专利名称：印刷电路板丝网塞孔方法
技术领域：
本发明涉及电路板技术，特别地，涉及一种印刷电路(PCB, Printed CircuitBoard)板丝网塞孔方法。
背景技术：
随着电子产品的普及和广泛应用，印刷电路板的生产和制造技术也不断更新和发展。为了满足产品需求，PCB板已由单层板发展为双层板或多层板的设计和应用，并且在多层板之间设有导通孔(Via Hole)，用于层与层之间的性能导通。随着电子产品向“轻、薄、短、小”方向发展，PCB的密度也越来越高。为了防止在波峰焊时锡从导通孔贯穿到元件面引起短路、虚焊，避免助焊剂残留在导通孔内影响安全性能，同时确保表面贴装 和元件装配完成后电路板在测试机上形成真空负压状态，满足电子封装端的封装要求，要求对导通孔进行阻焊塞孔。现有技术中，对于导通孔的阻焊塞孔通常采用铝片塞孔工艺制作，容易出现起泡、空泡，制作成本高且效率低，难以满足需求。
发明内容
为了解决上述问题，本发明提供一种能提高产品品质并且降低制造成本的印刷电路板丝网塞孔方法。本发明印刷电路板丝网塞孔方法的一种较佳实施方式包括:步骤SI，确定补偿后的塞孔孔径和塞孔孔位；步骤S2，根据补偿后的塞孔孔径和塞孔孔位制作并生成塞孔菲林；步骤S3，提供丝网网板并涂覆感光浆；步骤S4，利用塞孔菲林曝光丝网网板；步骤S5，冲洗曝光后的丝网网板并形成塞孔网板；步骤S6，使用塞孔网板对印刷电路板进行塞孔处理；步骤S7，印刷电路板塞孔热固化。进一步的，所述步骤SI还包括确定印刷电路板的拼接结构。进一步的，所述步骤SI中，根据塞孔孔径加上补偿量得到补偿后的塞孔孔径。进一步的，所述步骤S2具体包括根据步骤SI所得到结果制作塞孔菲林，所述塞孔菲林为程序正片出片并根据印刷电路板拼接方式生成对应的塞孔菲林。进一步的，所述步骤S3具体包括根据所述塞孔菲林和所需的下墨量选择丝网网板网纱,并涂覆感光浆。进一步的，所述步骤S6具体包括将印刷电路板的塞孔位与所述塞孔网版利用对位固定装置一一对齐，在网板上倒上专用的塞孔油墨，并采用厚刮刀进行塞孔加工，从而使得电路板中的导通孔位贯穿油墨。进一步的，所述塞孔油墨深度为h，所述塞孔所在印刷电路板层厚度为H，h/H ≥ 80%ο进一步的，所述步骤S7具体包括根据油墨特性进行低温预煽及高温固化加工，使所述塞孔油墨中的有机溶剂挥发。
本发明提供的印刷电路板丝网塞孔方法，在制作塞孔菲林时针对塞孔孔径进行补偿，有效的预防了因刮刀、气压操作等因素导致的丝网变形，、孔位与网纱错位，同时选择合适的网纱控制下油量也进一步提高了塞孔品质，保证了塞孔油墨深度。特别地，本发明通过对塞孔方式的改良，采用丝网塞孔技术实现对多层印制电路板的塞孔加工制作，相较于传统铝片塞孔方式，大大降低了生产成本，确保了产品品质需求，提高了生产效率。
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中:图1是本发明印刷电路板丝网塞孔方法的一种较佳实施方式的流程示意图；图2是本发明印刷电路板丝网塞孔方法的一种较佳实施方式的塞孔孔径示意图；图3是本发明印刷电路板丝网塞孔方法的一种较佳实施方式的塞孔油墨深度示意图；图4A-4C分别是分别是本发明印刷电路板丝网塞孔方法的一种较佳实施方式的塞孔菲林、塞孔网板和 印刷电路板塞孔位示意图；图5是本发明印刷电路板丝网塞孔方法的一种较佳实施方式的塞孔处理示意图。
具体实施例方式下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。请参阅图1，是本发明印刷电路板丝网塞孔方法的一种较佳实施方式的流程示意图，所述实施方式包括:步骤SI，确定补偿后的塞孔孔径和塞孔孔位。请参阅图2，是本实施方式的塞孔孔径示意图。如图2所示，印刷电路板的一个导通孔20的孔径加上补偿量M得到补偿后的塞孔孔径，即为塞孔网板对应所述导通孔的塞孔网板孔径。在本实施方式中，补偿量M大小为
0.1 0.15mm。在本发明其他实施方式中，所述补偿量M可以根据印刷时实际需要进行调整。此外，在本发明其他实施方式中，还可以根据印刷电路板拼接结构，形成对应的塞孔菲林拼接方式。步骤S2，根据补偿后的塞孔孔径和塞孔孔位制作并生成塞孔菲林；其中，根据步骤Si所得到结果制作塞孔菲林，所述塞孔菲林为程序正片出片并根据印刷电路板拼接方式生成对应的塞孔菲林。步骤S3，提供丝网网板并涂覆感光浆；其中，根据所述塞孔菲林和所需的下墨量选择具有合适网目数的丝网网板网纱，并涂覆一定厚度的感光浆。请参阅图3，是本发明所述实施方式的塞孔油墨深度示意图。如图2所示，是印刷电路板的一个导通孔切面示意图，塞孔油墨填充在导通孔内，塞孔油墨深度为h，所述印刷电路板层厚度为H，其中，所述塞孔油墨深度和PCB厚度满足h/H彡80%。步骤S4，利用塞孔菲林曝光丝网网板；利用曝光方式，将所需的塞孔菲林转移至所述丝网网版上，形成丝网塞孔网板。步骤S5，冲洗曝光后的丝网网板并形成塞孔网板；请参阅图4A-4C，分别是塞孔菲林、塞孔网板和印刷电路板塞孔位示意图。其中，图4A为塞孔菲林孔位示意图，图4B为对应的塞孔网板不意图，图4C为印刷电路板塞孔位不意图。步骤S6，使用塞孔网板对印刷电路板进行塞孔处理；请参阅图5，是所述实施方式的塞孔处理示意图。在本实施方式中，使用到的工具、材料包括厚刮刀、覆墨刀、网纱(网板)、待塞孔印刷电路板。将印刷电路板的塞孔位与所述塞孔网版利用对位固定装置一一对齐，在网板上倒上专用的塞孔油墨，并采用厚刮刀进行塞孔加工，从而使得电路板中的导通孔位能有效的贯穿油墨，实现所需的阻焊塞孔油墨深度要求。步骤S7，印刷电路板塞孔热固化。其中，根据油墨特性进行低温预煽及高温固化加工，使所述塞孔油墨中的有机溶剂有效的挥发，避免塞孔起泡的形成，从而得到具有满足要求的塞孔深度以及塞孔可靠性的导通孔。本发明上述实施方式步骤2中的塞孔菲林还可以由单片菲林根据印刷电路板拼接方式组成PNL (Panel)菲林。步骤S3中，所述丝网网板的网纱为100目，感光浆涂覆厚度约为50μπι。步骤S4中，对丝印网板曝光时可以根据需要选择性将所需的孔位从塞孔菲林转移至丝网网版上。步骤S7中，所述厚挂刀厚度为20mm。相较于现有技术，本发明印刷电路板丝网塞孔方法在制作塞孔菲林时针对塞孔孔径进行补偿，有效的预防了因刮刀、气压操作等因素导致的丝网变形，、孔位与网纱错位，同时选择合适的网纱控制下油量也进一步提高了塞孔品质，保证了塞孔油墨深度。特别地，本发明通过对塞孔方式的改良，采用丝网塞孔技术实现对多层印制电路板的塞孔加工制作，相较于传统铝片塞 孔方式，大大降低了生产成本，确保了产品品质需求，提高了生产效率。以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
权利要求
1.一种印刷电路板丝网塞孔方法，其特征在于，包括: 步骤Si，确定补偿后的塞孔孔径和塞孔孔位； 步骤S2，根据补偿后的塞孔孔径和塞孔孔位制作并生成塞孔菲林； 步骤S3，提供丝网网板并涂覆感光浆； 步骤S4，利用塞孔菲林曝光丝网网板； 步骤S5，冲洗曝光后的丝网网板并形成塞孔网板； 步骤S6，使用塞孔网板对印刷电路板进行塞孔处理； 步骤S7，印刷电路板塞孔热固化。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板丝网塞孔方法，其特征在于，所述步骤SI还包括确定印刷电路板的拼接结构。
3.根据权利要求1 所述的印刷电路板丝网塞孔方法，其特征在于，所述步骤SI中，根据塞孔孔径加上补偿量得到补偿后的塞孔孔径。
4.根据权利要求3所述的印刷电路板丝网塞孔方法，其特征在于，所述步骤S2具体包括根据步骤SI所得到结果制作塞孔菲林，所述塞孔菲林为程序正片出片并根据印刷电路板拼接方式生成对应的塞孔菲林。
5.根据权利要求1-4任一所述的印刷电路板丝网塞孔方法，其特征在于，所述步骤S3具体包括根据所述塞孔菲林和所需的下墨量选择丝网网板网纱，并涂覆感光浆。
6.根据权利要求5所述的印刷电路板丝网塞孔方法，其特征在于，所述步骤S6具体包括将印刷电路板的塞孔位与所述塞孔网版利用对位固定装置一一对齐，在网板上倒上专用的塞孔油墨，并采用厚刮刀进行塞孔加工，从而使得电路板中的导通孔位贯穿油墨。
7.根据权利要求6所述的印刷电路板丝网塞孔方法，其特征在于，所述塞孔油墨深度为h，所述塞孔所在印刷电路板层厚度为H，h/H ^ 80%。
8.根据权利要求5所述的印刷电路板丝网塞孔方法，其特征在于，所述步骤S7具体包括根据油墨特性进行低温预煽及高温固化加工，使所述塞孔油墨中的有机溶剂挥发。
全文摘要
本发明提供了一种印刷电路板丝网塞孔方法，包括确定补偿后的塞孔孔径和塞孔孔位；根据补偿后的塞孔孔径和塞孔孔位制作并生成塞孔菲林；提供丝网网板并涂覆感光浆；利用塞孔菲林曝光丝网网板；冲洗曝光后的丝网网板并形成塞孔网板；使用塞孔网板对印刷电路板进行塞孔处理；印刷电路板塞孔热固化。采用本发明能够保证较高的生成效率，较高的产品品质并且成本较低。
文档编号H05K3/40GK103220888SQ20131013602
公开日2013年7月24日 申请日期2013年4月18日 优先权日2013年4月18日
发明者戴晖, 刘喜科, 林人道 申请人:梅州市志浩电子科技有限公司