专利名称：一种化银线路板银面剥除方法
技术领域：
本发明涉及线路板生产领域，具体涉及一种化银线路板银面剥除方法。
背景技术：
化银线路板具有高效节能、绿色环保、导热性能高等优点，且采用无铅化生产制程，受到了线路板用户的热捧，已被列为国家重点保护和支持的重点高科技线路板产品。目前，化银线路板产业处于行业发展初期，拥有巨大的市场潜力和经济效益，但线路板制造业对化银线路板制造技术的掌握尚未娴熟，较多工序存在各种技术缺陷，导致现有化银线路板的良率较低且品质稳定性差。化银线路板生产过程中，作为化银线路板板生产最后工艺的银面处理工序，其工序效果直接影响化银线路板焊锡打件的焊锡性能。通常，线路板厂家为避免对焊锡影响造成，对于银面出现瑕疵的化银线路板均采用报废处理，这就造成生产成本增加和大量资源浪费。
发明内容
有鉴于此，本发明公开一种化银线路板银面剥除方法，采用本方法用于银面剥除，能够有效改善银面品质，提高化银线路板银面良率，降低报废。一种化银线路板银面剥除方法，包括以下工序:
a.使用能够剥除化银板银面的剥银药水浸泡待处理的化银线路板，所述剥银药水为包含有KMn04、NaOH, NH3.H2O的混合溶液；
b.清水冲洗化银线路板； c.去除化银线路板上残留的MnO42+;
d.清洗化银线路板并烘干。所述剥银药水选用了包含有KMn04、NaOH、NH3.H2O的混合溶液，化银线路板的银面与之能够发生下述反应:
2KMn04+2Na0H+4NH3.H20+2Ag=K2Mn04+Na2Mn04+2Ag (NH3) 20H+4H20。经过上述反应，单质银能够转化为可溶的Ag+而脱离化银线路板，实现回收瑕疵化银线路板的目的。本发明选用上述剥银药水以浸泡的方法剥除化银线路板银面，剥银效率高而不损伤化银电路板的其他结构，同时具有操作简便、成本低廉等优点。清洗及烘干步骤均是为了清除化银线路板上残留的药剂，避免其腐蚀油墨层而影响产品质量。进一步的，所述剥银药水每升中包含有8_12g KMnO4,10_30g NaOH以及
12.5-13.5mL 体积百分比为 70%-99% 的 NH3.H2O。NH3.H2O (氨水)的作用在于降低银面的电极电势，使反应更易于进行即提高剥银的效率。经设计人大量实验及论证，于每升剥银药水中添加12.5-13.5mL体积百分比为70%-99%的NH3.Η20即能够促进反应的迅速进行。此外本发明对KMn04、Na0H的浓度均进行了优化，使之达到最优的剥银效果。若上述原料的浓度过低，则剥银效果不佳，效率低下而影响生产正常进行。当剥银药水各组分浓度过高则容易引起油墨层破损而导致化银线路板报废。所述使用剥银药水浸泡待处理的化银线路板其时间不高于3min。
为了实现最佳的剥银效果而同时避免油墨层损坏，本发明特地对化银线路板的浸泡时间进行了优化。更进一步的，所述剥银药水的pH值为12-14。所述使用剥银药水浸泡待处理的化银线路板是在35_43°C下进行的。12-14的pH有利于氨水的作用，35_43°C的温度一方面能够促进本发明所提供的剥银药水的反应进行，也不至于温度过高而是剥银药水的有效成分分解。此外，所述去除化银线路板上残留的Μη042_是使用质量分数为0.5%_3%的双氧水浸泡化银线路。双氧水能够将化银线路板上残留的MnO广氧化为二氧化锰、氧气与水，防止MnO42-残留腐蚀油墨层，保证回收的化银线路板质量。所述使用双氧水药水浸泡化银线路板其时间为3_5s。本发明相对于现有技术，具有以下优点:
1.本发明选用KMn04、NaOH、NH3.H2O的混合溶液作为剥银药水，以浸泡的方式剥除瑕疵化银线路板的银面，剥银效率高、剥银过程平和无损伤线路板且操作简便、成本低廉，实现了瑕疵化银线路板的回收，有利于节能减排。2.本发明对剥银药水各组分的浓度、温度、pH及浸泡时间均进行了优化，各组分间相互配合提高剥银药水的剥银效果的同时兼顾了所回收的化银线路板质量，使回收化银线路板具有实用价值。3.本发明针对剥银药水的特性特别设计了使用双氧水去除化银线路板残留MnO42-的工序，克服了剥银药水对产品的腐蚀现象。该工序能够有效地将Μη042_分解为无毒害的产物。
具体实施例方式为了便于本领域技术人员理解，下面将结合实施例对本发明作进一步详细描述: 实施例1
本实施例提供一种化银线路板银面剥除方法，包括以下工序:
a.使用能够剥除化银板银面的剥银药水浸泡待处理的化银线路板，所述剥银药水为包含有KMn04、NaOH、NH3.H2O的混合溶液；
b.清水冲洗化银线路板；
c.去除化银线路板上残留的MnO广；
d.清洗化银线路板并烘干。上述剥银药水每升中包含有8g KMnO4UOg NaOH以及13.5mL体积百分比为85%NH3.H2O, pH 值为 12。上述使用剥银药水浸泡待处理的化银线路板其时间为3min，处理温度为40°C。上述去除化银线路板上残留的Μη042_是使用质量分数为1%的双氧水浸泡化银线路3s。除双氧水外，其他能够氧化MnO42-为对化银线路板无害物质的药品均可使用。
使用本实施例的方法处理有瑕疵的化银线路板，能够高效、彻底地剥除化银线路板上的银面，且对化银线路板损伤较小而易于回收，节约生产原料且有利于节能减排。实施例2
本实施例提供一种化银线路板银面剥除方法，包括以下工序:
a.使用能够剥除化银板银面的剥银药水浸泡待处理的化银线路板，所述剥银药水为包含有KMn04、NaOH、NH3.H2O的混合溶液；
b.清水冲洗化银线路板；
c.去除化银线路板上残留的Μη042_;
d.清洗化银线路板并烘干。上述剥银药水每升中包含有9g KMn04、15g NaOH以及12.5mL体积百分比为75%NH3.H2O, pH 值为 12。上述使用剥 银药水浸泡待处理的化银线路板其时间为2min，处理温度为43°C。上述去除化银线路板上残留的Μη042_是使用质量分数为3%的双氧水浸泡化银线路3s。除双氧水外，其他能够氧化MnO42-为对化银线路板无害物质的药品均可使用。使用本实施例的方法处理有瑕疵的化银线路板，能够高效、彻底地剥除化银线路板上的银面，且对化银线路板损伤较小而易于回收，节约生产原料且有利于节能减排。实施例3
本实施例提供一种化银线路板银面剥除方法，包括以下工序:
a.使用能够剥除化银板银面的剥银药水浸泡待处理的化银线路板，所述剥银药水为包含有KMn04、NaOH、NH3.H2O的混合溶液；
b.清水冲洗化银线路板；
c.去除化银线路板上残留的Μη042_;
d.清洗化银线路板并烘干。上述剥银药水每升中包含有12g KMnO4,28g NaOH以及13mL体积百分比为93%NH3.H2O, pH 值为 13。上述使用剥银药水浸泡待处理的化银线路板其时间为3min，温度为35°C。上述去除化银线路板上残留的Μη042_是使用质量分数为2.5%的双氧水浸泡化银线路4s。除双氧水外，其他能够氧化MnO42-为对化银线路板无害物质的药品均可使用。使用本实施例的方法处理有瑕疵的化银线路板，能够高效、彻底地剥除化银线路板上的银面，且对化银线路板损伤较小而易于回收，节约生产原料且有利于节能减排。以上为本发明的其中具体实现方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些显而易见的替换形式均属于本发明的保护范围。
权利要求
1.一种化银线路板银面剥除方法，包括以下工序: a.使用能够剥除化银板银面的剥银药水浸泡待处理的化银线路板，所述剥银药水为包含有KMn04、NaOH, NH3.H2O的混合溶液； b.清水冲洗化银线路板； c.去除化银线路板上残留的Μη042_; d.清洗化银线路板并烘干。
2.根据权利要求1所述的化银线路板银面剥除方法，其特征在于:所述剥银药水每升中包含有 8-12g KMnO4'10-30g NaOH 以及 12.5-13.5mL 体积百分比为 70%-99%NH3.H2O0
3.根据权利要求2所述的化银线路板银面剥除方法，其特征在于:所述使用剥银药水浸泡待处理的化银线路板其时间不高于3min。
4.根据权利要求3所述的化银线路板银面剥除方法，其特征在于:所述剥银药水的pH值为12-14。
5.根据权利要求4所述的化银线路板银面剥除方法，其特征在于:所述使用剥银药水浸泡待处理的化银线路板是在35-43°C下进行的。
6.根据权利要求1-5任一项所述的化银线路板银面剥除方法，其特征在于:所述去除化银线路板上残留的Μη042_是使用质量分数为0.5%-3%的双氧水浸泡化银线路板。
7.根据权利要求6所述的化银线路板银面剥除方法，其特征在于:所述使用双氧水药水浸泡化银线路板其时间为3 -5s。
全文摘要
本发明公开了一种化银线路板银面剥除方法,包括以下工序a.使用能够剥除化银板银面的剥银药水浸泡待处理的化银线路板，所述剥银药水为包含有KMnO4、NaOH、NH3·H2O的混合溶液；b.清水冲洗化银线路板；c.去除化银线路板上残留的MnO42-；d.清洗化银线路板并烘干。本发明选用KMnO4、NaOH、NH3·H2O的混合溶液作为剥银药水，以浸泡的方式剥除瑕疵化银线路板的银面，剥银效率高、剥银过程平和无损伤线路板且操作简便、成本低廉，实现了瑕疵化银线路板的回收，有利于节能减排。
文档编号H05K3/22GK103237419SQ201310138738
公开日2013年8月7日 申请日期2013年4月22日 优先权日2013年4月22日
发明者周定忠 申请人:胜华电子(惠阳)有限公司