专利名称：一种多只bga贴装的对位系统的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电子产品贴装的控制技术领域，特别涉及一种多只BGA贴装的对位系统。
背景技术：
随着科技产品功能的日趋强大，IC封装的接脚 数越来越多，缩小IC尺寸的要求变得更为迫切，自动化程度和成品率要求也在提高。传统的表面封装技术已无法满足这些要求，球栅阵列封装BGA技术正成为新的IC封装主流。BGA是一种表面安装IC的新封装形式，其引出端以矩阵状分布在封装体的底面。虽然I/O引脚数增多，但其引脚间距并没有减少，且远大于传统封装形式，从而提高了组装成品率。因此，BGA技术逐渐成为高密度、高性能、多功能和高I/O引脚数的大规模集成电路封装的最佳选择。我国内地在半导体封装领域的研究始于20世纪80年代，但用于半导体生产的设备与世界先进水平仍有很大差距。在BGA芯片需求不断增长的情况下，国内半导体封装设备市场需要开发一种新的、能满足BGA封装要求的自动化封装技术。
发明内容针对现有技术存在的问题，本实用新型的目的是提供一种多只BGA贴装的对位系统，其结构简单、布设方便、使用操作简单且使用效果好，能够完成各种线路板的多个BGA芯片的同时贴装的对位装置。为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为一种多只BGA贴装的对位系统，包括有对位控制系统，对位控制系统的汽缸控制端与汽缸控制器相连，汽缸控制器与汽缸相连，汽缸与吸嘴相连；对位控制系统的滑轨控制端连接有第一电机，第一电机与滑轨相连，对位控制系统的导杆控制端与第二电机相连，第二电机与导杆相连，滑轨、导杆与吸嘴相连；对位控制系统对准仪端连接有第三电机，第三电机与光学对准仪器相连。本实用新型与现有技术相比具有以下优点I).本实用新型设计合理、结构简单且电路部分连线简单；2).使用操作方便且实现方便，适于用多种线路板的多片BGA/IC或大型异性元件在半自动同时贴装，不需另做模具，贴装时间微调精度达O. 01秒，从而可精确控制别贴元器件贴装力度和高度；3).使用效果好且使用价值高，弹性吸嘴可精密微调，并自动补偿不同元器件高度差，以吸取不同高度别贴元件，配置4个吸嘴可任意移动位置，吸嘴真空延时开关断开，有效消除被贴元件位移，真空吸力可调。
附图I为本实用新型的主视图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的结构原理和工作原理作进一步详细说明。参照附图，I、一种多只BGA贴装的对位系统，包括有对位控制系统1，其特征在于，对位控制系统I的汽缸控制端与汽缸控制器2相连，汽缸控制器2与汽缸3相连，汽缸3与吸嘴4相连；对位控制系统I的滑轨控制端连接有第一电机5，第一电机5与滑轨6相连，对位控制系统I的导杆控制端与第二电机7相连,第二电机7与导杆8相连,滑轨6、导杆8与吸嘴4相连；对位控制系统I对准仪端连接有第三电机9，第三电机9与光学对准仪器10相连。汽缸由汽缸控制器控制，并且与吸嘴相连控制吸嘴上下移动以完成吸片和贴装；滑轨与吸嘴相连并由电机控制其在X方向上的定位；导杆也与吸嘴相连并由电机控制其在Y方向上的定位；光学对准仪由电机控制扫描工作台11上的BGA模板位置。所述光学对准仪器其特征在于在工作台11上的任意位置都可固定PCB线路板，所·以光学对准仪器由电机带动可在工作台11的任意位置移动，将采集到的BGA贴装位置传送给对位控制系统，系统再通过控制各个电机的转动来带动滑轨和导杆的位移，从而可以自动完成对位系统。本实用新型的工作过程首先，电机控制光学对准仪器扫面工作台11上的PCB线路板的位置，将采集到的数据传送到对位控制系统，然后，对位控制系统首先控制电机带动滑轨运动，确定吸嘴的X方向上的位置，当X方向上位置确定之后，电机带动导杆运动以完成吸嘴的Y方向上的位置，确定好X方向和Y方向之后，此时，吸嘴的位置与PCB线路板上的BGA模板的位置相一致，最后，由汽缸控制器控制汽缸带动吸嘴做原地上下移动，从而完成多只BGA贴装的吸片和贴装的过程。
权利要求1.一种多只BGA贴装的对位系统，包括有对位控制系统(I)，其特征在于，对位控制系统(I)的汽缸控制端与汽缸控制器(2)相连，汽缸控制器(2)与汽缸(3)相连，汽缸(3)与吸嘴(4)相连；对位控制系统(I)的滑轨控制端连接有第一电机(5 )，第一电机(5 )与滑轨(6 )相连，对位控制系统(I)的导杆控制端与第二电机(7)相连,第二电机(7)与导杆(8)相连，滑轨(6 )、导杆(8 )与吸嘴(4)相连；对位控制系统(I)对准仪端连接有第三电机(9 )，第三电机(9)与光学对准仪器(10)相连。
专利摘要一种多只BGA贴装的对位系统，包括有对位控制系统，对位控制系统的汽缸控制端与汽缸控制器相连，汽缸控制器与汽缸相连，汽缸与吸嘴相连；对位控制系统的滑轨控制端连接有第一电机，第一电机与滑轨相连，对位控制系统的导杆控制端与第二电机相连，第二电机与导杆相连，滑轨、导杆与吸嘴相连；对位控制系统对准仪端连接有第三电机，第三电机与光学对准仪器相连，汽缸由汽缸控制器控制，并且与吸嘴相连控制吸嘴上下移动以完成吸片和贴装；滑轨与吸嘴相连并由电机控制其在X方向上的定位；导杆也与吸嘴相连并由电机控制其在Y方向上的定位；光学对准仪由电机控制扫描工作台上的BGA模板位置，具有设计合理、结构简单和对位准确的特点。
文档编号H05K3/30GK202496135SQ201120473719
公开日2012年10月17日 申请日期2011年11月24日 优先权日2011年11月24日
发明者张国琦, 梁荷岩 申请人:西安中科麦特电子技术设备有限公司