一种解决单面板板翘的方法

一种解决单面板板翘的方法
【专利摘要】本发明公开了一种解决单面板板翘的方法，它包括以下步骤：（1）覆铜：在对线路布局布线之后，进行线路纸片制作之前对线路板进行覆铜，所述的覆铜采用网格覆铜，用于网格覆铜的单面板的净覆铜面积≥100cm2，用于网格覆铜所采用的网格大小为5mm～10mm*5mm～10mm，网格线宽≥0.4mm；（2）烘烤；（3）图形转移；（4）蚀刻；（5）钻孔。本发明采用网格覆铜方式替代传统的整板覆铜方式，有效地减少因机械外力或受热后产生较大的应力而导致单面板出现翘板现象；在下料之间对板进行烘烤，能够有效地去除板内的水分和板材中的应力，进一步避免了因应力过大而导致单面板翘板的情况；覆铜所才用的网格的线宽≥0.4MM，能够避免后面线路工序出现干膜碎而影响产品品质。
【专利说明】一种解决单面板板翘的方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及PCB板制造领域，特别是涉及一种解决单面板板翘的方法。
【背景技术】
[0002]印制电路板简称PCB板，采用在绝缘材料上按预先电路原理图设计制成印制线路、印制元件或者两者的组合而成的导电图形称为印制电路，而在绝缘基材上提供元器件之间的电连接的导电图形，称为印制线路，将上述印制电路或印制线路制作成成品板称为印制线路板，或称为印制板或印制电路板。其主要由线路与图面、介电层以及能够使两层以上的线路彼此导通的孔构成，除此之外，对于一些印制电路板还会会印一层隔绝铜面吃锡的物质，避免非吃锡的线路间短路的防焊油墨以及一些用于识别各零件的名称、位置框，以便于后序组装及维修识别用的丝印。在印制电路板设计过程中，为了满足其使用产品的规格，有时需将印制电路板的尺寸设置比实际元器件所用的尺寸的大一些，因此，在没有元器件放置的位置或是相邻的元器件之间的间隙较大时，对这些位置需要覆铜。
[0003]在PCB板加工过程中，由于机械压力和温度等因素，PCB上的铜箔会出现突起现象，从而出现翘板现象，尤其是在单面板的制作过程中，因为双面板和多层板因其结构对称，因此在制作过程中不易出现翘板现象。但是，翘板现象在单面板加工过程中尤为突出，其原因是单面板的一面覆有铜，而另一面为无铜光板，在单面板的制作过程中，由于机械压力和受热膨胀后，单面板两面的应力得不到完全释放，因而造成单面板翘板，从而导致在后序的贴片和插件装配中增加锡膏成本或不能使用而造成PCB板报废。

【发明内容】

[0004]本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种能够有效地减少因机械外力或受热后产生较大的应力而导致单面板出现翘板现象的单面板板翘的方法。
[0005]本发明的目的是通过以下技术方案来实现的:一种解决单面板板翘的方法，它包括以下步骤:
(I)覆铜:在对线路布局布线之后，进行线路纸片制作之前对线路板进行覆铜，所述的覆铜采用网格覆铜,用于网格覆铜的单面板的净覆铜面积> IOOcm2，用于网格覆铜所采用的网格大小为5臟?10mm*5臟?ICtam,网格线宽> 0.4mm ;
(2 )烘烤:完成覆铜以后，进行下料，覆铜板下料之前对覆铜板在进行烘烤，烘烤温度为150°，烘烤时间为4小时。
(3)图形转移:将设计好的线路纸片用光绘机绘制相应的菲林，然后将菲林覆盖在经烘烤后的覆铜板上进行曝光；
(4)蚀刻:采用的蚀刻液的PH值为8.0?9.0，蚀刻液中的氯离子的浓度为150g/L?190g/L，铜离子的浓度为130g/L?170g/L ；
(5)钻孔:采用钻孔机对蚀刻后的单面板进行钻孔。
[0006]本发明的有益效果是: 1)采用网格覆铜方式替代传统的整板覆铜方式，有效地减少因机械外力或受热后产生较大的应力而导致单面板出现翘板现象；
2)在下料之间对板进行烘烤，能够有效地去除板内的水分和板材中的应力，进一步避免了因应力过大而导致单面板翘板的情况；
3)采用网格覆铜方式能够降低生产成本、减轻单面板的重量；
4)覆铜所才用的网格的线宽>0.4MM,能够避免后面线路工序出现干膜碎而影响产品品质。
【具体实施方式】
[0007]下面结合具体实施例进一步详细描述本发明的技术方案，但本发明的保护范围不局限于以下所述。
[0008]实施例一:一种解决单面板板翘的方法，它包括以下步骤:
(I)覆铜:在对线路布局布线之后，进行线路纸片制作之前对线路板进行覆铜，所述的覆铜采用网格覆铜,用于网格覆铜的单面板的净覆铜面积> IOOcm2，如对净覆铜面积小于IOOcm2进行覆铜，覆铜时易造成元器件之间的短路，同时，不易操作；用于网格覆铜所采用的网格大小为5mm--IOmm,既保证了网格大小不会过大而达不到覆铜的作用，而且也能够避免因网格过小而导致形成全面覆铜，从而在PCB板后序加工过程中出现翘板现象；网格线宽> 0.4_，避免后面线路工序出现干膜碎而影响产品品质；
(2 )烘烤:完成覆铜以后，进行下料，覆铜板下料之前对覆铜板在进行烘烤，烘烤温度为150°，烘烤时间为4小时；能够有效地去除板内的水分和板材中的应力。
(3)图形转移:将设计好的线路纸片用光绘机绘制相应的菲林，然后将菲林覆盖在经烘烤后的覆铜板上进行曝光；
(4)蚀刻:采用的蚀刻液的PH值为8.0，蚀刻液中的氯离子的浓度为190g/L，铜离子的浓度为130g/L ;将蚀刻后的板子放入浓度为3%?5%的NaOH溶液中进行剥膜。
(5 )钻孔:采用钻孔机对蚀刻后的单面板进行钻孔在对线路布局布线之后，进行线路纸片制作之前对线路板进行覆铜，所述的覆铜采用网格覆铜。
[0009]实施例二:一种解决单面板板翘的方法，它包括以下步骤:
(1)覆铜:在对线路布局布线之后，进行线路纸片制作之前对线路板进行覆铜，所述的覆铜采用网格覆铜,用于网格覆铜的单面板的净覆铜面积> IOOcm2，如对净覆铜面积小于IOOcm2进行覆铜，覆铜时易造成元器件之间的短路，同时，不易操作；用于网格覆铜所采用的网格大小为5mm?10mm*5mm?IOmm,既保证了网格大小不会过大而达不到覆铜的作用，而且也能够避免因网格过小而导致形成全面覆铜，从而在PCB板后序加工过程中出现翘板现象；网格线宽> 0.4_，避免后面线路工序出现干膜碎而影响产品品质；
(2)烘烤:完成覆铜以后，进行下料，覆铜板下料之前对覆铜板在进行烘烤，烘烤温度为150°，烘烤时间为4小时；能够有效地去除板内的水分和板材中的应力。
(3)图形转移:将设计好的线路纸片用光绘机绘制相应的菲林，然后将菲林覆盖在经烘烤后的覆铜板上进行曝光；
(4)蚀刻:采用的蚀刻液的PH值为9.0，蚀刻液中的氯离子的浓度为150g/L，铜离子的浓度为170g/L ;将蚀刻后的板子放入浓度为3%?5%的NaOH溶液中进行剥膜。 (5 )钻孔:采用钻孔机对蚀刻后的单面板进行钻孔在对线路布局布线之后，进行线路纸片制作之前对线路板进行覆铜，所述的覆铜采用网格覆铜。
[0010]实施例三:一种解决单面板板翘的方法，它包括以下步骤:
(1)覆铜:在对线路布局布线之后，进行线路纸片制作之前对线路板进行覆铜，所述的覆铜采用网格覆铜,用于网格覆铜的单面板的净覆铜面积> IOOcm2，如对净覆铜面积小于IOOcm2进行覆铜，覆铜时易造成元器件之间的短路，同时，不易操作；用于网格覆铜所采用的网格大小为5mm?10mm*5mm?IOmm,既保证了网格大小不会过大而达不到覆铜的作用，而且也能够避免因网格过小而导致形成全面覆铜，从而在PCB板后序加工过程中出现翘板现象；网格线宽> 0.4_，避免后面线路工序出现干膜碎而影响产品品质；
(2)烘烤:完成覆铜以后，进行下料，覆铜板下料之前对覆铜板在进行烘烤，烘烤温度为150°，烘烤时间为4小时；能够有效地去除板内的水分和板材中的应力。
(3)图形转移:将设计好的线路纸片用光绘机绘制相应的菲林，然后将菲林覆盖在经烘烤后的覆铜板上进行曝光；
(4)蚀刻:采用的蚀刻液的PH值为8.5，蚀刻液中的氯离子的浓度为170g/L，铜离子的浓度为150g/L ;将蚀刻后的板子放入浓度为3%?5%的NaOH溶液中进行剥膜。
(5 )钻孔:采用钻孔机对蚀刻后的单面板进行钻孔在对线路布局布线之后，进行线路纸片制作之前对线路板进行覆铜，所述的覆铜采用网格覆铜。
【权利要求】
1.一种解决单面板板翘的方法，其特征在于:它包括以下步骤: (I)覆铜:在对线路布局布线之后，进行线路纸片制作之前对线路板进行覆铜，所述的覆铜采用网格覆铜,用于网格覆铜的单面板的净覆铜面积> IOOcm2,用于网格覆铜所采用的网格大小为5臟?10mm*5臟?ICtam,网格线宽> 0.4mm ; (2 )烘烤:完成覆铜以后，进行下料，覆铜板下料之前对覆铜板在进行烘烤，烘烤温度为150°，烘烤时间为4小时； (3)图形转移:将设计好的线路纸片用光绘机绘制相应的菲林，然后将菲林覆盖在经烘烤后的覆铜板上进行曝光； (4)蚀刻:采用的蚀刻液的PH值为8.0?9.0，蚀刻液中的氯离子的浓度为150g/L?190g/L，铜离子的浓度为130g/L?170g/L ； (5)钻孔:采用钻孔机对蚀刻后的单面板进行钻孔。
【文档编号】H05K3/00GK103763860SQ201410050056
【公开日】2014年4月30日 申请日期:2014年2月13日 优先权日:2014年2月13日
【发明者】周小兵 申请人:遂宁市广天电子有限公司