导通处理，并对最外侧两层的FPC单板的基材进行线路制作以及表面处理。
进一步，在上述步骤中，所述每层FPC单板包括有若干个FPC单元，对若干个FPC 单元统一进行线路制作，以及统一对每个FPC单元中的粘接层位于所述弯折区域的进行部分冲切，在所述步骤E完成之后，再进行外形冲切以得到FPC单元产品，这样可以提高生产效率。
进一步，在所述步骤D中采用热压合的方式进行压合。
本发明的有益效果是由于本发明的分层FPC在中间部位的弯折区域，各层FPC单板之间自由隔开，两相邻层的FPC单板之间均不设置有粘接层；所述粘接层设置在分层FPC 两端部位的固定区域的各层FPC单板之间并使其紧密固定，这种采用弯折区局部分层设计的结构可以有效去除应力使FPC弯折寿命增加，局部分层结构设计方法既可以保证不同层间线路的导通又可以自由伸展，降低弯折区的厚度和在弯折或装配过程中产生的应力，结构简单但可以大大提升柔性电路板的弯折或滑动的寿命，可以将翻盖手机翻盖寿命提高到十万次以上，满足手机的使用要求。
图1是本发明中的翻盖手机转轴板FPC分层区域示意图； 图2是本发明中的翻盖手机转轴板FPC分层区域剖面示意图。
具体实施例方式如图1、图2所示，本实施例以翻盖手机为例，滑盖手机与之类似。本发明涉及的一种用于绕翻盖手机转轴运动的的分层FPC，连接于手机主板与上翻盖主板之间，通过手机主板与上翻盖主板各自的连接器固定连接，用以传递手机主板与上翻盖主板之间的数据。该分层FPC为多层板，包括至少两层的FPC单板3和设置在相邻两层FPC单板3之间部分区域的粘接层4，所述粘接层4为半固化片或者粘合胶膜，FPC单板3的层数一般设计为2 8层；在所述分层FPC中间部位的弯折区域1，各层FPC单板3之间自由隔开，两相邻层的 FPC单板3之间均不设置有粘接层4 ；所述粘接层4设置在分层FPC两端部位的固定区域2 的各层FPC单板3之间并使其紧密固定，所述固定区域2设计成粘结模式，一方面用以固定各层FPC单板3，另一方面有足够的硬度和刚性对手机主板和上翻盖主板的连接器支撑和连接。而中间部位弯折区域1的局部分层设计的结构，随着转轴运动时可以自由伸展，可以有效去除应力使FPC弯折寿命增加。和现有技术中多层板相同的是，在上述固定区域2的各层FPC单板3和粘接层4上设置有电性能导通孔，保证了不同层间线路的导通。
本实施例中分层FPC的制作方法是采用单面板生产，每层之间采用胶膜或半固化片进行粘结，需要分层的区域将胶膜或半固化片预先冲掉，各层间组合时按定位孔严格对好位，控制好各种生产参数，生产出来的成品分层区域就会自然分层，具体包括以下步骤
A 开料，对每一层FPC单板3的基材和进行粘合的粘接层4进行裁断，将所述粘接层 4位于所述弯折区域1的部分冲切掉；
B 对每一位于内层的FPC单板3的基材进行线路制作以及表面处理；如图2所示的5 层FPC单板为例，内层是指对中间的3层FPC单板的基材分别进行线路制作以及表面处理， 将内部各层线路分别做出来，并压好覆盖膜，等待与外层复合；
C 钻孔，对每一层FPC单板3或粘接层4 (半固化片或胶膜)外形的外侧进行钻孔以形成后续多层复合工序中的定位孔和导气孔；
D 多层复合，利用上述形成的定位孔的定位，将已制作好线路的各内层FPC单板3、最外侧两层的FPC单板3的基材以及进行部分冲切的粘接层4使用专用治具在固定区域压合在一起，现有工艺中一般采用热压合工艺；
E 在固定区域2对各层FPC单板3进行电性能导通处理，以导通各层线路，最后对最外侧两层的FPC单板3的基材进行线路制作以及表面处理。
在实际的生产工艺中，上述每层FPC单板可包括有若干个FPC单元，在制作中对每层板上的若干个FPC单元统一进行线路制作，以及统一对每层粘接层中相对应于若干个 FPC单元位于所述弯折区域的进行部分冲切，再整体压合，然后在所述步骤E完成之后，再进行外形冲切以得到FPC单元产品，这样可以大大提高生产效率。
权利要求
1.一种用于翻盖/滑盖手机的分层FPC，连接于手机主板与上翻盖/滑盖主板之间，包括至少两层的FPC单板(3)和设置在相邻两层FPC单板(3)之间部分区域的粘接层(4)，其特征在于在所述分层FPC中间部位的弯折区域(1 )，各层FPC单板(3)之间自由隔开，两相邻层的FPC单板(3)之间均不设置有粘接层(4);所述粘接层(4)设置在分层FPC两端部位的固定区域(2)的各层FPC单板(3)之间并使其紧密固定。
2.根据权利要求1所述的用于翻盖/滑盖手机的分层FPC，其特征在于所述粘接层 (4)为半固化片或者粘合胶膜。
3.根据权利要求1所述的用于翻盖/滑盖手机的分层FPC，其特征在于在所述固定区域(2)的各层FPC单板(3)和粘接层(4)上设置有电性能导通孔。
4.根据权利要求1所述的用于翻盖/滑盖手机的分层FPC，其特征在于所述分层FPC 包括的FPC单板(3)为2 8层。
5.一种权利要求1所述的用于翻盖/滑盖手机的分层FPC的制作方法，其特征在于， 包括以下步骤A 开料，对每一层FPC单板(3)的基材和进行粘合的粘接层(4)进行裁断，将所述粘接层(4)位于所述弯折区域(1)的部分冲切掉；B 对每一位于内层的FPC单板(3)的基材进行线路制作以及表面处理；C 钻孔，对每一层FPC单板(3)以及粘接层(4)外形的外侧进行钻孔以形成后续多层复合工序中的定位孔和导气孔；D 多层复合，利用上述形成的定位孔的定位，将已制作好的各内层FPC单板(3)、最外侧两层的FPC单板(3)的基材以及进行部分冲切的粘接层(4)使用专用治具在固定区域(2) 压合在一起；E 最后对各层FPC单板(3)进行电性能导通处理，并对最外侧两层的FPC单板(3)的基材进行线路制作以及表面处理。
6.根据权利要求5所述的用于翻盖/滑盖手机的分层FPC的制作方法，其特征在于 所述每层FPC单板(3)包括有若干个FPC单元，在所述步骤E完成之后，再进行外形冲切以得到FPC单元产品。
7.根据权利要求5或6所述的用于翻盖/滑盖手机的分层FPC的制作方法，其特征在于在所述步骤D中采用热压合的方式进行压合。
全文摘要
本发明公开了一种设计简单、可以显著提高翻盖/滑盖手机的翻盖或滑盖寿命的分层FPC及制作方法。该分层FPC连接于手机主板与上翻盖/滑盖主板之间，包括至少两层的FPC单板(3)和设置在相邻两层FPC单板(3)之间部分区域的粘接层(4)，在所述分层FPC中间部位的弯折区域(1)，各层FPC单板(3)之间自由隔开，两相邻层的FPC单板(3)之间均不设置有粘接层(4)；所述粘接层(4)设置在分层FPC两端部位的固定区域(2)的各层FPC单板(3)之间并使其紧密固定。其制作方法是采用单面板生产，每层之间采用胶膜或半固化片进行粘结，需要分层的区域将胶膜或半固化片预先冲切掉，然后将部分冲切掉的胶膜或半固化片与各层单面板压合。
文档编号H05K3/46GK102186304SQ201110061768
公开日2011年9月14日 申请日期2011年3月15日 优先权日2011年3月15日
发明者林均秀 申请人:珠海元盛电子科技股份有限公司