专利名称：一种pcb凹坑修理棒的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种PCB修理工具，更具体地说，尤其涉及一种PCB凹坑修理棒。
背景技术：
在PCB加工生产领域，经常会出现PCB焊盘、孔环、铜面和铝面等压伤、擦花形成的凹坑，严重的会造成产品报废，增加生产的成本；目前，对PCB铜面的擦花和压伤形成的凹坑，可以使用铜浆进行修复。但是这种修复方式，存在下述的缺点(1)铜浆成本十分昂贵；(2)使用铜浆修复后，需高温烘烤，消耗电能；(3)高温烘烤后需打磨平整；容易影响产品质量
实用新型内容
本实用新型的目的在于针对上述现有技术的不足，提供一种结构简单、使用方便且修复效果良好的PCB凹坑修理棒。本实用新型的技术方案是这样实现的一种PCB凹坑修理棒，包括柱形的棒体，其中所述的棒体其中一端设有圆台，所述圆台的外侧面为弧形面，该弧形面的弧度为60 130° ;在圆台上设有圆锥体，所述圆锥体的外侧面为弧形面，该弧形面的弧度为50 110。。上述的一种PCB凹坑修理棒中，所述的棒体为圆柱体,其直径为10 20mm。上述的一种PCB凹坑修理棒中,所述的棒体另一端设有圆球体所述圆球体的直径为I 15mm ο上述的一种PCB凹坑修理棒中，所述的圆锥体底部直径为5 10mm。上述的一种PCB凹坑修理棒中，所述的棒体、圆台和圆锥体为一体成型的整体结构。本实用新型采用上述结构后，通过挤压凹坑周边凸起的铜面，圆锥体可以修理成品电路板IC及其它小焊盘上的凹坑；圆台可以用来修理成品或半成品电路板较大焊盘上的凹坑；圆球体可以用来修理修理成品或半成品电路板大铜皮上的凹坑。本实用新型操作简单，不用消耗任何能源及辅助物料，修理后可以达到验收要求，避免产品因凹坑缺陷报废，亦不会对环境造成影响的优点。
以下结合附图
中的实施例对本实用新型作进一步的详细说明，但并不构成对本实用新型的任何限制。图I是本实用新型的结构示意图。图中棒体I、圆台2、圆锥体3、圆球体4。
具体实施方式
[0014]参阅图I所示，本实用新型的一种PCB凹坑修理棒，包括圆柱形的棒体1，棒体I直径为10 20mm ;在棒体I其中一端设有圆台2,所述圆台2的外侧面为弧形面,该弧形面的弧度为60 130° ;在圆台2上设有圆锥体3，所述圆锥体3的外侧面为弧形面，该弧形面的弧度为50 110°，圆锥体3底部直径为5 IOmm;进一步地，在棒体I另一端设有圆球体4所述圆球体4的直径为I 15mm。同时,在本实施例中，所述的棒体I、圆台2和圆锥体3为一体成型的整体结构，整体采用不锈钢制成。使用时，通过圆锥体3侧面的圆弧面慢慢推动凹坑四周铜面，可以用来修理成品电路板IC及其它小焊盘上的凹坑；通过圆台2侧面的圆弧面慢慢推动凹坑四周铜面，可以用来修理成品或半成品电路板较大焊盘上的凹坑；通过圆球体4的圆弧面慢慢推动凹坑四周的铜面，可以用来修理修理成品或半成品电路板大铜皮上的凹坑。
权利要求1.一种PCB凹坑修理棒，包括柱形的棒体(I )，其特征在于，所述的棒体(I)其中一端设有圆台(2)，所述圆台(2)的外侧面为弧形面，该弧形面的弧度为60 130° ;在圆台(2)上设有圆锥体(3)，所述圆锥体(3)的外侧面为弧形面，该弧形面的弧度为50 110°。
2.根据权利要求I所述的一种PCB凹坑修理棒，其特征在于，所述的棒体(I)为圆柱体，其直径为10 20mm。
3.根据权利要求I或2所述的一种PCB凹坑修理棒，其特征在于，所述的棒体(I)另一端设有圆球体(4)所述圆球体(4)的直径为I 15mm。
4.根据权利要求3所述的一种PCB凹坑修理棒，其特征在于，所述的圆锥体(3)底部直径为5 10mnin
5.根据权利要求3所述的一种PCB凹坑修理棒，其特征在于，所述的棒体(I)、圆台(2)和圆锥体(3)为一体成型的整体结构。
专利摘要本实用新型公开了一种PCB凹坑修理棒；属于PCB修理工具技术领域；其技术要点包括柱形的棒体，其中所述的棒体其中一端设有圆台，所述圆台的外侧面为弧形面，该弧形面的弧度为60°～130°；在圆台上设有圆锥体，所述圆锥体的外侧面为弧形面，该弧形面的弧度为50°～110°；本实用新型旨在提供一种结构简单、使用方便且修复效果良好的PCB凹坑修理棒；用于PCB的凹坑修复。
文档编号H05K3/22GK202750340SQ20122045336
公开日2013年2月20日 申请日期2012年9月6日 优先权日2012年9月6日
发明者崔根雄, 谢坚生 申请人:梅州科捷电路有限公司