电连接器的制造方法
【专利摘要】本发明涉及电连接器。本发明的课题在于当通过电镀的方式形成电路部件的连接部时，提高连接部与配套端子的接触压力、且减小电镀面积。在由电气绝缘材料制作的板状的电路部件的同一面上设置有多个、且与各传输路对应地导通的导电材料的连接部，以能够与配套连接部件的接触端子接触的方式沿着电路部件的缘部排列有多个，对连接部存在位置的距离范围被设定为比传输路的宽度尺寸大的电路部件进行排列，并利用保持部件对该电路部件进行保持，连接部形成为在宽度方向上至少在构成连接部的两个外侧缘的位置具有导电材料的导电条部，在两个外侧缘位置的导电条部彼此之间，不存在导电材料的绝缘区域以与导电条部相同的表面水平高度、或以与导电条部相比凹陷的表面水平高度配置。
【专利说明】电连接器
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及一种电连接器，在电路基板部件等的板状的电路部件的基板电路构造中，利用保持部件对排列有特别适于高速信号传输的基板电路构造的电路部件进行保持。
【背景技术】
[0002]作为这种连接器的电路部件的基板电路构造，例如公知有专利文献I公开的电路构造。该专利文献I的电路构造作为最普通、最简单的结构，在电路基板内层不具有传输路，通过电镀而仅在电路基板的一方的面设置多个传输路，而且在另一方的面设置遍及整个面的接地板。多个传输路以与沿着电路基板的缘部排列的多个焊盘(pad)状的连接部分别对应的方式导通。各传输路的宽度(上述排列方向上的尺寸)比对应的连接部的宽度小。即，连接部的宽度较大。多个传输路形成按照一个接地传输路、相邻的两个信号传输路、一个接地传输路的情况而重复的排列，在形成配对传输路的两个信号传输路的两侧分别配设一个接地传输路。接地传输路通过贯通基板的孔(via)与另一方的面的接地板导通。对于配对传输路而言，使传输路彼此在宽度方向上接近，且使它们均与配对连接部的对应连接部连接，从而形成适于高速信号的传输的配对传输路。对于与配对传输路导通的配对连接部而言，为了调整阻抗，与各自确定的基板的厚度对应地使如上述那样形成为宽幅的配对连接部的两个连接部彼此之间的宽度方向距离增大。
[0003]专利文献1:美国专利申请公开第2012/0295453A1号
[0004]然而，如专利文献I那样，若使连接部形成宽幅的大面积，则使得两个连接部彼此之间的宽度方向距离增大，由此，虽然能够调整并改善阻抗，但却带来如下课题。
[0005]第一，连接部形成为大面积，从而，若通过电镀使所有连接部形成于电路基板面上，则电镀总面积增大而使得成本提升。
[0006]第二，若各连接部形成为大面积，能够充分地将与配套端子接触的接触位置覆盖，即使相对位置在宽度方向上略微错动，由于接触范围较大，所以也能可靠地接触，虽然在这点上有利，但是，接触面压力却相应地减小，从而带来接触可靠性降低的课题。
【发明内容】
[0007]鉴于如上状况，本发明的课题在于提供一种具有如下电路部件的电连接器，对于该电路部件而言，确保能够调整阻抗的连接部彼此之间的距离，且将电镀面积抑制为较小，因较高的接触面压力而使得接触可靠性提高。
[0008]本发明所涉及的电连接器，在由电气绝缘材料制作的板状的电路部件的同一面上设置有多个、且与各传输路对应地导通的导电材料的连接部，以能够与配套连接部件的接触端子接触的方式沿着电路部件的缘部排列有多个，对连接部存在位置的距离范围被设定为比传输路的宽度尺寸大的电路部件进行排列，并利用保持部件对所述电路部件进行保持。此处，电路部件是指如下的所有电路部件:除了单独地安装于电子设备的通常的电路基板之外，在借助模具而形成为规定形状、且组装保持于连接器的刀片式元件(blade)等板状的电路部件形成传输路，为了与其他部件电连接，在电路部件的缘部排列形成有与该传输路导通的焊盘状的连接部。对电路基板直接实施电镀，或者在作为端子部分而设置金属板层以后再对该金属板层进行电镀，由此形成连接部，总之进行电镀。
[0009]这样的电连接器的特征在于，在本发明中，连接部形成为在宽度方向上至少在构成该连接部的两个外侧缘的位置具有导电材料的导电条部，在两个外侧缘位置的导电条部彼此之间，不存在导电材料的绝缘区域以与上述导电条部相同的表面水平高度、或以与上述导电条部相比凹陷的表面水平高度配置。
[0010]根据这种结构的本发明，对于连接部而言，为了调整电阻，能够确保与电路基板等的电路部件的厚度对应的适当的连接部中央线彼此之间的距离，通过设置绝缘区域并使导电部件位于该绝缘区域两侧，能够使导电条部处的连接部面积大幅度地减小，使作为连接部的电镀总面积减小而减少电镀成本，并且，使上述导电条部与配套的接触端子之间的接触面压力增大，接触可靠性得以提高。另外，因接触位置的增加而使得针对宽度方向上的错动的允许量增加。本发明在传输路为高速信号传输用的配对传输路的情况下能够起到效果，即使不是配对传输路而是通常的传输路，在削减电镀成本这点上也获得等同的效果。[0011 ] 在本发明中，在电路部件形成的连接部的导电条部还能够设置于两个外侧缘位置彼此之间的中间位置。即，形成为在位于宽度方向两侧缘的导电条部彼此之间进一步追加导电条部的形态。由此，针对上述宽度方向上的错动的允许量增大。
[0012]在本发明中，优选地，在电路部件形成的连接部由导电条部、以及将导电条部彼此连结的连结条部形成为框状。由此，所有导电条部都不具有端部，与传输路连接而形成闭路(闭环形状)，因此，还不存在端部从电路部件表面开始剥离的问题，强度得以提高。
[0013]在本发明中，优选地，电路部件在一方的面形成有构成配对传输路的多个传输路，并且，在另一方的面电镀形成有将上述多个传输路的配置范围覆盖的接地板，该接地板在与排列有传输路的连接部的范围对应的另一面的区域范围设置有能够与配套连接部件的接地接触端子接触的接地连接部，该接地连接部的与上述一方的面中的导电条部彼此之间的绝缘区域对应的部分成为不存在导电材料的绝缘区域。由此，能够在电路基板的两个面、且在对应的多处位置形成绝缘区域，从而能够减小整体的电镀面积。
[0014]本发明能够获得如下效果，如上所述，将与传输路导通的电路部件的缘部的连接部的中央线彼此之间的距离保持为根据适于高速信号传输的电路部件的厚度而设定的适当值，并且，利用两个外侧缘的导电条部形成连接部，在两个外侧缘的导电条部之间设置绝缘区域，由此减小连接部的面积，减小连接部用的电镀总面积，其结果，削减电镀成本，进而，使与小面积的导电条部处的配套接触端子之间的接触面压力增大，其结果，接触可靠性得以提高。进而，作为一个连接部，在两个外侧缘部位置、亦即在宽度方向上存在两个以上的导电条部，从而相对于与配套接触端子在同一方向上接触的接触位置的错动的幅度扩大。
【专利附图】
【附图说明】
[0015]图1是示出本发明的一实施方式的连接器与上下配套连接器的组装状态(连接器组装体)的立体图。
[0016]图2是在与配套连接器组装前的状态下示出图1的连接器组装体的立体图。
[0017]图3是示出用于图1、图2的本发明的连接器的电路基板的立体图。
[0018]图4是示出在从图3的电路基板卸下保护罩的状态下示出的(带电气元件)的基板主体的图。
[0019]图5是在从图4的基板主体卸下电气元件的状态下示出该基板主体的一方的面的详细图。
[0020]图6是示出图5的基板主体的另一方的面的详细图。
[0021]图7是针对图5而放大示出一部分连接部的周边的图。
[0022]图8是图7的VII1-VIII剖视图。
[0023]附图标记说明:
[0024]10...(电)连接器；11...保持部件(外壳);40…电路部件(电路基板);42A…绝缘区域；43…配对传输路；43A、43B…传输路;44…(配对)连接部;44A、44B…连接部;44A_1、44B-1…导电条部；44A-2、44B-2…连结条部；45…接地路；46…接地板；49…接地连接部；490..绝缘区域。
【具体实施方式】
[0025]以下，根据附图对本发明的实施方式进行说明。
[0026]对于由对形成有传输路的电路部件进行保持的本实施方式的连接器10、以及从上下分别与上述连接器10连接的作为配套连接部件的配套连接器50、60构成的连接器组装体I而言，图1是示出组装后的状态的立体图，图2是示出组装前的状态下各自的外观的立体图。配套连接器50、60具有如下功能:均对植入设置有端子的底板52进行保持，并从上下分别与上述连接器10连接，由此经由上述连接器10而将两个上述底板52连接。一方的配套连接器60被安装于位于下侧的电路基板(未图示)使用，其他的配套连接器50安装于位于上侧的电路基板(未图示)使用。配套连接器50、60的形态完全相同。
[0027]在本发明中，被连接器10保持的电路部件是指如下的所有电路部件:除了单独地安装于电子设备的通常的电路基板之外，在借助模具而形成为规定形状、且组装保持于连接器的刀片式元件等板状的电路部件形成传输路，为了与其他部件电连接，在电路部件的缘部排列形成有与上述传输路导通的焊盘状的连接部。
[0028]如上所述，由于配套连接器50、60相同，因此在图1、图2中，仅对位于上方的配套连接器50进行说明，省略对位于下方的配套连接器60的说明，当需要对配套连接器进行说明时，利用以将配套连接器50的附图标记加上“10”所得的60为基础的数字附图标记来表示共通部分。
[0029]如图2所示，配套连接器50在绝缘材料的四角框状的连接器主体51的底面侧(在图1的底板52中为上表面侧)的外表面安装有两个底板52、52，上述的底板52以成行且成列的方式植入设置有多个在板厚方向上将底板52贯通的接触端子。在底板52的底面侧，对接触端子施加有焊球53，该接触端子在连接器主体51内朝向下方，接触端子从底板52突出，其末端(下端)侧设置有与后述的连接器10的电路基板的面弹性接触的接触部(未图示)。上述配套连接器50的接触端子混合排列有信号端子与接地端子，信号端子的接触部与形成于上述连接器10的电路基板的一方的面的传输路用的连接部弹压接触，而且，接地端子的接触部与形成于另一方的面的接地连接部弹压接触。信号端子与接地端子的位置在排列方向上错开半个间距，信号端子以及接地端子相对于上述连接器10的电路基板在一方的面与另一方的面、且在成为交错状的位置接触。
[0030]上述配套连接器50的连接器主体51的外周面形成与连接器10嵌合时的被引导面，在四角角部设置有被引导突部51A、51B，另外，在附图中，在左端面设置有用于防止左右的误嵌合的键突部51C。此外，为了进一步可靠地防止误嵌合，上述被引导突部51A、51B的形状等也不同。进而，在上述连接器主体51的外侧面的侧部设置有用于与连接器10嵌合卡止的卡止突部51D。
[0031 ] 如上形成的配套连接器50 (配套连接器60也相同)并非本发明的着眼点，作为本发明的后述的连接器10的连接配套对象而进行了说明，省略其进一步的说明。
[0032]连接器10通过上连接器20与下连接器30连结而形成为一个连接器。上连接器20具有绝缘材料的上壳体21，下连接器30具有绝缘材料的下壳体31，上壳体21与下壳体31从上下相互嵌合结合而形成一个四棱筒壳体状的外壳11，作为对后述的电路基板进行保持的保持部件发挥功能。
[0033]上述上壳体21与下壳体31均上下贯通而开口，两个壳体21、31嵌合结合后的状态下的外壳11以成列的方式保持多个具有在高度方向上遍及上下壳体21、31双方地延伸的闻度尺寸的电路基板。
[0034]四棱筒壳体状的上述外壳11形成为其上下开口内表面承接上述的配套连接器50,60并与它们嵌合的大小、形状，虽未图示，但与配套连接器50的卡止突部51D卡止而实现防脱的卡止阶梯部也设置于内周面。下方的配套连接器60也在内周面设置有与配套连接器60的卡止突部61D卡止的卡止阶梯部。这样的外壳11本身并非本发明的着眼点，只要能够理解其具有在能够与配套连接器的接触端子连接的位置对多个电路基板进行排列保持的功能便足够，因此，省略对外壳11进一步的说明。
[0035]如图2所示，当沿上下方向观察时，在外壳11内被排列保持的电路基板40在外壳11的长度方向上以规定间隔配置有多个，各电路基板40沿上下方向延伸，在它们的上下缘部设置有用于与配套连接器50、60电连接的连接部。
[0036]各电路基板40形成为图3所示的外观，并具有:板状的基板主体41，对于设置于其电气绝缘材料的母材板42的一方的面的信号传输用的传输路43、连接部44以及接地路45、和设置于该母材板42的另一方的面的接地板46 (在图6中进行说明)分别实施电镀；以及安装于配对传输路43的后述的电气元件47以及保护罩48。
[0037]图4是将接地路45与通过电镀的方式而设置于上述基板主体41的一方的面的信号用的配对传输路43、连接部44以及与其连接的电气元件47示出的所述一方的面的简图，图5是示出连接电气元件47之前的上述基板主体41的一方的面的详细图，而且，图6是示出上述基板主体41的另一方的面的图。
[0038]如图5所不,信号用的配对传输路43由在相邻位置成对地上下延伸的两个传输路43A、43B形成。在图5的例子中，该配对传输路43在基板宽度方向(横向)上隔开间隔地设置有五对。在图5中，配对传输路43形成为在上部与下部分离，两者从如示出基板主体41的另一方的面的图6所示那样分别形成于凸缘43A-2、43B-2的孔(用于将基板主体的两面贯通并导通的小孔)(未图示)通过而将基板主体41的两面导通，并在上下方向上连续延伸至基板主体41的上缘以及下缘附近。
[0039]此外，由于在图5中省略了电气元件47的图示，因此，观察到上部的传输路43A、43B在其下端不连续，但是，此处，如图4所示，利用电气元件47进行电导通。在图5中，上述的五对配对传输路43在上下方向中间位置分离的位置设置有形成有孔的焊盘43A-1U、43B-1U以及焊盘43A-1L、43B-1L，如上述那样，配对传输路43的上部与下部从各孔通过并借助另一面侧的焊盘43A-2、43B-2而形成一个连续的传输路。此外，针对五对配对传输路43的、焊盘43A-1U、43B-1U、43A-1L、43B-1L、43A-2、43B_2的位置存在差异，如此设置的理由如下，在图5中，出于信号的高速传输以及噪声的减弱的目的而使两个传输路线成对、且形成为差动配对线路，在五对差动配对线路中，为了减弱相邻的差动配对线路彼此之间的串扰，在基板主体41的板厚范围内，以交替配置的方式形成直线配对与交错配对。
[0040]对于成对的配对传输路43的两个传输路43A、43B而言，与通过电镀的方式成对地设置于基板主体41的上缘以及下缘的连接部44(44A、44B)导通，在上下方向上，在该连接部44与上述焊盘43A-1U、43B-1U、43A-1L、43B-1L之间以极近的间隔相邻，仅在与上述连接部44连接的连接位置、以及与焊盘43A-1U、43B-1U、43A-1L、43B-1L连接的连接过渡范围内扩大间隔。上述连接部44是本发明的着眼点，后文中再次详细叙述。
[0041]如图5所示，在基板主体41的一方的面中，通过电镀的方式而设置有在各配对传输路43彼此之间、以及基板主体41的两侧缘位置上下连续的接地路45。S卩，接地路45以隔着各配对传输路43的方式而位于配对传输路43的两侧。在各接地路45，为了与设置于基板主体41的另一面侧的后述的接地板46导通而形成有多个孔45A。在图5中，在接地路45的区域内且在焊盘43A-1U、43B-1U的附近位置，圆形的贯通孔41B形成为在基板主体41的板厚方向上将该基板主体41贯通，其用于安装图4所示的保护罩48。
[0042]如图3所示，保护罩48相对于基板主体41在上下方向上设置于中间位置，并形成为将基板主体41的一方的面上的焊盘43A-1U、43B-1U、43A-1L的存在范围覆盖的盖状。保护罩48由绝缘材料制成，如图3所示，具有与上述基板主体41的一方的面对置的平板部48A、以及两侧的侧板部48B、48C，且形成为较薄的盖状。
[0043]在保护罩48的平板部48A，以与安装于基板主体41的传输路43的电气元件47接触且不对其进行按压的方式而形成有窗状部48A-1，进而，为了对窗状部48A-1进行保护，与上述平板部48A—体地形成有从基板主体41的表面分离隆起、并沿横向延伸的保护带部48A-2。在侧板部48B与侧板部48C，形成有用于使设置于后述的基板主体41的侧缘的突起突出的切口部48C-l、48C-2。位于左方的侧板部48B以比位于右方的侧板部48C厚的方式形成阶梯条部，如此设置的理由如下，当将电路基板40插入配置于形成于外壳11的内壁的规定的插入槽时，上述保护罩48被引导插入到上述插入槽，因此，为了不使朝向错误而将左缘与右缘插入，使厚度产生差异。对于保护罩48而言，在将从平板部48A突出的短圆柱状的凸起插入到上述的贯通孔41B以后，通过超声波熔敷等方式使凸起软化而将贯通孔41B封堵，并通过此后的降温固化而将该保护罩48固定于基板主体41。
[0044]如图3?图5所示,在基板主体41的两侧缘形成有多个突起,这些突起是为了外壳11内的定位而被设置为从保护罩48的切口部48C-l、48C-2突出的，特别是在高度方向中央位置较细、且突出量大于其他突起的突出量的突起41A，被形成外壳11的上壳体21与下壳体31从上下夹持，成为用于进行定位以及保持的突起。
[0045]接下来，对作为本发明的着眼点的连接部44进行说明。连接部44通过电镀的方式排列形成于基板主体41的上缘以及下缘、且与配对传输路43的上端以及下端导通。图7是与图4的电路基板40的下缘右部的一对配对传输路43 (传输路43A以及传输路43B)对应地设置的两个连接部44(44A、44B)附近的放大图。在图7中，两个传输路43A以及43B各自在其宽度方向(在附图中为横向)上接近且并行地配置，在下端位置略微扩大传输路本身的宽度，并且还扩大传输路43A、43B彼此的间隔。接地路45位于上述配对传输路43的两侧。
[0046]与传输路43A、43B对应的连接部44A、44B的中央线L2A、L2B之间的间隔d2，相对于从传输路43A、43B的宽度方向上的中央位置通过的中央线L1A、LlB之间的间隔Cl1构成d2 > Cl1的关系。为了调整阻抗，根据基板主体41的厚度而适当地设定该关系中的d2与Cl1的比的值。上述d2 > Cl1的关系，如上所述，在传输路43A、43B朝连接部44A、44B过渡的范围内，通过扩大其本身的宽度、它们的间隔而实现。
[0047]连接部44A、44B均形成为框状。即，任一个连接部44A、44B都在它们的宽度方向两侧缘设置有由导电材料构成的导电条部44A-1、44B-1，且在下端侧借助连结条部44A-2以及44B-2而将两个导电条部44A-1彼此以及两个导电体部44B-1彼此连结，再与传输路43A、43B配合而形成四边的框状。两个导电条部44A-1彼此之间的距离(两个导电条部44B-1彼此之间也相同)b2比对应的传输路43A的宽度Id1大。然而，在本实施方式中，一个导电条部44A-1的宽度b3比上述传输路43A的宽度Id1小。连结条部44A_2、44B_2的带宽(在图7中，为高度方向尺寸b4)不限定于上述宽度b1、b2、b3的关系，但优选设为接近b3的值。如此，连接部44A、44B由上述两个导电条部44A-1或者两个导电条部44B-1以及连结条部44A-2或者44B-2形成。在本发明中，连接部44A、44B中必须存在两个导电条部44A-1以及两个导电条部44B-1，但连结条部44A-2、44B-2并不必须存在，也可以在下端不将两个导电条部44A-1连结。然而，为了提高基于基板主体I的对两个导电条部44A-1、44B-1的保持强度，优选存在连结部44A-2、44B-2。两个导电条部44B-1也一样。
[0048]对于形成为上述框状的连接部44A、44B而言，它们的框内的区域为基板主体41的母材板42的面本身，从而成为绝缘区域42A、42B，如成为图7的VII1-VIII截面的图8所示，绝缘区域42A、42B比导电条部44A-1、44B-1凹陷。如此，当配套连接件的接触端子在基板主体41的厚度方向上以弹性压力与上述连接部44A、44B接触时，与导电条部44A_1、44B_1可靠地接触。并且，此时，导电条部44A-1、44B-1相对于配套连接件的接触端子的接触面积因上述绝缘区域42A、42B的存在而减小，从而能够提高接触压力，接触可靠性得以提高。与此同时，能够减小形成所有的连接部44时的电镀总面积，从而能够降低电镀成本。此外，上述绝缘区域42A、42B只要不阻碍导电条部44A-1、44B-1与配套连接件的接触端子的接触，另外，只要与适当值相比不减少接触压力，则也能够形成水平高度与上述导电条部44A-1、44B-1相同或近乎相同的面。在图示的实施方式中，连接部44A、44B仅在它们的两侧设置导电条部44A-1、44B-1，但也可以在中间设置其他的导电条部，例如，也可以平行地存在三个导电条部。在该情况下，优选中间的导电条部也与连结条部44A-2、44B连结。
[0049]如上所述，基板主体41在一方的面形成有配对传输路43等，并且，如图6所示，在另一方的面设置有接地板46。该接地板46与上述配对传输路43等同样地通过电镀的方式而形成于基板主体41的母材板42上，除了非常有限的去除部分以外，形成在遍及母材板42的整个面的范围。未形成有该接地板46的上述去除部分为母材板42的周围边缘的无需屏蔽的狭窄的区域、焊盘43A-2、43B-2的存在区域、用于固定保护罩48的贯通孔41B的部分、以及后述的接地连接部的限定区域。
[0050]对于上述接地板46而言，在与图5中将形成于基板主体41的一方面的配对传输路43用的多个连接部44所存在的上下方向以及宽度方向覆盖的范围对应的范围，在基板主体41的另一方的面存在接地连接部49。如图6所示，接地连接部49大致呈梳齿状，并交替地反复形成有存在接地板46的部分与不存在接地板46的部分。在该状况下，如作为图6的VII1-VIII截面所示的图8所示，接地连接部49交替地配置有宽幅且用于与配套连接部件的接地接触端子接触的主部49A、以及窄幅的副部49B。如图8所示，主部49A在另一方的面设置于相对于在基板主体41的一方的面形成的连接部44(44A、44B)呈交错状的位置。例如，在图8中，位于中央的主部49A位于跨越连接部44A所具有的两个导电条部44A-1中的右侧的导电条部44A-1(2)、与相邻的连接部44B所具有的两个导电条部44B-1中的左侧的导电条部44B-1(1)的范围。副部49B位于与上述连接部44A的左侧的导电条部44A-1(1)对应的范围，另外，还位于与导电条部44B-1(2)对应的范围，发挥作为针对导电条部的屏蔽件的功能。因此，副部49B不担负与配套连接部件的接地接触端子接触的作用。主部49A与副部49B之间不存在接地连接部49的部分，而是形成绝缘区域49C，该绝缘区域49C在宽度方向上位于与连接部44的绝缘区域42A对应的位置。设置作为屏蔽件而发挥功能的副部49B，并且还设置上述绝缘区域49C，从而，当通过电镀的方式形成接地板46时,作为整体而能够减小电镀区域。
【权利要求】
1.一种电连接器，在由电气绝缘材料制作的板状的电路部件的同一面上设置有多个、且与各传输路对应地导通的导电材料的连接部，以能够与配套连接部件的接触端子接触的方式沿着电路部件的缘部排列有多个，对连接部存在位置的距离范围被设定为比传输路的宽度尺寸大的电路部件进行排列，并利用保持部件对所述电路部件进行保持， 所述电连接器的特征在于， 连接部形成为在宽度方向上至少在构成该连接部的两个外侧缘的位置具有导电材料的导电条部，在两个外侧缘位置的导电条部彼此之间，不存在导电材料的绝缘区域以与所述导电条部相同的表面水平高度、或以与所述导电条部相比凹陷的表面水平高度配置。
2.根据权利要求1所述的电连接器，其特征在于， 在电路部件形成的连接部的导电条部还设置于两个外侧缘位置彼此之间的中间位置。
3.根据权利要求1或2所述的电连接器，其特征在于， 在电路部件形成的连接部由导电条部、以及将导电条部彼此连结的连结条部形成为框状。
4.根据权利要求1?3中任一项所述的电连接器，其特征在于， 电路部件在一方的面形成有构成配对传输路的多个传输路，并且，在另一方的面电镀形成有将所述多个传输路的配置范围覆盖的接地板，该接地板在与排列有传输路的连接部的范围对应的另一面的区域范围设置有能够与配套连接部件的接地接触端子接触的接地连接部，该接地连接部的、与所述一方的面中的导电条部彼此之间的绝缘区域对应的部分成为不存在导电材料的绝缘区域。
【文档编号】H05K1/11GK104348046SQ201410369599
【公开日】2015年2月11日 申请日期:2014年7月30日 优先权日:2013年8月6日
【发明者】玉井畅洋 申请人:广濑电机株式会社