Hdi多层软硬结合电板的制作方法
【专利摘要】HDI多层软硬结合电板的制作方法，它涉及电路板制作【技术领域】，本发明设计合理、制作方便，HDI多层软硬结合电板在制作时，将软电板和硬电板分开加工，利用不同的加工工艺使软电板和硬电板的性能完全不样，操作者可以很轻易的识别软电板和硬电板，这样在对软电板和硬电板进行层压时不会出现错压的情况，大大提高生产的效率。
【专利说明】HDI多层软硬结合电板的制作方法
【技术领域】
:
[0001]本发明涉及电路板制作【技术领域】，具体涉及HDI多层软硬结合电板的制作方法。【背景技术】:
[0002]HDI电板是是生产印制板的一种(技术)，使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI电板专为小容量用户设计的紧凑型产品。它采用模块化可并联设计，一个模块容量1000VA(高度1U)，自然冷却，可以直接放入机架，最大可并联6个模块。该产品采用全数字信号过程控制(DSP)技术和多项专利技术，具有全范围适应负载能力和较强的短时过载能力，可以不考虑负载功率因数和峰值因数。
[0003]现有的HDI多层软硬结合电板采用以下制作工艺进行加工:选择材料、内层蚀刻、退膜、黑化、层压、钻孔、孔内镀铜、成像、板面电镀、蚀刻、退膜、软硬多层印制板层压、去毛刺、去污凹蚀、孔金属化、成像、图形电镀、烘板、热熔、外形加工，此方法在制作成品多层软硬结合电板时，由于软电板和硬电板同时加工，且工艺相同，这样会使软电板和硬电板在加工时互相混淆，当操作者准备对软硬多层印制板进行层压时，会分不清软电板和硬电板，操作起来比较繁琐，还有可能出现错压的情况。
【发明内容】
:
[0004]本发明的目的是提供HDI多层软硬结合电板的制作方法，它设计合理、制作方便，HDI多层软硬结合电板在制作时，将软电板和硬电板分开加工，利用不同的加工工艺使软电板和硬电板的性能完全不样，操作者可以很轻易的识别软电板和硬电板，这样在对软电板和硬电板进行层压时不会出现错压的情况，大大提高生产的效率。
[0005]为了解决【背景技术】所存在的问题，本发明是采用以下三大步技术方案:一、软电板的制作，其技术路线为:优选软性原材料一初烘一去边刺一表面成像一表面蚀刻一退膜一表面精处理一质检员初审一软电板的初步层压；
[0006]二、硬电板的制作，其技术路线为:优选硬性原材料一初烘一去边刺一表面成像一表面蚀刻一退膜一表面窗口初处理一窗口精处理一去毛刺处理一表面精处理一质检员初审一硬电板的初步层压；
[0007]三、成型HDI多层软硬结合电板的制作，其技术路线为:选对应数量的初步层压的软性原材料和硬性原材料一排列好后同时钻孔一涂胶处理一软电板和硬电板混合层压一烘板一去边角一钻孔金属化一层压好后的电板表面成像处理一图形电镀一阻焊绿油处理—外形加工一质检员审查一入库备用。
[0008]本发明中软电板的具体制作工艺为:
[0009](I)、优选软性原材料:电板软性原材料主要有⑶(Copper foil) (E.D.或R.A.铜箔)、压克力及环氧树脂热固胶和聚亚胺薄膜；
[0010](2)、初烘:所选择的原材料由于大气、运输等原因，其表面处于潮湿状态，故而需要进行烘干处理，其烘干的温度不宜太高，保持在60-80°C即可；
[0011](3)、去边刺:对所选的软性原材料的边角进行去毛刺处理，以方便后续工作的操作；
[0012](4)、表面成像:也就是对软性原材料的表面进行电板线路的规划；
[0013](5)、表面蚀刻:根据所规划的电板线路进行激光刻制；
[0014](6)、退膜:刻制过程中会产出镀膜，此时为了方便软性原材料的下步制作，需要对软性原材料的表面进行退膜处理；
[0015](7)、表面精处理:对每块初加工好后的软性原材料进行表面的精处理；
[0016](8)、质检员初审:质检员对每块加工好后的软性原材料进行检测，并对次品进行筛除；
[0017](9)、软电板的初步层压:对所有检测好后的软性原材料根据电板厚度进行初步层压，以方便后期电板层压的加工。
[0018]本发明中硬电板的具体制作工艺为:
[0019](I)、优选硬性原材料:电板硬性原材料主要有环氧玻璃布层压板及其半固化片、聚酰亚胺层压板及相应的半固化片；
[0020](2)、初烘:所选择的原材料由于大气、运输等原因，其表面处于潮湿状态，故而需要进行烘干处理，其烘干的温度不宜太高，保持在100°c即可；
[0021](3)、去边刺:对所选的硬性原材料的边角进行去毛刺处理，以方便后续工作的操作；
[0022](4)、表面成像:对硬性原材料的表面进行电板线路的规划；
[0023](5)、表面蚀刻:根据所规划的电板线路进行激光刻制；
[0024](6)、退膜:刻制过程中会产出镀膜，此时为了方便硬性原材料的下步制作，需要对硬性原材料的表面进行退膜处理；
[0025](7)、表面窗口初处理:对每块初加工好后的硬性原材料进行表面的窗口初步处理；
[0026](8)、窗口精处理:根据加工情况，对每块窗口初处理的硬性原材料进行更细化的窗口精处理；
[0027](9)、去毛刺处理:对每块硬性原材料进行边角毛刺的处理；
[0028](10)、表面精处理:对每块硬性原材料的表面与四边角进行更细化的的处理；
[0029](11)、质检员初审:质检员对每块加工好后的硬性原材料进行检测，并对次品进行筛除；
[0030](12)、硬电板的初步层压:对所有检测好后的硬性原材料根据电板厚度进行初步层压，以方便后期电板层压的加工。
[0031]本发明中成型HDI多层软硬结合电板的具体制作工艺为:
[0032](I)、选对应数量的初步层压的软性原材料和硬性原材料:将初步层压好后的软性原材料和硬性原材料，并将其一一对应好，以方便下一步操作；
[0033](2)、排列好后同时钻孔:将一一对应好后的软性原材料和硬性原材料进行钻孔处理；
[0034](3)、涂胶处理:将钻好孔的软性原材料和硬性原材料表面涂抹用于粘贴一起的胶水；
[0035](4)、软电板和硬电板混合层压:对涂有胶水的软性原材料和硬性原材料放入压制机中进行层压处理；
[0036](5)、烘板:对压制好后的电路板进行胶水的烘干，其烘干温度保持在80°C左右即可；
[0037](6)、去边角:对烘干好后的电路板再次进行边角的处理；
[0038](7)、钻孔金属化:将电路板中的空洞进行金属的镀化；
[0039](8)、层压好后的电板表面成像处理:对压制好后的电路板进行表面的激光成像处理；
[0040](9)、图形电镀:对电路板表面的成像进行图像的电镀处理；
[0041](10)、阻焊绿油处理:对电镀好后的电路板的表面进行阻焊绿油的加工处理；
[0042](11)、外形加工:根据需要，对电路板的外形进行进一步的加工；
[0043](12)、质检员审查:质检员对每块制作好的电路板进行检查，并对次品进行筛选；
[0044](13)、入库备用:每块检查好后的电路板进行入库，并方便后期电器的加工。
[0045]本发明具有以下有益效果:它设计合理、制作方便，HDI多层软硬结合电板在制作时，将软电板和硬电板分开加工，利用不同的加工工艺使软电板和硬电板的性能完全不样，操作者可以很轻易的识别软电板和硬电板，这样在对软电板和硬电板进行层压时不会出现错压的情况，大大提高生产的效率。
【具体实施方式】
:
[0046]本【具体实施方式】采用以下技术方案:一、软电板的制作，其技术路线为:优选软性原材料一初烘一去边刺一表面成像一表面蚀刻一退膜一表面精处理一质检员初审一软电板的初步层压；
[0047]二、硬电板的制作，其技术路线为:优选硬性原材料一初烘一去边刺一表面成像一表面蚀刻一退膜一表面窗口初处理一窗口精处理一去毛刺处理一表面精处理一质检员初审一硬电板的初步层压；
[0048]三、成型HDI多层软硬结合电板的制作，其技术路线为:选对应数量的初步层压的软性原材料和硬性原材料一排列好后同时钻孔一涂胶处理一软电板和硬电板混合层压一烘板一去边角一钻孔金属化一层压好后的电板表面成像处理一图形电镀一阻焊绿油处理—外形加工一质检员审查一入库备用。
[0049]本发明中软电板的具体制作工艺为:
[0050](I)、优选软性原材料:电板软性原材料主要有⑶(Copper foil) (E.D.或R.A.铜箔)、压克力及环氧树脂热固胶和聚亚胺薄膜；
[0051](2)、初烘:所选择的原材料由于大气、运输等原因，其表面处于潮湿状态，故而需要进行烘干处理，其烘干的温度不宜太高，保持在60-80°C即可；
[0052](3)、去边刺:对所选的软性原材料的边角进行去毛刺处理，以方便后续工作的操作；
[0053](4)、表面成像:也就是对软性原材料的表面进行电板线路的规划；
[0054](5)、表面蚀刻:根据所规划的电板线路进行激光刻制；
[0055](6)、退膜:刻制过程中会产出镀膜，此时为了方便软性原材料的下步制作，需要对软性原材料的表面进行退膜处理；
[0056](7)、表面精处理:对每块初加工好后的软性原材料进行表面的精处理；
[0057](8)、质检员初审:质检员对每块加工好后的软性原材料进行检测，并对次品进行筛除；
[0058](9)、软电板的初步层压:对所有检测好后的软性原材料根据电板厚度进行初步层压，以方便后期电板层压的加工。
[0059]本发明中硬电板的具体制作工艺为:
[0060](I)、优选硬性原材料:电板硬性原材料主要有环氧玻璃布层压板及其半固化片、聚酰亚胺层压板及相应的半固化片；
[0061](2)、初烘:所选择的原材料由于大气、运输等原因，其表面处于潮湿状态，故而需要进行烘干处理，其烘干的温度不宜太高，保持在100°c即可；
[0062](3)、去边刺:对所选的硬性原材料的边角进行去毛刺处理，以方便后续工作的操作；
[0063](4)、表面成像:对硬性原材料的表面进行电板线路的规划；
[0064](5)、表面蚀刻:根据所规划的电板线路进行激光刻制；
[0065](6)、退膜:刻制过程中会产出镀膜，此时为了方便硬性原材料的下步制作，需要对硬性原材料的表面进行退膜处理；
[0066](7)、表面窗口初处理:对每块初加工好后的硬性原材料进行表面的窗口初步处理；
[0067](8)、窗口精处理:根据加工情况，对每块窗口初处理的硬性原材料进行更细化的窗口精处理；
[0068](9)、去毛刺处理:对每块硬性原材料进行边角毛刺的处理；
[0069](10)、表面精处理:对每块硬性原材料的表面与四边角进行更细化的的处理；
[0070](11)、质检员初审:质检员对每块加工好后的硬性原材料进行检测，并对次品进行筛除；
[0071](12)、硬电板的初步层压:对所有检测好后的硬性原材料根据电板厚度进行初步层压，以方便后期电板层压的加工。
[0072]本发明中成型HDI多层软硬结合电板的具体制作工艺为:
[0073](I)、选对应数量的初步层压的软性原材料和硬性原材料:将初步层压好后的软性原材料和硬性原材料，并将其一一对应好，以方便下一步操作；
[0074](2)、排列好后同时钻孔:将一一对应好后的软性原材料和硬性原材料进行钻孔处理；
[0075](3)、涂胶处理:将钻好孔的软性原材料和硬性原材料表面涂抹用于粘贴一起的胶水；
[0076](4)、软电板和硬电板混合层压:对涂有胶水的软性原材料和硬性原材料放入压制机中进行层压处理；
[0077](5)、烘板:对压制好后的电路板进行胶水的烘干，其烘干温度保持在80°C左右即可；
[0078](6)、去边角:对烘干好后的电路板再次进行边角的处理；
[0079](7)、钻孔金属化:将电路板中的空洞进行金属的镀化；
[0080](8)、层压好后的电板表面成像处理:对压制好后的电路板进行表面的激光成像处理；
[0081](9)、图形电镀:对电路板表面的成像进行图像的电镀处理；
[0082](10)、阻焊绿油处理:对电镀好后的电路板的表面进行阻焊绿油的加工处理；
[0083](11)、外形加工:根据需要，对电路板的外形进行进一步的加工；
[0084](12)、质检员审查:质检员对每块制作好的电路板进行检查，并对次品进行筛选；
[0085](13)、入库备用:每块检查好后的电路板进行入库，并方便后期电器的加工。
[0086]本【具体实施方式】具有以下有益效果:它设计合理、制作方便，HDI多层软硬结合电板在制作时，将软电板和硬电板分开加工，利用不同的加工工艺使软电板和硬电板的性能完全不样，操作者可以很轻易的识别软电板和硬电板，这样在对软电板和硬电板进行层压时不会出现错压的情况，大大提高生产的效率。
【权利要求】
1.HDI多层软硬结合电板的制作方法，其特征在于它包含采用以下三大步技术方案:一、软电板的制作，其技术路线为:优选软性原材料一初烘一去边刺一表面成像一表面蚀刻—退膜一表面精处理一质检员初审一软电板的初步层压； 二、硬电板的制作，其技术路线为:优选硬性原材料一初烘一去边刺一表面成像一表面蚀刻一退膜一表面窗口初处理一窗口精处理一去毛刺处理一表面精处理一质检员初审一硬电板的初步层压； 三、成型HDI多层软硬结合电板的制作，其技术路线为:选对应数量的初步层压的软性原材料和硬性原材料一排列好后同时钻孔一涂胶处理一软电板和硬电板混合层压一烘板—去边角一钻孔金属化一层压好后的电板表面成像处理一图形电镀一阻焊绿油处理一外形加工一质检员审查一入库备用。
2.根据权利要求1所述的HDI多层软硬结合电板的制作方法，其特征在于所述的软电板的具体制作工艺为: (1)、优选软性原材料:电板软性原材料主要有CU(Copper foil) (E.D.或R.A.铜箔)、压克力及环氧树脂热固胶和聚亚胺薄膜； (2)、初烘:所选择的原材料由于大气、运输等原因，其表面处于潮湿状态，故而需要进行烘干处理，其烘干的温度不宜太高，保持在60-80°C即可； (3)、去边刺:对所选的软性原材料的边角进行去毛刺处理，以方便后续工作的操作； (4)、表面成像:也就是对软性原材料的表面进行电板线路的规划； (5)、表面蚀刻:根据所规划的电板线路进行激光刻制； (6)、退膜:刻制过程中会产出镀膜，此时为了方便软性原材料的下步制作，需要对软性原材料的表面进行退膜处理； (7)、表面精处理:对每块初加工好后的软性原材料进行表面的精处理； (8)、质检员初审:质检员对每块加工好后的软性原材料进行检测，并对次品进行筛除； (9)、软电板的初步层压:对所有检测好后的软性原材料根据电板厚度进行初步层压，以方便后期电板层压的加工。
3.根据权利要求1所述的HDI多层软硬结合电板的制作方法，其特征在于所述的硬电板的具体制作工艺为: (1)、优选硬性原材料:电板硬性原材料主要有环氧玻璃布层压板及其半固化片、聚酰亚胺层压板及相应的半固化片； (2)、初烘:所选择的原材料由于大气、运输等原因，其表面处于潮湿状态，故而需要进行烘干处理，其烘干的温度不宜太高，保持在100°C即可； (3)、去边刺:对所选的硬性原材料的边角进行去毛刺处理，以方便后续工作的操作； (4)、表面成像:对硬性原材料的表面进行电板线路的规划； (5)、表面蚀刻:根据所规划的电板线路进行激光刻制； (6)、退膜:刻制过程中会产出镀膜，此时为了方便硬性原材料的下步制作，需要对硬性原材料的表面进行退膜处理； (7)、表面窗口初处理:对每块初加工好后的硬性原材料进行表面的窗口初步处理； (8)、窗口精处理:根据加工情况，对每块窗口初处理的硬性原材料进行更细化的窗口精处理； (9)、去毛刺处理:对每块硬性原材料进行边角毛刺的处理； (10)、表面精处理:对每块硬性原材料的表面与四边角进行更细化的的处理； (11)、质检员初审:质检员对每块加工好后的硬性原材料进行检测，并对次品进行筛除； (12)、硬电板的初步层压:对所有检测好后的硬性原材料根据电板厚度进行初步层压，以方便后期电板层压的加工。
4.根据权利要求1所述的HDI多层软硬结合电板的制作方法，其特征在于所述的成型HDI多层软硬结合电板的具体制作工艺为: (1)、选对应数量的初步层压的软性原材料和硬性原材料:将初步层压好后的软性原材料和硬性原材料，并将其一一对应好，以方便下一步操作； (2)、排列好后同时钻孔:将一一对应好后的软性原材料和硬性原材料进行钻孔处理； (3)、涂胶处理:将钻好孔的软性原材料和硬性原材料表面涂抹用于粘贴一起的胶水； (4)、软电板和硬电板混合层压:对涂有胶水的软性原材料和硬性原材料放入压制机中进行层压处理； (5)、烘板:对压制好后的电路板进行胶水的烘干，其烘干温度保持在80°C左右即可； (6)、去边角:对烘干好后的电路板再次进行边角的处理； (7)、钻孔金属化:将电路板中的空洞进行金属的镀化； (8)、层压好后的电板表面成像处理:对压制好后的电路板进行表面的激光成像处理； (9)、图形电镀:对电路板表面的成像进行图像的电镀处理； (10)、阻焊绿油处理:对电镀好后的电路板的表面进行阻焊绿油的加工处理； (11)、外形加工:根据需要，对电路板的外形进行进一步的加工； (12)、质检员审查:质检员对每块制作好的电路板进行检查，并对次品进行筛选； (13)、入库备用:每块检查好后的电路板进行入库，并方便后期电器的加工。
【文档编号】H05K3/46GK104333984SQ201410649726
【公开日】2015年2月4日 申请日期:2014年11月17日 优先权日:2014年11月17日
【发明者】赵晶凯 申请人:镇江华印电路板有限公司