印刷线路板的制作方法
【专利摘要】本申请公开了一种印刷线路板，采用附着板可将薄膜电阻埋入基板的槽体中，从而可实现整板中切割所得部分薄膜电阻在印刷线路板的应用，而无需整张薄膜电阻材料埋入印刷线路板，节约了薄膜电阻材料，另外，通过电连接结构设置，实现附着板上薄膜电阻的电连接。
【专利说明】印刷线路板
【技术领域】
[0001]本申请涉及电路领域，尤其涉及一种印刷线路板。
【背景技术】
[0002]印刷线路板是电子元器件的支撑体。现今电子产品不断朝轻、薄、小方向发展，使得体积小的薄膜电阻的应用越来越广泛。
[0003]由于一般是将整张薄膜电阻材料埋入电路板内，而不能分别将部分薄膜电阻材料埋入，而应用时只会用到薄膜电阻材料的部分，造成薄膜电阻材料的浪费。
【发明内容】
[0004]本申请旨在至少在一定程度上解决上述技术问题之一。
[0005]本申请提供一种印刷线路板，包括:基板以及附着板，所述基板上开设有槽体，该槽体表面覆设有第一导电层，所述附着板上设置有第二导电层以及贴装于该附着板上的薄膜电阻，该薄膜电阻的电极与所述第二导电层电连接，所述基板上开设有与所述第一导电层电连接的第一金属螺孔，所述附着板上开设有与所述第二导电层电连接的第二金属螺孔，所述第一金属螺孔通过金属螺丝与所述第二金属螺孔相固定。
[0006]进一步地，所述第一金属螺孔、第二金属螺孔及金属螺丝的数量均与所述薄膜电阻的电极数量相匹配。
[0007]进一步地，所述第一金属螺孔、第二金属螺孔及金属螺丝均采用铜材质。
[0008]本申请的有益效果是:
[0009]通过提供一种印刷线路板，采用附着板可将薄膜电阻埋入基板的槽体中，从而可实现整板中切割所得部分薄膜电阻在印刷线路板的应用，而无需整张薄膜电阻材料埋入印刷线路板，节约了薄膜电阻材料，另外，通过电连接结构设置，实现附着板上薄膜电阻的电连接。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]图1为本申请实施例的印刷线路板装配金属螺丝前的结构示意图。
[0011]图2为本申请实施例的印刷线路板装配金属螺丝后的结构示意图。
【具体实施方式】
[0012]下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。
[0013]在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底” “内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
[0014]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0015]在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
[0016]在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0017]下面通过【具体实施方式】结合附图对本申请作进一步详细说明。
[0018]请参考图1-2，本实施例提供一种印刷线路板，包括:基板I以及附着板2，基板I上开设有槽体11，该槽体11表面覆设有第一导电层12，附着板2上设置有第二导电层21以及贴装于该附着板2上的薄膜电阻3，该薄膜电阻3的电极与第二导电层21电连接，基板I上开设有与第一导电层12电连接的第一金属螺孔121，附着板2上开设有与第二导电层21电连接的第二金属螺孔211，第一金属螺孔121通过金属螺丝4与第二金属螺孔211相固定。第一金属螺孔121、第二金属螺孔211及金属螺丝4的数量均与薄膜电阻3的电极数量相匹配。第一金属螺孔121、第二金属螺孔211及金属螺丝4均采用铜材质。
[0019]这样，采用附着板可将薄膜电阻埋入基板的槽体中，从而可实现整板中切割所得部分薄膜电阻在印刷线路板的应用，而无需整张薄膜电阻材料埋入印刷线路板，节约了薄膜电阻材料，另外，通过电连接结构设置，实现附着板上薄膜电阻的电连接。
[0020]在本说明书的描述中，参考术语“一个实施方式”、“一些实施方式”、“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
[0021]以上内容是结合具体的实施方式对本申请所作的进一步详细说明，不能认定本申请的具体实施只局限于这些说明。对于本申请所属【技术领域】的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换。
【权利要求】
1.一种印刷线路板，其特征在于，包括:基板以及附着板，所述基板上开设有槽体，该槽体表面覆设有第一导电层，所述附着板上设置有第二导电层以及贴装于该附着板上的薄膜电阻，该薄膜电阻的电极与所述第二导电层电连接，所述基板上开设有与所述第一导电层电连接的第一金属螺孔，所述附着板上开设有与所述第二导电层电连接的第二金属螺孔，所述第一金属螺孔通过金属螺丝与所述第二金属螺孔相固定。
2.如权利要求1所述的印刷线路板，其特征在于，所述第一金属螺孔、第二金属螺孔及金属螺丝的数量均与所述薄膜电阻的电极数量相匹配。
3.如权利要求1所述的印刷线路板，其特征在于，所述第一金属螺孔、第二金属螺孔及金属螺丝均采用铜材质。
【文档编号】H05K1/11GK203859939SQ201490000030
【公开日】2014年10月1日 申请日期:2014年4月4日 优先权日:2014年4月4日
【发明者】魏晓敏 申请人:魏晓敏