一种防止大电流传导致使局部过热的电源板的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种防止大电流传导致使局部过热的电源板，属于PCB板【技术领域】，呈马蹄形状，包括P12V电源模块，PSU，服务器供电接口，在所述的电源板最窄处的两端铜箔上跨接两根铜片，一根传导12V电压，另一根作为电流回路；本实用新型在电源板最窄处的两端铜箔上跨接两根铜片，避免系统满负荷工作时，大电流通过狭窄区域出现的局部过热，分担狭窄PCB区域的压力，减小烧板风险。
【专利说明】一种防止大电流传导致使局部过热的电源板
【技术领域】
[0001]本实用新型公开了一种电源板，属于？⑶板【技术领域】，具体地说是一种防止大电流传导致使局部过热的电源板。
【背景技术】
[0002]？08011-01111: 805^(1),中文名称为印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用印制板。根据职能的不同分有不同的种类，比如电源板、前面板、单片机小系统板等。电源板主要用于给系统供电，当电源板上，传导大电流时，需要保证电流流过的铜箔路径预留足够的宽度，以防止因电流过大而导致局部过热，烧毁？⑶铜箔。但在实际的电源板研发过程中，单块电源板尺寸会受到机箱或机柜等结构的限制，常常造成空间十分有限，使？(?铜箔在有的地方会出现过窄的情况，传导大电流时，造成大电流在铜箔最窄处局部过热。因此为防止电源板上在传导大电流时出现局部过热，本实用新型提出一种防止大电流传导致使局部过热的电源板，通过在最窄处焊接导电铜片来避免铜箔局部过热，不仅解决了空间限制与传导大电流之间的矛盾；而且避免电源板烧板风险发生，增强了板的使用安全。
【发明内容】
[0003]本实用新型要解决的技术问题是当铜箔在有的地方会出现过窄的情况时，防止传导大电流在铜箔最窄处局部过热，为解决这一问题，本实用新型提出一种防止大电流传导致使局部过热的电源板，采用的技术方案为:
[0004]一种防止大电流传导致使局部过热的电源板，呈马蹄形状，包括？12乂电源模块，？%，服务器供电接口，在所述的电源板最窄处的两端铜箔上跨接两根铜片，一根传导12乂电压，另一根作为电流回路。
[0005]按照102铜箔，4011111/21的标准，利用公式1=/40,确定导电铜片传导电流I，选择铜片的规格；其中加狀是的最大电流值，I是最窄处的铜箔宽度。
[0006]导电铜片通过导电胶搭接在两端铜箔上或通过导电铜片的？八0封装搭接在两端铜箔上。
[0007]本实用新型的有益效果为:本实用新型在电源板最窄处的两端铜箔上跨接两根铜片，避免系统满负荷工作时，大电流通过狭窄区域出现的局部过热，分担狭窄区域的压力，减小烧板风险。
【专利附图】
【附图说明】
[0008]图1本实用新型的结构示意图。
【具体实施方式】
[0009]下面参照附图所示，通过【具体实施方式】对本实用新型进一步说明:
[0010]一块给服务器系统供电的电源板，限于机箱结构，电源板为一马蹄形结构，电源模块插接在如图1所示的(3011116(^01'位置；电源模块？127直入电源板，在马蹄形的左侧，有一端最窄的？⑶区域，电流需要全部通过该区域才能传导到服务器系统供电端口，在最窄区域两头跨接两根铜片，一根传导127，另一根作为电流回路，通过导电胶搭接在两端铜箔上或通过导电铜片的？八0封装搭接在两端铜箔上，避免系统满负荷工作时，大电流通过狭窄区域出现的局部过热，分担狭窄区域的压力，减小烧板风险。
[0011]通过以下步骤可以确定最优的导电铜片规格:
[0012]1)在电源板设计时，评估出流过的最大电流值1』1狀；
[0013]2)结合电源板的结构尺寸，评估出大电流流过最窄处的？⑶铜箔宽度I (11111)；
[0014]3)按照102铜箔，4011111/21的标准，利用公式1= (40^111^-1)/40,确定导电铜片传导电流I ；
[0015]4)按照以上公式，即可选择合适的导电铜片；
[0016]5)确定？⑶最窄处的？⑶长度匕
[0017]本实用新型的【具体实施方式】只是较为优选的实施方式，并不能限制本实用新型的技术方案，在本实用新型保护的范围内做出的等同变化均应落入本实用新型的保护范围内，除本实用新型保护的技术方案外，其他均为所属领域的技术人员所公知的技术。
【权利要求】
1.一种防止大电流传导致使局部过热的电源板，呈马蹄形状，包括P12V电源模块，PSU,服务器供电接口，其特征是在所述的电源板最窄处的两端铜箔上跨接两根铜片，一根传导12V电压，另一根作为电流回路。
2.根据权利要求1所述的一种防止大电流传导致使局部过热的电源板，其特征是按照1z铜箔，40mil/a的标准,利用公式I= (40*Imax-W) /40,确定导电铜片传导电流I,选择铜片的规格；其中Imax是PCB的最大电流值，W是最窄处的PCB铜箔宽度。
3.根据权利要求1或2所述的一种防止大电流传导致使局部过热的电源板，其特征是导电铜片通过PCB导电胶搭接在两端铜箔上或通过导电铜片的PAD封装搭接在两端铜箔上。
【文档编号】H05K1/02GK204131831SQ201420665434
【公开日】2015年1月28日 申请日期:2014年11月10日 优先权日:2014年11月10日
【发明者】罗嗣恒 申请人:浪潮电子信息产业股份有限公司