专利名称：一种pcb板电子元件的固定装置的制作方法
技术领域：
本实用新型属于PCB板技术领域，尤其涉及一种PCB板电子元件的固定装置。
背景技术：
日常生活中见到和使用的PCB成品板，是将各种电子元件按照功能排列安装在PCB板上形成的。传统的电子元件安装在PCB板上的方式，主要是焊锡焊，或者通过螺孔螺母锁附的方式组装的，这种生产方式组装人员操作起来有些复杂，需要线外加工，降低了企业的生产效率。
实用新型内容本实用新型针对现有PCB板电子元件安装过程中存在的连接方式主要是焊锡焊，或者通过螺孔螺母锁附的方式组装的，这种方法组装人员操作起来有些复杂，需要线外加工，降低了企业的生产效率等问题，提出一种PCB板电子元件固定的方法。本实用新型是这样实现的，一种PCB板电子元件的固定装置，所述固定装置包括贴件区、胶水层、PCB板体；PCB板体上设有若干个贴件区；胶水层设置在贴件区上；电子元件放置在胶水层上。进一步，所述贴件区上附有薄膜。本实用新型提供的PCB板电子元件固定装置，采用胶水层将电子元件I固定到PCB板体上，具有优异的防潮、防尘性能，为电子产品提供保护功能；具有优异的电绝缘性能，为电子产品的安全性能提供保障；固化后有弹性，为电子产品使用过程和运输过程中提供了良好的品质保障。该方法操作简单，有很强的实用性。
图1是本实用新型提供的PCB板电子元件的固定装置的结构示意图；图2是本实用新型提供的没有粘贴电子元件的PCB板的结构示意图。图中1、电子元件；2、薄膜；3、贴件区；4、胶水层;5、PCB板体。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，
以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。图1-2示出了本实用新型提供的PCB板电子元件的固定装置的结构。为了便于说明，仅仅示出了与本实用新型相关的部分。PCB板体5上设有若干个贴件区3 ；[0016]贴件区3上附有薄膜2;胶水层4设置在贴件区3上；电子元件I放置在胶水层4上；使用时，将贴件区3上的薄膜2揭掉，这样就保证了 PCB板体I的贴件区3的表面干净，拧开(或削开)胶管盖帽，将胶液挤到已揭掉薄膜2的干净的贴件区3表面，使之分布均匀，将被粘电子元件I固定，放置到合适的位置。然后，将被粘好或密封好的部件置于空气中让其自然固化。进行下一个电子元件I的固定。本实用新型实施例提供的PCB板电子元件固定的方法，采用胶水将电子元件I固定到PCB板体5上，具有优异的防潮、防尘性能，为电子产品提供保护功能；具有优异的电绝缘性能，为电子产品的安全性能提供保障；固化后有弹性，为电子产品使用过程和运输过程中提供了良好的品质保障。该方法操作简单，有很强的实用性。以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种PCB板电子元件的固定装置，所述固定装置包括贴件区、胶水层、PCB板体；PCB板体上设有若干个贴件区，胶水层设置在贴件区上，电子元件放置在胶水层上，其特征在于，所述贴件区上附有薄膜。
专利摘要本实用新型适用于PCB板领域，提供了一种PCB板电子元件的固定装置，所述固定装置包括贴件区、胶水层、PCB板体；PCB板体上设有若干个贴件区；胶水层设置在贴件区上；电子元件放置在胶水层上；所述贴件区上附有薄膜本实用新型提供的PCB板电子元件固定装置，采用胶水层将电子元件固定到PCB板体上，具有优异的防潮、防尘性能，为电子产品提供保护功能；具有优异的电绝缘性能，为电子产品的安全性能提供保障；固化后有弹性，为电子产品使用过程和运输过程中提供了良好的品质保障。该方法操作简单，有很强的实用性。
文档编号H05K1/18GK202841711SQ20122035050
公开日2013年3月27日 申请日期2012年7月19日 优先权日2012年7月19日
发明者郭庆华 申请人:昆山市亿迈电路板制造有限公司