一种贴片机校正机构的制作方法

文档序号:8095484阅读:276来源:国知局
一种贴片机校正机构的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种贴片机校正机构,包括与贴片机连接的校正支架,校正支架固定连接校正连接块,校正连接块分别固定连接气缸连接片和轴固定座,气缸连接片固定连接校正气缸,校正气缸与运动控制卡连接,校正气缸下端活动设有校正锥,校正气缸可驱动校正锥上下移动,轴固定座上横向穿设有至少一根校正轴,一对底座连接块分别通过校正轴活动固定在轴固定座两侧,底座连接块上位于校正锥下方分别设有分离轴轮,一对底座连接块分别连接一校正片,校正片上设有校正槽。本发明在不影响贴片机本身产能的情况下,大大提高了贴装精度,提升了贴片机的整体贴装性能。
【专利说明】一种贴片机校正机构

【技术领域】
[0001] 本发明涉及机械自动化领域,更具体地说,涉及一种贴片机吸取电子元件后,对电 子元件位置进行校正的校正机构。

【背景技术】
[0002] 贴片机是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的一种设备。
[0003] 目前,现有的贴片机在贴装头吸取电子元件后,直接通过单片机控制程序将电子 元件进行贴装在PCB板上,完成贴装工作。但是,现有贴片机在贴装过程中经常会出现贴装 头吸取电子元件后,电子元件并不能准确的位于贴装头的中心区,也不能以规定的姿态吸 取在贴装头上,如果此时即进行贴装,不然存在一些贴装精度不高、贴装性能差的问题。


【发明内容】

[0004] 为了解决上述技术问题,本发明提供一种当贴片机吸取电子元件后,对电子元件 位于贴装头上的位置进行校正的校正机构。
[0005] 本发明解决其技术问题所采用的技术方案如下所述:一种贴片机校正机构,其特 征在于,包括与贴片机连接的校正支架,校正支架固定连接校正连接块,校正连接块分别固 定连接气缸连接片和轴固定座,气缸连接片固定连接校正气缸,校正气缸与运动控制卡连 接,校正气缸下端活动设有校正锥,校正气缸可驱动校正锥上下移动,轴固定座上横向穿设 有至少一根校正轴,一对底座连接块分别通过校正轴活动固定在轴固定座两侧,底座连接 块上位于校正锥下方分别设有分离轴轮,一对底座连接块分别连接一校正片,校正片上设 有校正槽; 贴片机贴装头吸取电子元件向PCB板移动过程中,校正气缸同时向上移动,校正片在 校正锥、轴固定座、底座连接块、校正轴共同作用下互相夹紧,通过校正槽将每个贴装头上 的电子元件在极短的时间内校正,使得每个电子元件位于贴装头正中心区并与PCB板上的 贴装位完全吻合,然后校正气缸立即同时向下移动,校正片在校正锥、轴固定座、底座连接 块、校正轴共同作用下互相松开,然后贴装头顺利完成贴装工作。
[0006] 根据上述结构,其中所述校正片上的校正槽与贴装头位置对应、个数相同,与电子 元件形状相同、大小相等。
[0007] 根据上述结构,其中,更进一步的,所述轴固定座上横向穿设有两根校正轴。
[0008] 根据上述结构的本发明,其有益效果在于,本发明在不影响贴片机本身产能的情 况下,大大提高了贴装精度,提升了贴片机的整体贴装性能。

【专利附图】

【附图说明】
[0009] 下面结合附图以及实施例对本发明做进一步的说明。
[0010] 图1为本发明结构示意图; 图2为本发明安装在贴片机上的结构示意图。

【具体实施方式】
[0011] 如图1-2所示,一种贴片机校正机构,包括与贴片机头部连接的校正支架1,校正 支架1固定连接校正连接块2,校正连接块2分别固定连接气缸连接片3和轴固定座5,气 缸连接片3固定连接校正气缸4,校正气缸4与运动控制卡(图中未示出)连接,校正气缸4 下端活动设有校正锥6,校正气缸4可驱动校正锥6上下移动,轴固定座5上横向穿设有两 根校正轴9, 一对底座连接块8分别通过校正轴9活动固定在轴固定座5两侧,底座连接块 8上位于校正锥6下方分别设有分离轴轮7, 一对底座连接块8分别连接一校正片10,校正 片10上设有校正槽11,校正片10上的校正槽11与贴装头位置对应、个数相同,与电子元件 形状相同、大小相等。
[0012] 贴片机贴装头吸取电子元件向PCB板移动过程中,校正气缸同时向上移动,校正 片在校正锥、轴固定座、底座连接块、校正轴共同作用下互相夹紧,通过校正槽将每个贴装 头上的电子元件在极短的时间内校正,使得每个电子元件位于贴装头正中心区并与PCB板 上的贴装位完全吻合,然后校正气缸立即同时向下移动,校正片在校正锥、轴固定座、底座 连接块、校正轴共同作用下互相松开,然后贴装头顺利完成贴装工作。
[0013] 本一种贴片机校正机构在不影响贴片机本身产能的情况下,大大提高了贴装精 度,提升了贴片机的整体贴装性能。
[0014] 以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精 神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
【权利要求】
1. 一种贴片机校正机构,其特征在于,包括与贴片机连接的校正支架,校正支架固定连 接校正连接块,校正连接块分别固定连接气缸连接片和轴固定座,气缸连接片固定连接校 正气缸,校正气缸与运动控制卡连接,校正气缸下端活动设有校正锥,校正气缸可驱动校正 锥上下移动,轴固定座上横向穿设有至少一根校正轴,一对底座连接块分别通过校正轴活 动固定在轴固定座两侧,底座连接块上位于校正锥下方分别设有分离轴轮,一对底座连接 块分别连接一校正片,校正片上设有校正槽; 贴片机贴装头吸取电子元件向PCB板移动过程中,校正气缸同时向上移动,校正片在 校正锥、轴固定座、底座连接块、校正轴共同作用下互相夹紧,通过校正槽将每个贴装头上 的电子元件在极短的时间内校正,使得每个电子元件位于贴装头正中心区并与PCB板上的 贴装位完全吻合,然后校正气缸立即同时向下移动,校正片在校正锥、轴固定座、底座连接 块、校正轴共同作用下互相松开,然后贴装头顺利完成贴装工作。
2. 根据权利要求1所述的一种贴片机校正机构,其特征在于,所述校正片上的校正槽 与贴装头位置对应、个数相同,与电子元件形状相同、大小相等。
3. 根据权利要求1所述的一种贴片机校正机构,其特征在于,所述轴固定座上横向穿 设有两根校正轴。
【文档编号】H05K3/30GK104113991SQ201410384507
【公开日】2014年10月22日 申请日期:2014年8月7日 优先权日:2014年8月7日
【发明者】张艳, 张垒 申请人:深圳市森阳流体自动化有限公司
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1