专利名称：一种fpc金手指的制作方法
技术领域：
本实用新型属于印刷电路板技术领域，尤其涉及一种FPC金手指。
背景技术：
FPC是Flexible Printed Circuit的简称,又称软性线路板、柔性印刷电路板、挠性线路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品。在FPC板上有很多像金色手指一样，由众多金黄色的导电触片组成的区域，因其表面镀金而且导电触片排列如手指状，所以称为“金手指”。金手指实际上是在覆铜板上通过特殊工艺再覆上一层金，因为金的抗氧化性极强，而且传导性也很强。不过因为金昂贵的价格，目前较多的内存都采用镀黄铜来代替，从上个世纪90年代开始黄铜材料就开始普及，目前主板、内存和显卡等设备的“金手指”几乎都是采用的黄铜材料，只有部分高性能服务器/工作站的配件接触点才会继续采用镀金的做法，价格自然不菲。随着FPC金手指数量的增加，在FPC的大小有限定的前提下，金手指的宽度与彼此的间隙只能减小，这样在焊接FPC与PCB时，FPC金手指之间连锡等，焊接不良大量增加，焊接效率低下，从而严重影响FPC与PCB的焊接质量。
实用新型内容为了克服现有技术存在的以上问题，本实用新型提供一种优化的FPC金手指。为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本实用新型通过以下技术方案实现:一种FPC金手指，在所述FPC金手指与PCB相接的端子处设有弧线缺口，所述弧线缺口相对于所述FPC金手指的轴线对称。进一步的，所述弧线缺口为半圆形。进一步的，相邻的两个所述FPC金手指的中间线距离小于等于两倍的所述FPC金手指的宽度，且相邻的所述金手指之间的距离为相邻的两个所述FPC金手指的中间线距离减去所述FPC金手指的宽度。设置了弧线缺口后，根据流体力学的原理，焊锡在缺口中可以流动，这样的焊锡连接时，在金手指边缘连接得更稳固，缺口还可以吸附焊锡，由于附着力的原因，焊锡不容易扩散，这样就不会出现连锡的情况，从而极大的提高FPC与PCB的焊接质量。为了防止焊接时焊锡被粘在双面胶边缘，造成连锡。本实用新型的有益效果是:本实用新型通过在金手指端口处设置半圆形弧线缺口，由于设置了弧线缺口后，根据流体力学的原理，焊锡在缺口中可以流动，这样的焊锡连接时，在金手指边缘连接得更稳固，缺口还可以吸附焊锡，由于附着力的原因，焊锡不容易扩散，这样就不会出现连锡的情况，从而极大的提高FPC与PCB的焊接质量。另外，通过相邻金手指之间间隙的控制，也使得后续焊锡过程中连锡等现象不再发生，提高了焊接效率，也为产品的成品率打下来坚实的基础。上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。本实用新型的具体实施方式
由以下实施例及其附图详细给出。
此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本申请的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中:图1为本实用新型的结构示意图。图中标号说明:1、FPC金手指，2、弧线缺口。
具体实施方式
下面将参考附图并结合实施例，来详细说明本实用新型。实施例1:参见图1所示，在FPC金手指I与PCB相接的端子设定弧线缺口，弧线缺口 2相对于金手指的轴线对称。弧线缺口 2为半圆形。两个相邻金手指I中间线距离为0.8mm，金手指I宽度为0.45mm，则两个相邻金手指I之间的距离为0.35mm。实施例2:参见图1所示，在FPC金手指I与PCB相接的端子设定弧线缺口，弧线缺口 2相对于金手指的轴线对称。弧线缺口 2为半圆形。两个相邻金手指I中间线距离为1mm，金手指I宽度为0.5mm，则两个相邻金手指I之间的距离为0.5mm。实施例3:参见图1所示，在FPC金手指I与PCB相接的端子设定弧线缺口，弧线缺口 2相对于金手指的轴线对称。弧线缺口 2为半圆形。两个相邻金手指I中间线距离为1.2mm，金手指I宽度为0.65mm,则两个相邻金手指I之间的距离为0.55mm。以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种FPC金手指，其特征在于:在所述FPC金手指(I)与PCB相接的端子处设有弧线缺口(2)，所述弧线缺口(2)相对于所述FPC金手指(I)的轴线对称。
2.根据权利要求1所述的FPC金手指，其特征在于:所述弧线缺口(2)为半圆形。
3.根据权利要求1所述的FPC金手指，其特征在于:相邻的两个所述FPC金手指(I)的中间线距离㈧小于等于两倍的所述FPC金手指的宽度(B)，且相邻的所述金手指之间的距离为相邻的两个所述FPC金手指⑴的中间线距离㈧减去所述FPC金手指的宽度(B)。
专利摘要本实用新型公开了一种FPC金手指，在所述FPC金手指与PCB相接的端子处设有弧线缺口，所述弧线缺口相对于所述FPC金手指的轴线对称，所述弧线缺口为半圆形。本实用新型通过在金手指端口处设置半圆形弧线缺口，由于设置了弧线缺口后，根据流体力学的原理，焊锡在缺口中可以流动，这样的焊锡连接时，在金手指边缘连接得更稳固，缺口还可以吸附焊锡，由于附着力的原因，焊锡不容易扩散，这样就不会出现连锡的情况，从而极大的提高FPC与PCB的焊接质量。另外，通过相邻金手指之间间隙的控制，也使得后续焊锡过程中连锡等现象不再发生，提高了焊接效率，也为产品的成品率打下来坚实的基础。
文档编号H05K1/11GK203027601SQ20122065973
公开日2013年6月26日 申请日期2012年12月4日 优先权日2012年12月4日
发明者夏超华 申请人:苏州市新广益电子有限公司