专利名称：一种密间距长镀金插针的通孔回流工艺的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种密间距长镀金插针的通孔回流工艺。
背景技术：
目前，长长的镀金插针上不允许沾有焊锡，四排针密度又高，手工已经无法焊接，就连最新的选择性波峰焊也无能为力。关键在于插针要求双面焊接，目前的波峰焊接是难以实现的。选择性焊接设备作为通孔器件焊装的一种新方法，起源于1990年，最早由德国的ERSA公司研制，用于高可靠性产品在双面已贴装器件的印制板上焊装通孔元件，连接器。在欧洲汽车电子上有着广泛的应用，国内在深圳的华为，南京的南瑞也可看到。 在印制板组件被传送通过选择性焊接设备的波峰区时，选择性焊接不需要模板掩护已经回流过的SMD器件，仅对暴露通孔器件引脚根据已编好的程序线路接行焊接。在过去十年，选择性焊接模板的应用获得增加，这因为其提供自动波峰焊的全部优点；精确的焊剂涂布，适当的予热温度，可独立调节的焊接时间，充分保证了焊接质量。尽管选择性焊接模板具有良好的焊接质量，低加工成本，但对许多小批量、低成本大批量及高密度组装仍然需要新的、高精度的选择性焊接设备。焊接时，喷嘴根据已编好的程序线路在双面已贴装器件的印制板PCB板下运动进行焊接(同普通波峰焊)，但焊点引脚高度不能超过2 mm且要浸入锡中，显然不能满足上述插座的焊接要求。此外，还有一种焊接方式——激光焊接。激光焊接是指用激光作为焊接热源的焊接方法。激光焊接的特点是能量高度集中，温度可达几万度，熔化和冷却都很快，不用气体保护，适用于难熔金属和非金属焊接。它不受磁场的影响，不需要真空条件，可透过透明窗孔进行焊接。激光焊接的特点是被焊接工件变形极小，几乎没有连接间隙，焊接深度/宽度比高，因此焊接质量比传统焊接方法高。但是，如何保证激光焊接的质量，也就是激光焊接过程监测与质量控制是一个激光利用领域有待解决的重要内容，包括利用电感、电容、声波、光电等各种传感器，通过电子计算机处理，针对不同焊接对象和要求，实现诸如焊缝跟踪、缺陷检测、焊缝质量监测等项目，通过反馈控制调节焊接工艺参数，从而实现自动化激光焊接。激光技术主要用于汽车工业中的车身拼焊、焊接和零件焊接以及塑料加工工业，其昂贵的成本使其难以在SMT行业中推广。对于一般的代工厂而言采用激光焊接是不现实的。我们知道传统通孔回流焊接技术起源于日本SONY公司，20世纪90年代初已开始应用，但它主要应用于SONY自己的产品上，如电视调谐器及CD Walkman等，该技术原理是在印制板完成贴片后，使用一种安装有许多针管的特殊模板，调整模板位置使针管与插装元件的过孔焊盘对齐，使用刮刀将模板上的锡膏漏印到焊盘上，然后安装插装元件，最后插装元件与贴片元件同时通过回流焊完成焊接。以上日本工艺实际上是多一次回流，一般前次回流采用的焊膏合金成分为63Sn37Pb，为了保证通孔再次回流时SMT元件不会再次熔化而掉落，焊膏中焊锡合金的成分采用熔点稍低的46Sn46Pb8Bi (178°C )。近来的研究表明，Pb与Sn-Bi会在引脚或焊接端面形成Pb-Sn-Bi (熔点93°C)的三元共晶低熔点层，容易引起焊接面剥离，空洞等问题，导致焊接强度变差。这在普通消费类产品上应用问题不大，而在工业或有高可靠性要求的产品上应用就麻烦了。
发明内容
本发明是为了解决上述不足，提供了一种密间距长镀金插针的通孔回流工艺。本发明的上述目的通过以下的技术方案来实现:一种密间距长镀金插针的通孔回流工艺，其特征在于:包括以下步骤:
(1)采用高温胶带贴在PCB板B面插针位置对应的通孔焊盘，避免通孔焊盘上锡，同时防止PCB板B面回流时焊盘氧化；
(2)在PCB板B面印焊膏贴装元件并回流；
(3)揭去PCB板B面插针位置对应的通孔焊盘上的高温胶带；
(4)通过治具在PCB板B面插针位置对应的通孔焊盘上印刷焊膏；
(5)在PCB板A面印焊膏并贴装元器件，在PCB板A面网板上对应插座焊盘的位置开
孔；
(6)将PCB板A面向上并放入治具；
(7)从PCB板A面插入插座后回流，插针向下垂直插入PCB板的通孔中,插针上不允许
沾有焊骨。本发明与现有技术相比的优点是:本发明的密间距长镀金插针的通孔回流工艺解决了密间距长镀金插针的双面焊接，确保镀金针上没有上锡，同时保证了焊接效果。
具体实施例方式下面结合实施例对本发明进一步详述:
一种密间距长镀金插针的通孔回流工艺，其特征在于:包括以下步骤:
(1)采用高温胶带贴在PCB板B面插针位置对应的通孔焊盘，避免通孔焊盘上锡，同时防止PCB板B面回流时焊盘氧化；
(2)在PCB板B面印焊膏贴装元件并回流；
(3)揭去PCB板B面插针位置对应的通孔焊盘上的高温胶带；
(4)通过治具在PCB板B面插针位置对应的通孔焊盘上印刷焊膏；
(5)在PCB板A面印焊膏并贴装元器件，在PCB板A面网板上对应插座焊盘的位置开
孔；
(6)将PCB板A面向上并放入治具；
(7)从PCB板A面插入插座后回流，插针向下垂直插入PCB板的通孔中,插针上不允许
沾有焊骨。以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
权利要求
1.一种密间距长镀金插针的通孔回流工艺，其特征在于:包括以下步骤: (1)采用高温胶带贴在PCB板B面插针位置对应的通孔焊盘，避免通孔焊盘上锡，同时防止PCB板B面回流时焊盘氧化； (2)在PCB板B面印焊膏贴装元件并回流； (3)揭去PCB板B面插针位置对应的通孔焊盘上的高温胶带； (4)通过治具在PCB板B面插针位置对应的通孔焊盘上印刷焊膏； (5)在PCB板A面印焊膏并贴装元器件，在PCB板A面网板上对应插座焊盘的位置开孔； (6)将PCB板A面向上并放入治具； (7)从PCB板A面插入插座后回流，插针向下垂直插入PCB板的通孔中,插针上不允许沾有焊膏。
全文摘要
本发明公开了一种密间距长镀金插针的通孔回流工艺，包括以下步骤(1)采用高温胶带贴在PCB板B面插针位置对应的通孔焊盘；(2)在PCB板B面印焊膏贴装元件并回流；(3)揭去PCB板B面插针位置对应的通孔焊盘上的高温胶带；(4)通过治具在PCB板B面插针位置对应的通孔焊盘上印刷焊膏；(5)在PCB板A面印焊膏并贴装元器件，在PCB板A面网板上对应插座焊盘的位置开孔；(6)将PCB板A面向上并放入治具；(7)从PCB板A面插入插座后回流，插针向下垂直插入PCB板的通孔中。本发明与现有技术相比的优点是本发明的工艺解决了密间距长镀金插针的双面焊接，确保镀金针上没有上锡，同时保证了焊接效果。
文档编号H05K3/34GK103152996SQ20131004574
公开日2013年6月12日 申请日期2013年2月6日 优先权日2013年2月6日
发明者魏子陵 申请人:南京同创电子信息设备制造有限公司