专利名称：陶瓷材料的印制电路板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及线路板的结构，尤其是涉及陶瓷材料的印制电路板。
背景技术：
通常的线路板都是用环氧树脂玻璃纤维布等作为基材，在基材上根据电路的要求印制成电路板，再在电路板上焊接有需要的电阻、电容等各种电子元器件，由于电子元器件有一定的体积，对于复杂的电器产品电路板会较大，为了使结构紧凑，缩小电路板的体积，会将各种电子元器件布置的比较紧凑，但经常会在电路板上需要连接较高发热的电子元器件，如LED的灯珠、电阻等，而普通基材的电路板由于散热性能差，不得不增大较高发热电子元器件之间的间距，而增加电路板的面积。
实用新型内容本实用新型的目的是提供一种体积小，散热性能好的陶瓷材料的印制电路板。为了满足上述要求，本实用新型是通过以下技术方案实现的它包括有绝缘的基材，在基材的一个或两个表面上根据要求印制有电路，其特征是所述的基材是用陶瓷粉材料压制的陶瓷板材制成。陶瓷材料相对与环氧布纤布有很好的热传导性和散热性，能够将电路上的热量经陶瓷材料释放。根据上述方案制造的陶瓷材料的印制电路板，具有良好的散热性，可用于与高发热的电子元器件的连接使用。
图1是陶瓷材料的印制电路板的剖面放大图。
具体实施方式
以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步的描述。图1是陶瓷材料的印制电路板结构示意图。从图中看出，它包括有绝缘的基材1，在基材I的上下两个表面上根据要求印制有电路2，所述的基材I是用陶瓷粉材料压制的陶瓷板材制成。
权利要求1.陶瓷材料的印制电路板，它包括有绝缘的基材，在基材的一个或两个表面上印制有电路，其特征是所述的基材是用陶瓷粉材料压制的陶瓷板材制成。
专利摘要本实用新型公开了陶瓷材料的印制电路板，旨在提供一种体积小，散热性能好的陶瓷材料的印制电路板。它包括有绝缘的基材，在基材的一个或两个表面上印制有电路，其特征是所述的基材是用陶瓷粉材料压制的陶瓷板材制成。陶瓷材料相对与环氧布纤布有很好的热传导性和散热性，能够将电路上的热量经陶瓷材料释放。根据上述方案制造的陶瓷材料的印制电路板，具有良好的散热性，可用于与高发热的电子元器件的连接使用。
文档编号H05K1/03GK202873179SQ20122056099
公开日2013年4月10日 申请日期2012年10月30日 优先权日2012年10月30日
发明者计志峰 申请人:嘉兴市上村电子有限公司