专利名称：手机壳体及防溢胶手机壳体热熔螺母的制作方法
技术领域：
手机壳体及防溢胶手机壳体热熔螺母技术领域：
[0001]本实用新型涉及手机，更具体地说，涉及一种手机壳体及防溢胶手机壳体热熔螺母。背景技术：
[0002]手机壳体通常需要通过紧固件组装在一起，常见的紧固件为螺钉和螺母。螺母为热熔螺母，通过热熔工艺将螺母固定在壳体上，将壳体组装在一起，利用螺钉穿过安装孔与热熔螺母配合，从而将壳体固定在一起。[0003]如图3所示，现有手机壳体的热熔螺母10’通常在外侧壁上设置一环形槽12’，该环形槽12’与手机壳体上设置的沉孔通过热熔工艺配合在一起。在热熔时，手机壳体的沉孔壁处的材料熔入环形槽内，使得热熔螺母固定在手机壳体的沉孔内。热熔螺母中心设有与螺钉配合的螺纹孔，方便安装。但由于环形槽的两侧为环形凸台11’，在热熔时，与环形凸台对应的沉孔壁处的材料无法全部熔入环形槽内，容易向手机壳体沉孔外侧渗出，形成溢胶， 造成飞边或批锋(即毛边，指突出壳体的部分)的缺陷。
实用新型内容[0004]本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术中手机壳体的热熔螺母在热熔时容易产生飞边、批锋的缺陷，提供一种防溢胶手机壳体热熔螺母，能够防止飞边或批锋的产生。[0005]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是构造一种防溢胶手机壳体热熔螺母，包括两个环形凸台和设置在所述两个环形凸台之间的环形槽，所述两个环形凸台中的一个上设有溢胶槽，所述溢胶槽与所述环形槽连通。[0006]在本实用新型所述的防溢胶手机壳体热熔螺母中，所述溢胶槽相对于所述环形槽倾斜设置。[0007]在本实用新型所述的防溢胶手机壳体热熔螺母中，所述两个环形凸台中的另一个上也设有相对于所述环形槽倾斜的溢胶槽。[0008]在本实用新型所述的防溢胶手机壳体热熔螺母中，所述两个环形凸台上的溢胶槽的倾斜方向相反。[0009]本实用新型解决其技术问题所采用的另一技术方案是构造一种手机壳体，其上热熔有上述防溢胶手机壳体热熔螺母。[0010]实施本实用新型的防溢胶手机壳体热熔螺母，具有以下有益效果通过在环形凸台上设置与环形槽连通的溢胶槽，在热熔时，手机壳体沉孔壁上的材料能够通过溢胶槽进入到环形槽内，避免了材料从沉孔外侧渗出，避免了飞边、批锋的缺陷。同时溢胶槽与沉孔壁充分融合，能够增加热熔螺母的抗扭矩能力，方便安装。[0011]下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明。
图1所示为安装有本实用新型所述防溢胶手机壳体热熔螺母的手机壳体的立体图；图2所示为安装有本实用新型所述防溢胶手机壳体热熔螺母的手机壳体的爆炸图；图3所示为现有技术的手机壳体热熔螺母的示意图；图4所示为根据本实用新型一实施例的防溢胶手机壳体用热熔螺母的示意图。
具体实施方式
如图1、2所示，在手机壳体20上的合适位置处设置沉孔21，热熔螺母10与沉孔21 相配合。如图4所示，在本实用新型所述防溢胶手机壳体热熔螺母10的优选实施例中，包括两个环形凸台11和设置在两个环形凸台之间的环形槽12，环形凸台上设有溢胶槽13，溢胶槽13与环形槽12连通。具体地，可将溢胶槽13相对于环形槽12设置为倾斜，即溢胶槽 13与环形槽12之间形成大于或小于90度的夹角。最好在环形槽12两侧的环形凸台11上均设置溢胶槽13，溢胶槽13均倾斜设置，优选倾斜方向相反，上、下溢胶槽构成人字形或八字形，使得手机壳体沉孔壁的材料在热熔时能够经溢胶槽13进入环形槽12内，避免毛边、 批锋的产生。优选将两环形凸台上的溢胶槽13的倾斜方向设置为相反，这样在热熔后，能够增强热熔螺母的抗扭矩的能力，方便安装。虽然图4的优选实施例中示出两个环形凸台上均设有溢胶槽，但作为其他实施例，也可以只在两个环形凸台中的一个上设置溢胶槽，例如仅在环形槽上方的环形凸台设置溢胶槽，或仅在环形槽下方的环形凸台设置溢胶槽。另外，溢胶槽也可以相对于环形槽垂
直设置。以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细， 但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种防溢胶手机壳体热熔螺母，包括两个环形凸台(11)和设置在所述两个环形凸台之间的环形槽(12)，其特征在于，所述两个环形凸台中的一个上设有溢胶槽(13)，所述溢胶槽与所述环形槽连通。
2.根据权利要求1所述防溢胶手机壳体热熔螺母，其特征在于，所述溢胶槽(1 相对于所述环形槽(1 倾斜设置。
3.根据权利要求2所述防溢胶手机壳体热熔螺母，其特征在于，所述两个环形凸台 (11)中的另一个上也设有相对于所述环形槽(1 倾斜的溢胶槽(13)。
4.根据权利要求3所述防溢胶手机壳体热熔螺母，其特征在于，所述两个环形凸台 (11)上的溢胶槽(13)的倾斜方向相反。
5.一种手机壳体，其特征在于，其上热熔有如权利要求1-4中任一项所述的防溢胶手机壳体热熔螺母。
专利摘要本实用新型涉及一种手机壳体及防溢胶手机壳体热熔螺母，包括两个环形凸台和设置在两个环形凸台之间的环形槽，所述环形凸台中的一个上设有溢胶槽，所述溢胶槽与所述环形槽连通。所述溢胶槽相对于所述环形槽倾斜设置。实施本实用新型具有以下有益效果通过在环形凸台上设置与环形槽连通的溢胶槽，在热熔时，手机壳体沉孔壁上的材料能够通过溢胶槽进入到环形槽内，避免了材料从沉孔外侧渗出，避免了飞边或批锋的缺陷。同时溢胶槽与沉孔壁充分融合，能够增加热熔螺母的抗扭矩能力，方便安装。
文档编号H05K5/02GK202251341SQ20112035737
公开日2012年5月30日 申请日期2011年9月22日 优先权日2011年9月22日
发明者杨超 申请人:深圳市鑫灏源电子科技实业有限公司