专利名称：一种通信管理机箱的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及机箱，特别是一种通信管理机箱。
背景技术：
传统的通信机箱以上盖板或下盖板为基底进行电路模块固定安装，从装配角度考虑，电路模块通过固定支柱及螺母固定，在热胀冷缩情况下，电路模块的伸缩受力点将发生变化，严重时将影响性能指标；进行电路模块的拆卸更换较为繁琐。因此，传统的结构形式既浪费空间和材料，又不便于整机的组装，在小型化、紧凑化的趋势下，难以实现整体体积的缩减与机箱结构的集成化。
发明内容本实用新型所要解决的技术问题是，针对现有技术不足，提供一种通信管理机箱，方便电路模块的拆卸，便于整机的组装。为解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是一种通信管理机箱，包括盖板、底板、前面板和后面板，还包括两个U形导轨，U形导轨两侧滑轨顶端设有与盖板、底板两边厚度匹配的凹槽，U形导轨两侧滑轨顶端分别与盖板、底板连接，两个U形导轨底面内部均设有U形凹槽，两个U形导轨底面上的U形凹槽位置相对；前面板、后面板与盖板、底板、两个U形导轨连接形成密闭空间。作为优选方案，每个U形导轨底面内部设有两个U形凹槽。还包括固定在U形导轨上的安装辅件，安装辅件为L形条或L形护角，L形条或者L形护角上设有安装固定孔。机箱内部电路集成了一块电路板上，电路板固定在两个U形导轨位置相对的U形凹槽内。机箱的宽度可以通过盖板和底板宽度进行灵活调节；机箱深度可以通过盖板、底板和U形导轨长度进行灵活调节。与现有机箱相比，本实用新型的机箱方便拆卸，为机箱组装机电路模块的现场更换检修提供了便利，结构新颖、有效地利用了整机内部空间，解决了整机体积与各模块间的潜藏风险与矛盾，使整机结构更加紧凑，拆装更便利，有效的降低了维护及材料加工成本。
图I为本实用新型一实施例拆装示意图；图2为本实用新型一实施例立体结构图；图3为本实用新型一实施例平面图；1、2 :安装辅件；3 U形导轨；4 :前面板；5 :盖板；6 U形凹槽；7 :底板；8 :后面板。
具体实施方式
[0014]如图I一图3所示，本实用新型一实施例包括盖板、底板、前面板和后面板，还包括两个U形导轨，U形导轨两侧滑轨顶端设有与盖板、底板两边厚度匹配的凹槽，U形导轨两侧滑轨顶端分别与盖板、底板连接，两个U形导轨底面内部均设有两个U形凹槽，两个U形导轨底面上的U形凹槽位置相对，电路板固定在两个U形导轨位置相对的U形凹槽内；前面板、后面板与盖板、底板、两个U形导轨连接形成密闭空间。U形导轨采用U形铝合金材料铸件，上下散热指标高，满足强制对流自散热模式下应用的通信要求。机箱内部电路集成了一块电路板上，电路板固定在两个U形导轨位置相对的U形凹槽内。还包括通过螺钉固定在U形导轨上的安装辅件，安装辅件为L形条或L形护角，安装辅件用于将机箱安装固定在其它设备上。在组装机箱或者进行电路模块检修时，将后面板上四个固定螺丝拧开，移除后面板件，可直接将电路板抽出，方便电路模块的检修拆装；检修完毕后，将电路模块推进U形导轨，安装后面板即可。
权利要求1.一种通信管理机箱，包括盖板、底板、前面板和后面板，其特征在于，还包括两个U形导轨，U形导轨两侧滑轨顶端设有与盖板、底板两边厚度匹配的凹槽，U形导轨两侧滑轨顶端分别与盖板、底板连接，两个U形导轨底面内部均设有U形凹槽，两个U形导轨底面上的U形凹槽位置相对；前面板、后面板与盖板、底板、两个U形导轨连接形成密闭空间。
2.根据权利要求I所 述的通信管理机箱，其特征在于，每个U形导轨底面内部设有两个U形凹槽。
3.根据权利要求I所述的通信管理机箱，其特征在于，还包括固定在U形导轨上的安装辅 件，安装辅件为L形条或L形护角。
专利摘要本实用新型公开了一种通信管理机箱，包括盖板、底板、前面板和后面板，还包括两个U型导轨，U型导轨两侧滑轨顶端设有与盖板、底板两边厚度匹配的凹槽，U型导轨两侧滑轨顶端分别与盖板、底板连接，两个U型导轨底面内部均设有U型凹槽，两个U型导轨底面上的U型凹槽位置相对；前面板、后面板与盖板、底板、两个U型导轨连接形成密闭空间，本实用新型结构新颖、有效地利用了整机内部空间，解决了整机体积与各模块间的潜藏风险与矛盾，使整机结构更加紧凑，拆装更便利，有效得降低了维护及材料加工成本。
文档编号H05K5/00GK202679825SQ20122027509
公开日2013年1月16日 申请日期2012年6月12日 优先权日2012年6月12日
发明者周贵平, 罗虎, 邓东红, 黄小大, 万旭, 赵红梅 申请人:华自科技股份有限公司