保护装置制造方法
【专利摘要】一种保护装置，用于对装设于电路板上的电子元件进行保护，所述保护装置包括设置于所述电子元件之上的基板及覆盖于基板的外表面上的硬质碳膜层，所述基板由抗电磁干扰材料制成。与现有技术相比，本发明的该保护装置通过在抗电磁干扰材料制成的基板的外表面覆盖有硬质碳膜层，不仅可保有良好的抗电磁干扰特性，同时可利用到硬质碳膜层良好的导热性及热幅射性，从而实现较好地保护电子元件。
【专利说明】保护装置
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种用于电子元件的保护装置。
【背景技术】
[0002] 随着电子信息产业的快速发展，中央处理器（CPU)等电子元件处理能力不断的提 升，致使其产生的热量随之增多。如今，散热问题已成为影响计算机运行性能的一个重要因 素，也成为高速处理器实际应用的瓶颈。目前业界主要采用由基板、热管、散热器及风扇组 成的保护装置，将其安装于中央处理器（CPU)上，使基板与其接触以吸收其所产生的热量， 再通过热管传输热量至散热器上最终散出。
[0003] 所述基板通常采用导热性能良好的材料制成。然而，出于实际需要，有时为了避免 高频电路的电子元件在工作中产生电磁干扰（Electro Magnetic Interference)现象，会 采用具有较好抗EMI性能的材料，这些材料的导热性能相对较差，会影响电子元件的散热， 进而导致其使用寿命缩短。
【发明内容】
[0004] 有鉴于此，有必要提供一种具有较佳散热效率的保护装置。
[0005] -种保护装置，用于对装设于电路板上的电子元件进行保护，所述保护装置包括 设置于所述电子元件之上的基板及覆盖于基板的外表面上的硬质碳膜层，所述基板由抗电 磁干扰材料制成。
[0006] 与现有技术相比，本发明的该保护装置通过在抗电磁干扰材料制成的基板的外表 面覆盖有硬质碳膜层，不仅可保有良好的抗电磁干扰特性，同时可利用到硬质碳膜层良好 的导热性及热幅射性，从而实现较好地保护电子元件。
[0007] 下面参照附图，结合具体实施例对本发明作进一步的描述。
【专利附图】
【附图说明】
[0008] 图1是本发明一实施例的保护装置与电路板及电子元件的立体组合图。
[0009] 图2是图1中所示的元件倒置的立体组合图，其中为清楚显示，所述电路板被去 掉。
[0010] 图3是图1中所示的保护装置的立体分解图。
[0011] 图4是图2中的保护装置沿IV-IV线的剖面示意图。
[0012] 主要元件符号说明
【权利要求】
1. 一种保护装置，用于对装设于电路板上的电子元件进行保护，其特征在于：所述保 护装置包括设置于所述电子元件之上的基板及覆盖于基板的外表面上的硬质碳膜层，所述 基板由抗电磁干扰材料制成。
2. 如权利要求1所述的保护装置，其特征在于：所述硬质碳膜层为钻石薄膜或类钻石 薄膜。
3. 如权利要求1所述的保护装置，其特征在于：所述硬质碳膜层的厚度大于或等于 0· 1 μ m〇
4. 如权利要求1所述的保护装置，其特征在于：所述硬质碳膜层通过蒸镀、电浆辅助化 学气相沉积方法或非平衡磁控溉射方法形成于基板的外表面上。
5. 如权利要求1所述的保护装置，其特征在于：所述硬质碳膜层均匀地覆盖在基板的 整个外表面上。
6. 如权利要求1所述的保护装置，其特征在于：所述保护装置还包括与基板导热性连 接的散热器，该散热器包括若干相互结合的散热鳍片。
7. 如权利要求6所述的保护装置，其特征在于：所述保护装置还包括导热连接所述基 板与散热器的热管，所述热管包括与基板相连的蒸发段、与散热器相连的冷凝段及连接该 蒸发段与冷凝段的连接段。
8. 如权利要求6所述的保护装置，其特征在于：所述散热器的一侧设有风扇，该风扇包 括与所述散热器相结合的中空导风罩及装设于该导风罩内部的一叶轮，所述导风罩的一侧 形成出风口，该出风口与所述散热器相正对。
9. 如权利要求1所述的保护装置，其特征在于：所述基板由马口铁制成。
10. 如权利要求1所述的保护装置，其特征在于：所述基板的相对两侧分别加设有连接 件，用以将基板固定于电路板上。
【文档编号】H05K7/20GK104125745SQ201310144475
【公开日】2014年10月29日 申请日期:2013年4月24日 优先权日:2013年4月24日
【发明者】徐伟杭, 洪锐彣 申请人:富瑞精密组件（昆山）有限公司, 鸿准精密工业股份有限公司