专利名称：切锡送锡一体化贴片机喂料设备的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及应用于电子表面贴装(S卩SMT贴装)/焊接技术领域，更具体来说，系涉及一种切锡送锡一体化贴片机喂料设备，它主要为贴片机或其他贴装/焊接设备供应散状锡粒。
背景技术：
在SMT行业中，很多PCB (印制电路板)上的元器件在焊接时，为保证焊接质量，需要在焊接处添加锡粒；锡粒通过贴片机或其他贴装设备放置到需要的位置；然而，当前行业中的做法是购买进口的锡粒，因此，来料时已包装成料带形式，该料带可直接使用现成的贴片机喂料器(行业中简称“飞达”)供应给贴片机贴装；然而，其存在以下不足之处(1)鉴于其包装复杂，使原本廉价的锡粒单价变得非常昂贵；(2)仍未有切锡送锡一体化贴片机喂料设备，因此，既无法使用市面上的锡卷原材料，又在一定程度上制约了生产效率；(3) 安装有一定局限性，只能与对应的贴片机实现对接，不能满足其他贴装/焊接设备要求。
实用新型内容本实用新型的目的在于克服上述现有技术中存在的种种不足，而提供一种结构简单、合理，可选用锡卷作为原材料，送锡/切锡配合同步完成，传送距离短、速度快、效率高， 锡粒尺寸、送锡速度可任意调整，锡粒定位精度高，可明显降低使用成本，且不产生包材废料的切锡送锡一体化贴片机喂料设备。本实用新型的目的是这样实现的1切锡送锡一体化贴片机喂料设备，包括主安装板和控制电箱，其特征是，所述主安装板上按前、后顺序分别设置有卷锡器、锡线传动轮、导向管、切锡器、锡粒导向槽和锡粒定位传感器，锡线传动轮连接有传动轮电机，导向管跨设在锡线传动轮与切锡器之间，切锡器与锡粒定位传感器之间设置有锡粒导向槽，控制电箱分别与传动轮电机、切锡器和锡粒定位传感器电性连接；此款切锡送锡一体化贴片机喂料设备，锡卷绕制在卷锡器上，锡线传送轮将锡线直接滚扁至设定厚度并传送至中间的导向管内，锡线被送至导向管、并延伸至切锡器，切锡器将锡线切成设定长度的锡粒，锡粒首位相接进入锡粒的导向槽，若锡粒定位传感器感应到锡粒时，表明锡粒到达待吸位置，锡粒定位传感器反馈信号至控制系统，所有动作停止等待贴片机吸料，待贴片机吸走一粒锡后，锡粒定位传感器失去感应，则锡线传动轮和切锡器相互配合启动，将下一粒锡粒送达至锡粒定位传感器感应位置。如此循环，即可实现重复贴装。本实用新型的目的还可以采用以下技术措施解决作为更具体的方案，所述切锡器包括切锡机构及其切锡驱动电机，切锡机构由切锡电机驱劝，以实现切锡功能，且切锡驱动电机与控制电箱电性连接，以实现自动控制。为方便接收锡粒，所述锡粒导向槽的出料口下方的主安装板上还设置有接锡盒，锡粒定位传感器位于所述接锡盒的上方。所述主安装板上还设置有前、后喂料器定位机构。作为更佳的方案，所述前、后喂料器定位机构设置在主安装板的底部。所述前喂料器定位机构位于导向管的下方，后喂料器定位机构则设置在锡粒定位传感器的下方。2所述锡线传动轮包括上轮和下轮，上、下轮之间留有锡线滚扁间隙，上轮安装在传动轮电机的输出轴，下轮为自由状态，且所述滚扁间隙对准导向管的管腔入口 ；上、下轮将锡线直接滚扁至设定厚度并传送至中间的导向管内，锡线被送至导向管、并延伸至切锡器， 切锡器再将锡线切成设定长度的锡粒。所述卷锡器包括卷轮、卷轴及其卷轮架，卷轮架安装在主安装板上，卷轮设置在卷轴上、并通过卷轴安装在卷轮架上，锡线卷绕系卷轮上。所述主安装板上设置有多块支撑板，导向管设置在多块支撑板上。本实用新型的有益效果如下(1)本实用新型的切锡送锡一体化贴片机喂料设备，锡卷绕制在卷锡器上，锡线传送轮将锡线直接滚扁至设定厚度并传送至中间的导向管内，锡线被送至导向管、并延伸至切锡器，切锡器将锡线切成设定长度的锡粒，锡粒首位相接进入锡粒的导向槽，若锡粒定位传感器感应到锡粒时，表明锡粒到达待吸位置，锡粒定位传感器反馈信号至控制系统，所有动作停止等待贴片机吸料，待贴片机吸走一粒锡后，锡粒定位传感器失去感应，则锡线传动轮和切锡器相互配合启动，将下一粒锡粒送达至锡粒定位传感器感应位置；如此循环，即可实现重复贴装，其结构简单、合理，可选用锡卷作为原材料，鉴于其可自带独立控制电箱，方便与任何贴片机安装对接；(2)再有，由于送锡/切锡配合同步完成，传送距离短、速度快、效率高，锡粒尺寸、 送锡速度可任意调整，锡粒定位精度高，可明显降低使用成本，且不产生包材废料等优点。
图1是本实用新型切锡送锡一体化贴片机喂料设备的立体图；3图2是图1切锡送锡一体化贴片机喂料设备的另剖视图。
具体实施方式
如图1和图2所示，一种切锡送锡一体化贴片机喂料设备，它包括主安装板1和控制电箱2，其特征是，所述主安装板1上按前、后顺序分别设置有卷锡器3、锡线传动轮4、导向管5、切锡器6、锡粒导向槽7和锡粒定位传感器8，锡线传动轮4连接有传动轮电机9，导向管5跨设在锡线传动轮4与切锡器6之间，切锡器6与锡粒定位传感器8之间设置有锡粒导向槽7，控制电箱2分别与传动轮电机9、切锡器6和锡粒定位传感器8电性连接，主安装板1上设置有多块支撑板14，导向管5设置在多块支撑板14上。上述切锡器6包括切锡机构61及其切锡驱动电机62，切锡驱动电机62与控制电箱2电性连接；所述锡粒导向槽7的出料口下方的主安装板1上还设置有接锡盒11，锡粒定位传感器8位于所述接锡盒11的上方。所述主安装板1的底部设置有前、后喂料器定位机构12、13 ；其中，前喂料器定位机构12位于导向管5的下方，后喂料器定位机构13则设置在锡粒定位传感器8的下方。作为更具体的改进，所述锡线传动轮4包括上轮41和下轮42，上、下轮41、42之间留有锡线滚扁间隙，上轮41安装在传动轮电机9的输出轴，下轮42为自由状态，且所述滚扁间隙对准导向管5的管腔入口。所述卷锡器3包括卷轮31、卷轴32及其卷轮架33，卷轮架33安装在主安装板1 上，卷轮31设置在卷轴32上、并通过卷轴32安装在卷轮架33上，锡卷直接卷绕在卷轮31 上。工作原理锡线传送轮4将锡线(未视出)直接滚扁至设定厚度并传送至4中间的导向管5内，锡线被送至导向管5、并延伸至切锡器6，切锡器6将锡线切成设定长度的锡粒，锡粒首位相接进入锡粒的导向槽7，若锡粒定位传感器感8应到锡粒时， 表明锡粒到达待吸位置，锡粒定位传感器8反馈信号至控制系统，所有动作停止等待贴片机吸料，待贴片机吸走一粒锡后，锡粒定位传感器8失去感应，则锡线传动轮4和切锡器6 相互配合启动，将下一粒锡粒送达至锡粒定位传感器8感应位置；如此循环，即可实现重复贴装。本实用新型的切锡送锡一体化贴片机喂料设备，具备以下优点1.整体结构简单、合理，锡卷更换方便，自带独立控制电箱，方便与任何贴片机安装对接。2.送锡/切锡配合同步完成，传送距离短，速度快，效率高。3.锡粒尺寸，送锡速度可任意调整，锡粒定位精度高。4.锡粒使用成本节约80%，且不产生包材废料。
权利要求1.切锡送锡一体化贴片机喂料设备，包括主安装板(1)和控制电箱(2)，其特征是，所述主安装板(1)上按前、后顺序分别设置有卷锡器(3)、锡线传动轮(4)、导向管(5)、切锡器 (6)、锡粒导向槽(7)和锡粒定位传感器(8)，锡线传动轮(4)连接有传动轮电机(9)，导向管 (5 )跨设在锡线传动轮(4 )与切锡器(6 )之间，切锡器(6 )与锡粒定位传感器(8 )之间设置有锡粒导向槽(7)，控制电箱(2)分别与传动轮电机(9)、切锡器(6)和锡粒定位传感器(8) 电性连接。
2.根据权利要求1所述切锡送锡一体化贴片机喂料设备，其特征是，所述切锡器(6)包括切锡机构(61)及其切锡驱动电机(62 )，切锡驱动电机(62 )与控制电箱(2 )电性连接。
3.根据权利要求1或2所述切锡送锡一体化贴片机喂料设备，其特征是，所述锡粒导向槽(7)的出料口下方的主安装板(1)上还设置有接锡盒(11)，锡粒定位传感器(8)位于所述接锡盒(11)的上方。
4.根据权利要求1所述切锡送锡一体化贴片机喂料设备，其特征是，所述主安装板(1) 上设置有前、后喂料器定位机构(12、13)。
5.根据权利要求4所述切锡送锡一体化贴片机喂料设备，其特征是，所述前、后喂料器定位机构(12、13 )设置在主安装板(1)的底部。
6.根据权利要求4所述切锡送锡一体化贴片机喂料设备，其特征是，所述前喂料器定位机构(12)位于导向管(5)的下方，后喂料器定位机构(13)则设置在锡粒定位传感器(8) 的下方。
7.根据权利要求1所述切锡送锡一体化贴片机喂料设备，其特征是，所述锡线传动轮 (4)包括上轮(41)和下轮(42)，上、下轮(41、42)之间留有锡线滚扁间隙，上轮(41)安装在传动轮电机(9)的输出轴，下轮(42)为自由状态，且所述滚扁间隙对准导向管(5)的管腔入
8.根据权利要求1所述切锡送锡一体化贴片机喂料设备，其特征是，所述卷锡器(3)包括卷轮(31)、卷轴(32)及其卷轮架(33)，卷轮架(33)安装在主安装板(1)上，卷轮(31)设置在卷轴(32 )上、并通过卷轴(32 )安装在卷轮架(33 )上。
9.根据权利要求1所述切锡送锡一体化贴片机喂料设备，其特征是，所述主安装板(1) 上设置有多块支撑板(14)，导向管(5)设置在多块支撑板(14)上。
专利摘要本实用新型公开了一种切锡送锡一体化贴片机喂料设备，包括主安装板和控制电箱，其特征是，所述主安装板上按前、后顺序分别设置有卷锡器、锡线传动轮、导向管、切锡器、锡粒导向槽和锡粒定位传感器，锡线传动轮连接有传动轮电机，导向管跨设在锡线传动轮与切锡器之间，切锡器与锡粒定位传感器之间设置有锡粒导向槽，控制电箱分别与传动轮电机、切锡器和锡粒定位传感器电性连接；此款切锡送锡一体化贴片机喂料设备，具有结构简单、合理，可选用锡卷作为原材料，送锡/切锡配合同步完成，传送距离短、速度快、效率高，锡粒尺寸、送锡速度可任意调整，锡粒定位精度高，可明显降低使用成本，且不产生包材废料的切锡送锡一体化贴片机喂料设备。
文档编号H05K3/34GK202310320SQ201120403309
公开日2012年7月4日 申请日期2011年10月21日 优先权日2011年10月21日
发明者向宏文, 洪军 申请人:洪军