专利名称：糊剂涂敷方法及糊剂涂敷装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及糊剂涂敷方法以及糊剂涂敷装置，具体涉及到用于在电子零部件的元件等涂敷对象上涂敷树脂、胶粘剂、导电胶、电阻胶、膏状钎焊料、陶瓷胶等糊剂状的材料的糊剂涂敷方法以及糊剂涂敷装置。
例如，如图5所示，在线圈部件中有具有在卷芯部分1上卷绕着金属线2的铁氧体构成的磁心3与铁氧体底座4通过胶粘剂5粘结的构造的线圈部件。在制造这种构造的线圈部件时，以前都是采用这样的方法，即如图6所示，在保持平板61上形成的多个保持凹部62中装填进铁氧体底座4，由分配器喷嘴63不断供给胶粘剂5，依靠分配器喷嘴63在规定的方向上仅移动规定的距离，而在铁氧体底座4上面的规定区域涂敷胶粘剂5之后，如图5所示，将铁氧体底座4通过胶粘剂5粘结在磁心3上。
但是，如上所述的、从分配器喷嘴63供给胶粘剂5进行涂敷的方法，有如下等问题，即①涂敷在铁氧体底座4上面的胶粘剂5随着时间的经过，或者流淌到铁氧体底座4的下面一侧，或者即使不流淌到下面一侧、而扩展到不希望有胶粘剂5附着的区域，从而不能得到足够的涂敷位置精度和涂敷面积精度。
②在制作小型产品的情况下，例如需要涂敷0.2～1mg左右的少量的胶粘剂时，在这种场合下，从分配器喷嘴供给胶粘剂的方法，由于涂敷对象和分配器喷嘴的距离、胶粘剂的温度和其它条件造成涂敷量的变动范围很大，不容易高精度的控制涂敷量。
③另外，如果要提高有关涂敷面积和涂敷图案的精度，就需要依靠高精度的自动装置等来驱动分配器喷嘴，导致增加设备成本。
本发明，即为解决所述问题的发明，其目的在于提供一种有关糊剂涂敷量、涂敷位置、涂敷图案等的精度较高，并且不需要庞大的设备，能够高效率地在涂敷对象上涂敷糊剂，经济性优越的糊剂涂敷方法以及糊剂涂敷装置。
为了完成所述课题，本发明之1的糊剂涂敷方法的特征是，利用具有涂敷糊剂的端面的糊剂涂敷机架，和向所述糊剂涂敷机架的端面上供给糊剂、在端面上按规定的厚度涂敷糊剂的糊剂供给装置，以及保持涂敷对象使之能够与在所述糊剂涂敷机架的端面上涂敷的糊剂相接触的保持装置，通过使所述糊剂供给装置一边沿所述糊剂涂敷机架的端面移动一边供给糊剂，在所述糊剂涂敷机架的端面上按照规定的厚度涂敷糊剂，通过将由所述保持装置所保持的涂敷对象的应涂敷糊剂的部分，与涂敷在所述糊剂涂敷机架的端面上的糊剂相接触，在涂敷对象的规定位置上涂敷糊剂。
并且，在本发明中，所谓“通过使所述糊剂供给装置一边沿所述糊剂涂敷机架的端面移动一边供给糊剂，在所述糊剂涂敷机架的端面上按照规定的厚度涂敷糊剂”，是指通过改变糊剂供给装置与糊剂涂敷机架的相对位置，而在糊剂涂敷装置的端面上涂敷糊剂这样一个概念，也包括通过固定糊剂供给装置、移动糊剂涂敷机架，而在糊剂涂敷机架的端面上涂敷糊剂的情况的广义概念。
利用具有涂敷糊剂的端面的糊剂涂敷机架和在糊剂涂敷机架的端面上涂敷糊剂的糊剂供给装置，以及保持涂敷对象的保持装置，使糊剂供给装置一边沿着糊剂涂敷机架的端面移动一边供给糊剂，在糊剂涂敷机架的端面上按照规定的厚度涂敷糊剂，同时通过将涂敷对象上应涂敷糊剂的部分与涂敷在糊剂涂敷机架的端面上的糊剂相接触，可以在各涂敷对象的规定位置上同时涂敷糊剂，从而可以提高涂敷效率。
另外，通过调整糊剂涂敷机架的端面的形状和涂敷对象与端面相接触的位置，能够控制糊剂的涂敷形状以及涂敷位置，从而能够提高涂敷形状精度和涂敷位置精度，同时通过调整在糊剂涂敷机架的端面上的糊剂涂敷厚度，能够调整涂敷在涂敷对象上的糊剂的厚度，高效率地控制涂敷量，从而能够确实可靠地防止糊剂的流淌。
并且，通过调整糊剂涂敷机架的端面的宽度和长度，也能够高效率地适应涂敷面积的微量化(即产品的小型化)。
另外，在实施本发明的方法时，不需要象以前使用分配器喷嘴进行驱动时那样的庞大的设备成本，可以很经济地涂敷糊剂。
并且，在本发明中，由于既在糊剂涂敷机架的端面上涂敷糊剂，同时又将涂敷在端面上的糊剂转送到涂敷对象上去，所以糊剂的粘度过低或过高，都难于将糊剂保持在糊剂涂敷机架的端面上、或是转送到涂敷对象上。因此，一般希望采用粘度范围在10000cps～50000cps的糊剂。
本发明之2所述的糊剂涂敷方法，其特征是，利用作为所述糊剂涂敷机架的、主要部分为平板形状、所述端面具有向规定方向延伸的带状形的糊剂涂敷机架，依靠所述保持装置保持多个涂敷对象，使之呈在与所述糊剂涂敷机架的带状端面的纵向相对应的方向上排列的状态，通过使其与涂敷在所述糊剂涂敷机架的端面上的糊剂相接触，在多个涂敷对象上同时涂敷糊剂。
采用端面具有向规定方向延伸的带状形的糊剂涂敷机架，依靠保持装置保持多个涂敷对象，使之呈在与糊剂涂敷机架的带状端面的纵向相对应的方向上排列的状态，通过使其与涂敷在糊剂涂敷机架的端面上的糊剂相接触，不需要结构复杂的糊剂涂敷机架和糊剂供给装置，能够高效率地在多个涂敷对象上涂敷糊剂。
另外，本发明之3所述的糊剂涂敷方法，其特征是，所述糊剂供给装置由容纳应在所述糊剂涂敷机架的端面上涂敷的糊剂、同时从设置在其底部的开口部分向所述涂敷机架的端面上供给糊剂的糊剂贮存部分；调整涂敷在所述糊剂涂敷机架的端面上的糊剂厚度的厚度调整架；呈夹持与所述糊剂涂敷机架的端面相邻的两侧面的形态安装在所述糊剂涂敷机架上、在所述两侧面上滑动的导向装置部分、具有防止糊剂从所述糊剂贮存部分底部的开口部分漏出到糊剂涂敷机架的侧面一侧的密封功能，和规定糊剂供给装置沿所述糊剂涂敷机架的端面移动的动作方向的导向功能的导向装置部分构成。
作为所述糊剂供给装置，通过利用具有容纳糊剂的糊剂贮存部分，调整涂敷在糊剂涂敷机架的端面上的糊剂厚度的厚度调整架，和呈夹持与糊剂涂敷机架的端面相邻的两侧面的形态安装在糊剂涂敷机架上、在两侧面上滑动的、具有密封功能和规定糊剂供给装置的动作方向的导向功能的导向装置部分的结构的装置，可以在糊剂涂敷机架的端面上高效率地按规定的厚度涂敷糊剂，能够使本发明更加具有实效。
本发明之4所述的糊剂涂敷方法，其特征是，所述糊剂为树脂、胶粘剂、导电胶、电阻胶、膏状钎焊料以及陶瓷胶中的至少一种。
本发明，能够广泛适用于涂敷各种糊剂状材料的场合，尤其是在涂敷树脂、胶粘剂、导电胶、电阻胶、膏状钎焊料以及陶瓷胶中的至少一种糊剂状材料的场合时特别有意义，能够广泛应用于电子部件的制造工艺。
本发明之5所述的糊剂涂敷装置，为用于实施本发明之1～4中所述的任意一种糊剂涂敷方法的糊剂涂敷装置，其特征是，包括具有装置着涂敷糊剂的端面、通过应涂敷糊剂的涂敷对象与涂敷在所述端面上的糊剂相接触、在涂敷对象上涂敷糊剂的糊剂涂敷机架；由容纳应向所述糊剂涂敷机架的端面上涂敷的糊剂、同时从设置在其底部的开口部分向所述涂敷机架的端面上供给糊剂的糊剂贮存部分，调整涂敷在所述糊剂涂敷机架的端面上的糊剂厚度的厚度调整架，呈夹持与所述糊剂涂敷机架的端面相邻的两侧面的形态安装在所述糊剂涂敷机架上、在所述两侧面上滑动的导向装置部分、具有防止糊剂从所述糊剂贮存部分底部的开口部分漏出到糊剂涂敷机架的侧面一侧的密封功能，和规定糊剂供给装置沿所述糊剂涂敷机架的端面移动的动作方向的导向功能的导向装置部分构成的糊剂供给装置；和能够保持涂敷对象使之与涂敷在所述糊剂涂敷机架的端面上的糊剂相接触的保持装置。
本发明之5的糊剂涂敷装置，具有糊剂涂敷机架，和用于在糊剂涂敷机架的端面上涂敷糊剂的糊剂供给装置，以及保持涂敷对象的保持装置的构造，通过利用具有这样结构的糊剂涂敷装置，可以确实可靠的实施本发明1～4的糊剂涂敷方法，能够保证糊剂的涂敷量和涂敷位置具有高精度，从而在涂敷对象上可高效率地涂敷糊剂。
下面对附图及其标号进行简单说明。
图1为表示与本发明实施例有关的糊剂涂敷装置的主要部分为正面的剖视图。
图2为表示构成与本发明一实施例有关的糊剂涂敷装置的糊剂涂敷机架和糊剂供给装置的锁合关系的侧视图。
图3为表示利用构成与本发明一实施例有关的糊剂涂敷装置的保持装置保持涂敷对象(磁心)的形态的侧视图。
图4为表示在与本发明一实施例有关的糊剂涂敷方法的一工序中，将涂敷对象(磁心)与涂敷在糊剂涂敷机架的端面上的糊剂相接触的状态的图，(a)为主视图，(b)为将主要部分扩大表示的侧视图。
图5为表示利用与本发明一实施例有关的糊剂涂敷方法经糊剂涂敷工序制造的线圈部件图。
图6为表示以前的线圈部件的制造方法的图。
在上述附图中，1-卷芯部分；2-金属丝；3-涂敷对象(磁心)；4-氧体底座；5-糊剂(胶粘剂)；10-糊剂涂敷机架；10a-端面；10b-侧面；20-糊剂供给装置；20a-糊剂贮存部分；20b-调节板(厚度调整架)；20c-导向装置部分；20d-开口部分；21-吸引口；30-保持装置；A-表示糊剂供给装置的前进方向的箭头；W-表示糊剂涂敷机架的横向的箭头；L-示涂敷对象(磁心)的纵向的箭头。
实施例下面展示本发明的实施例，进一步详细说明其特征。
如图5所示，在这里以在制造具有卷芯部分1上卷绕着金属丝2的铁氧体所构成的磁心3与铁氧体底座4通过胶粘剂5粘接的结构的线圈部件的场合下，将用于粘接磁心3与铁氧体4的胶粘剂5涂敷在磁心3上的情况为例进行说明。
图1为表示用于实施本发明的糊剂涂敷方法的糊剂涂敷装置的主要部分正面剖视图。图2为表示糊剂涂敷机架与糊剂供给装置的锁合关系的侧视图。图3为表示由保持装置保持涂敷对象(磁心)的状态的侧视图。
如图1、图2以及图3所示，用于该实施例的糊剂涂敷装置，具有装置着涂敷糊剂状的胶粘剂(下面仅称作糊剂)5的端面10a的糊剂涂敷机架10，用于向糊剂涂敷机架的端面10a处供给糊剂5进行涂敷的糊剂供给装置20，和保持多个涂敷对象(磁心)3，使之呈能够同时与糊剂涂敷机架10的端面相接触的形态的保持装置30。
糊剂涂敷机架10上，由略呈平板状的金属板所构成、被垂直固定、平面形状为细长的带状的上侧的端面10a，为应涂敷(转赋)到涂敷对象(磁心)3上的糊剂5所涂敷的区域。
另外，糊剂供给装置20包括容纳应在糊剂涂敷机架10的端面10a上涂敷的糊剂5、同时从设置在其底部的开口部分20d向糊剂涂敷机架10的端面10a上供给糊剂5的糊剂贮存部分20a；调整涂敷在糊剂涂敷机架10的端面10a上的糊剂5的厚度的调节板(厚度调整架)20b；呈夹持与糊剂涂敷机架10的端面10a相邻的两侧面10b，10b(图2)的形态安装在糊剂涂敷机架10上、在两侧面10b，10b上滑动的、具有防止糊剂5从侧面10b，10b的侧面漏出的密封功能，和规定糊剂供给装置20沿糊剂涂敷机架10的端面10a移动的动作方向的导向功能的导向装置部分20c。
这样，该糊剂供给装置20，构成能够与前进方向平行摇动的结构，在调节时，通过将前进方向的前端一侧向上抬起倾斜，调整后端一侧的调节板20b的下端部分与糊剂涂敷机架10的端面10a的间隙的大小，从而能够控制糊剂5的涂敷厚度。
另外，在该糊剂供给装置20中，为了确实可靠地防止从糊剂贮存部分20a漏出糊剂5，为可以从设置在糊剂贮存部分20a处的吸引口21抽真空，使内部呈负压状态的构造。
另外，保持装置30在构造上能够保持多个涂敷对象(磁心)3，使之呈与糊剂涂敷机架10的带状端面10a的纵向相对应的方向上排列的状态，作为保持多个涂敷对象(磁心)3的装置，有抽取真空吸附方式，利用粘附密封的粘附保持方式，利用卡盘装置的机械保持方式等，可以利用各种各样的方式。
下面，对于有关利用所述糊剂涂敷装置在涂敷对象(磁心)3上涂敷糊剂的方法进行说明。
①首先，在糊剂涂敷机架10上安装糊剂供给装置20，向糊剂贮存部分20a供给糊剂(胶粘剂)5。并且，在该实施例下，使用粘度约为20000cps的糊剂。
②然后，将糊剂供给装置20前进方向的前端一侧向上抬起，使之倾斜，与此同时，一边调整后端一侧的调节板20b与糊剂涂敷机架10的端面10a的距离，一边使糊剂供给装置20沿着糊剂涂敷机架10的端面10a向箭头A的方向移动。通过这样，在糊剂涂敷机架10的端面10a上按照规定的厚度涂敷糊剂5。
③然后，如图4(a)、(b)所示，将位于保持装置30上，沿着糊剂涂敷机架10的端面10a的纵向，按照规定的间距所保持的多个涂敷对象(磁心)3，通过使保持装置30下降，与涂敷在糊剂涂敷机架10的端面10a的糊剂5相接触后，使保持装置30上升。并且，在该场合下，也可以将涂敷对象3与糊剂保持机架10的端10a直接相接触，在这种场合下，更加容易控制涂敷的糊剂的厚度。通过这样，规定厚度的糊剂5从糊剂涂敷机架10的端面10a，被转赋到涂敷对象(磁心)3的下面一侧。
并且，此时，糊剂涂敷机架10的端面10a的横向(图4(b)中箭头W所示的方向)与涂敷对象(磁心)3的纵向(图4(b)中箭头L所示的方向)相对应，在涂敷对象(磁心)3的纵向上，仅在与端面10a的宽度相当的距离上涂敷糊剂5。
另外，由保持装置30所保持的多个涂敷对象(磁心)3的节距，与保持涂敷对象(磁心)3所粘接的铁氧体底座4(图5)的保持平板(图未示出)的铁氧体底座保持凹部的设置节距相对应。
④这样，使保持装置30在保持铁氧体底座4(图5)的保持平板(图未示出)上移动后，通过使其下降，将下面一侧涂敷了糊剂5的涂敷对象(磁心)3押在铁氧体底座4上粘接之后，通过使糊剂(胶粘剂)5硬化，就可以得到如图5所示的线圈部件。
并且，在所述实施例中说明了有关在磁心3上涂敷糊剂(胶粘剂)5的情况，但是也可以根据不同的场合构成在铁氧体底座4上涂敷胶粘剂的结构，也就是说，也可以使铁氧体底座4保持在保持装置30上，在上面涂敷糊剂(胶粘剂)5。
另外，在所述实施例中，以制造具有将磁心3粘接在铁氧体底座4上的构造的线圈部件时，在磁心3上涂敷糊剂(胶粘剂)的场合为例进行了说明，但是本发明并不局限于胶粘剂，可以广泛适用于诸如在电子部件元件上涂敷形成电极用的导电胶、或涂敷树脂的场合等涂敷各种各样的糊剂状的材料的场合。
并且，本发明在其它方面也不限于所述实施例，有关糊剂涂敷机架的形状或材料、糊剂供给装置或保持涂敷对象的保持装置的具体结构等，在发明所述的要点的范围内，可以附加各种各样的应用，变形。
本发明具有如下效果。
本发明之1的糊剂涂敷方法，通过一边使糊剂供给装置沿着糊剂涂敷机架的端面移动一边供给糊剂，在糊剂涂敷机架的端面上按规定的厚度涂敷糊剂，同时使由保持装置所保持的涂敷对象与涂敷在糊剂涂敷机架的端面上敷的糊剂相接触，所以，能够高效率地在涂敷对象的指定位置上涂敷糊剂。
另外，通过调整糊剂涂敷机架的端面形状和涂敷对象与端面相接触的位置，能够控制糊剂的涂敷形状以及涂敷位置，从而能够提高涂敷形状精度和涂敷位置精度，同时通过调整在糊剂涂敷机架的端面上的糊剂的涂敷厚度，可以调整涂敷在涂敷对象上的糊剂的厚度，高效率地控制涂敷量，从而能够确实可靠地防止糊剂的流淌。
并且，通过调整糊剂涂敷机架的端面的宽度或长度，也能够高效率地适应涂敷面积的微量化(即产品的小型化)。
另外，根据本发明的糊剂涂敷方法，不需要象以前使用分配器喷嘴和自动装置进行涂敷时的庞大的设备成本，可以很经济地涂敷糊剂。
另外，本发明之2所述的糊剂涂敷方法那样，采用端面具有向规定方向延伸的带状形的糊剂涂敷机架，依靠保持装置保持多个涂敷对象，使之呈在与糊剂涂敷机架的带状端面的纵向相对应的方向上排列的状态，通过使其与涂敷在糊剂涂敷机架的端面上的糊剂相接触，不需要结构复杂的糊剂涂敷机架和糊剂供给装置，能够高效率地在多个涂敷对象上涂敷糊剂，从而可以使本发明更具实效。
另外，本发明之3所述的糊剂涂敷方法，作为糊剂供给装置，利用具有容纳糊剂的糊剂贮存部分，和调整涂敷在糊剂涂敷机架的端面上的糊剂厚度的厚度调整架，以及和呈夹持与糊剂涂敷机架的端面相邻的两侧面的形态安装在糊剂涂敷机架上、在两侧面上滑动的、具有防止糊剂从糊剂贮存部分漏出到糊剂涂敷机架的侧面一侧的密封功能和规定糊剂供给装置的动作方向的导向功能的导向装置部分的结构的场合下，可以在糊剂涂敷机架的端面上高效率地按规定的厚度涂敷糊剂，能够使本发明更加具有实效。
另外，本发明，能够广泛适用于在各种涂敷对象上涂敷各种糊剂状材料的场合，如本发明之4所述的那样，在涂敷树脂、胶粘剂、导电胶、电阻胶、膏状钎焊料以及陶瓷胶中的至少一种糊剂状材料的场合时特别有意义，在应用于电子部件的制造工艺等时，能够大幅度地提高生产效率。
另外，本发明之5的糊剂涂敷装置，具有糊剂涂敷机架，和用于在糊剂涂敷机架的端面上涂敷糊剂的糊剂供给装置，以及保持涂敷对象的保持装置，通过利用具有这样结构的糊剂涂敷装置，通过实施本发明之1～4的糊剂涂敷方法，能够保证糊剂的涂敷量和涂敷位置具有高精度，从而可在涂敷对象上高效率地涂敷糊剂。
权利要求
1．一种糊剂涂敷方法，其特征是，利用具有涂敷糊剂的端面的糊剂涂敷机架，和向所述糊剂涂敷机架的端面上供给糊剂、在端面上按规定的厚度涂敷糊剂的糊剂供给装置，以及保持涂敷对象使之能够与在所述糊剂涂敷机架的端面上涂敷的糊剂相接触的保持装置，通过使所述糊剂供给装置一边沿所述糊剂涂敷机架的端面移动一边供给糊剂，在所述糊剂涂敷机架的端面上按照规定的厚度涂敷糊剂，通过将由所述保持装置所保持的涂敷对象的应涂敷糊剂的部分，与涂敷在所述糊剂涂敷机架的端面上的糊剂相接触，在涂敷对象的规定位置上涂敷糊剂。
2．根据权利要求1所述的糊剂涂敷方法，其特征是，利用作为所述糊剂涂敷机架的、主要部分为平板形状、所述端面具有向规定方向延伸的带状的形状的糊剂涂敷机架，依靠所述保持装置保持多个涂敷对象，使之呈在与所述糊剂涂敷机架的带状端面的纵向相对应的方向上排列的状态，通过使其与涂敷在所述糊剂涂敷机架的端面上的糊剂相接触，在多个涂敷对象上同时涂敷糊剂。
3．根据权利要求1或2所述的糊剂涂敷方法，其特征是，所述糊剂供给装置包括由容纳应在所述糊剂涂敷机架的端面上涂敷的糊剂、同时从设置在其底部的开口部分向所述涂敷机架的端面上供给糊剂的糊剂贮存部分；调整涂敷在所述糊剂涂敷机架的端面上的糊剂厚度的厚度调整架；呈夹持与所述糊剂涂敷机架的端面相邻的两侧面的形态安装在所述糊剂涂敷机架上、在所述两侧面上滑动的导向装置部分、具有防止糊剂从所述糊剂贮存部分底部的开口部分漏出到糊剂涂敷机架的侧面一侧的密封功能，和规定糊剂供给装置沿所述糊剂涂敷机架的端面移动的动作方向的导向功能的导向装置部分构成。
4．根据权利要求1～3所述的任何一种糊剂涂敷方法，其特征是，所述糊剂为树脂、胶粘剂、导电胶、电阻胶、膏状钎焊料以及陶瓷胶中的至少一种。
5．一种糊剂涂敷装置，为用于实施权利要求1～4中所述的任意一种糊剂涂敷方法的糊剂涂敷装置，其特征是，包括具有涂敷糊剂的端面、通过应涂敷糊剂的涂敷对象与涂敷在所述端面上的糊剂相接触、在涂敷对象上涂敷糊剂的糊剂涂敷机架；由容纳应向所述糊剂涂敷机架的端面上涂敷的糊剂、同时从设置在其底部的开口部分向所述涂敷机架的端面上供给糊剂的糊剂贮存部分，和调整涂敷在所述糊剂涂敷机架的端面上的糊剂厚度的厚度调整架，以及呈夹持与所述糊剂涂敷机架的端面相邻的两侧面的形态安装在所述糊剂涂敷机架上、在所述两侧面上滑动的导向机构部分、具有防止糊剂从所述糊剂贮存部分底部的开口部分漏出到糊剂涂敷机架的侧面一侧的密封功能，和规定糊剂供给装置沿所述糊剂涂敷机架的端面移动的动作方向的导向功能的导向装置部分构成的糊剂供给装置；和能够保持涂敷对象使之与涂敷在所述糊剂涂敷机架的端面上的糊剂相接触的保持装置。
全文摘要
提供一种糊剂的涂敷量和涂敷位置精度较高、可以在多数涂敷对象上进行高效率地涂敷、并且具有较佳经济效益的糊剂涂敷方法以及糊剂涂敷装置。糊剂供给装置20一边沿着糊剂涂敷机架10的端面10a移动一边供给糊剂(粘合剂)5,在糊剂涂敷机架10的端面10a上按照规定的厚度涂敷糊剂5,同时将由保持装置30所保持的多个涂敷对象(磁心)3与涂敷在糊剂涂敷机架10的端面10a上的糊剂5相接触,在该多个涂敷对象(磁心)3的指定位置上涂敷糊剂5。
文档编号B05B13/00GK1286145SQ00121299
公开日2001年3月7日 申请日期2000年8月15日 优先权日1999年8月31日
发明者仓野慎一 申请人:株式会社村田制作所