专利名称：柔性印刷电路、照明设备、胶囊内窥镜和车辆照明设备的制作方法
技术领域：
本发明通常涉及一种发光元件安装用柔性印刷电路以及包括该柔性印刷电路的照明设备、胶囊内窥镜和车辆照明设备。更具体地，本发明涉及如下一种发光元件安装用柔性印刷电路以及包括该柔性印刷电路的照明设备、胶囊内窥镜和车辆照明设备，其中该柔性印刷电路使得能够散发诸如发光二极管(LED)等的发光元件所产生的热并且使得能够高效地利用该发光元件所发出的光。
背景技术：
常用的传统柔性印刷电路(FPC)包括基膜和形成在该基膜的表面上的预定布线图案。如有必要，该柔性印刷电路还可以包括位于该布线图案的表面上方的覆盖膜。在使用中，将各种元件安装在该柔性印刷电路的表面上。该柔性印刷电路的基膜和覆盖膜一般由诸如聚酰亚胺(PI)，聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)和聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)等的树脂材料制成。如上所述配置成的柔性印刷电路在用作安装诸如发光二极管(LED)等的发光元件所用的基板的情况下可能造成以下问题。用作发光元件的LED的特性在高温下劣化，因此需要使该LED散热以避免变热。通常，树脂材料的热传导率低，由此基膜和覆盖膜由树脂材料制成的柔性印刷电路可能无法充分地使LED所产生的热散发。另外，为了高效地利用LED所发出的光，柔性印刷电路的表面所吸收的光量必须小。然而，用作基膜和覆盖膜的材料的聚酰亚胺的颜色为棕色，因此有助于吸收LED所发出的光，由此使可利用的光量减少。作为用于使安装有LED的印刷电路散热的措施，例如，提出了一种以紧密接触该印刷电路的与安装有LED的表面相对的表面的方式配置金属散热板的结构(参见专利文献)。作为另一措施，提出了一种包括金属基板和形成在该金属基板上的布线图案的柔性印刷电路，其中绝缘膜插入该金属基板和该布线图案之间(参见专利文献2)。作为能够高效地利用光的措施，提出了包括具有预定反射率的表面的覆盖膜的结构(参见专利文献3和4)。然而，在背面上安装散热板的结构导致成本增加。此外，上述现有技术文献均未公开同时实现散发LED所产生的热以及高效利用LED所发出的光的结构。专利文献1:日本特开2009-25679专利文献2:日本特开2007-110010专利文献3:日本特开2009-302110专利文献4:日本特开2010-23225
发明内容
考虑到上述情形，本发明的目的是提供一种安装诸如LED等的发光元件所用的柔性印刷电路，其中该柔性印刷电路使该发光元件所产生的热散热以防止该发光元件的温度上升，并且具有高的表面反射率以使得能够高效地利用该发光元件所发出的光。另一目的是提供一种具有高电磁屏蔽能力以及散热性和电绝缘性并且能够弯曲的柔性印刷电路以及包括该柔性印刷电路的照明设备、胶囊内窥镜和车辆照明设备。为了实现上述目的，根据本发明的一种发光元件安装用柔性印刷电路包括:基膜，其具有包含金属材料的基板；布线图案，其形成在所述基膜的表面上；以及覆盖膜，其具有用以产生光的镜面反射或漫反射的表面性质，并且用于覆盖所述布线图案。根据本发明的另一种发光元件安装用柔性印刷电路包括:基膜，其具有包含树脂材料的基板；布线图案，其形成在所述基膜的表面上；以及覆盖膜，其具有包含金属材料的基板、具有用以产生光的镜面反射或漫反射的表面性质、并且用于覆盖所述布线图案。根据本发明的照明设备、胶囊内窥镜和车辆照明设备包括根据本发明的发光元件安装用柔性印刷电路以及安装在所述柔性印刷电路上的发光元件。
图1是示出根据本发明实施例的发光元件安装用柔性印刷电路的结构的示意立体图；图2A是示出根据本发明第一实施例的发光元件安装用柔性印刷电路的结构的示意截面图；图2B是示出根据本发明第一实施例的发光元件安装用柔性印刷电路的结构的示意截面图；图3A是示出根据本发明第二实施例的发光元件安装用柔性印刷电路的结构的示意截面图；图3B是示出根据本发明第二实施例的发光元件安装用柔性印刷电路的结构的示意截面图；图4是示出根据本发明第三实施例的发光元件安装用柔性印刷电路的结构的示意截面图；图5A是示出根据本发明第四实施例的发光元件安装用柔性印刷电路的结构的示意截面图；图5B是示出根据本发明第四实施例的发光元件安装用柔性印刷电路的结构的示意截面图；图6A是示出根据本发明第五实施例的发光元件安装用柔性印刷电路的结构的示意截面图；图6B是示出根据本发明第五实施例的发光元件安装用柔性印刷电路的结构的示意截面图；图7A是用于说明根据本发明实施例的发光元件安装用柔性印刷电路的制造方法中、在基膜中形成开口的步骤和形成布线图案的步骤的前半部分的示意截面图；图7B是用于说明根据本发明实施例的发光元件安装用柔性印刷电路的制造方法中、在基膜中形成开口的步骤和形成布线图案的步骤的前半部分的示意截面图；图7C是用于说明根据本发明实施例的发光元件安装用柔性印刷电路的制造方法中、在基膜中形成开口的步骤和形成布线图案的步骤的前半部分的示意截面图；图7D是用于说明根据本发明实施例的发光元件安装用柔性印刷电路的制造方法中、在基膜中形成开口的步骤和形成布线图案的步骤的前半部分的示意截面图8A是用于说明根据本发明实施例的发光元件安装用柔性印刷电路的制造方法中形成布线图案的步骤的后半部分的示意截面图；图SB是用于说明根据本发明实施例的发光元件安装用柔性印刷电路的制造方法中形成布线图案的步骤的后半部分的示意截面图；图SC是用于说明根据本发明实施例的发光元件安装用柔性印刷电路的制造方法中形成布线图案的步骤的后半部分的示意截面图；图8D是用于说明根据本发明实施例的发光元件安装用柔性印刷电路的制造方法中形成布线图案的步骤的后半部分的示意截面图；图9A是用于说明根据本发明第一实施例的发光元件安装用柔性印刷电路的制造方法中形成覆盖膜的步骤的示意截面图；图9B是用于说明根据本发明第一实施例的发光元件安装用柔性印刷电路的制造方法中形成覆盖膜的步骤的示意截面图；图9C是用于说明根据本发明第一实施例的发光元件安装用柔性印刷电路的制造方法中形成覆盖膜的步骤的示意截面图；图9D是用于说明根据本发明第一实施例的发光元件安装用柔性印刷电路的制造方法中形成覆盖膜的步骤的示意截面图；图1OA是用于说明根据本发明第二实施例的发光元件安装用柔性印刷电路的制造方法中、形成覆盖膜的步骤和在反射膜由阻焊剂制成的情况下形成该反射膜的步骤的示意截面图；图1OB是用于说明根据本发明第二实施例的发光元件安装用柔性印刷电路的制造方法中、形成覆盖膜的步骤和在反射膜由阻焊剂制成的情况下形成该反射膜的步骤的示意截面图；图1OC是用于说明根据本发明第二实施例的发光元件安装用柔性印刷电路的制造方法中、形成覆盖膜的步骤和在反射膜由阻焊剂制成的情况下形成该反射膜的步骤的示意截面图；图1lA是用于说明根据本发明第二实施例的发光元件安装用柔性印刷电路的制造方法中、形成覆盖膜的步骤和在反射膜由膜制成的情况下形成该反射膜的步骤的前半部分的示意截面图；图1lB是用于说明根据本发明第二实施例的发光元件安装用柔性印刷电路的制造方法中、形成覆盖膜的步骤和在反射膜由膜制成的情况下形成该反射膜的步骤的前半部分的示意截面图；图1lC是用于说明根据本发明第二实施例的发光元件安装用柔性印刷电路的制造方法中、形成覆盖膜的步骤和在反射膜由膜制成的情况下形成该反射膜的步骤的前半部分的示意截面图；图12A是用于说明根据本发明第二实施例的发光元件安装用柔性印刷电路的制造方法中、形成覆盖膜的步骤和在反射膜由膜制成的情况下形成该反射膜的步骤的后半部分的示意截面图；图12B是用于说明根据本发明第二实施例的发光元件安装用柔性印刷电路的制造方法中、形成覆盖膜的步骤和在反射膜由膜制成的情况下形成该反射膜的步骤的后半部分的示意截面图；图13A用于说明根据本发明第三实施例的发光元件安装用柔性印刷电路的制造方法中形成覆盖膜的步骤的示意截面图；图13B用于说明根据本发明第三实施例的发光元件安装用柔性印刷电路的制造方法中形成覆盖膜的步骤的示意截面图；图14A是示出根据本发明第六实施例的示例的发光元件安装用柔性印刷电路的结构的示意截面图；图14B是示出根据本发明第六实施例的另一示例的发光元件安装用柔性印刷电路的结构的不意截面图；图15A是示出根据本发明第六实施例的另一示例的发光元件安装用柔性印刷电路的结构的不意截面图；图15B是示出根据本发明第六实施例的另一示例的发光元件安装用柔性印刷电路的结构的不意截面图；图16是示出根据本发明实施例的胶囊内窥镜的结构的示意截面图；以及图17是示出根据本发明实施例的车辆照明设备的结构的示意截面图。
具体实施例方式以下将参考附图来详细说明本发明的实施例。实施例共通 的结构首先，将参考图1来说明根据本发明实施例的发光元件安装用柔性印刷电路Ia^le的共通结构。图1是示出根据本发明实施例的发光元件安装用柔性印刷电路Iale的概要结构的示意立体图。如图1所示，根据本实施例的发光元件安装用柔性印刷电路Iale包括基膜Ila(Ilb)、布线图案12和覆盖膜13a(13b)。布线图案12形成在基膜Ila(Ilb)的表面上，并且覆盖膜13a(13b)被配置成覆盖布线图案12。基膜Ila(Ilb)是柔性膜。基膜Ila(Ilb)内形成有诸如定位孔113和器件孔114等的开口(在厚度方向上贯通该基膜的通孔)。定位孔113用于在将发光元件20或其它预定元件安装在根据实施例的发光元件安装用柔性印刷电路Iale上的处理中对根据实施例的发光元件安装用柔性印刷电路Iale进行馈送或定位。器件孔114是安装开口，其中将半导体器件等安装至该安装开口内。在定位孔的馈送或定位功能由其它部件来实现的情况下，该定位孔并非是必须的。同样，在要安装表面安装型发光元件的情况下，器件孔114并非是必须的。布线图案12是诸如金属材料等的导体的薄膜图案。例如，布线图案12由厚度约为8-50 μ m的铜膜形成。没有特别限制布线图案12的具体结构，并且可以考虑到根据各实施例的发光元件安装用柔性印刷电路的电路结构来适当地确定布线图案12的具体结构。覆盖膜13a(13b)被配置成覆盖根据实施例的发光元件安装用柔性印刷电路Iale的安装有发光元件20的表面。覆盖膜13a具有用以产生光的镜面反射的表面性质或者用以产生光的漫反射的表面凹凸。可选地，覆盖膜13a(13b)的表面上可以具有基本为白色的反射膜16(133)。该反射膜16(133)是基本为白色的涂层或膜并且通过其内含有的白色颜料的作用来产生漫反射(如后面所述)。覆盖膜13a (13b)(或其表面上的反射膜16 (133))具有通过对安装在根据实施例的发光元件安装用柔性印刷电路Iale上的发光元件20发出的光进行反射来使得能够高效地利用该发光元件20所发出的光的功能。覆盖膜13a(13b)还具有保护布线图案12的功能。覆盖膜13a(13b)内形成有开口 134(在厚度方向上贯通该覆盖膜的通孔)。在开口 134中布线图案12的预定部分被暴露。在开口 134中暴露的布线图案12的一部分可以是接触用焊盘123或内引线(未示出)。接触用焊盘123是用于使发光元件20或其它预定电子部件电连接至布线图案12的部件。接触用焊盘123还用作根据本发明实施例的发光元件安装用柔性印刷电路Iale的电连接至外部设备的触点(端子)。此外，在布线图案12的暴露部分的表面上以彼此叠加的方式形成镍镀膜121和金镀膜122 (参见图2A 7D)。基膜Ila和覆盖膜13a分别具有包含金属材料的基板111和131a。利用根据本发明实施例的发光元件安装用柔性印刷电路la le，可以将发光元件20焊接或安装至在开口 134中暴露的布线图案12(接触用焊盘123)。在图1中，利用点划线示出要安装的发光元件20。接着，将说明根据实施例的各个发光元件安装用柔性印刷电路la le。图2A飞B是示出根据本发明实施例的发光元件安装用柔性印刷电路Iale的结构的示意截面图。注意，图2A飞B是为了例示目的而给出的示意图并且没有说明任何特定的实际上可能的截面结构。第一实施例将参考图2A和2B来说明根据本发明第一实施例的发光元件安装用柔性印刷电路la。图2A和2B是示出根据本发明第一实施例的发光元件安装用柔性印刷电路Ia的结构的示意截面图。图2A示出覆盖膜13a的表面无凹凸的结构，并且图2B示出覆盖膜13的表面具有凹凸的结构。如图2A和2B所示，根据第一实施例的发光元件安装用柔性印刷电路Ia的基膜Ila具有层叠结构，其中该层叠结构包括膜状基板111和形成在该基板111的表面上的保护膜112。基板111包含金属材料。例如，基板111是厚度为flOOym的铝膜。保护膜112由电绝缘材料制成。例如，保护膜112是厚度为几μ m的聚酰亚胺(PI)膜。在基膜Ila的表面上形成粘合剂14的膜，并且利用粘合剂14使布线图案12接合至基膜Ila的表面。该粘合剂可以是任意的各种众所周知的热固性粘合剂(或者任意的各种众所周知的热固性树脂材料)。覆盖膜13a包括包含金属材料的膜状基板131a和形成在基板131a的表面上的保护膜132。例如，基板131a是厚度为8 100 μ m的铝膜，其中该基板131a具有用以产生光的镜面反射的表面性质。例如，保护膜132是厚度约为4μπι的聚酰亚胺膜。聚酰亚胺是颜色为棕色但在厚度小的情况下基本呈现透明的树脂材料。因而，覆盖膜13a的表面表现出基板131a的金属的平滑，并且在产生光的镜面反射的光反射方面具有与基板131a基本相同的表面性质。因此，覆盖膜13a的表面的反射率高于仅由树脂材料制成的膜的反射率。例如，利用热固性粘合剂15使覆盖膜13a接合至基膜11和布线图案12的表面。覆盖膜13a具有形成在预定位置处的开口 134。在开口 134中暴露布线图案12的预定部分(例如，接触用焊盘123)。可以考虑到包括要安装的发光元件20的其它预定元件的位置以及包括发光元件20的其它预定元件的尺寸和形状来适当地确定开口 134的位置、尺寸和形状。覆盖膜13a的表面可以是如图2A所示的无凹凸的大致平面状表面或者如图2B所示的具有凹凸的表面。在如图2A所示、覆盖膜13a的表面无凹凸的情况下，覆盖膜13a产生光的镜面反射。在这种情况下，形成基板131a的铝膜的表面粗糙度Ra落在0.03、.05 μ m的范围内或者小于该范围。利用这种结构，发光元件20所发出的光被覆盖膜13a的表面镜面反射。可以降低浪费光量，由此可以在不会使光量下降的情况下减少要安装的发光元件20的数量。另一方面，在如图2B所示、覆盖膜13a的表面具有凹凸的情况下，覆盖膜13a产生光的漫反射。例如，优选这些凹凸是按10(Γ3000 μ m的间距形成的深度为15 80 μ m的凹陷。通常，LED发出指向性高的光。在发光元件20是LED的情况下，覆盖膜13a的表面可以产生该LED所发出的光的漫反射，由此使光的指向性下降并且降低了面内光强度分布的不均匀性。因而，可以高效地使用发光元件20所发出的光，并且可以使光的面内强度分布均匀。例如，在利用根据第一实施例的发光元件安装用柔性印刷电路Ia来形成表面光源的情况下，可以在防止面内光强度分布不均匀的情况下使所安装的多个LED以较大间隔配置。因此，可以减少要安装的发光元件20的数量。由于覆盖膜13a的基板131a包含诸如铝等的金属材料，因此在传递成型工艺等中可以容易地在表面上形成凹凸。覆盖膜13a的表面根据第一实施例的发光元件安装用柔性印刷电路Ia的应用可能具有凹凸或者不具有凹凸。此外，在覆盖膜13a的开口 134中暴露的布线图案12的一部分(例如，接触用焊盘123)的表面上以彼此叠加的方式形成镍镀膜121和金镀膜122。利用根据第一实施例的发光元件安装用柔性印刷电路la，基膜Ila和覆盖膜13a这两者分别具有包含金属材料的基板111和131a。金属材料与树脂材料相比具有较高的热传导率。因而，所安装的发光元件20所产生的热可以经由基膜Ila和覆盖膜13a快速地散出。因此，可以防止发光元件20的温度上升，由此防止了发光元件20的性质因热而劣化。另外，在安装有发光元件20的表面上配置覆盖膜13a。覆盖膜13a的表面表现出基板131a的金属的平滑并且与由仅由树脂材料制成的膜相比具有较高的反射率。因此，发光元件20所发出的光中的较多部分能够被反射而不是被吸收。如上所述，根据第一实施例的发光元件安装用柔性印刷电路Ia可以防止所安装的发光元件20的温度上升并且使得能够高效地利用发光元件20所发出的光。第二实施例接着，将参考图3A和3B来说明根据本发明第二实施例的发光元件安装用柔性印刷电路lb。利用相同的附图标记来表示与根据第一实施例的发光元件安装用柔性印刷电路Ia的组件相同的组件，并且可以省略针对这些组件的说明。图3A和3B是示出根据本发明第二实施例的发光元件安装用柔性印刷电路Ib的结构的示意截面图。图3A示出反射膜16的表面无凹凸的结构，并且图3B示出反射膜16的表面具有凹凸的结构。如图3A和3B所示，基膜I la、布线图案12和覆盖膜13a与根据第一实施例的发光元件安装用柔性印刷电路Ia的情况相同。因此，将省略针对这三者的说明。根据本实施例，在覆盖膜13a的表面上形成反射膜16。反射膜16是基本为白色的热固性阻焊剂膜或者具有基本为白色的表面的其它膜。
例如，阻焊剂可以是TAIYO INK MFG C0.，LTD.所制造的反射率高的白色热固性阻焊剂(型号:PSR-4000LEW&W系列)。在使用该阻焊剂的情况下，反射膜16的厚度可以约为15^50 μ m。利用这种结构，根据第二实施例的发光元件安装用柔性印刷电路Ib可以具有增大了的表面反射率。具有基本为白色的表面的膜可以是具有层叠结构的膜，其中该层叠结构包括由树脂材料制成的膜所形成的基板和形成在该基板的表面上的涂膜。例如，反射膜16可以包括用作基板的厚度为8 50 μ m的聚酰亚胺膜、以及用作涂膜的厚度为1(Γ75 μ m的含氧化钛的膜。利用这种结构，覆盖膜13a的表面的颜色可以基本为白色并且该表面可以具有增大了的反射率。反射膜16的表面可以为如图3A所示的无凹凸的表面或者如图3B所示的具有凹凸的表面。形成在反射膜16的表面上的凹凸的结构与根据第一实施例的发光元件安装用柔性印刷电路Ia的凹凸的结构相同。因此，将省略针对该结构的说明。利用根据第二实施例的发光元件安装用柔性印刷电路lb，基膜Ila和覆盖膜13a这两者可以分别具有包含金属材料的基板111和131a。金属材料与树脂材料相比具有较高的热传导率，由此所安装的发光元件20所产生的热可以经由基膜Ila和覆盖膜13a快速地散出。因此，可以防止发光元件20的温度上升，由此防止了发光元件20的性质因热而劣化。另外，在安装有发光元件20的表面上配置覆盖膜13a，并且在覆盖膜13a的表面上形成基本为白色的反射膜16。反射膜16与用于保护印刷电路的常用树脂材料(例如，聚酰亚胺)相比具有较高的反射率。因此，发光元件20所发出的光中的较多部分能够被反射而不是被吸收。如上所述，根据第二实施例的发光元件安装用柔性印刷电路Ib可以防止所安装的发光元件20的温度上升并且使得能够高效地利用发光元件20所发出的光。形成在反射膜16的表面上的凹凸的效果和优势以及这些凹凸的有无之间的效果和优势的差异与根据第一实施例的发光元件安装用柔性印刷电路Ia的情况相同。第三实施例接着，将参考图4来说明根据本发明第三实施例的发光元件安装用柔性印刷电路Ic0图4示出根据本发明第三实施例的发光元件安装用柔性印刷电路Ic的结构的示意截面图。根据第三实施例的发光元件安装用柔性印刷电路Ic的基膜Ila和布线图案12与根据第一实施例的发光元件安装用柔性印刷电路Ia的情况相同。因此，省略了针对这两者的说明。在布线图案12的表面上形成覆盖膜13b。覆盖膜13b包括由树脂材料制成的膜所形成的基板131b和形成在该基板131b的表面上的基本为白色的反射膜133。例如，基板131b可以是厚度为8 50 μ m的聚酰亚胺膜。例如，基本为白色的反射膜133可以是厚度为1(Γ75μπι的含氧化钛的膜。利用这种结构，覆盖膜13b的表面可以具有增大了的反射率。在基板131b的面向基膜的表面上的粘合剂14的表面上形成粘合剂15的膜，并且利用粘合剂15使覆盖膜13b接合至基膜Ila和布线图案12的表面。
利用根据第三实施例的发光元件安装用柔性印刷电路lc，基膜Ila是包括包含金属材料的基板111的膜。金属材料与树脂材料相比具有较高的热传导率，由此所安装的发光元件20所产生的热可以经由基膜Ila快速地散出。因此，可以防止发光元件20的温度上升，由此防止了发光元件20的性质因热而劣化。另外，在安装有发光元件20的表面上配置覆盖膜13b。覆盖膜13b具有基本为白色的反射膜133作为其表面。因此，发光元件20所发出的光中的较多部分能够被反射而不是被吸收。如上所述，根据第三实施例的发光元件安装用柔性印刷电路Ic可以防止所安装的发光元件20的温度上升并且使得能够高效地利用发光元件20所发出的光。第四实施例接着，将参考图5A和5B来说明根据本发明第四实施例的发光元件安装用柔性印刷电路Id。图5A和5B是示出根据本发明第四实施例的发光元件安装用柔性印刷电路Id的结构的示意截面图。图5A示出覆盖膜13a的表面无凹凸的结构，并且图5B示出覆盖膜13a的表面具有凹凸的结构。利用相同的附图标记来表示与根据第一实施例的发光元件安装用柔性印刷电路Ia的组件相同的组件，并且可以省略针对这些组件的说明。根据第四实施例的发光元件安装用柔性印刷电路Id的基膜Ilb包含树脂材料。例如，基膜Ilb是厚度为8 125 μ m的聚酰亚胺膜。在基膜Ilb的表面上形成粘合剂14的膜。利用粘合剂14使布线图案12接合至基膜Ilb的表面。粘合剂14、布线图案12和覆盖膜13a与根据第一实施例的发光元件安装用柔性印刷电路Ia的情况相同。因此，省略了针对这三者的说明。覆盖膜13a的表面可以是如图5A所示的无凹凸的表面或者如图5B所示的具有凹凸的表面。形成在覆盖膜13a的表面上的凹凸的结构与根据第一实施例的发光元件安装用柔性印刷电路Ia的凹凸的结构相同。如上所述，利用根据第四实施例的发光元件安装用柔性印刷电路ld，覆盖膜13a是包括包含金属材料的基板131a的膜。金属材料与树脂材料相比具有较高的热传导率，由此所安装的发光元件20所产生的热可以经由覆盖膜13a快速地散出。因此，可以防止发光元件20的温度上升，由此防止了发光元件20的性质因热而劣化。另外，覆盖膜13a的表面表现出基板131a的金属的平滑并且具有高的反射率。因此，发光元件20所发出的光中的较多部分能够被反射而不是被吸收。如上所述，根据第四实施例的发光元件安装用柔性印刷电路Id可以防止所安装的发光元件20的温度上升并且使得能够高效地利用发光元件20所发出的光。形成在覆盖膜13a的表面上的凹凸的效果和优势以及这些凹凸的有无之间的效果和优势的差异与根据第一实施例的发光元件安装用柔性印刷电路Ia的情况相同。第五实施例接着，将参考图6A和6B来说明根据本发明第五实施例的发光元件安装用柔性印刷电路le。图6A和6B是示出根据本发明第五实施例的发光元件安装用柔性印刷电路Ie的结构的示意截面图。图6A示出覆盖膜13a的表面无凹凸的结构，并且图6B示出覆盖膜13a的表面具有凹凸的结构。利用相同的附图标记来表示与根据第四实施例的发光元件安装用柔性印刷电路Id的组件相同的组件，并且可以省略针对这些组件的说明。根据第五实施例的发光元件安装用柔性印刷电路Ie的基膜I lb、布线图案12和覆盖膜13a与根据第四实施例的发光元件安装用柔性印刷电路Id的情况相同。因此，将省略针对这三者的说明。在根据第四实施例的发光元件安装用柔性印刷电路Id中，利用粘合剂14使布线图案12接合至基膜lib。然而，在根据第五实施例的发光元件安装用柔性印刷电路Ie中，在布线图案12和基膜Ilb之间没有形成粘合剂14的膜。在这种结构中，布线图案12可以由铜膜形成，其中向该铜膜涂敷清漆状的聚酰亚胺树脂并且使聚酰亚胺树脂干燥和热凝固(也就是说，由通过浇铸形成的无粘合剂的覆铜层板形成)。不同于根据第四实施例的发光元件安装用柔性印刷电路ld，如上所述配置成的发光元件安装用柔性印刷电路Ie不具有粘合剂14的膜，因此可以使所安装的发光元件20所产生的热经由覆盖膜13a和布线图案快速度散出至基膜lib。制诰方法接着，将参考图7A 13B来说明用于制造根据本发明实施例的发光元件安装用柔性印刷电路Iale的方法。用于制造根据本发明实施例的发光元件安装用柔性印刷电路Ia^le的方法包括:在基膜Ila(Ilb)中形成开口的步骤；形成布线图案12的步骤；形成覆盖膜13a(13b)的步骤；以及对布线图案12进行电镀的步骤。用于制造根据第二实施例的发光元件安装用柔性印刷电路Ib的方法还包括形成反射膜16的步骤。在覆盖膜13a(13b)或者反射膜16的表面具有凹凸的情况下，这些方法还包括形成凹凸的步骤。在基膜Ila(Ilb)中形成开口的步骤和形成布线图案12的步骤对于用于制造根据本发明实施例的发光元件安装用柔性印刷电路Iale的方法而言相同，因此将一起进行说明。图7A1D是用于说明在基膜Ila(Ilb)中形成开口的步骤和形成布线图案12的步骤的示意截面图。尽管图7A 8D示出根据第一实施例的发光元件安装用柔性印刷电路Ia作为示例，但相同的说明还适用于根据第二实施例 第五实施例的发光元件安装用柔性印刷电路 Ib Ie。如图7A所示，首先，在使涂敷至基膜Ila(Ilb)的热固性粘合剂14部分凝固的状态下，在该基膜Ila(Ilb)中形成诸如定位孔113和器件孔114等的开口。例如，可以通过使用冲模进行冲孔来形成这些开口。然后，该处理进 入如图7B 8D所示的形成布线图案12的步骤。在该步骤中，在基膜Ila(Ilb)的表面上形成布线图案12。可以通过光刻法来形成布线图案12。更具体地，如下所述形成布线图案12。如图7B所示，向形成有粘合剂14的膜的基膜Ila(Ilb)涂敷导电膜31。要对导电膜31进行图案化以形成布线图案12。例如，可以通过热压接合(层叠)来形成导电膜31。然后，在固化工艺中使位于基膜Ila(Ilb)和导电膜31之间的热固性粘合剂14凝固。这样，使导电膜13接合至基膜Ila(Ilb)的表面。然后，如图7C所示，在导电膜31的表面上形成光致抗蚀剂41的膜。光致抗蚀剂41不限于任何特定类型并且可以是任意的各种众所周知的感光材料。可以利用各种众所周知的传统方法来形成光致抗蚀剂41的膜。例如，在卷对卷工艺中可利用光致抗蚀剂41涂布导电膜31的表面，然后可以使该光致抗蚀剂41干燥。然后，如图7D所示，使所形成的光致抗蚀剂41的膜暴露至光。该图中的箭头示意性示出用于照射光致抗蚀剂41的膜的光能。可以通过使用具有预定的透光部和预定的遮光部的光掩模51并且利用光能经由光掩模51照射光致抗蚀剂41的膜的预定部分来进行曝光。光致抗蚀剂41可以为正型或负型。这些图示出光致抗蚀剂41为正型(利用光能所照射的部分在显影剂中变得可溶解)的示例。然后，如图8A所示，对曝光过的光致抗蚀剂41的膜进行显影。通过该显影，在导电膜31的表面上形成利用电致抗蚀剂41所形成的抗蚀图案42。然后，如图8B所示，在与形成有抗蚀图案42的表面相对的表面上形成掩蔽膜43。掩蔽膜43在通过蚀刻对导电膜31进行图案化来形成布线图案12的处理中对导电膜31进行保护。也就是说，掩蔽膜43保护了导电膜31免于经由形成在基膜Ila(Ilb)中的开口被蚀刻。在基膜Ila的基板111包含金属材料的情况下，掩蔽膜43在该步骤中保护基膜Ila的基板(铝膜)111 (防止基板111被蚀刻)。掩蔽膜43可以由任意的各种众所周知的热固性抗蚀剂制成。例如，可以通过以下来形成掩蔽膜43:利用用以形成掩蔽膜43的热固性抗蚀剂涂布基膜Ila(Ilb)的表面(在该示例中，为与涂敷有导电膜31的表面相对的表面)从而填充开口 113和114，然后例如通过加热使该热固性抗蚀剂凝固。一旦形成了掩蔽膜43，则基膜Ila(Ilb)和在基膜Ila(Ilb)的开口(定位孔113和器件孔114)中暴露的导电膜31被掩蔽膜43所覆盖。也就是说，形成在基膜Ila(Ilb)中的开口被形成掩蔽膜43的热固性抗蚀剂所填充。然后，如图8C所示，使用抗蚀图案42作为蚀刻掩模对导电膜31进行蚀刻。通过该蚀刻，对导电膜31进行图案化以形成布线图案12。注意，由于如上所述以及图SB和SC所示、包括器件孔114的开口被掩蔽膜43所覆盖，因此基膜Ila(Ilb)的基板111没有被蚀刻。也就是说，掩蔽膜43保护了导电膜31和基膜Ila的基板111。一旦蚀刻完成，则如图8D所示，抗蚀图案42和掩蔽膜43被去除(剥离)。例如，可以使用苛性钠来去除抗蚀图案42和掩蔽膜43。通过上述的工序形成了布线图案12。然后，该处理进入形成覆盖膜13a(13b)的步骤和形成反射膜16(133)的步骤。以下将分别说明各实施例中的形成覆盖膜13a(13b)的步骤和形成反射膜16(133)的步骤。将参考图9A 9D来说明形成根据第一实施例的发光元件安装用柔性印刷电路Ia中的覆盖膜13a的步骤。图9A 9D是用于说明形成根据第一实施例的发光元件安装用柔性印刷电路Ia中的覆盖膜13a的步骤的示意图。注意，形成根据第四实施例和第五实施例的发光元件安装用柔性印刷电路Id和Ie中的覆盖膜13a的步骤与形成根据第一实施例的发光元件安装用柔性印刷电路Ia中的覆盖膜13a的步骤相同。如图9A所示，首先，在基膜Ila和布线图案12的表面上形成覆盖膜13a。更具体地，向覆盖膜13a的面向基膜Ila和布线图案12的表面上涂敷粘合剂15以使覆盖膜13a接合至基膜Ila和布线 图案12。例如，覆盖膜13a可以是预先涂布有粘合剂15的膜的复合片材。将简要说明制造该复合片材的方法。首先，使用基底和辊式涂布机，向覆盖膜13a的表面涂敷粘合剂15的溶液以形成粘合剂15的膜。通过利用干燥机使有机溶剂蒸发来使形成在覆盖膜13a上的粘合剂15的膜部分凝固。可以考虑到粘合剂的种类或膜的厚度等来适当地设置利用干燥机进行干燥所用的条件。粘合剂15可以是任意的各种众所周知的热固性粘合剂。预先对覆盖膜13a和所涂敷的粘合剂15进行成形，以使其具有预定形状和预定尺寸(也就是说，从而具有覆盖膜13a要覆盖的区域的形状和尺寸)并且具有预先形成在其内的开口 134。例如，可以通过利用冲模进行冲孔来在覆盖膜13a中形成开口 134。然后，具有预定形状和预定尺寸的覆盖膜13a位于并且临时接合至基膜Ila和布线图案12的表面。然后，利用热压层压机等使覆盖膜13a永久地接合至该表面，然后对覆盖膜13a进行后烘培。这样，使覆盖膜13a在预定位置处接合至基膜Ila和布线图案12的表面。然后，在覆盖膜13a的表面上形成凹凸。利用传递模52来形成这些凹凸。如图9B^9D所示，使传递模52压抵覆盖膜13a的表面。传递模52包括缓冲橡胶521和涂敷至缓冲橡胶521的表面的玻璃布522。
玻璃布522是由玻璃纤维制成的膜状构件。因此，玻璃布522的表面的凹凸由玻璃纤维的直径和间距来决定。当使玻璃布522压抵覆盖膜31a时，玻璃布522的表面上的凹凸被传递至覆盖膜13a的表面。可以通过改变玻璃纤维的种类来按10(Γ3000 μ m的间距在该表面上形成深度为15 80μπι的凹凸。通过该步骤，覆盖膜13a的表面上变得具有凹凸，因而具有用以产生光的漫反射的表面性质。可以适当地选择玻璃布522的表面上的凹凸的深度和间距从而在覆盖膜13a的表面上形成产生光的漫反射的凹凸。例如，玻璃布522的表面上的凹凸的深度在玻璃布522的纵方向上可以约为 200 μ m并且在玻璃布522的横方向上可以约为30 μ m，并且这些凹凸的间距可以约为2.5_。在使用包括这种玻璃布522的传递模52的情况下，例如，可以在覆盖膜13a的表面上形成深度约为15 μ m的凹凸。这样，覆盖膜13a变得具有用以产生光的漫反射的表面性质。这些数值是为了例示目的而给出的，并且本发明不限于这些值。重要的是可以在覆盖膜13a的表面上形成产生光的漫反射的凹凸。例如，根据本实施例的玻璃布 522 可以是 CHUKOH CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.所制造的 CHUKOH FLO FABRIC (型号:FGF-400-35) (CHUKOH FLO 是 CHUKOH CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.的注册商标)。根据使传递模52压抵覆盖膜13a的处理，可以在不会损坏保护膜132的情况下在覆盖膜13a的表面上形成凹凸。在使用切割处理的情况下，不同于使传递模52压抵覆盖膜13a的处理，保护膜132被刨削，并且产生了刨花或其它污染物。另外，根据利用传递模52来形成凹凸的处理，可以使布线图案12和基膜Ila的变形减轻到可忽略的程度。在覆盖膜13a的表面上没有形成凹凸的情况下(参见图2A)，不进行上述的步骤。然后，进行固化处理。通过该固化处理，使位于覆盖膜13a与基膜Ila和布线图案12之间的热固性粘合剂15凝固。通过上述处理，在基膜Ila和布线图案12的表面上配置了覆盖膜13a。然后，在暴露的布线图案12上形成镍镀膜121，并且在镍镀膜121的表面上形成金镀膜122(参见图2A和2B)。通过上述处理，制造出根据第一实施例的发光元件安装用柔性印刷电路la。接着，将说明形成根据第二实施例的发光元件安装用柔性印刷电路Ib中的覆盖膜13a的步骤以及形成该发光元件安装用柔性印刷电路Ib中的反射膜16的步骤。该处理根据反射膜16是涂层还是膜而改变。在反射膜16是涂层的情况下的处理如下所述。图1OAlOC是用于说明形成根据第二实施例的发光元件安装用柔性印刷电路Ib中的覆盖膜13a的步骤和形成作为涂层的反射膜16的步骤的示意截面图。如图1OA所示，在基膜Ila和布线图案12的表面上形成覆盖膜13a。根据需要，在覆盖膜13a的表面上形成凹凸。该步骤与形成根据第一实施例的发光元件安装用柔性印刷电路Ia中的覆盖膜13a的步骤相同。因此，将省略针对该步骤的说明。然后，如图1OB所示，在基膜Ila的形成有覆盖膜13a的表面上方配置掩模53。掩模53在要形成反射膜133的部位处具有开口 134 (通孔)并且在其它部位处被填充。然后，将尚未凝固的基本为白色的阻焊剂经由掩模53喷射到覆盖膜13a的表面上。该图中的箭头示意性示出所喷射的阻焊剂。然后，使所喷射的阻焊剂凝固。通过上述处理，如图1OC所示，在覆盖膜13a的表面上形成反射膜16。根据该处理，可以形成厚度小且均匀的反射膜16。因此，反射膜16的表面可以与覆盖膜13a的表面的形状一致。在例如使用丝网印刷的情况下得到的反射膜16较厚。然后，形成在覆盖膜13a的表面上的凹凸被反射膜16所填充，并且反射膜16的表面大致呈平面状。相反，根据通过喷射来形成反射膜16的处理得到的反射膜可以具有小且均匀的厚度。因此，反射膜16的表面可以与覆盖膜13a的表面的形状一致。根据该处理，可以形成表面上具有凹凸的反射膜16。尽管图1OAlOC示出在覆盖膜13a的表面上形成凹凸的结构，但即使在覆盖膜13a的表面上没有形成凹凸，也可以使用相同的处理来形成反射膜16。然后，在暴露的布线图案12上形成镍镀膜121和金镀膜122 (参见图3A和3B)。该处理与根据第一实施例的发光元件安装用柔性印刷电路Ia的情况相同。另一方面，在反射膜16是膜的情况下的处理如下所述。图11A 12B是用于说明形成覆盖膜13a的步骤和在反射膜16是膜的情况下形成该反射膜16的步骤的示意截面图。首先，如图1lA所示，向基膜Ila和布线图案12的表面涂敷覆盖膜13a。该处理与第一实施例中的处理相同。然后，如图1lB所示，向覆盖膜13a的表面涂敷用作反射膜16的膜。除了该膜被涂敷至的对象不同以外，该处理与涂敷第一实施例中覆盖膜13a的处理相同。然后，在反射膜16的表面上没有形成凹凸的情况下，进行固化处理。通过该固化处理，使位于覆盖膜13a与基膜Ila和布线图案12之间的热固性粘合剂15凝固。在同样利用热固性粘合剂接合用作反射膜16的膜的情况下，在该固化处理中用以使反射膜16接合至覆盖膜13a的粘合剂也凝固。在反射膜16的表面上形成有凹凸的情况下，在固化处理之前形成这些凹凸。如图1lC和12A所示，可以通过使传递模52压抵反射膜16的表面来形成这些凹凸。已经说明了传递模52的结构。在使传递模52压抵反射膜16时,玻璃布522的表面上的凹凸传递至反射膜16的表面。通过该处理，如图12B所示，在反射膜16的表面上形成凹凸。然后，进行固化处理。这样，在基膜Ila和布线图案12的表面上配置了覆盖膜13a，并且在覆盖膜13a的表面上配置了反射膜16。然后，在暴露的布线图案12上形成镍镀膜121，并且在镍镀膜121的表面上形成金镀膜122(参见图3A和3B)。通过上述处理，制造出根据第二实施例的发光元件安装用柔性印刷电路lb。接着，将参考图13A和13B来说明形成根据第三实施例的发光元件安装用柔性印刷电路Ic中的覆盖膜13b的步骤。图13A和13B是用于说明形成根据第三实施例的发光元件安装用柔性印刷电路Ic中的覆盖膜13b的步骤的示意截面图。如图13A所示，首先，在基膜Ila和布线图案12的表面上形成覆盖膜13b。例如，首先，向覆盖膜13b的面向基膜Ila和布线图案12的表面涂敷粘合剂15。然后，利用所涂敷的粘合剂15使覆盖膜13b接合至基膜Ila和布线图案12的表面。例如，粘合剂15可以是任意的各种众所周知的热固性粘合剂。覆盖膜13b具有层叠结构，其中该层叠结构包括膜状基板131b和形成在该基板131b的表面上的反射膜133。基板131b包含树脂材料。反射膜133可以是含氧化钛的膜。预先对覆盖膜13b和所涂覆的粘合剂15进行成形，以使其具有预定形状和预定尺寸(也就是说，从而具有覆盖膜13b要覆盖的区域的形状和尺寸)并且具有预先形成在其内的开口 134。然后，使覆盖膜13b位于并且接合至基膜Ila和布线图案12的表面。例如，通过热压接合使覆盖膜13b接合至基膜Ila和布线图案12的表面。然后，在固化处理中使位于覆盖膜13b与基膜Ila和布线图案12之间的热固性粘合剂凝固。这样，使覆盖膜13b接合至基膜Ila和布线图案12的表面。然后，如图13B所示，在暴露的布线图案12上形成镍镀膜121，并且在镍镀膜121的表面上形成金镀膜122。该处理与根据第一实施例的发光元件安装用柔性印刷电路Ia的情况相同。形成根据第四实施例和第五实施例的发光元件安装用柔性印刷电路Id和Ie中的覆盖膜13a的步骤以及对发光元件安装用柔性印刷电路Id和Ie中的布线图案12进行电镀的步骤与根据第一实施例的发光元件安装用柔性印刷电路Ia的情况相同。因此，将省略针对这些步骤的说明。根据本发明实施例的发光元件安装用柔性印刷电路Iale具有以下优势。基膜Ila和覆盖膜13a分别具有包含金属材料的基板111和131a。金属材料与树脂材料相比具有较高的热传导率，由此可以使所安装的发光元件20所发出的热快速地散出。因此，可以防止发光元件20的性质因热而劣化。覆盖膜13a的表面产生光的镜面反射或漫反射。作为替代，在覆盖膜13a(13b)的表面上形成基本为白色的反射膜16(133)。利用这种结构，发光元件20所发出的光中的较多部分能够被反射而不是被吸收。因此，可以高效地利用发光元件20所发出的光。作为形成反射膜16或133的白色反射层的白色颜料，还可以使用除氧化钛以外的诸如碳酸钙、碳酸镁、氧化锌和氧化镁等的其它无机颜料来提高光的漫反射并且增加反射光的量。上述含氧化钛的膜需要由含上述白色颜料的树脂制成，其中可以将该树脂涂敷至聚酰亚胺膜并进行干燥和凝固，并且该树脂的粘合性高。作为这种树脂，优选使用有机硅树脂或聚氨酯树脂。如上所述，根据本发明实施例的发光元件安装用柔性印刷电路Iale可以防止所安装的发光元件20的温度上升并且使得能够高效地利用发光元件20所发出的光。此外，可以减少安装在根据实施例的发光元件安装用柔性印刷电路Iale上的发光元件20的数量，并且可以降低成本。例如，利用覆盖膜13a(13b)或反射膜16(133)的表面不具有凹凸的结构，发光元件20所发出的光被覆盖膜13a或反射膜16 (133)的表面镜面反射或漫反射。因此，可以减少浪费的光量，并且可以高效地利用包括根据实施例的发光元件安装用柔性印刷电路Iale的光源所发出的光。因此，可以减少安装在根据实施例的发光元件安装用柔性印刷电路Iale上的发光元件20的数量。另一方面，利用覆盖膜13a或反射膜16(133)的表面具有凹凸的结构，发光元件20所发出的光被覆盖膜13a或反射膜16(133)的表面漫反射并且指向性降低，由此减轻了面内光强度分布的不均匀性。因而，安装在根据实施例的发光元件安装用柔性印刷电路Iale上的多个LED可以以较大的间隔配置，因此可以减少发光元件20的数量。诸如铝等的金属材料与诸如聚酰亚胺等的树脂材料相比更廉价。因此，在基膜Ila和覆盖膜13a中的至少一个包含金属材料的情况下，与这两个膜均由树脂材料制成的结构相比，可以降低零部件成本。第六实施例在上述根据第一实施例、第二实施例、第四实施例和第五实施例的发光元件安装用柔性印刷电路la、lb、Id和Ie的情况下，覆盖膜13a包括包含金属的基板131a。因此，发光元件安装用柔性印刷电路la、lb、Id和Ie存在如下问题:在包含金属材料的基板131a和由铜箔形成的布线图案12之间配置作为绝缘层的粘合剂15的膜，并且在基板131a和布线图案12之间形成寄生杂散电容，这导致电路操作不稳定。为了解决该问题，布线图案12中的处于地电位的引线(以下称为接地线19)可以在适当部位电连接至包含金属材料的基板131a。对于基膜的基板111和布线图案12需要类似的措施。接着，将说明该措施作为实施例。根据第六实施例的发光元件安装用柔性印刷电路If和Ig的具有如下结构:覆盖膜13a的包含金属的基板131a和基膜Ila的包含金属的基板111中的至少一个电连接至布线图案12中的接地线19。简言之，覆盖膜13a的基板131a和基膜Ila的基板111中的至少一个连接至与接地线19相同的电位。以下将参考图14A 15B来说明根据本实施例的结构。图14A是示出根据第六实施例的示例的发光元件安装用柔性印刷电路If的结构的示意截面图。根据第六实施例的该示例的发光元件安装用柔性印刷电路If是在根据第一实施例的发光元件安装用柔性印刷电路Ia的基础上形成贯通覆盖膜13a、接地线19和基膜Ila的通孔18并且利用导电性糊剂17填充通孔18，该导电性糊剂17使接地线19、基膜的基板111和覆盖膜的基板131a彼此电连接。具体地，如下制造发光元件安装用柔性印刷电路If。首先，利用导孔冲孔机在根据第一实施例的发光元件安装用柔性印刷电路Ia中形成直径为1.0mm的通孔18(圆形孔)。然后，通过印刷利用导电性糊剂(Harima Chemicals Group, Inc.所制造的导电性银糊剂SV) 17填充通孔18，并且以预定方式使导电性糊剂17硬化。优选将在通孔18中突起的导电性糊剂17的表面刨平得与周围的基膜Ila或覆盖膜13a的表面基本齐平，然后利用绝缘树脂涂布该表面以进行绝缘。接地线19是用以驱动发光元件20的引线并且其宽度约为1.5mm。考虑到散热效果和遮蔽效果，可以针对多个发光元件20构成的每一组形成一个通孔18。图14B是根据第六实施例的第一替代例的发光元件安装用柔性印刷电路If的结构的示意截面图。以与用于制造上述图14A所示的发光元件安装用柔性印刷电路If的方法不同的制造方法来制造根据该替代例的发光元件安装用柔性印刷电路If。用于制造根据该替代例的发光元件安装用柔性印刷电路If的方法如下所述。在覆盖膜13a和基膜Ila中的与接地线19的预定部位相对应的位置处分别机械加工通孔181和通孔182。在基板111和131a由铝制成的情况下，使用铝蚀刻剂来进行机械加工。此外，对覆盖膜的保护膜132和粘合剂14进行刨削以使接地线19暴露从而完成通孔181和182。然后，通过印刷来利用导电性糊剂17填充通孔181和182，并且以预定的热固性方式使所填充的导电性糊剂17硬化。这样，覆盖膜的基板131a、基膜的基板111和接地线19彼此电连接。图14B所示的该替代例不涉及接地线19内的孔机械加工，由此即使接地线19为细线也可以容易地形成电连接。作为用于制造图14B所示的发光元件安装用柔性印刷电路If的方法，从批量生产的角度，还优选以下方法。根据该方法，在与形成开口 134的处理相同的处理中的形成第一实施例所述的开口 134的步骤中，在涂布有粘合剂15的覆盖膜13a中的与接地线19相对应的位置处形成通孔181。此外，在与形成器件孔114的处理相同的处理中的形成器件孔114的步骤中，在涂布有粘合剂14的基膜Ila中的与接地线19相对应的位置处形成通孔182。发光元件安装用柔性印刷电路If由通过第一实施例所述的方法得到的覆盖膜13a和基膜Ila形成。然后，可以利用导电性糊剂17形成通孔181和182内的电连接以完成发光元件安装用柔性印刷电路If。该制造方法由于在上述的形成开口 134和器件孔114的处理中形成通孔181和182，因此机械加工步骤的数量并未大幅增加，所以适合于进行批量生产。上述这些示例可以容易地应用于图2B所示的覆盖膜13a的表面具有凹凸的结构。图15A是示出根据第六实施例的第二替代例的发光元件安装用柔性印刷电路Ig的结构的示意截面图。根据第六实施例的该替代例的发光元件安装用柔性印刷电路Ig是在根据第二实施例的发光元件安装用柔性印刷电路Ib的基础上，接地线19、基膜的基板111和覆盖膜的基板131a彼此电连接。用于制造发光元件安装用柔性印刷电路Ig的方法基于用于制造图14A所示的发光元件安装用柔性印刷电路If的方法，并且还包括在以上参考图1OB所述的方法中形成根据第二实施例的反射膜16的步骤。在该方法中可以容易地制造根据第二替代例的发光元件安装用柔性印刷电路lg。图15B是示出根据第六实施例的第三替代例的发光元件安装用柔性印刷电路Ih的结构的示意截面图。根据该替代例的发光元件安装用柔性印刷电路Ih是在根据本发明第四实施例的发光元件安装用柔性印刷电路Id的基础上，接地线19和覆盖膜的基板131a彼此电连接。用于制造发光元件安装用柔性印刷电路Ih的方法基于用于制造图5A和5B所示的根据第四实施例的发光元件安装用柔性印刷电路Id的方法，并且还包括在覆盖膜13a中形成到达接地线19的通孔181的步骤。可以使用与针对图14B所示的通孔181的方法相同的方法来形成通孔181、并利用导电性糊剂填充通孔181并且使该导电性糊剂硬化。这样，可以完成发光元件安装用柔性印刷电路lh。当然，该结构和制造方法还可适用于根据第五实施例的发光元件安装用柔性印刷电路le。图14B所述的发光元件安装用柔性印刷电路If在不具有通孔182的情况下可以具有以下结构:其中形成在覆盖膜13a内的通孔181用于仅使包含金属材料的基板131a和接地线19彼此相连接。第七实施例第七实施例的一个示例是作为电子设备的包含LED照明器300的胶囊内窥镜301，其中LED照明器300包括安装在根据本发明上述实施例的任意的表面具有高反射率的发光元件安装用柔性印刷电路la le (以下利用附图标记Ix来表示)上的多个发光元件，并且第七实施例的另一示例是包含LED照明器330的车辆照明设备331，其中LED照明器330包括安装在发光元件安装用柔性印刷电路Ix上的一个大型发光元件332。图16是示出根据本发明的该实施例的胶囊内窥镜301的结构的示意截面图。胶囊内窥镜301具有包括透明圆顶303和圆筒形主体304的密闭容器。在透明圆顶303的中央处，在支撑台307上安装大致为圆筒形的内窥镜照相机305。具有多个发光元件302的LED照明器300以发光元件302包围内窥镜照相机305的镜头部306的方式牢固地固定至支撑台307。LED照明器300包括根据本发明的任意上述实施例的发光元件安装用柔性印刷电路lx。在LED照明器300中，用作发光元件20的LED元件安装在柔性印刷电路Ix上(例如参见图1到图6B)。利用这种结构，由于发光元件安装用柔性印刷电路Ix的表面反射率高，因此可以高效地使发光元件302所发出的光向着透明圆顶反射。此外，发光元件302所产生的热可以传递至支撑台307。此外，发光元件安装用柔性印刷电路Ix具有良好的电磁遮蔽性能，因此可以有效地降低电磁噪声对发生高频信号处理的内窥镜照相机获取到的图像信息产生的影响。图17是示出根据本发明的该实施例的车辆照明设备331的结构的示意截面图。根据本发明的该实施例的车辆照明设备331被设计成通过配置在LED照明器330的前方的透明构件333的作用使安装在LED照明器330中的发光元件332所发出的光指向车辆照明设备331的前方。LED照明器330包括根据本发明的任意上述实施例的表面发射率高的发光元件安装用柔性印刷电路lx。在LED照明器330中，用作发光元件20的LED元件安装在柔性印刷电路Ix上(例如参见图1到图6B)。因此，例如，作为发光元件332所发出的光中的一部分的光线337被透明构件333的前表面335所反射，并且到达发光元件安装用柔性印刷电路Ix的表面上的点339或者透明构件333的背表面334。光线337在点339或者透明构件333的背表面334处发生漫反射，以漫反射光338的形式传播，然后可以从透明构件333出射。发光元件332所产生的热可以经由具有包含金属材料的基板131a的发光元件安装用柔性印刷电路Ix高效地传递至散热片336。如上所述，根据第七实施例的胶囊内窥镜301和车辆照明设备331是如下电子设备，其中这些电子设备由于根据本发明的上述实施例的发光元件安装用柔性印刷电路Ix而具有高的表面发射率和高的散热性能并且受电磁噪声的影响较小。尽管以上已经详细说明了本发明的实施例，但上述这些实施例仅是用来例示本发明的具体实现方式的。这些实施例不应当被构造成限制本发明的技术范围。换句话说，在没有背离本发明的技术精神和主要特征的情况下，本发明可以具有各种其它实施例。例如，尽管上述实施例(包括其示例)涉及在基膜中形成有定位孔的TAB柔性印刷电路，但本发明可以等同地适用于除该TAB柔性印刷电路以外的其它柔性印刷电路。此外，尽管上述施例(包括其示例)涉及柔性印刷电路，但本发明可以等同地适用于无柔性的印刷电路(所谓的刚性印刷电路)。本发明提供了发光元件安装用柔性印刷电路、包括该柔性印刷电路的胶囊内窥镜和车辆照明设备、以及用于制造该柔性印刷电路的方法的技术优势。特别地，本发明提供了安装诸如LED等的发光元件所用柔性印刷电路、包括该柔性印刷电路的胶囊内窥镜和车辆照明设备、以及用于制造该柔性印刷电路的方法的技术优势。根据本发明，可以防止所安装的发光元件的温度上升，并且可以高效地利用该发光元件所发出的光。此外，根据本发明，可以制造出电磁遮蔽性能高并且能够弯曲的发光元件安装用柔性印刷电路、照明设备、胶囊内窥镜和车辆照明设备。相关申请的交叉引用本申请基于并且要求2012年I月5日提交的日本专利申请2012-000748和2012年10月25日提交的日本专利申请2012-236025的优先权，在此通过引用包含这些申请的全部内容。
权利要求
1.一种发光元件安装用柔性印刷电路，包括: 基膜，其具有包含金属材料的基板； 布线图案，其形成在所述基膜的表面上；以及 覆盖膜，其具有用以产生光的镜面反射或漫反射的表面性质，并且用于覆盖所述布线图案。
2.根据权利要求1所述的发光元件安装用柔性印刷电路，其中，所述覆盖膜具有包含树脂材料的基板、以及形成在所述覆盖膜的基板的表面上的基本为白色的反射膜。
3.根据权利要求1所述的发光元件安装用柔性印刷电路，其中，所述覆盖膜具有包含金属材料的基板。
4.根据权利要求3所述的发光元件安装用柔性印刷电路，其中，在所述覆盖膜的表面上形成有凹凸。
5.根据权利要求4所述的发光元件安装用柔性印刷电路，其中，所述覆盖膜还具有形成在所述覆盖膜的基板的表面上的基本为白色的反射膜。
6.根据权利要求4所述的发光元件安装用柔性印刷电路，其中，所述覆盖膜的表面上的所述凹凸由按100μπΓ3000μπ 的间距配置的深度为15μπΓ80μπ 的凹陷形成。
7.根据权利要求3所述的发光元件安装用柔性印刷电路，其中，所述基膜的包含金属材料的基板和所述覆盖膜的包含金属材料的基板至少之一电连接至所述布线图案内的接地线。
8.根据 权利要求7所述的发光元件安装用柔性印刷电路，其中，形成通孔以贯通所述基膜的包含金属材料的基板、所述布线图案和所述覆盖膜的包含金属材料的基板，并且利用导电性糊剂填充所述通孔，以及 所述基膜的包含金属材料的基板和所述覆盖膜的包含金属材料的基板经由所述导电性糊剂电连接至所述接地线。
9.根据权利要求8所述的发光元件安装用柔性印刷电路，其中，所述覆盖膜还具有形成在所述覆盖膜的基板的表面上的基本为白色的反射膜，以及 所述通孔和填充所述通孔的所述导电性糊剂被所述反射膜覆盖。
10.根据权利要求7所述的发光元件安装用柔性印刷电路，其中，在所述基膜的包含金属材料的基板和所述覆盖膜的包含金属材料的基板至少之一中形成通孔，并且利用导电性糊剂填充所述通孔，以及 所述基膜的包含金属材料的基板和所述覆盖膜的包含金属材料的基板经由所述导电性糊剂电连接至所述接地线。
11.根据权利要求10所述的发光元件安装用柔性印刷电路，其中，所述覆盖膜还具有形成在所述覆盖膜的基板的表面上的基本为白色的反射膜，以及 所述通孔和填充所述通孔的所述导电性糊剂被所述反射膜覆盖。
12.一种发光元件安装用柔性印刷电路，包括: 基膜，其具有包含树脂材料的基板； 布线图案，其形成在所述基膜的表面上；以及 覆盖膜，其具有包含金属材料的基板、具有用以产生光的镜面反射或漫反射的表面性质、并且用于覆盖所述布线图案。
13.根据权利要求12所述的发光元件安装用柔性印刷电路，其中，在所述覆盖膜的表面上形成有凹凸。
14.根据权利要求13所述的发光元件安装用柔性印刷电路，其中，所述覆盖膜的表面上的所述凹凸由按100 μ πΓ3000 μ m的间距配置的深度为15 μ πΓ80 μ m的凹陷形成。
15.根据权利要求12所述的发光元件安装用柔性印刷电路，其中，在所述覆盖膜的包含金属材料的基板中形成到达所述布线图案内的接地线的通孔，并且利用导电性糊剂填充所述通孔，以及 所述覆盖膜的包含金属材料的基板经由所述导电性糊剂电连接至所述接地线。
16.一种照明设备，包括: 发光元件安装用柔性印刷电路，其具有:基膜，具有包含金属材料的基板；布线图案，形成在所述基膜的表面上；以及覆盖膜，具有用以产生光的镜面反射或漫反射的表面性质，并且用于覆盖所述布线图案；以及 发光元件，其安装在所述发光元件安装用柔性印刷电路上。
17.一种照明设备，包括: 发光元件安装用柔性印刷电路，其具有:基膜，具有包含树脂材料的基板；布线图案，形成在所述基膜的表面上；以及覆盖膜，具有包含金属材料的基板、具有用以产生光的镜面反射或漫反射的表面性质、并且用于覆盖所述布线图案；以及 发光元件，其安装在所述发光元件安装用柔性印刷电路上。
18.一种 13父囊内规镜，包括: 发光元件安装用柔性印刷电路，其具有:基膜，具有包含金属材料的基板；布线图案，形成在所述基膜的表面上；以及覆盖膜，具有用以产生光的镜面反射或漫反射的表面性质，并且用于覆盖所述布线图案；以及 发光元件，其安装在所述发光元件安装用柔性印刷电路上。
19.一种胶囊内窥镜，包括: 发光元件安装用柔性印刷电路，其具有:基膜，具有包含树脂材料的基板；布线图案，形成在所述基膜的表面上；以及覆盖膜，具有包含金属材料的基板、具有用以产生光的镜面反射或漫反射的表面性质、并且用于覆盖所述布线图案；以及 发光元件，其安装在所述发光元件安装用柔性印刷电路上。
20.一种车辆照明设备，包括: 发光元件安装用柔性印刷电路，其具有:基膜，具有包含金属材料的基板；布线图案，形成在所述基膜的表面上；以及覆盖膜，具有用以产生光的镜面反射或漫反射的表面性质，并且用于覆盖所述布线图案；以及 发光元件，其安装在所述发光元件安装用柔性印刷电路上。
21.—种车辆照明设备，包括: 发光元件安装用柔性印刷电路，其具有:基膜，具有包含树脂材料的基板；布线图案，形成在所述基膜的表面上；以及覆盖膜，具有包含金属材料的基板、具有用以产生光的镜面反射或漫反射的表面性质、并且用于覆盖所述布线图案；以及 发光元件，其安装在所述发光元件安装用柔性印刷电路上。
全文摘要
本发明涉及一种柔性印刷电路、照明设备、胶囊内窥镜和车辆照明设备。该柔性印刷电路是发光元件安装用柔性印刷电路，具有基膜；布线图案，其形成在该基膜的表面上；以及覆盖膜，用于覆盖该基膜和该布线图案。基膜和覆盖膜至少之一具有包含金属的基板。覆盖膜具有用以产生光的镜面反射或漫反射的表面性质，或者在该覆盖膜的表面上具有基本为白色的反射膜。
文档编号H05K1/18GK103200764SQ201310001279
公开日2013年7月10日 申请日期2013年1月5日 优先权日2012年1月5日
发明者上原浩治 申请人:佳能元件股份有限公司