专利名称：一种用于pcb多层板的模拟信号单点接地结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及印刷电路板技术领域，尤其涉及一种用于PCB多层板的模拟信号单点接地结构。
背景技术：
当前手机设计集成功能越来越多，基带大部分都是数字电路，而射频、音频、电源管理等电路通常都会涉及模拟电路，模拟电路涉及弱小信号，但是数字电路门限电平较高， 对电源的要求就比模拟电路低些；在既有数字电路又有模拟电路的系统中，数字电路中一般的频率会比模拟电路中的频率要高，而且它们本身的信号会跟地平面形成一个回流，而如果将模拟地和数字地不加区分直接连接于电源地，那么这个回流就会在数字和模拟电路中相互串扰，数字电路产生的噪声会影响模拟电路，使模拟电路的小信号指标变差，灵敏度降低。图1是现有技术中的模拟信号接地示意图，图1中磁珠100，其中一端(标号2脚) 连接模拟信号，另一端(标号ι脚)直接接地，图2为PCB多层板第一层板布局图，其中，第一层板10上有磁珠100，磁珠100的1脚通过开孔12直接到主地，由于数字地和模拟地都是直接连接到地上，这样就需要布局工程师进行布局处理，需要将模拟地附近的地割掉，直接打孔到主地，但是面对数以千计的网络，很容易漏掉这种模拟地的特殊处理，增加了工作量，也提高了模拟地不被很好处理的风险；由于地线系统的设计直接影响到其应用的电子设备的性能，如何解决区分模拟地和数字地是业界致力于解决的问题。
实用新型内容本实用新型的目的是，针对上述现有技术存在的缺陷提供了一种用于PCB多层板的模拟信号单点接地结构，解决了现有技术中所存在的模拟地和数字地容易混淆，造成的灵敏度降低问题。本实用新型的技术方案如下一种用于PCB多层板的模拟信号单点接地结构，其特征在于所述PCB多层板包括第一层板和第二层板，所述第一层板上包括至少一个磁珠和第一导通孔，所述第二层板上包括至少一个标识和第二导通孔以及第三导通孔，所述磁珠的一端接模拟信号，所述磁珠的另一端通过所述第一导通孔和第二导通孔电性连接至所述标识的一端，所述标识的另一端通过所述第三导通孔电性连接至主接地层。其中，所述标识为导电体。其中，所述导电体为铜皮，所述铜皮形状为圆形或方形。本实用新型的有益效果为本实用新型通过在模拟接地端增加一个具有导电性能的标识，将模拟接地端的磁珠放置在多层板的第一层，将具有导电性能的标识放置在第二层，然后通过这个标识接入到主地层；本实用新型将数字地模拟地区分之后再连接到主地， 即达到共地的目的，又可以有效避免模拟信号对数字信号的干扰问题。
图1为现有技术模拟地单点接地电路示意图。图2为现有技术PCB多层板第一层布局图。图3为本实用新型模拟地单点接地电路示意图。图4为本实用新型PCB多层板第一层板和第二层板布局图。
具体实施方式
本实用新型提供了一种用于PCB多层板的模拟信号单点接地结构，用于手机主板上，通过在模拟地单点接地端增加一个具有导电性能的标识，将模拟地和数字地分开，这样 PCB布局时可以很容易的辨别，解决了现有技术中模拟地和数字地容易混淆，影响元器件的灵敏度问题。为使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本实用新型进一步详细说明。图3为本实用新型模拟地单点接地电路示意图，图中包括磁珠100，标识(导电标识)200，其中磁珠100的2脚连接模拟信号，磁珠100的1脚连接导电性标识200的2脚，导电性标识200的1脚接主地层。图4为本实用新型PCB多层板第一层板和第二层板布局简图，通过图4可以更进一步详细说明本实用新型的结构，图中所示的第一层板10为磁珠100所在层，在该层上开有第一导通孔12，磁珠100的2脚连接模拟信号，磁珠100的1脚通过第一导通孔12接入第二层板上，第二层板20为导电标识200所在层，在第二层板上分别开有与第一导通孔12 相对应的第二导通孔22，和第三导通孔23，磁珠100的1脚通过第一导通孔12接入第二层的第二导通孔22内接入导电标识200的2脚，导电标识200的1脚通过第三导通孔23连接至主接地层，其中导电标识200为铜皮，此铜皮为被一块大铜皮覆盖在两块小铜皮上(图中未画出)，大铜皮形状可为圆形，方形或其它几何形状，被覆盖的两块小铜皮分别连接不同的属性，一端通过磁珠100连接模拟地，一端连接主接地层。本实用新型的其中一个实施例，PCB板为四层(板的底层)，这样设定第三层板为主接地层(图中未画出)，其中PCB板的每一层都通过其本身独立的地接到主接地层上(金属接地层上)；实际应用中PCB多层板可以是6层，8层板或者更多层，导电标识200通过第三导通孔直接打孔接主地，主接地层可以根据用户需要设定。综上所述，本实用新型通过在模拟地的一端连接一个可区分数字地与模拟地的标识，并且通过可起导通作用的标识将接地信号接入PCB板内的主地，实现了将数字地模拟地区分之后再直接连接到主地，即达到共地的目的，又可以有效避免模拟信号对数字信号的干扰问题。应说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的精神和范围， 其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。
权利要求1.一种用于PCB多层板的模拟信号单点接地结构，其特征在于所述PCB多层板包括第一层板和第二层板，所述第一层板上包括至少一个磁珠和第一导通孔，所述第二层板为模拟接地层，所述模拟接地层包括至少一个标识和第二导通孔以及第三导通孔，所述磁珠的一端接模拟信号，所述磁珠的另一端通过所述第一导通孔和第二导通孔电性连接至所述标识的一端，所述标识的另一端通过所述第三导通孔电性连接至主接地层。
2.根据权利要求1所述的用于PCB多层板的模拟信号单点接地结构，其特征在于，所述标识为导电体。
3.根据权利要求2所述的用于PCB多层板的模拟信号单点接地结构，其特征在于，所述导电体为铜皮。
4.根据权利要求3所述的用于PCB多层板的模拟信号单点接地结构，其特征在于，所述铜皮形状为圆形或方形。
专利摘要本实用新型涉及印刷电路板技术领域，尤其涉及一种用于PCB多层板的模拟信号单点接地结构，所述PCB多层板包括第一层板和第二层板，所述第一层板上包括至少一个磁珠和第一导通孔，所述第二层板上包括至少一个标识和第二导通孔以及第三导通孔，所述磁珠的一端接模拟信号，所述磁珠的另一端通过所述第一导通孔和第二导通孔电性连接至所述标识的一端，所述标识的另一端通过所述第三导通孔电性连接至主接地层，本实用新型将数字地模拟地区分之后再连接到主地，即达到共地的目的，又可以有效避免模拟信号对数字信号的干扰问题。
文档编号H05K1/00GK202310268SQ20112038239
公开日2012年7月4日 申请日期2011年10月10日 优先权日2011年10月10日
发明者任玉梅 申请人:惠州Tcl移动通信有限公司