专利名称：一种内置金手指的多层线路板制作方法
技术领域：
本发明片属于印制线路板制作技术领域，具体涉及的是一种内置金手指的多层线路板制作方法。
背景技术：
金手指用于计算机显卡、内存条、USB接口等相关设备与其他基板相接触的部位，具有很好的耐磨性和低接触电阻，可满足多次拔插的要求，在印制线路板制作过程中，所有的卡板都需要电镀金手指。目前印制线路板制作金手指的流程如下:前工序一沉铜一板电一外层图形转移一图形电镀一碱性蚀刻一AOI检测一丝印阻焊保护金手指引线一金手指开窗图形(用干膜保护非电金区域的线路、露出金手指)一电金手指(只使用金手指线制作)一退膜(将干膜+阻焊油墨退洗干净)一丝印阻焊一金手指引线开窗图形(用干膜保护非电金区域的线路、露出金手指引线)一蚀刻金手指引线一退膜一过程胶带(保护金手指位)一表面处理一后工序。但是上述金手指制作方式仅适合于外层线路金手指，即金手指做在外层线路上，而随着PCB设计类型的复杂多样及电子产品金手指拔插装配结构的难度增加，对线路板上金手指的位置也提出了更高的要求，在线路板的外层制作金手指已经无法满足目前线路板发展的要求。
发明内容
为此，本发明的目的在于提供一种内置金手指的多层线路板制作方法，以解决目前金手指做在外层线路上，所存在制作工艺复杂、装配难度大以及不能满足复杂多样PCB设计要求的问题。本发明的目的是通过以下技术方案实现的。—种内置金手指的多层线路板制作方法，包括步骤:A、对基板进行制作菲林图片，并对基板进行内层图形转移，然后进行酸性蚀刻形成内层线路板，然后将内层板压合制成一个多层板，接着对该多层板进行图形制作，且在该多层板上形成有线路图形、金手指部分和金手指引线，之后则在多层板线路图形区域贴干膜，露出金手指，对金手指进行电镀金处理；B、对与多层板形状、大小相同的不流动半固化片进行开窗，且使所述开窗的宽度比多层板上金手指览2mm ；C、在金手指部分贴红胶纸，然后对多层板进行棕化处理，且在棕化处理后，撕下红胶纸；D、在多层板上覆盖步骤C中所述的开窗不流动半固化片，在开窗不流动半固化片上再覆盖铜箔，进行压 合；E、将压合后的多层板金手指对应区域的铜箔切掉，并在多层板的金手指部分贴保护胶带，对外层板进行外层图形转移和图形电镀，并对外层板进行碱性蚀刻，形成外层线路板，且该外层线路板上形成外层线路图形。优选地，所述步骤B中不流动半固化片开窗区域与多层板上金手指区域位置对应。优选地，所述步骤D包括:采用铆合的方式将有金手指的多层板与开窗不流动半固化片铆合在一起，然后在开窗不流动半固化片上再覆盖铜箔，形成线路板。优选地，所述步骤D还包括:压合时，在线路板上下两面分别覆盖两层覆型膜和一层离型膜，并在离型膜上覆盖钢板，进行压合。优选地，所述步骤E还包括:多层板上外层板线路图形在退膜及蚀刻后、退锡前在金手指部分再贴保护胶带，退锡后撕掉保护胶带。本发明与现有技术相比，有益效果在于:本发明提供的内置金手指的多层线路板制作方法，首先制作内层板，并将内层板压合形成一个多层板，然后对多层板进行图形制作，形成金手指，且对金手指部分进行电镀金处理；之后对不流动半固化片进行开窗，且使开窗位置比金手指宽，然后·将铜箔与多层板对应通过不流动半固化片压合在一起，最后切掉多层板上与金手指对应位置处的铜箔，形成阶梯形的内置金手指多层线路板。由于本发明内置金手指的多层线路板金手指部分有阶梯存在，因此可以在错位且不在同一直线上的插槽上使用，其能够满足复杂装配情况下的装配要求，可以极大降低装配的难度。
具体实施例方式为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。本发明提供的是一种内置金手指的多层线路板制作方法，包括步骤:A、对基板制作内层菲林图片，进行内层图形转移，然后酸性蚀刻形成内层线路板，然后将内层板压合制成一个多层板，接着对该多层板进行钻孔，沉铜板电，然后制作次外层图形林图片，并对多层板进行外层图形转移和图形电镀，且在该多层板上形成有线路图形、金手指部分和金手指引线，之后则在多层板线路图形区域贴干膜，露出金手指，对金手指进行电镀金处理；按照正常的制作流程制作出内层板，然后将内层板对应压合在一起制成一个多层板。然后在多层板进行图形制作时，将金手指做出，然后对金手指进行电镀金，并在电镀金后去掉金手指引线。B、对与多层板形状、大小相同的不流动半固化片进行开窗，且使所述开窗的宽度比多层板上金手指览2mm ；由于压合时不流动半固化片会向金手指部分流动，因此可对应将半固化片的开窗设置的比金手指区域稍大，以防止压合时，半固化片流胶到金手指上。C、在金手指部分贴红胶纸，然后对多层板进行棕化处理，且在棕化处理后，撕下红胶纸；通过贴红胶纸可以有效防止棕化时的药水对金手指进行攻击。
D、在多层板上覆盖步骤C中所述的开窗不流动半固化片，在开窗不流动半固化片上再覆盖铜箔，进行压合；通过压合可将外层的铜箔与内层的多层板芯板对应压合在一起，且通过半固化片的开窗使金手指不被覆盖遮挡。压合前，首先采用铆合的方式将内层有金手指的多层板与开窗不流动半固化片铆合在一起，然后在开窗不流动半固化片上再覆盖铜箔，压合后形成外层线路板。压合时，在线路板上下两面分别覆盖两层覆型膜和一层离型膜，并在离型膜上覆盖钢板，进行压合。E、将多层板金手指对应区域的铜箔切掉，并在多层板的金手指部分贴保护胶带，对外层板进行外层图形转移和图形电镀，并进行碱性蚀刻，形成外层线路板，且该外层线路板上形成外层线路图形。对外层线路板进行外层图形转移之前，需要进行钻孔，电镀，而电镀之后需要进行微蚀和磨板，为了避免微蚀和磨板过程中对金手指造成划伤，需要在内层板上金手指部分贴保护膜(耐高温胶带)。由于蚀刻药水不会对金手指进行攻击，但是在退锡过程中，药水会对金手指产生攻击，因此在退膜及蚀刻后，退锡前需要在金手指部分再贴保护胶带，退锡后则撕掉保护胶带。以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改 、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
权利要求
1.一种内置金手指的多层线路板制作方法，其特征在于包括步骤: A、对基板制作内层菲林图片，进行内层图形转移，然后酸性蚀刻形成内层线路板，然后将内层板压合制成一个多层板，接着对该多层板进行钻孔，沉铜板电，然后制作外层图形，在该多层板上形成有线路图形、金手指部分和金手指引线，之后则在多层板线路图形区域贴干膜，露出金手指，对金手指进行电镀金处理； B、对与多层板形状、大小相同的不流动半固化片进行开窗，且使所述开窗的宽度比多层板上金手指览2mm ； C、在金手指部分贴红胶纸，然后对多层板进行棕化处理，且在棕化处理后，撕下红胶纸； D、在多层板上覆盖步骤C中所述的开窗不流动半固化片，在开窗不流动半固化片上再覆盖铜箔，进行压合； E、将压合后的多层板金手指对应区域的铜箔切掉，并在多层板的金手指部分贴保护胶带，对外层板进行外层图形转移和图形电镀，并对外层板进行碱性蚀刻，形成外层线路板，且该外层线路板上形成外层线路图形。
2.根据权利要求1所述的内置金手指的多层线路板制作方法，其特征在于所述步骤B中不流动半固化片开窗区域与多层板上金手指区域位置对应。
3.根据权利要求1所述的内置金手指的多层线路板制作方法，其特征在于所述步骤D包括:采用铆合的方式将有金手指的多层板与开窗不流动半固化片铆合在一起，然后在开窗不流动半固化片上再覆盖铜箔，形成线路板。
4.根据权利要求1所述的内置金手指的多层线路板制作方法，其特征在于所述步骤D还包括:压合时，在线路板上下两面分别覆盖两层覆型膜和一层离型膜，并在离型膜上覆盖钢板，进行压合。
5.根据权利要求1所述的内置金手指的多层线路板制作方法，其特征在于所述步骤E还包括:多层板上外层板线路图形在退膜及蚀刻后，退锡前将金手指部分再贴保护胶带，退锡后撕掉保护胶带。
全文摘要
本发明公开了一种内置金手指的多层线路板制作方法，首先制作内层板，并将内层板压合形成一个多层板，然后对多层板进行图形制作，形成金手指，且对金手指部分进行电镀金处理；之后对不流动半固化片进行开窗，且使开窗位置比金手指宽，然后将不流动半固化片开窗位与多层板金手指位对应，上下两面盖上铜箔压合在一起，最后切掉多层板上金手指对应位置处的铜箔，形成阶梯形的内置金手指多层线路板。由于本发明内置金手指的多层线路板金手指部分有阶梯存在，因此可以在错位且不在同一直线上的插槽上使用，其能够满足复杂装配情况下的装配要求，可以极大降低装配的难度。
文档编号H05K3/40GK103249264SQ201310112408
公开日2013年8月14日 申请日期2013年4月1日 优先权日2013年4月1日
发明者韩启龙, 李学明, 姜雪飞, 彭卫红, 张军杰, 刘克敏 申请人:深圳崇达多层线路板有限公司