激光刻蚀加工用导电性糊剂、导电性薄膜以及导电性层积体的制作方法

激光刻蚀加工用导电性糊剂、导电性薄膜以及导电性层积体的制作方法
【专利摘要】本发明提供一种适用于激光刻蚀加工的激光刻蚀加工用导电性糊剂，其可以低成本且低环境负荷地制造在以往的丝网印刷法中被认为是难以应对的L/S为50/50μm以下的高密度电极电路配线的激光刻蚀加工。该激光刻蚀加工用导电性糊剂含有由热塑性树脂所构成的粘合剂树脂(A)、金属粉(B)以及有机溶剂(C)，并使用该导电性糊剂以形成导电性薄膜、导电性层积体、电路以及触摸面板。
【专利说明】激光刻蚀加工用导电性糊剂、导电性薄膜从及导电性层积 体

【技术领域】
[0001] 本发明设及能够制造平面方向的配置密度高的导电性图案的导电性图案的制造 方法，W及可适用于该制造方法的导电性糊剂。典型地说，本发明的导电性图案可用于透明 触摸面板的电极回路配线。

【背景技术】
[0002] 近年，搭载着W移动电话、笔记本电脑、电子书等为代表的透明触摸面板的电子器 械的高性能化与小型化正在急剧地发展。为了达到该些电子器械的高性能化与小型化，除 了要求所搭载的电子元件的小型化、高性能化、集成度的提高外，还要求该些将电子元件相 互连接的电极回路配线的高密度化。作为透明触摸面板的方式，除了电极回路配线的数量 少的电阻膜方式外，近年来电极回路配线的数量剧增的静电容量方式的普及也在急速地推 进，就此观点而言，强烈地要求电极回路配线的高密度化。此外，为了将显示画面变得更大， W及由于商品设计上的要求，有想要将用来配置电极回路配线的边框部变得更窄的要求， 就此观点而言，也要求电极回路配线的高密度化。为了满足W上要求，正在寻求可W实施超 过W往的电极回路配线的高密度配置的技术。
[0003] 电阻膜方式的透明触摸面板的边框部分的电极回路配线的配置密度如下；平面方 向的线与间距的宽度分别为200 ym( W下，简称为L/S = 200/200 ym) W上左右，W往，通 过导电性糊剂的丝网印刷而形成该样的配置密度。如果是静电容量方式的触摸面板，则L/ S的要求为100/100 ym左右W下，进一步地也存在要求L/S为50/50 ym W下的情况，如果 采用丝网印刷的电极回路配线形成技术则难W应对上述要求。
[0004] 作为代替丝网印刷的电极回路配线形成技术的候补的一例，可W列举为光刻法。 如果使用光刻法，则形成L/S为50/50 y m W下的细线也是非常可能的。但是，光刻法中也 存在技术问题。光刻法的最典型的事例是使用感光性光阻的手法，一般而言，在形成铜巧层 后的表面基板的铜巧部位上涂布感光性光阻，通过光掩模或激光的直接描画等的方法将所 希望的图案曝光，W进行感光性光阻的显影，之后通过使用化学品将所希望的图案W外的 铜巧部位溶解并去除，W形成铜巧的细线图案。因此，因为废液处理而环境负荷大，并且工 序烦杂，从生产效率的观点、成本的观点还存在诸多课题。 现有技术文献 专利文献
[0005] 专利文献1 ;日本专利特开2010-237573号公报 专利文献2 ;日本专利特开2011-181338号公报


【发明内容】
发明要解决的问题
[0006] 本发明的目的在于提供，可低成本且低环境负荷地制造通过丝网印刷法难W应对 的L/S为50/50 ym W下的高密度电极回路配线。此外，还在于提供可适用于该样的制造方 法的导电性糊剂。 解决问题的手段
[0007] 本发明人针对在平面方向上高密度地配置电极回路配线的制造方法进行了深入 研究，结果发现；在绝缘性基材上形成由粘合剂树脂与导电粉体所构成的层，通过利用激光 照射将它的一部分从绝缘性基材上去除，从而可W制造通过丝网印刷法难W实现的L/S为 50/50 ym W下的高密度电极回路配线。此外，还发现了适合于形成与该种制造方法相适的 形成由粘合剂树脂与导电粉体所构成的层的导电性糊剂。目P，本申请发明由W下的构件组 成的技术方案。 (1) 一种激光刻蚀加工用导电性糊剂，其含有由热塑性树脂所构成的粘合剂树脂（A)、 金属粉炬）W及有机溶剂（C)。 (2) 根据（1)所述的激光刻蚀加工用导电性糊剂，其特征在于，所述粘合剂树脂（A)是 数均分子量为5, 000?60, 000且玻璃化转变温度为60?100°C的热塑性树脂。 做根据（1)或似所述的激光刻蚀加工用导电性糊剂，其特征在于，所述粘合剂树脂 (A)是选自由聚醋树脂、聚氨醋树脂、环氧树脂、氯己締树脂、纤维素衍生物树脂组成的组中 的1种或2种W上的混合物。 (4)根据（1)或似所述的激光刻蚀加工用导电性糊剂，其特征在于，所述粘合剂树脂 (A)是选自由酸值50?300当量/l〇6g的聚醋树脂W及酸值50?300当量/l〇6g的聚氨 醋树脂组成的组中的1种或2种W上的混合物。 妨根据（1)?（4)中任一项所述的导电性激光刻蚀加工用导电性糊剂，其特征在于， 进一步地含有激光吸收剂值）。 做一种导电性薄膜，其是由（1)?妨中任一项所述的激光刻蚀加工用导电性糊剂所 形成。 (7) -种导电性层积体，其是层积（6)所述的导电性薄膜与基材而成。 (8) 根据（7)所述的导电性层积体，其特征在于，所述基材具有透明导电性层。 (9) 一种电路，其是使用（6)所述的导电性薄膜、或者（7)或（8)所述的导电性层积体 而成。 (10) -种电路，其具有配线部位，所述配线部位是通过在（6)所述的导电性薄膜的一 部分上照射选自二氧化碳激光、YAG激光、光纤激光W及半导体激光的激光，从而去除所述 导电性薄膜的一部分而形成的。 (11) 根据（9)所述的电路，其特征在于，所述导电性薄膜形成于透明导电性层上。 (12) -种触摸面板，其包含巧）?（11)中任一项所述的电路作为构成构件。 发明效果
[000引本发明的导电性糊剂是含有由热塑性树脂构成的粘合剂树脂（A)、金属粉炬）W 及有机溶剂（C)的导电性糊剂，通过采用该种构成，可形成激光刻蚀加工适宜性优异，且即 使在激光刻蚀加工后对基材的初始W及湿热环境负荷后的密合性优异的导电性薄膜。另 夕F，此处激光刻蚀加工适宜性优异是指，利用激光刻蚀加工使导电性薄膜的至少一部分从 基材剥离，并使之形成L/S = 30/30 ym左右的细线时，满足；1)确保细线两端间的导通；2) 确保相邻细线间的绝缘；3)细线形状良好；该样3个条件。此外，相比于不含有激光吸收剂 值）的导电性糊剂，本发明的实施方式的含有激光吸收剂值）的导电性糊剂对于激光照射 的灵敏度变高，所W能够发挥提高激光扫描速度、降低激光输出等更优异的效果。

【专利附图】

【附图说明】
[0009] [图1]是表示在本发明的实施例、比较例中使用的激光刻蚀加工适宜性评价试验 片上照射激光的图案的示意图。在白色部位上照射激光，W去除基材上所形成的导电性薄 膜。网点部位上不照射激光。图中的尺寸表示的单位为mm。 符号的说明 la、2a、3a、4a ；端子 la、2a、3a、4a 化、2b、3b、4b ;细线化、2b、3b、4b lc、2c、3c、4c ;端子 lc、2c、3c、4c 5 ;激光刻蚀加工适应性评价试验片上所形成的图案

【具体实施方式】
[0010] 《构成本发明的导电性糊剂的成分》 本发明中的激光刻蚀加工用导电性糊剂是含有由热塑性树脂所构成的粘合剂树脂 (A)、金属粉炬）W及有机溶剂（C)作为必要成分。
[0011] <粘合剂树脂（A) > 粘合剂树脂（A)的种类是热塑性树脂即可，并无特别的限定，可W列举为：聚醋树脂、 环氧树脂、苯氧基树脂、聚酷胺树脂、聚酷胺酷亚胺树脂、聚碳酸醋树脂、聚氨醋树脂、酪醒 树脂、丙締酸树脂、聚苯己締、苯己締-丙締酸树脂、苯己締-了二締共聚物、酪醒树脂、聚己 締系树脂、聚碳酸醋系树脂、酪醒树脂、醇酸树脂、苯己締-丙締酸树脂、苯己締-了二締共 聚树脂、聚讽树脂、聚離讽树脂、氯己締-醋酸己締共聚树脂、己締-醋酸己締共聚、聚苯己 締、娃树脂、氣系树脂等，该些树脂可单独地或作为2种W上的混合物使用。优选地，选自由 聚醋树脂、聚氨醋树脂、环氧树脂、氯己締树脂、纤维素衍生物树脂组成的组中1种或2种W 上的混合物。此外，该些树脂当中，优选含有聚醋树脂和/或聚醋成分作为共聚成分的聚氨 醋树脂（W下，有时称为聚醋聚氨醋树脂）作为粘合剂树脂（A)。
[0012] 使用聚醋树脂作为本发明中的粘合剂树脂（A)的优点之一在于分子设计的自由 度高。选定构成聚醋树脂的二元駿酸和二元醇成分，可自由地使共聚成分变化，此外，也容 易在分子链中或分子末端连接官能团。因此，可W适宜地调整所得的聚醋树脂的玻璃化转 变温度、与在基材和导电性糊剂中混合的其它成分的亲和性等树脂特性。
[0013] 作为可W用于本发明的粘合剂树脂（A)中使用的聚醋树脂的共聚成分的二元駿 酸的例子，可W列举出：对苯二甲酸、间苯二甲酸、邻苯二甲酸、2, 6-蒙二駿酸等芳香族二 元駿酸；班巧酸、戊二酸、己二酸、癸二酸、十二烧二駿酸、壬二酸等脂肪族二元駿酸；二聚 酸等碳原子数12?28的二元酸、1，4-环己烧二駿酸、1，3-环己烧二駿酸、1，2-环己烧二駿 酸、4-甲基六氨邻苯二甲酸酢、3-甲基六氨邻苯二甲酸酢、2-甲基六氨邻苯二甲酸酢、二駿 基氨化双酪A、二駿基氨化双酪S、二聚酸、氨化二聚酸、氨化蒙二駿酸、=环癸烧二駿酸等 脂环族二元駿酸；哲基苯甲酸、乳酸等哲基駿酸。此外，在不损害发明的效果的范围内，也可 并用偏苯=酸酢、苯均四酸酢等=元W上的駿酸，富马酸等不饱和二元駿酸和/或5-横基 间苯二甲酸钢等含横酸金属盐基团的二元駿酸作为共聚成分。
[0014] 作为可W用于本发明的粘合剂树脂（A)中使用的聚醋树脂的共聚成分的多元醇 的例子，可W列举出：己二醇、丙二醇、1,3-丙二醇、1,4-了二醇、1,5-戊二醇、新戊二醇、 1，6-己二醇、3-甲基-1，5-戊二醇、2-甲基-1，5-戊二醇、2-甲基-1，3-丙二醇、2, 2-二 己基-1，3-丙二醇、2- 了基-2-己基-1，3-丙二醇、1，9-壬二醇、1，10-癸二醇等脂肪族二 元醇、1,4-环己烧二甲醇、1,3-环己烧二甲醇、1,2-环己烧二甲醇、二聚物二醇等脂环族二 元醇。此外，在不损害发明的效果的范围内，也可W并用S哲甲基己烧、S哲甲基丙烧、丙S 醇、季戊四醇、聚丙=醇等=元W上的多元醇作为共聚成分。
[0015] 可作为本发明中的粘合剂树脂（A)使用的聚醋树脂，就强度或耐热性、耐湿性、W 及耐热冲击性等耐久性等的观点而言，构成所述聚醋树脂的全部酸成分之中，芳香族二元 駿酸的共聚比率优选60摩尔％ ^上，更优选为80摩尔％ ^上，进一步地优选为90摩尔％ W上，特别地优选为98摩尔％ ^上。全部酸成分皆由芳香族二元駿酸构成是优选的实施方 式。如果芳香族二元駿酸成分的共聚比率过低，则所得的聚醋树脂的玻璃化转变温度将变 成低于60°C，且所得的导电性薄膜的耐湿热性、耐久性倾向于降低。
[0016] 可作为本发明中粘合剂树脂（A)使用的聚醋树脂，就强度或耐热性、耐湿性、W及 耐热冲击性等耐久性等的观点而言，构成所述聚醋树脂的全部多元醇之中，主链的碳原子 数为4 W下的二元醇优选为60摩尔％ ^上，更优选为80摩尔％ ^上，进一步地优选为95 摩尔％^上。全部多元醇成分之中，如果主链的碳原子数为4 W下的二元醇的共聚比率过 低，则所得的聚氨醋树脂的玻璃化转变温度将变为低于60°C，且所得的导电性薄膜的耐湿 热性、耐久性倾向于降低。
[0017] 使用聚氨醋树脂作为本发明中的粘合剂树脂（A)也是优选的实施方式。与聚醋树 脂的情况相同，至于聚氨醋树脂，也可通过选定适当的成分作为构成聚氨醋树脂的共聚成 分，并在分子链中或分子末端连接官能团，从而可W适当地调整玻璃化转变温度、与基材和 导电性糊剂中混合的其它成分的亲和性等树脂特性。
[0018] 至于聚氨醋树脂的共聚成分虽然也并无特别地限定，但就设计的自由度或耐湿热 性、耐久性的维持的观点而言，优选为将聚醋多元醇用作共聚成分的聚醋聚氨醋树脂。作为 所述聚醋多元醇的合适的例子，上述可W用作本发明的粘合剂树脂（A)的聚醋树脂之中， 可W列举多元醇。
[0019] 可作为本发明中的粘合剂树脂（A)使用的聚氨醋树脂，例如，可通过多元醇与聚 异氯酸醋的反应而获得。作为可作为上述聚氨醋树脂的共聚成分使用的聚异氯酸醋，可W 例举为；2, 4-甲苯二异氯酸醋、2, 6-甲苯二异氯酸醋、对苯二异氯酸醋、4, 4' -二苯基甲烧 二异氯酸醋、间苯二异氯酸醋、3, 3' -二甲氧基-4, 4' -联苯二异氯酸醋、2, 6-蒙二异氯酸 醋、3, 3' -二甲基-4, 4' -联苯二异氯酸醋、4, 4' -二苯基二异氯酸醋、4, 4' -二异氯酸醋二 苯基離、1,5-蒙二异氯酸醋、间二甲苯二异氯酸醋、异佛尔酬二异氯酸醋、四亚甲基二异氯 酸醋、六亚甲基二异氯酸醋、甲苯二异氯酸醋等，也可W是芳香族二异氯酸醋、脂肪族二异 氯酸醋W及脂环族二异氯酸醋中的任一种。此外，在不损害本发明的效果的范围内，可W并 用=价W上的异氯酸醋化合物作为共聚成分。
[0020] 在作为本发明中的粘合剂树脂（A)使用的聚氨醋树脂中，视需要可共聚具有能与 异氯酸醋反应的官能团的化合物。作为能与异氯酸醋反应的官能团，优选哲基和胺基，既 可具有其中的任一种，也可具有两种。作为其具体例子，可w列举为；二哲甲基了酸、二哲 甲基丙酸、1,2-丙二醇、1,2-了二醇、1,3-了二醇、2, 3-了二醇、2, 2-二甲基-1,3-丙二 醇、3-甲基-1,5-戊二醇、2, 2,4-S甲基-1,3-戊二醇、2-己基-1,3-己二醇、2, 2-二甲 基-3-哲基丙基-2'，2'-二甲基-3'-哲基丙酸醋、2-正了基-2-己基-1，3-丙二醇、3-己 基-1, 5-戊二醇、3-丙基-1, 5-戊二醇、2, 2-二己基-1, 3-丙二醇、3-辛基-1, 5-戊二醇、 3-苯基-1,5-戊二醇、2, 5-二甲基-3-钢横基-2, 5-己二醇、二聚二醇（例如，化ichema International (工二个7 ? ^シク一ナシ^ナjレ）公司制PRIP00L-2033)等每1分子中 具有2个哲基的化合物；=哲甲基己烧、=哲甲基丙烧、丙=醇、季戊四醇、聚丙=醇等每1 分子中具有3个W上的哲基的醇；单己醇胺、二己醇胺、=己醇胺等每1分子中具有1个W 上的哲基与胺基的氨基醇；己二胺、1, 6-己二胺、1, 8-辛二胺、1, 9-壬二胺、1, 10-癸二胺、 1，11-^^一烧二胺、1，12-十二烧二胺等脂肪族二胺或间二甲苯二胺；4, 4' -二氨基二苯基 甲烧、3, 4' -二氨基二苯基離、4, 4' -二氨基二苯基離等芳香族二胺等每1分子中具有2个 胺基的化合物。上述数均分子量小于1，000的每1分子中具有2个W上能与异氯酸醋反应 的官能团的化合物，既可W单独使用，即便多个并用也没有任何问题。
[0021] 本发明中的粘合剂树脂（A)的数均分子量并无特别的限定，但优选数均分子量为 5, 000?60, 000。如果数均分子量过低，则所形成的导电性薄膜的耐久性、耐湿热性方面并 不理想。另一方面，如果数均分子量过高，则虽然树脂的凝聚力（凝集力）增大、作为导电 性薄膜的耐久性等提高，但是激光刻蚀加工适宜性显著恶化。
[0022] 本发明中的粘合剂树脂（A)的玻璃化转变温度优选为60°CW上，更优选为65°C W上。如果玻璃化转变温度低，则虽然存在激光刻蚀加工适宜性提高的情况，但存在作为 导电性薄膜的湿热环境可靠性下降的担屯、，此外，引发表面硬度降低，且因粘着性ッ夕 性）而在制造工序和/或使用时产生含糊剂成分向接触对象侧转移，而有导电性薄膜可靠 性降低的担屯、。另一方面，如果考虑印刷性、密合性、溶解性、糊剂粘度、W及激光刻蚀加工 适宜性等，则本发明所用的粘合剂树脂（A)的玻璃化转变温度优选为15(TCW下，更优选为 120°CW下，进一步地优选为l〇〇°CW下。
[0023] 本发明中的粘合剂树脂（A)的酸值虽并无特别的限定，但通过具有特定范围的酸 值，而存在可使对基材的密合性显著提高的情况。在导电性薄膜的激光刻蚀加工时，虽然有 时存在激光照射部位周边的温度上升而导电性薄膜与基材的密合性下降的情况，但作为粘 合剂树脂（A)，通过使用具有特定范围的酸值的粘合剂树脂，从而有时也存在可抑制密合性 下降的情况。粘合剂树脂（A)的酸值优选为50?350eq/ton，更优选为100?250eq/ton。 如果酸值过低，则存在所形成的导电性薄膜与基材间的密合性变低的倾向。另一方面，如果 酸值过高，则不仅所形成的导电性薄膜的吸水性变高，而且因通过駿基而产生的催化作用 而存在促进粘合剂树脂的水解的可能性，而有导致导电性薄膜的可靠性降低的倾向。
[0024] <金属粉做> 作为本发明所用的金属粉炬)，可W列举为：银粉、金粉、销粉、钮粉等贵金属粉；铜粉、 镶粉、侣粉、黄铜粉等贱金属粉；用银等贵金属锻层或合金化后的贱金属粉等。该些金属粉 可W单独使用，此外也可并用。其中，如果考虑导电性、稳定性、成本等，则优选为银粉单独 或W银粉为主体。
[0025] 本发明所用的金属粉炬）的形状虽并无特别的限定。作为W往所公知的金属粉 的形状的例子，有薄片状（鱗片状）、球状、树枝状（树枝晶状）、日本专利特开平9-306240 号公报所记载的球状的1次粒子凝集成=维形状后的形状（凝集状）等，其中，优选使用球 状、凝集状W及薄片状的金属粉。
[0026] 本发明所用的金属粉做的中屯、径值50)优选为4 ymW下。通过使用中屯、径为 下的金属粉炬)，从而激光刻蚀加工部位的细线形状倾向变得良好。在使用中屯、径 大于4 ym的金属粉的情况下，激光刻蚀加工后的细线形状变差，结果引起细线彼此之间接 触，有导致短路的可能性。进一步地，使用激光刻蚀加工，有曾经剥离?去除后的导电性薄膜 再次附着于加工部位的可能性。金属粉炬）的中屯、径的下限虽并无特别的限定，但从成本 的观点、W及粒径如变细则容易凝集，结果导致分散变得困难，所W中屯、径优选为80nmW 上。如果中屯、径变为小于80nm，则除了金属粉的凝聚力增力日、激光刻蚀加工适宜性恶化外， 从成本的观点而言也不理想。
[0027] 另外，中屯、径值50)是指，在通过任意测定方法而获得的累积分布曲线（体积） 中，其累积值变为50%的粒径（ym)。本发明中，通过使用激光衍射散射式粒径分布测定装 置（日机装株式会社制、MICROTRAC HRA)并W全反射模式测定累积分布曲线。
[002引金属粉炬）的含量，其就所形成的导电性薄膜的导电性良好的观点而言，W热塑 性树脂（A) 100质量份为基准，优选为400质量份W上，更优选为560质量份W上。此外，炬） 成分的含量，其就与基材间的密合性上良好的观点而言，W热塑性树脂（A) 100质量份为基 准，优选为1，900质量份W下，更优选为1，230质量份W下。
[0029] <有机溶剂似> 可用于本发明的有机溶剂（C)虽并无特别的限定，但就将有机溶剂的挥发速度保持 在适当的范围的观点而言，优选沸点为l〇〇°CW上、小于300°c，更优选沸点为150°CW上、 小于28(TC。典型地，本发明的导电性糊剂是使用=漉研磨机等将热塑性树脂（A)、金属粉 炬)、有机溶剂（C) W及视需要的其它的成分分散而制作，此时如果有机溶剂的沸点过低， 则分散中溶剂挥发，而有构成导电性糊剂的成分比发生变化的忧虑。另一方面，如果有机溶 剂的沸点过高，则根据干燥条件而有溶剂在涂膜中大量残留的可能性，从而有引起涂膜的 可靠性降低的忧虑。
[0030] 此外，作为可用于本发明的有机溶剂（C)，优选热塑性树脂（A)可溶且可使金属粉 炬）良好地分散的有机溶剂。具体例子，可W列举为；二己二醇单己基離醋酸醋巧DGAC)、 己二醇单了基離醋酸醋炬MGAC)、二己二醇单了基離醋酸醋炬DGAC)、环己酬、甲苯、异佛尔 酬、丫- 了内醋、苯甲醇、Exxon化学公司制的Solvesso 100,150, 200、丙二醇单甲基離醋酸 醋、己二酸、班巧酸W及戊二酸的二甲醋的混合物（例如，D证ont股份公司制DB巧、松油醇 等，其中，就热塑性树脂（A)的配比成分的溶解性优异、连续印刷时的溶剂挥发性适度，且 对使用丝网印刷法等印刷的适宜性良好的观点而言，优选邸GAC、BMGAC、抓GAC W及它们的 混合溶剂。
[0031] 作为有机溶剂（C)的含量，W糊剂全部重量100重量份为基准，优选为5重量份W 上、40重量份W下，进一步地优选为10重量份W上、35重量份W下。如果有机溶剂（C)的含 量过高，则糊剂粘度将变得过低，细线印刷时倾向变得容易发生滴落。另一方面，如果有机 溶剂（C)的含量过低，则除了作为糊剂的粘度变得极高，使之形成导电性薄膜时例如丝网 印刷性显著下降之外，还有所形成的导电性薄膜的膜厚变厚，激光刻蚀加工性降低的情况。
[0032] <激光吸收剂值）> 本发明的导电糊剂中，也可混合激光吸收剂值）。此处，激光吸收剂值）是指，对激光的 波长具有强吸收的添加剂，激光吸收剂值）本身即可W是导电性也可W是非导电性。例如， 在使用基本波的波长为l〇64nm的YAG激光作为光源的情况下，可W将使用在波长l〇64nm 处具有强吸收的染料和/或颜料作为激光吸收剂值）。通过混合激光吸收剂值)，从而本发 明的导电性薄膜高效地吸收激光，并促进通过发热而引起的粘合剂树脂（A)的挥发或热分 解，其结果提高激光刻蚀加工适宜性。
[0033] 可用于本发明的激光吸收剂值）当中，作为具有导电性的激光吸收剂的例子，可 W列举为：炭黑、石墨粉等碳系填料。碳系填料的混合也有提高本发明的导电性薄膜导电 性的效果，可W期待W下的效果；例如，因炭黑在lOeOnm附近具有吸收波长，所W如果照射 YAG激光、光纤激光等1064nm的波长的激光，则因导电性薄膜高效地吸收激光而对激光照 射的灵敏度高，即使是在提高激光照射的扫描速度的情况和/或激光源为低功率（低出力） 的情况下，也可W获得良好的激光刻蚀加工适宜性。作为所述碳系填料的含量，W金属粉 炬）100重量份为基准，优选为0. 1?5重量份，更优选为0. 3?2重量份。碳系填料的混合 比率过低的情况下，提高导电性的效果W及提高对激光照射的灵敏度的效果小。另一方面， 碳系填料的混合比率过高的情况下，导电性薄膜的导电性倾向于降低，进一步地，也有树脂 向碳的空隙部位吸附，有时也产生与基材的密合性降低的问题。
[0034] 可用于本发明的激光吸收剂值）当中，作为非导电性的激光吸收剂的例子，可W 列举为；W往公知的染料、颜料W及红外线吸收剂。更具体地说，可W列举为：偶氮染料、 金属络盐偶氮染料、化挫咐酬偶氮染料、蒙酿染料、慈酿染料、献菁染料、碳鐵染料、酿亚胺 染料、次甲基染料、花青染料、方酸菁色素、化喃鐵盐、金属硫醇盐络合物等染料；作为颜料， 黑色颜料、黄色颜料、橘色颜料、褐色颜料、红色颜料、紫色颜料、藍色颜料、绿色颜料、巧光 颜料、金属粉颜料、W及聚合物结合色素。具体地说，可W使用；不溶性偶氮颜料、偶氮色 淀颜料、缩合偶氮颜料、馨合物偶氮颜料、献菁系颜料、慈酿系颜料、巧W及紫环酬系颜料、 硫說系颜料、嗟町晚酬系颜料、二恶嗦系颜料、异嘲噪咐系颜料、嗟化酬系颜料、染色淀颜 料（染付Wk-丰顔料）、日丫嗦颜料、亚硝基颜料、硝基颜料、天然颜料、巧光颜料、无机颜 料。作为红外线吸收剂的例子，可W列举为：二亚锭盐型的红外线吸收剂的NIR-IM1、锭盐 型的NIR-AM1 (均是化gase化emtex公司制）。优选地，含有该些非导电性的激光吸收剂 值)0.01?5重量份，优选0.1?2重量份。非导电性的激光吸收剂值）的混合比率过低的 情况下，提高对激光照射的灵敏度的效果小。非导电性的激光吸收剂值）的混合比率过高 的情况下，有导电性薄膜的导电性降低的担忧，此外激光吸收剂的色调变得显著，有时存在 对用途而言不理想的情况。
[0035] 本发明的导电性糊剂中，可W添加下述的无机物。作为无机物，可W使用；碳化娃、 碳化棚、碳化铁、碳化错、碳化給、碳化饥、碳化粗、碳化魄、碳化鹤、碳化铭、碳化钢、碳化巧、 金刚石碳内酷胺等各种碳化物；氮化棚、氮化铁、氮化错等各种氮化物、棚化错等各种棚化 物；氧化铁（二氧化铁）、氧化巧、氧化儀、氧化锋、氧化铜、氧化侣、氧化娃、胶态氧化娃等 各种氧化物；铁酸巧、铁酸儀、铁酸锁等各种铁氧化合物；二硫化钢等硫化物；氣化儀、氣化 碳等各种氣化物；硬脂酸侣、硬脂酸巧、硬脂酸锋、硬脂酸儀等各种金属皂；W及滑石、膨润 ±、滑石（《夕）、碳酸巧、膨润±、高岭±、玻璃纤维、云母等。通过添加该些无机物，有时 能够使印刷性或耐热性提高、进一步地使机械特性或长期耐久性提高。其中，在本发明的导 电性糊剂中，就赋予耐久性、印刷适宜性、特别是丝网印刷适宜性的观点而言，优选氧化娃。
[0036] 此外，本发明的导电性糊剂中，可炒混合；触变性赋予剂、消泡剂、阻燃剂、增粘剂、 水解防止剂、流平剂、增塑剂、抗氧化剂、紫外线吸收剂、阻燃剂、颜料、染料。进一步地，作为 树脂分解抑制剂，可W适当地混合碳二酷亚胺、环氧化物等。它们既可W单独使用也可W并 用。
[0037] <固化剂巧）> 本发明的导电性糊剂中，也可W在不损害本发明效果的程度上混合能与粘合剂树脂 (A)反应的固化剂。通过混合固化剂，虽然有固化温度变高，生产工序的负荷增加的可能性， 但是，由于涂膜干燥时或激光刻蚀时所产生的热而产生的交联，可W期待涂膜的耐湿热性 提局。
[003引能与本发明的粘合剂树脂（A)反应的固化剂，其种类虽并无限定，就密合性、耐弯 曲性、固化性等而言，特别地优选异氯酸醋化合物。进一步地，如果使用异氯酸醋基封端的 化合物作为该些异氯酸醋化合物，则储存稳定性提高，故而优选。作为异氯酸醋化合物W外 的固化剂，可W列举为：甲基化=聚氯胺、了基化=聚氯胺、苯并脈胺、脈树脂等氨基树脂、 酸酢、咪挫类、环氧树脂、酪醒树脂等公知的化合物。该些固化剂中，也可W并用视其种类而 选择的公知的催化剂或促进剂。作为固化剂的混合量，在不损害本发明的效果的程度下混 合，虽并无特别的限定，但W粘合剂树脂（A) 100质量份为基准，优选为0. 5?50质量份，更 优选为1?30质量份，进一步地优选为2?20质量份。
[0039] 作为可在本发明的导电性糊剂中混合的异氯酸醋化合物的例子，有芳香族或脂肪 族的二异氯酸醋、3价W上的聚异氯酸醋等，也可W是低分子化合物、高分子化合物的任一 种。例如，可W列举为；四亚甲基二异氯酸醋、六亚甲基二异氯酸醋等脂肪族二异氯酸醋； 甲苯二异氯酸醋、二苯基甲烧二异氯酸醋、二甲苯二异氯酸醋等芳香族二异氯酸醋；氨化二 苯基甲烧二异氯酸醋、氨化二甲苯二异氯酸醋、二聚酸二异氯酸醋、异佛尔酬二异氯酸醋等 脂环族二异氯酸醋；或该些异氯酸醋化合物的=聚物、W及该些异氯酸醋化合物的过剩量 与例如己二醇、丙二醇、S哲甲基丙烧、丙S醇、山梨糖醇、己二胺、单己醇胺、二己醇胺、S 己醇胺等低分子活性氨化合物或各种聚醋多元醇类、聚離多元醇类、聚酷胺类高分子活性 氨化合物等反应而获得的含有末端异氯酸醋基的化合物。此外，作为异氯酸醋基的封端剂， 可W列举为：例如，苯酪、苯硫酪、甲基苯硫酪、己基苯硫酪、甲酪、二甲苯酪、间苯二酪、硝 基苯酪、氯苯酪等苯酪类；丙酬朽、甲己酬朽、环己酬朽等朽类；甲醇、己醇、丙醇、了醇等醇 类；氯己醇、1，3-二氯-2-丙醇等面素取代醇类；叔了醇、叔戊醇等叔醇类；e -己内酷胺、 5-戊内酷胺、丫-了内酷胺、0-丙内酷胺等内酷胺类，此外，也可列举为：芳香族胺类、酷 亚胺类、己酷丙酬、己酷己酸醋、丙二酸己醋等活性亚甲基化合物；硫醇类、亚胺类、咪挫类、 脈类、二芳基化合物类、亚硫酸氨钢等。其中，从固化性来看，特别地优选为朽类、咪挫类、胺 类。
[0040] 《本发明的导电性糊剂所要求的物性》
[0041] 本发明的导电性糊剂，其F值优选为60?95%，更优选为75?95%。F值是指， W糊剂中所含有的全部固体成分100质量份为基准，表示填料质量份的数值，W F值=(填 料质量份/固体成分质量份）X 100表示。此处所谓的填料质量份是指导电性粉末的质量 份；固体成分质量份是指溶剂w外的成分的质量份，包括所有导电性粉末、粘合剂树脂、其 它的固化剂或添加剂。如果F值过低，则无法获得展现良好导电性的导电性薄膜，如果F值 过高，则导电性薄膜与基材间的密合性和/或导电性薄膜的表面硬度倾向于降低，也无法 避免印刷性的降低。此外，此处的导电性粉末是指，由金属粉炬）W及非金属所构成的导电 性粉末的双方。
[0042] 《本发明的导电性糊剂的制造方法》 本发明的导电性糊剂，如上所述，可W使用=漉研磨机等将热塑性树脂（A)、金属粉 炬)、有机溶剂（C) W及视需要的其它成分进行分散而制作。此处，展示更具体的制作步骤。 首先，将热塑性树脂（A)溶解于有机溶剂（C)中。然后，添加金属粉炬)，及视需要添加添加 剂，并使用双行星式揽拌器（父y -）或溶解器、行星式的揽拌器等实施预分 散。随后，使用=漉研磨机进行分散，从而获得导电性糊剂。如此获得的导电性糊剂可视需 要进行过滤。即使使用其它的分散器，例如；珠磨、捏合机、挤出机等来进行分散也没有任何 问题。
[0043] 《本发明的导电性薄膜、导电性层积体W及它们的制造方法》 将本发明的导电性糊剂涂布或印刷于基材上W形成涂膜，然后通过使涂膜中含有的有 机溶剂（C)挥发而使涂膜干燥，从而可W形成本发明的导电性薄膜。将导电性糊剂涂布或 印刷在基材上的方法虽并无特别地限定，但优选使用丝网印刷法来印刷，因为丝网印刷法 工序简便，而且在使用导电性糊剂形成电路的业界中丝网印刷法是普及的技术。此外，将导 电性糊剂涂布或印刷于比最终作为电路所必须的导电性薄膜部位宽些许的部位上，就更有 效地降低激光刻蚀工序的负荷W及形成本发明的电路的观点而言优选。
[0044] 作为涂布本发明的导电性糊剂的基材，优选使用尺寸稳定性优异的材料。例如，可 W列举为：由聚对苯二甲酸己二醋、聚蒙二甲酸己二醋、对苯二甲酸了二醋或聚碳酸醋等可 提性优异的材料所构成的薄膜。此外，玻璃等无机材料也可W作为基材使用。基材的厚度 虽无特别地限定，但优选为50?350 ym，从形成图案材料的机械特性、形状稳定性或操作 性等观点而言，更优选为100?250 y m。
[0045] 此外，通过对涂布本发明的导电性糊剂的基材的表面进行物理处理和/或化学处 理，可W提高导电性薄膜与基材的密合性。作为物理处理的方法的例子，可W列举为：喷砂 法、喷射含有微粒子的液体的湿式喷射法、电晕放电处理法、等离子体处理法、紫外线或真 空紫外线照射处理法等。此外，作为化学处理方法的例子，可W列举为；强酸处理法、强碱处 理法、氧化剂处理法、偶联剂处理法等。
[0046] 此外，所述基材也可W是具有透明导电性层的基材。可W将本发明的导电性薄膜 层积于透明导电性层上。所述透明导电性层的材料并无特别地限定，例如，可W列举为；W 氧化铜?锡为主成分形成的ITO膜。此外，透明导电性层不仅可形成于基材整面之上，还可 使用通过刻蚀等W去除透明导电性层的一部分。
[0047] 挥发有机溶剂（C)的工序优选在常温下和/或加热下进行。加热的情况下，因干 燥后的导电性薄膜的导电性或密合性、表面硬度变为良好，所W加热温度优选为80°C W上， 更优选为l〇〇°C W上，进一步地优选为ll〇°C W上。此外，就底材的透明导电性层的耐热性、 W及生产工序中的节能的观点而言，加热温度优选为150°C W下，更优选为135°C W下，进 一步地优选为130°CW下。在本发明的导电性糊剂中混合有固化剂的情况下，如果在加热下 进行使有机溶剂（c)挥发的工序，则将进行固化反应。
[0048] 本发明的导电性薄膜的厚度根据使用的用途而设定成适当的厚度即可。但是就干 燥后的导电性薄膜的导电性良好的观点，与激光刻蚀加工适宜性良好的观点而言，导电性 薄膜的膜厚优选为3 y m W上、30 y m W下，更优选为5 y m W上、20 y m W下。如果导电性薄 膜的膜厚过薄，则有不能获得作为电路所希望的导电性的可能性。如果膜厚过厚，则激光刻 蚀加工所需的照射量将变得过大，有时存在对基材造成损害的情况。此外，如果膜厚的偏差 大，则会在导电性薄膜被刻蚀容易度上产生偏差，倾向于容易产生因刻蚀不足而造成线路 间的短路或因刻蚀过度而造成的断线。因此，膜厚的偏差小的话为好。
[0049] 《本发明的电路W及其制造方法》
[0化0] 在被激光照射吸收的部位，激光的能量被转化为热，由于温度上升而产生热分解 和/或挥发，从而剥离?去除照射部位。为了高效地从基材去除本发明的导电性薄膜中被 激光照射的部位，优选地，本发明的导电性薄膜对照射激光的波长具有强吸收。因此，作为 激光种类，优选在构成本发明的导电性薄膜的任一种成分具有强吸收的波长范围内具有能 量的激光种类。
[0化1] 作为一般的激光种类，可W列举为：准分子激光（基本波的波长为193?308nm)、 YAG激光（基本波的波长为1064nm)、光纤激光（基本波的波长为lOeOnm)、C〇2激光（基本 波的波长为lOeOOnm)、半导体激光等，基本上无论使用何种方式、何种波长的激光都没有任 何问题。通过选择可照射与导电性薄膜的任一构成成分的吸收波长范围一致且基材强不 具有强吸收的波长的激光种类，从而可有效地进行激光照射部位的导电性薄膜的去除，且 避免基材的损害。就此类观点而言，作为照射的激光种类，其基本波的波长优选在532? 10700nm的范围内。例如，在使用聚醋薄膜、聚醋薄膜上形成IT0层的透明导电性层积体、 或、聚醋薄膜上形成IT0层并通过刻蚀W去除其一部分后的层积体作为基材的情况下，使 用YAG激光或光纤激光，就因基材对基本波的波长不具有吸收而难W对基材造成损害的观 点而言特别地优选。
[0化2] 激光功率（k 一子一出力）、Q调制频率并无特别的限定，调节至：可去除激光照射 部位的导电性薄膜、且底材的基材没有损伤。一般而言，优选地，激光功率在0. 5?100W、Q 调制频率10?400曲Z的范围内进行适当地调节。如果激光功率过低，则导电性薄膜的去 除倾向于变得不充分，但通过降低激光的扫描速度或增加扫描次数可某种程度地回避该样 的倾向。如果激光功率过高，则因从照射部分的热扩散而导致导电性薄膜被剥离的部位变 得比激光光束径大很多，有线宽变得过细或断线的可能性。
[0化3] 激光的扫描速度，就因工时夕h《^厶）减少而生产效率提高的观点而言 越高越好，具体地说，优选为lOOOmm/s W上，更优选为1500mm/s W上，进一步地优选为 2000mm/s W上。如果扫描速度过慢，则不仅生产效率会降低，而且导电性薄膜W及基材会有 因热经历而遭受损害的担忧。加工速度的上限虽并无特别地限定，但如果扫描速度过高，贝U 激光照射部位的导电性薄膜的去除变得不完全而有电路短路的可能性。此外，如果扫描速 度过快，则在形成的图案的转角部位与直线部位相比较而言，无法避免扫描速度减速，所W 转角部位的热经历与直线部位相比变高，有转角部位的激光刻蚀加工部位周边的导电性薄 膜的物性显著降低的担忧。
[0化4] 激光扫描可W移动激光的发射体、移动被照射激光的被照射体、或两者组合的任 一种皆可，例如，可通过使用XY平台W实现。此外，也可通过使用检流计镜（方;S号 一）等W变更激光的照射方向而进行激光扫描。
[0055] 激光照射之际，通过使用聚光透镜（消色差透镜等），可提高每单位面积的能量密 度。该方法的好处可W列举为：相较于使用掩膜的情况，因可W将每单位面积的能量密度变 大，所W即使是小功率的激光振荡器也能够W高扫描速度进行激光刻蚀加工。将聚光后的 激光向导电性薄膜照射的情况下，有调整焦距的必要。焦距的调整特别有根据基材上所涂 布的涂布膜厚而进行调整的必要，但优选调整至；不会对基材带来损伤，且可W剥离?去除 指定的导电性薄膜图案。
[0化6] 同一图案反复进行多次的激光扫描是优选的实施方式之一。即使是第一次扫描中 存在去除不完全的导电性薄膜部位的情况下，或是构成已去除的导电性薄膜的成分再次附 着于基材上的情况下，通过多次的扫描仍然能够完全去除激光照射部位的导电性薄膜。扫 描次数的上限虽并无特别地限定，但因加工部位周边经受多次热经历，而有受损、变色、涂 膜物性下降的可能性，所W有必要注意。此外，就生产效率的观点而言，当然是扫描次数越 少越好。
[0057] 同一图案不反复进行多次激光扫描也是优选的实施方式之一。只要不会对所得的 导电性薄膜、导电性层积体W及电路的特性带来不良影响，当然是扫描次数越少生产效率 越优异。
[0化引《本发明的触摸面板》 可W使用本发明的导电性薄膜、导电性层积体和/或电路作为触摸面板的构成构件。 所述触摸面板既可W是电阻膜方式也可W是静电容量方式。本糊剂对任一触摸面板都可W 适用，但因更适合于细线形成，所W特别适用于静电容量方式的触摸面板的电极配线。此 夕F，作为构成所述触摸面板的基材，优选使用具有ITO膜等的透明导电性层的基材、或通过 刻蚀去除一部分导电层的基材。 实施例
[0化9] 为进一步地详细说明本发明列举了 W下实施例、比较例，但本发明并不被实施例 限定。此外，实施例、比较例所记载的各测定值通过W下方法进行测定。
[0060] 1.数均分子量 将试样树脂溶解于四氨快喃使树脂浓度变为0. 5重量％左右，并使用孔径0. 5 y m的聚 四氣己締制薄膜过滤器过滤，从而制成GPC测定试样。将四氨快喃作为流动相，使用岛津制 作所制的凝胶渗透色谱仪（GPC) Prominence(商品名称），将差示折射率检测计（RI计）作 为检测器，W柱温度30°C、流量ImL/分进行树脂试样的GPC测定。此外，数均分子量W标准 聚苯己締作为换算值，省略相当于分子量小于1000的部分而计算出。GPC柱使用昭和电工 株式会社制的shodex KF-802、80化、80化。
[0061] 2.玻璃化转变温度（Tg) 将试样树脂5mg装入侣制样品盘并密封，使用精工仪器设备株式会社（3-斗シ 乂ッ^シッ（株））制的差示扫描量热仪值SODSC-220, W升温速度20°C /分进行测定 直至温度升至200°C，通过玻璃化转变温度W下的基线的延长线与表示转变部中最大倾斜 的接线处的交点温度求取玻璃化转变温度。
[0062] 3.酸值 精确称量试样树脂0. 2g并溶解于20mL的氯仿中。然后，使用指示剂中的酪献溶液，w 0. 01N的氨氧化钟（己醇溶液）进行滴定。将酸值的单位设定为eq/ton，即每1吨试样的 当量。
[006引 4.树脂组成 将试样树脂溶解于気代氯仿中，使用VARIAN制400MHZ-NMR装置，通过iH-NMR分析求 得树脂组成。
[0064] 5.糊剂粘度 粘度测定是在样品温度25°C下，使用BH型粘度计（东机产业社制），在20巧m下实施 测定。
[00化]6.导电性糊剂的储存稳定性 将导电性糊剂装入塑料容器中，密封后在40°C下储存1个月。储存后进行粘度测定W 及通过上述5.导电性层积体试验片制作的试片的评价。 0;没有显著的粘度变化，并维持初始的比电阻、铅笔硬度W及密合性。 X :认定为显著的粘度上升（初始粘度的2倍W上）或显著的粘度下降（初始粘度的 1/2 W下），和/或，比电阻、铅笔硬度和/或密合性下降中的任一种。
[0066] 7.导电性层积体试验片的制作 分别于厚度100 ym的已进行退火处理的阳T薄膜（东丽社制Lumirror巧W及口0 膜（尾池工业株式会社制、皿300)上，使用200网目的聚醋网版并通过丝网印刷法W印刷 导电性糊剂，从而形成宽25mm、长450mm的全面涂抹的图案，然后在热风循环式干燥炉中于 12(TC下加热30分钟，将其作为导电性层积体试验片。此外，调整印刷时的涂布厚度至干燥 膜厚为6?10 ym。
[0067] 8.密合性 使用所述导电性层积体试验片并根据JIS K-5400-5-6 ;1990,使用Cellotape(注册商 标）（NicMban股份公司制），通过剥离试验进行评价。但是，格子图案的各方向的切割数设 为11个、切割间隔设为1mm。100/100表示无剥离且密合性良好，0/100表示完全剥离。
[0068] 9.比电阻 测定所述导电性层积体试验片的片电阻与膜厚，并计算出比电阻。膜厚是使用Gauge Stand ST-022 (小野测器社制），W PET薄膜的厚度为零点测定5点固化涂膜的厚度，并使 用其平均值。片电阻是使用MILLI0HMMETER4338B(HEWLETT PACKA畑公司制）针对4片试 验片进行测定，并使用其平均值。此外，使用本毫欧姆表可W检测的范围为1X1(T2W下 (Q - cm),而1X10-2(0 - cm) W上的比电阻在测定范围外。
[0069] 10.铅笔硬度 将导电性层积体试验片置于厚度2mm的SUS304板上，根据JIS K 5600-5-4; 1999测定 铅笔硬度。
[0070] 11.耐湿热性试验： 将导电性层积体试验片于80°c加热300小时，然后于85°C、85% RH(相对湿度）加热 300小时，之后在常温下放置24小时后，再进行各种评价。
[0071] 12.激光刻蚀加工适宜性的评价 通过丝网印刷法，在聚醋基材（东丽社制Lumirror S(厚度100 ym))上，将导电性糊 剂印刷涂布成2.5 X 10cm的长方形。使用T400不诱钢网（乳剂厚10 ym、线径23 ym(东 京Process Service社制））作为网版，W刮刀速度150mm/s进行印刷。印刷涂布后，在热 风循环式干燥炉中W 120°C进行30分钟的干燥而获得导电性薄膜。此外，将糊剂稀释调整 至膜厚变为5?12 ym。然后，在W上述方法制作而成的导电性薄膜上进行激光刻蚀加工， 制作如图1所示的具有4条长50mm的直线部分的图案，将其作为激光刻蚀加工适宜性评价 试验片。上述直线部分的线间的激光刻蚀加工通过将光束径30 ym的激光W 60 ym间距各 扫描2次W进行。激光源使用光纤激光，并设定为；Q调制频率200曲Z、功率10W、扫描速度 2700mm/s〇
[007引评价项目、测定条件如下所述。
[0073] (激光刻蚀加工宽度评价） 在所述激光刻蚀加工适宜性评价试验片中，测定已去除导电性薄膜的部位的线宽。测 定使用激光显微镜化eyence VHX-1000)进行，W下述评价判断基准进行判定。 0;已去除导电性薄膜的部位的线宽为28?32 ym A ;已去除导电性薄膜的部位的线宽为24?27 ym或33?36 ym X ;已去除导电性薄膜的部位的线宽为23 ym W下、或37 ym W上
[0074] (激光刻蚀加工适宜性评价（1)细线两端间导通性） 在所述激光刻蚀加工适宜性评价试验片中，通过是否确保细线化、2b、3b、4b的两端间 的导通进行评价。具体地说，分别在端子la-端子Ic间、端子2a-端子2c间、端子3a-端 子3c间、端子4a-端子4c间接上测试器并确认导通，W下述评价基准进行判定。 0 ;4条细线全部在细线的两端间有导通 A ;4条细线当中，1?3条细线的两端间无导通 X ;4条细线均在细线的两端间无导通 (激光刻蚀加工适宜性评价（2)相邻细线间绝缘性） 在所述激光刻蚀加工适宜性评价试验片中，通过是否确保相邻细线间的绝缘W进行评 价。具体地说，分别针对端子la-端子2a间、端子2a-端子3a间、端子3a-端子4a间接上 测试器W确认有无导通，并W下列评价基准进行判定。 〇;所有相邻细线间均为绝缘 A ;-部分的相邻细线间为绝缘 X ;所有相邻细线间都未绝缘
[0075] (已去除导电性薄膜的部位的残渣的评价） 在所述激光刻蚀加工适宜性评价试验片中，使用激光显微镜观察已去除导电性薄膜的 部位，并W下列评价基准判定有无残渣的附着。 〇;在已去除导电性薄膜的部位无残渣。 A ;在已去除导电性薄膜的部位有些许残渣。 X ;在已去除导电性薄膜的部位能观察到许多残渣。
[0076] (激光刻蚀后的导电性薄膜与基材的密合性的评价） 通过使用Cellotape (注册商标）（Nichiban (股份）公司制）的胶带剥离试验，对所述 激光刻蚀加工适宜性评价试验片中去除导电性薄膜的部位上夹杂的导电性薄膜残留部位 与基材的密合性进行评价。该评价是在试验片作成的24小时后立即（初始）、其后进一步 地在85°C、85% RH(相对湿度）的湿热环境下静置120小时、化及在常温下静置24小时后 (耐湿热试验后）进行。 0 ;未剥罔。A ;-部分剥罔。X ;全部剥罔。
[0077] 树脂的制造例 聚醋树脂P-1的制造例 在具备揽拌器、冷凝器、W及温度计的反应容器中放入对苯二甲酸700份、间苯二甲酸 700份、偏苯S酸酢16. 9份、己二醇983份、W及2-甲基-1，3-丙二醇154份，并在氮气氛 围2大气压加压下、耗费3小时从160°C升温至230°C，W进行醋化反应。释放压力后，放 入铁酸四了醋0. 92份，然后慢慢将反应系统内减压，耗费20分钟减压至5mmHg，进一步地 在0. 3mmHg W下的真空下，于260°C下进行40分钟的缩聚反应。然后，在氮气流下，冷却至 220°C，并投放偏苯=酸酢50. 6份，进行30分钟的反应W获得聚醋树脂。所得的共聚聚醋 树脂P-1的组成W及物性如表1所示。
[007引聚醋树脂P-2?P-11的制造例 在聚醋树脂P-1的制造例中，变更单体的种类与混合比率，制造聚醋树脂P-2?P-11。 所得的共聚聚醋树脂的组成W及树脂物性如表1?2所示。

【权利要求】
1. 一种激光刻蚀加工用导电性糊剂，其含有由热塑性树脂所构成的粘合剂树脂（A)、 金属粉（B)以及有机溶剂（C)。
2. 根据权利要求1所述的激光刻蚀加工用导电性糊剂，其特征在于，所述粘合剂树脂 (A)是数均分子量为5, 000?60, 000且玻璃化转变温度为60?100°C的热塑性树脂。
3. 根据权利要求1或2所述的激光刻蚀加工用导电性糊剂，其特征在于，所述粘合剂树 脂（A)是选自由聚酯树脂、聚氨酯树脂、环氧树脂、氯乙烯树脂、纤维素衍生物树脂组成的 组中的1种或2种以上的混合物。
4. 根据权利要求1或2所述的激光刻蚀加工用导电性糊剂，其特征在于，所述粘合剂树 脂（A)是选自由酸值50?300当量/106g的聚酯树脂以及酸值50?300当量/106g的聚 氨酯树脂组成的组中的1种或2种以上的混合物。
5. 根据权利要求1?4中任一项所述的导电性激光刻蚀加工用导电性糊剂，其特征在 于，进一步地含有激光吸收剂（D)。
6. -种导电性薄膜，其是由权利要求1?5中任一项所述的激光刻蚀加工用导电性糊 剂所形成。
7. -种导电性层积体，其是层积了权利要求6所述的导电性薄膜与基材而得。
8. 根据权利要求7所述的导电性层积体，其特征在于，所述基材具有透明导电性层。
9. 一种电路，其是使用权利要求6所述的导电性薄膜、或者权利要求7或8所述的导电 性层积体而成。
10. -种电路，其具有配线部位，所述配线部位是通过在权利要求6所述的导电性薄膜 的一部分上照射选自二氧化碳激光、YAG激光、光纤激光以及半导体激光的激光，从而去除 所述导电性薄膜的一部分而形成的。
11. 根据权利要求9所述的电路，其特征在于，所述导电性薄膜形成于透明导电性层 上。
12. -种触摸面板，其包含权利要求9?11中任一项所述的电路作为构成构件。
【文档编号】H05K3/08GK104488040SQ201380038679
【公开日】2015年4月1日 申请日期:2013年7月8日 优先权日:2012年7月20日
【发明者】滨崎亮, 大前慎太郎 申请人:东洋纺株式会社