Pcb板回流焊设备的新型外壳结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种PCB板回流焊设备的新型外壳结构，其包括：相对设置的两侧板以及两面板，两侧板的顶部由其一端向另一端由高至低延伸，其高的一端具有第一倒角面、低的一端具有朝其底部依次连接的第二倒角面、第三倒角面和第四倒角面；顶部盖板，其一端配合第一倒角面形成第一折弯部、相对的另一端配合第二倒角面、第三倒角面和第四倒角面形成依次连接的第二折弯部、第三折弯部和第四折弯部；底板与顶部盖板之间还设置有隔板，其将内部空间分割为上部腔室和下部腔室，该隔板上呈矩阵排列有多个通孔。本实用新型相比于现有技术，其提高了对热量的利用率，从而提高了保温效果。
【专利说明】PCB板回流焊设备的新型外壳结构
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及回流焊设备领域，具体涉及一种PCB板回流焊设备的新型外壳结构。
【背景技术】
[0002]在PCB板的加工中，回流焊设备是一种重要的设备。这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结，从而完成将元件焊接到PCB板的加工过程。
[0003]目前的回流焊设备中，在其加工过程中，会有大量的热量产生，而这种热量是设备内部所需要的，因此回流焊设备通常会对保温作用有较高的要求。但是，目前的回流焊设备，由于其外壳通常都是常见的矩形体形状，因此内部的热气通过都会从外壳的四侧接缝以及底部流走，使得保温效果变差。
实用新型内容
[0004]为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种可以提高保温效果的PCB板回流焊设备的新型外壳结构。
[0005]为了达到上述目的，本实用新型的技术方案如下:PCB板回流焊设备的新型外壳结构，其包括:
[0006]底板；
[0007]相对设置的两侧板,其底部固定连接底板,顶部由其一端向另一端由高至低延伸，其高的一端具有第一倒角面、低的一端具有朝其底部依次连接的第二倒角面、第三倒角面和第四倒角面；
[0008]相对设置的两面板，其两侧面和底面分别固定连接侧板和底板，其顶面分别匹配侧板的顶部形状；
[0009]顶部盖板，其覆盖于侧板和面板上，该顶部盖板的一端配合第一倒角面形成第一折弯部、相对的另一端配合第二倒角面、第三倒角面和第四倒角面形成依次连接的第二折弯部、第三折弯部和第四折弯部；
[0010]底板与顶部盖板之间还设置有隔板，其将内部空间分割为上部腔室和下部腔室，该隔板上呈矩阵排列有多个通孔。
[0011]优选地，上述的顶部盖板包括第一盖板单元和第二盖板单元，该第二盖板单元相对该第一盖板单元进行转动，第一折弯部位于该第一盖板单元上，第二折弯部、第三折弯部和第四折弯部位于该第二盖板单元上。
[0012]优选地，上述的侧板、面板和顶部盖板的内壁上还覆盖有内胆层。
[0013]优选地，上述的通孔为锥形孔，该锥形孔的顶面朝向底板、底面朝向顶部盖板。
[0014]采用上述技术方案的有益效果在于:本实用新型通过侧板上的第一倒角面、第二倒角面、第三倒角面和第四倒角面以及顶部盖板上的第一折弯部、第二折弯部、第三折弯部和第四折弯部的作用，形成对热流向底部的导流作用，首先防止其从拼缝中流失热量；随后通过底部上隔板的作用，使得进入底部的热流通过多个呈矩阵排列的通孔均匀地进入到下部腔室中，形成热量向下部腔室的积聚作用，随后再从通孔中重新进入到上部腔室中。因此，本实用新型相比于现有技术，其形成了对热流的快速导流和存热作用，使得热量可以有效地在内部空间内循环使用，从而提高了对热量的利用率，提高了外壳的保温效果。
【专利附图】
【附图说明】
[0015]图1为本实用新型的PCB板回流焊设备的新型外壳结构的结构示意图。
[0016]图2为本实用新型的PCB板回流焊设备的新型外壳结构应用于回流焊设备后的总装图。
[0017]图3是图1中A处的放大图。
[0018]其中，1.底板2.侧板21端部211.第一倒角面22.端部221.第二倒角面222.第三倒角面223.第四倒角面3.面板4.顶部盖板41.第一折弯部42.第二折弯部43.第三折弯部44.第四折弯部45.第一盖板单元46.第二盖板单元5.隔板51.上部腔室52.下部腔室53.通孔531.顶面532.底面6.回流焊单元。
【具体实施方式】
[0019]下面结合附图详细说明本实用新型的优选实施方式。
[0020]为了达到本实用新型的目的，如图1-2所示，在本实用新型的PCB板回流焊设备的新型外壳结构的一些实施方式中，其包括:底板I ;相对设置的两侧板2，其底部通过螺接或者焊接等已知方式固定连接底板1，顶部由其一端向另一端由高至低延伸，其端部21具有第一倒角面211、端部22具有朝其底部依次连接的第二倒角面221、第三倒角面222和第四倒角面223 ;相对设置的两面板3，其两侧面和底面分别通过螺接或者焊接等已知方式固定连接侧板和底板，其顶面分别匹配侧板的顶部形状；顶部盖板4，其覆盖于侧板2和面板3上，该顶部盖板4的一端配合第一倒角面211形成第一折弯部41、相对的另一端配合第二倒角面221、第三倒角面222和第四倒角面223形成依次连接的第二折弯部42、第三折弯部43和第四折弯部44 ;底板I与顶部盖板4之间还设置有隔板5，其将内部空间分割为上部腔室51和下部腔室52，该隔板5上呈矩阵排列有多个通孔53，而回流焊单元6便安装于上部腔室51内。
[0021]本实施例中，结合图1-2所示，通过侧板2上的第一倒角面211、第二倒角面221、第三倒角面222和第四倒角面223以及顶部盖板4上的第一折弯部41、第二折弯部42、第三折弯部43和第四折弯部44的作用，形成对热流向底部的导流作用，首先防止其从拼缝中流失热量；随后通过底部上隔板5的作用，使得进入底部的热流通过多个呈矩阵排列的通孔53均匀地进入到下部腔室52中，形成热量向下部腔室52的积聚作用，随后再从通孔53中重新进入到上部腔室51中。因此，本实用新型相比于现有技术，其形成了对热流的快速导流和存热作用，使得热量可以有效地在内部空间内循环使用，从而提高了对热量的利用率，提高了外壳的保温效果。
[0022]为了进一步地优化本实用新型的实施效果，如图1-2所示，在本实用新型的PCB板回流焊设备的新型外壳结构的另一些实施方式中，在前述内容的基础上，上述的顶部盖板4包括第一盖板单元45和第二盖板单元46，该第二盖板单元46相对该第一盖板单元45通过铰接等已知方式进行转动，第一折弯部41位于该第一盖板单元45上，第二折弯部42、第三折弯部43和第四折弯部44位于该第二盖板单元46上。通过该结构的设置，在需要打开外壳时，便不需要打开整个顶部盖板4，进一步地加强内部的保温效果。
[0023]为了进一步地优化本实用新型的实施效果，如图1-2所示，在本实用新型的PCB板回流焊设备的新型外壳结构的另一些实施方式中，在前述内容的基础上，上述的侧板2、面板3和顶部盖板4的内壁上还覆盖有内胆层(未示出)，该内胆层可以为棉等保温材料制成。通过内胆层的设置，可以进一步地加强内部的保温效果。
[0024]为了进一步地优化本实用新型的实施效果，如图1和3所示，在本实用新型的PCB板回流焊设备的新型外壳结构的另一些实施方式中，在前述内容的基础上，上述的通孔53为锥形孔，该锥形孔53的顶面531朝向底板1、底面532朝向顶部盖板4。通过设置该锥形孔53，借助于上宽下窄的设置结构，可以形成热量向下部腔室的更为快速的流动效果，从而进一步地加强内部的保温效果。
[0025]下面介绍本实用新型的工作过程:结合图1-2所示，回流焊单元6启动后，在内部空间产生热量，热流借助于升腾作用向上到达顶部盖板4，此时通过侧板2上的第一倒角面211、第二倒角面221、第三倒角面222和第四倒角面223以及顶部盖板4上的第一折弯部41、第二折弯部42、第三折弯部43和第四折弯部44对热流阻挡作用，形成了对热流向底部的导流作用，使得热流向底部流动，随后通过底部上隔板5的作用，使得进入底部的热流通过多个呈矩阵排列的通孔53均匀地进入到下部腔室52中，形成热量向下部腔室52的积聚作用，随后再从通孔53中重新进入到上部腔室51中，依次不断循环。
[0026]以上所述的仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。
【权利要求】
1.PCB板回流焊设备的新型外壳结构，其特征在于，包括: 底板； 相对设置的两侧板，其底部固定连接所述底板，顶部由其一端向另一端由高至低延伸，其高的一端具有第一倒角面、低的一端具有朝其底部依次连接的第二倒角面、第三倒角面和第四倒角面； 相对设置的两面板，其两侧面和底面分别固定连接所述侧板和所述底板，其顶面分别匹配所述侧板的顶部形状； 顶部盖板，其覆盖于所述侧板和面板上，所述顶部盖板的一端配合所述第一倒角面形成第一折弯部、相对的另一端配合所述第二倒角面、第三倒角面和第四倒角面形成依次连接的第二折弯部、第三折弯部和第四折弯部； 所述底板与所述顶部盖板之间还设置有隔板，其将内部空间分割为上部腔室和下部腔室，所述隔板上呈矩阵排列有多个通孔。
2.根据权利要求1所述的PCB板回流焊设备的新型外壳结构，其特征在于，所述顶部盖板包括第一盖板单元和第二盖板单元，所述第二盖板单元相对所述第一盖板单元进行转动，所述第一折弯部位于所述第一盖板单元上，所述第二折弯部、第三折弯部和第四折弯部位于所述第二盖板单元上。
3.根据权利要求1所述的PCB板回流焊设备的新型外壳结构，其特征在于，所述侧板、面板和顶部盖板的内壁上还覆盖有内胆层。
4.根据权利要求1所述的PCB板回流焊设备的新型外壳结构，其特征在于，所述通孔为锥形孔，所述锥形孔的顶面朝向所述底板、底面朝向所述顶部盖板。
【文档编号】H05K3/34GK204090334SQ201420525613
【公开日】2015年1月7日 申请日期:2014年9月12日 优先权日:2014年9月12日
【发明者】庄春明 申请人:江苏明富自动化科技股份有限公司