专利名称：一种高挠性双面fpc的制作方法
技术领域：
本实用新型属于印刷电路板技术领域，尤其涉及一种高挠性双面FPC。
背景技术：
FPC是Flexible Printed Circuit的简称,又称软性线路板、柔性印刷电路板、挠性线路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品。按照FPC的结构分，其可分为单面板、双面板、多面板。当电路的线路太复杂、单面板无法布线或需要铜箔以进行接地屏蔽时，就需要用到双面板甚至多面板。其中双面FPC是我们常用的一种。双面板主要用于电路板的连接，而在一些电子产品的链接处，常需要反复的弯折，如翻盖手机、滑盖手机、笔记本电脑等，由于这些产品的屏幕与主板之间相对运动很频繁，这种情况下就对FPC柔性线路板的挠性提出了更高的要求。然而，目前的FPC产品由于在铜箔的种类的选取、胶带结构及厚度、绝缘基材性能的控制等方面不能很好的控制，加上整体FPC结构安排的不合理性，从而造成了双面FPC整体挠性下降，不利于屏幕与主板之间性对运动很频繁的产品使用，对于挠性很是频繁的产品来说，FPC柔性线路板这一块容易出现一些不良现象，如电路出现折痕，严重的会影响电路的导通，从而导致产品的故障产生。
实用新型内容本实用新型的目的是为了解决现有的双面FPC不能高挠性的现状，提供一种可反复挠曲变形的双面FPC 。为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本实用新型通过以下技术方案实现:—种高挠性双面FPC，包括PI基材，所述PI基材的两面分别设置有环氧树脂胶层，所述环氧树脂胶层的外侧粘合有采用延压铜制成的铜箔层；所述PI基材的厚度为10 μ m-25 μ m，抗拉强度彡21.5Kg/mm2,边缘抗撕裂强度> 9Kg/mm2;所述环氧树脂胶层的厚度范围为15μπι-35μπι;所述铜箔层厚度为15 μ m-35 μ m。优选的，所述PI基材的厚度为12.5 μ m。优选的，所述环氧树脂胶层的厚度18 μ m。优选的,所述铜箔层厚度为18 μ m。为了保证FPC在挠曲所受到的应力一致，提高FPC组合品的整体挠曲性，所以基材PI两面的胶层及铜箔层厚度均采用对称相同厚度。本实用新型的有益效果是:由于通过对双面FPC材料与性能的优化组合，使得FPC整体性能挠曲性得到了大幅提升，特别适合在需要反复挠曲的场合使用，为屏幕与电路板之间频繁相对移动的电子产品来说，无疑使得此类产品的整体性能得到了保证。[0015]上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。本实用新型的具体实施方式
由以下实施例及其附图详细给出。
此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本申请的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中:图1为本实用新型的结构示意图。图中标号说明:1、PI基材，2、环氧树脂胶层，3、铜箔层。
具体实施方式
下面将参考附图并结合实施例，来详细说明本实用新型。实施例1:参见图1所示，一种高挠性双面FPC包括，PI基材1，厚度为12.5 μ m，抗拉强度
21.5Kg/mm2，边缘抗撕裂强度9Kg/mm2 ;设置在所述PI基材I两面的环氧树脂胶层2，两边厚度均为12.5 μ m ;以及对称设置在PI基材I两边且与环氧树脂胶层2粘合的铜箔层3，所述铜箔层3采用延压铜，厚度为18μπι。为了保证FPC在挠曲所受到的应力一致，提高FPC组合品的整体挠曲性，所以基材PI两面的胶层及铜箔层厚度均采用对称相同厚度。实施例2:参见图1所示，一种高挠性双面FPC包括，PI基材1，厚度为15 μ m，抗拉强度
22.5Kg/mm2，边缘抗撕裂强度10Kg/mm2 ;设置在所述PI基材I两面的环氧树脂胶层2，两边厚度均为15 μ m ;以及对称设置在PI基材I两边且与环氧树脂胶层2粘合的铜箔层3，所述铜箔层3采用延压铜，厚度为20 μ m。为了保证FPC在挠曲所受到的应力一致，提高FPC组合品的整体挠曲性，所以基材PI两面的胶层及铜箔层厚度均采用对称相同厚度。实施例3:参见图1所示，一种高挠性双面FPC包括，PI基材1，厚度为18 μ m,抗拉强度25Kg/_2，边缘抗撕裂强度12Kg/_2 ;设置在所述PI基材I两面的环氧树脂胶层2，两边厚度均SlSym;以及对称设置在PI基材I两边且与环氧树脂胶层2粘合的铜箔层3，所述铜箔层3采用延压铜，厚度为25μπι。为了保证FPC在挠曲所受到的应力一致，提高FPC组合品的整体挠曲性，所以基材PI两面的胶层及铜箔层厚度均采用对称相同厚度。以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种高挠性双面FPC，其特征在于:包括PI基材(I)，所述PI基材(I)的两面分别设置有环氧树脂胶层(2)，所述环氧树脂胶层(2)的外侧粘合有采用延压铜制成的铜箔层(3)； 所述PI基材①的厚度为1(^111-2511111，抗拉强度>21.5敁/臟2，边缘抗撕裂强度≥9Kg/mm2 ;所述环氧树脂胶层(2)的厚度范围为15 μ m_35 μ m ;所述铜箔层(3)厚度为15 μ m-35 μ m。
2.根据权利要求1所述的高挠性双面FPC，其特征在于:所述PI基材(I)的厚度为12.5 μ m0
3.根据权利要求1所述的高挠性双面FPC，其特征在于:所述环氧树脂胶层(2)的厚度18 μ m0
4.根据权利要求1所述的高挠性双面FPC，其特征在于:所述铜箔层(3)厚度为18μ m。
专利摘要本实用新型公开了一种高挠性双面FPC，包括PI基材，所述PI基材的两面分别设置有环氧树脂胶层，所述环氧树脂胶层的外侧粘合有采用延压铜制成的铜箔层；所述PI基材的厚度为10μm-25μm，抗拉强度≥21.5kg/mm2，边缘抗撕裂强度≥9kg/mm2；所述环氧树脂胶层的厚度范围为15μm-35μm；所述铜箔层厚度为15μm-35μm。由于通过对双面FPC材料与性能的优化组合，使得FPC整体性能挠曲性得到了大幅提升，特别适合在需要反复挠曲的场合使用，为屏幕与电路板之间频繁相对移动的电子产品来说，无疑使得此类产品的整体性能得到了保证。
文档编号H05K1/03GK203027599SQ20122065973
公开日2013年6月26日 申请日期2012年12月4日 优先权日2012年12月4日
发明者夏超华 申请人:苏州市新广益电子有限公司