专利名称：印刷线路板的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种具有通孔导体的印刷线路板。
背景技术：
日本特开平11-260953描述了在基板中内置有加强件。作为日本特开平11-260953中所列举的示例，加强件的热膨胀系数被设置为低于基板的热膨胀系数。作为日本特开平11-260953中所列举的优选示例，基板的热膨胀系数被设置为与半导体芯片的热膨胀系数相等。日本特开平11-260953的全部内容通过引用包含于此
发明内容
根据本发明的一个方面，一种印刷线路板，包括芯基板，其包括绝缘性基材并具有贯通孔；第一导电电路，其形成在所述芯基板的第一表面上；第二导电电路，其形成在所述芯基板的第二表面上；以及通孔导体，其包括铜镀膜并形成在所述贯通孔中，使得所述通孔导体连接所述第一导电电路和所述第二导电电路。其中，所述芯基板的绝缘性基材包括增强材料和树脂，所述芯基板的绝缘性基材在Z方向上的热膨胀系数被设置为等于或大于所述通孔导体的铜镀膜的热膨胀系数并且等于或小于23ppm，并且所述芯基板的绝缘性基材在XY方向上的热膨胀系数被设置为小于所述通孔导体的铜镀膜的热膨胀系数。
通过结合附图来考虑并参考以下的详细说明，将容易获得并且更好地理解本发明的更全面的内容和许多随之而来的优点，其中图IAlE是示出根据本发明第一实施方式的印刷线路板的制造步骤的图；图2k 2C是示出根据第一实施方式的印刷线路板的制造步骤的图；图3A 3B是示出根据第一实施方式的印刷线路板的制造步骤的图；图4是示出根据第一实施方式的具有焊料凸块的印刷线路板的截面图；图5是根据第一实施方式的印刷线路板的应用示例；图6A 6D是说明施加于芯基板的应力的图；图7是根据第二实施方式的印刷线路板的截面图；图8A 8D是示出根据第二实施方式的印刷线路板的制造步骤的图；图9A 9B是示出通孔导体和绝缘性基材之间的边界部分的显微照片；图10是根据第三实施方式的印刷线路板的截面图；以及图IlAllC是示出根据第三实施方式的印刷线路板的制造步骤的图。
具体实施例方式现在将参考
本发明的实施方式，其中在各图中，相同的附图标记表示相对应或相同的元件。
第一实施方式图3B示出根据第一实施方式的印刷线路板10的截面图。图5是图3B的印刷线路板的使用示例，其中IC芯片80安装在印刷线路板10上。如图3B所示，印刷线路板10具有芯基板300，其中芯基板300由具有贯通孔31的绝缘性基材30、形成在该绝缘性基材的上表面和下表面上的导电层34F和34S以及形成在贯通孔中用以连接导电层34F和导电层34S的通孔导体36构成。通孔导体由铜镀膜制成。导电层34F、34S包括通孔导体的连接区。绝缘性基材具有第一表面F和与第一表面相对的第二表面S。形成在第一表面F上的导电电路34F是第一导电电路，并且形成在第二表面S上的导电电路34S是第二导电电路。贯通孔由从第一表面F向着第二表面S变窄的第一开口 31a和从第二表面S向着第一表面F变窄的第二开口 31b组成。然后，在贯通孔31中形成通孔导体。在图4中，贯通孔31填充有铜镀膜。通孔导体36由从第一表面F向着第二表面S渐缩的第一导体部36a和从第二表面S向着第一表面F渐缩的第二导体部36b组成。在芯基板30的两个表面上形成堆积层。堆积层包括树脂绝缘层50 ;位于树脂绝缘层上的导电层58 ;以及通路导体60，用于贯通树脂绝缘层50并连接不同的导电层。导电层58包括导电电路和通路导体连接区。在 树脂绝缘层50和导电层58上形成具有用以使导电层58暴露的开口的阻焊层70。在经由这些阻焊层的开口暴露的导电层上形成焊料凸块76。如图5所示，IC芯片80经由上表面侧的焊料凸块76安装在印刷线路板10上。第一实施方式的绝缘性基材由增强材料和树脂等形成。增强材料为玻璃布或芳纶纤维。玻璃布所用的玻璃的材料为高强度玻璃(S-玻璃)或无碱玻璃(E-玻璃)。优选为S-玻璃，这是因为少量的这种玻璃可以使绝缘性基材的热膨胀系数减小。这样改善了用来形成贯通孔的处理。该绝缘性基材还可以包含无机颗粒。二氧化硅颗粒和氧化铝颗粒均是无机颗粒的示例。在第一实施方式中，通过选择增强材料和无机颗粒的类型以及调整增强材料和无机颗粒的含量来对绝缘性基材的热膨胀系数(CTE)进行调整。绝缘性基材在Z方向上的热膨胀系数被调整为形成通孔导体的铜镀膜的热膨胀系数值与23ppm之间的值。绝缘性基材在XY方向上的热膨胀系数被调整为小于形成通孔导体的铜镀膜的热膨胀系数的值。无机颗粒的含量为20wt. 9T60wt. %。铜镀膜的热膨胀系数约为17ppm。这里，XY方向是与绝缘性基材的第一表面平行的方向，Z方向是与绝缘性基材的第一表面垂直的方向。通过使用树脂浸溃增强材料、然后固化树脂来制造绝缘性基材。图9示出参考例的芯基板的一部分。该参考例的绝缘性基材的玻璃布使用由S-玻璃组成的玻璃纤维形成。然后，通过调整二氧化硅颗粒的含量，将参考例的绝缘性基材在XY方向上的热膨胀系数调整为约5ppm，并将绝缘性基材在Z方向上的热膨胀系数调整为约12ppm。图9A示出评价测试之前的芯基板的一部分。图9A的左侧示出了玻璃布，右侧示出了通孔导体。各玻璃纤维利用树脂粘合。对具有图9A所示的芯基板的印刷线路板进行热循环测试。将印刷线路板保持在-55度的温度下3分钟，然后保持在125度的温度下3分钟，并将其设置为一个循环。图9B示出1000次循环之后的芯基板的一部分。图9B的左侧示出玻璃布，右侧示出通孔导体。在图9B中，在玻璃纤维之间观察到间隙。绝缘性基材内已发生分层。如果玻璃纤维之间存在间隙，则认为通孔导体内的铜会移动至该间隙，这导致通孔导体之间的绝缘电阻下降。另夕卜，认为在通孔导体中发生由绝缘性基材内的分层所引起的断裂。
图6示意性示出绝缘性基材和通孔导体的热膨胀系数值。热膨胀系数值的大小由箭头的宽度来表示。图6A示出参考例中通孔导体的热膨胀系数和绝缘性基材的热膨胀系数。在该参考例中，形成通孔导体的导体的热膨胀系数值高于绝缘性基材在Z方向上的热膨胀系数值。另外，形成通孔导体的导体的热膨胀系数值高于绝缘性基材在XY方向上的热膨胀系数值。因此，当芯基板的温度上升时，认为绝缘性基材被通孔导体所拉伸，这是因为通孔导体在Z方向上的伸展程度大于绝缘性基材在Z方向上的伸展程度。因此，认为玻璃布上施加有使各玻璃纤维(增强纤维)分层的力。即，在该参考例中，认为玻璃布上施加有拉伸应力。这种拉伸应力被认为造成了如图9B所示的玻璃布的分层。图6B示出第一实施方式的印刷线路板中的通孔导体的热膨胀系数和绝缘性基材的热膨胀系数。在第一实施方式中，绝缘性基材在Z方向上的热膨胀系数值被设置为大于或等于形成通孔导体的导体的热膨胀系数值。因此，当芯基板的温度上升时，绝缘性基材在Z方向上的伸展程度等于或大于通孔导体在Z方向上的伸展程度。因此，认为通孔导体抑制 了绝缘性基材在Z方向上的伸展。即，认为绝缘性基材在Z方向上受到来自通孔导体的压缩应力。由于诸如玻璃布等的增强材料受到压缩应力，因此认为在增强材料内几乎不发生分层。此外，在第一实施方式中，绝缘性基材在XY方向上的热膨胀系数值低于形成通孔导体的导体的热膨胀系数值。因此，当芯基板的温度上升时，绝缘性基材在XY方向上的伸展程度小于通孔导体在XY方向上的伸展程度。通孔导体被认为挤压贯通孔的侧壁。图6D示出在第一实施方式的印刷线路板的温度上升时施加于绝缘性基材的力的方向。图6D所示的方向被认为是考虑了绝缘性基材和通孔导体的热膨胀系数值所得到的方向。认为Z方向上的力是压缩应力，XY方向上的力也是压缩应力。通常，认为与压缩应力相比，树脂更有可能因拉伸应力而被损坏。存在于增强纤维(增强材料)之间的树脂的量很少。然而，在第一实施方式中，由于压缩应力施加于绝缘性基材，因此认为在增强纤维之间的树脂中不太可能出现断裂等。因此，认为增强纤维之间不太可能发生分层。因而，在第一实施方式中，通孔导体之间的绝缘可靠性高，从而使得通孔导体的连接可靠性高。此外，在第一实施方式中，由于高温时通孔导体挤压贯通孔的侧壁，因此认为通孔导体几乎不从贯通孔的内壁脱离。当印刷线路板的温度上升时，由于通孔导体粘合至贯通孔，因此认为通孔导体使得绝缘性基材受到Z方向上的压缩应力。因此，在第一实施方式中，认为玻璃纤维之间不太可能发生分层。因此，通孔导体之间的绝缘可靠性高。此外，由于绝缘性基材内几乎不发生分层，因此通孔导体几乎不出现断裂。图6C示出如下示例绝缘性基材在Z方向上的热膨胀系数大于通孔导体的热膨胀系数，并且绝缘性基材在XY方向上的热膨胀系数大于通孔导体的热膨胀系数。图6C示出了当印刷线路板的温度上升时施加于绝缘性基材的力的方向。图6C所示的方向被认为是考虑了绝缘性基材和通孔导体的热膨胀系数值所得到的方向。由于绝缘性基材与通孔导体相比在XY方向上的伸展程度更大，因此认为通孔导体被绝缘性基材所挤压。认为Z方向上的力是压缩应力，XY方向上的力是拉伸应力。通常，认为与压缩应力相比、树脂更有可能因拉伸应力而被损坏。由于存在于增强纤维之间的树脂的量很少，因此当拉伸应力施加于绝缘性基材时，认为在增强纤维之间的树脂中发生断裂，这导致增强纤维之间发生分层。玻璃布中的玻璃纤维或芳纶纤维均是增强纤维的示例。此外，如图5所示，当通孔导体具有弯曲部Pl时，图6C中的力被认为集中于弯曲部Pl中。在这种情况下，认为通孔导体容易受到损坏。图5的通孔导体36具有从第一表面向着第二表面渐缩的第一导体部36a和从第二表面向着第一表面渐缩的第二导体部36b。由于用于形成这种通孔导体的贯通孔的侧壁是倾斜的，因此当印刷线路板的温度上升时，与形成在直线状的贯通孔中的通孔导体相比，第一实施方式的通孔导体可以更加有效地抑制绝缘性基材在Z方向上的伸展。因此，对于具有由从第一表面向着第二表面渐缩的第一导体部36a和从第二表面向着第一表面渐缩的第二导体部36b所组成的通孔导体的印刷线路板，在诸如玻璃纤维等的增强纤维之间几乎不发生分层。在第一实施方式的印刷线路板中，通孔导体36在第一开口 31a和第二开口 31b之间的连接部Pl处具有弯曲部。由于应力往往集中于这种弯曲部，因此第一实施方式的通孔导体易受到损坏。如果该绝缘性基材中发生分层，则认为绝缘性基材的变形量增加。在这种情况下，认为施加于通孔导体的弯曲部的应力增大。然而，如上所述，由于抑制了绝缘性 基材的树脂和增强纤维之间的分层，因此在第一实施方式的印刷线路板中的通孔导体几乎不发生损坏。在第一实施方式中，即使在通孔导体具有弯曲部的情况下，也提高了通孔导体的连接可靠性。铜镀膜的热膨胀系数值约为17ppm。在各个实施方式中，绝缘性基材在Z方向上的热膨胀系数值被设置为小于或等于23ppm。当绝缘性基材在Z方向上的热膨胀系数值超过23ppm时，通孔导体和绝缘性基材之间的Z方向上的热膨胀系数值之差增大。因此，通孔导体容易发生断裂。特别是在具有存在弯曲部的通孔导体的印刷线路板中，在将绝缘性基材在Z方向上的热膨胀系数值设置为23ppm或更小的情况下，防止了通孔导体被损坏。图广4示出了用于制造印刷线路板10的方法。(I)准备覆铜层板30A,其中覆铜层板30A由具有第一表面F和与第一表面相对的第二表面S的绝缘性基材30、以及层压在该绝缘性基材的两个表面上的铜箔32所组成(图1A)。绝缘性基材30包括诸如环氧树脂等的树脂、诸如由S-玻璃组成的玻璃布等的增强材料以及诸如二氧化硅和氧化铝等的无机颗粒。在绝缘性基材包含增强材料、无机颗粒和树脂的情况下，增强材料的含量为30wt. 9T70wt. %，无机颗粒的含量为IOwt. 9T50wt. %。无机颗粒的平均粒径为0. I u m^l u m。通过如此设置，将绝缘性基材在Z方向上的热膨胀系数(CTE)调整为约17ppnT23ppm，并且将绝缘性基材在XY方向上的热膨胀系数(CTE)调整为低于17ppm。这些热膨胀系数值是a l(g卩，低于Tg)。绝缘性基材的厚度为0. lmnTO. 25mm。铜箔32的厚度为3 y nT5 y m。首先，激光从第一表面F侧照射覆铜层板30A，并且在用于形成通孔导体的位置处形成从第一表面向着第二表面渐缩的第一开口 31a(图1B)。然后，激光从第二表面S侧照射覆铜层板30A，并且在用于形成通孔导体的位置处形成从第二表面向着第一表面渐缩的第二开口 31b。接合第一开口 31a和第二开口 31b以在绝缘性基材30中形成贯通孔(图1C)。渐缩包括了开口 31a、31b向着芯基板的截面方向上的中心逐渐变窄的情形。(2)在贯通孔的侧壁上和铜箔32上形成厚度为0. 6 y m的化学铜镀膜33 (图1D)。(3)在化学铜镀膜33上形成抗镀层35 (图1E)。(4)在贯通孔31内和从抗镀层35暴露的化学铜镀膜33上形成电解铜镀膜37 (图2A)。贯通孔31填充有电解铜镀膜37。(5)利用5%K0H溶液去除抗镀层35。然后，利用主要含有氯化铜(II)的蚀刻液去除位于电解镀膜37的各部分之间的化学铜镀膜33和铜箔32。从而形成了通孔导体36和包含通孔连接区36c的导电层34F、34S。由此完成了芯基板300的制作(图2B)。(6)在导电层34上形成粗化面34 a (凹凸层)(图2C)。在芯基板300的两个表面上形成堆积层。芯基板的第一表面与绝缘性基材的第一表面相对应，并且芯基板的第二表面与绝缘性基材的第二表面相对应。堆积层是利用半添力口法所形成的° “Easy to Understand Process for Forming Buildup MultilayerffiringBoard”(出版社Nikkan Kogyo Shimbun, Ltd.，作者Kiyoshi Takagi)描述了用于形成堆积层的方法，该出版物的全部内容通过引用合并于此。在图3A中，在芯基板上形成单个堆积层。单个堆积层包括由树脂绝缘层50构成的一层、位于该树脂绝缘层上的导电层58以及贯通该树脂绝缘层并连接不同的导电层的通路导体60。图7示出在芯基板上形成两个堆积层的示例。 接着，形成具有开口 71的阻焊层70 (图3B)。在通过开口 71而暴露的导电电路(焊盘)上形成金属膜71、74。金属膜71由镍(Ni)组成，金属膜74由金(Au)组成。由此完成印刷线路板10的制作。在这些金属膜上形成焊料凸块76。由此完成具有焊料凸块的印刷线路板3000的制作(图4)。第二实施方式图7示出根据第二实施方式的印刷线路板10的截面图。第二实施方式与第一实施方式的不同之处在于用于形成通孔导体的贯通孔31的形状以及堆积层的个数。第二实施方式的其余内容与第一实施方式相同，并且第二实施方式的绝缘性基材与第一实施方式相同。第二实施方式的贯通孔31由第一开口 31a、第二开口 31b和第三开口 31c组成，其中第一开口 31a从第一表面F向着第二表面S渐缩，第二开口 31b从第二表面S向着第一表面F渐缩，第三开口 31c为大致直线状，并连接第一开口和第二开口。在第二实施方式的印刷线路板中，贯通孔31的形状与第一实施方式中的贯通孔31的形状相比更加复杂。因而，通孔导体与贯通孔的侧壁之间的接触面积增加。当印刷线路板的温度上升时，通孔导体在Z方向上对绝缘性基材进行压缩。另外，由于通孔导体的弯曲部增大，因此应力得以分散。由此通孔导体几乎不被损坏。图8示出用于制造第二实施方式的芯基板的方法。(I)与第一实施方式相同，准备在绝缘性基材30的两个表面上层压有SynTSym的铜箔32的覆铜层板30A(图8A)。(2)对覆铜层板30A的第一表面F照射CO2激光，并且在绝缘性基材30的第一表面F侧上形成用以形成贯通孔的第一开口 31a (图SB)，其中该贯通孔用于形成通孔导体。第一开口 31a从第一表面F向第二表面S渐缩。(3)对覆铜层板30A的第二表面S照射CO2激光，并且在绝缘性基材30的第二表面S侧上形成用以形成贯通孔的第二开口 31b (图SC)，其中该贯通孔用于形成通孔导体。第二开口 31b从第二表面S向着第一表面F渐缩。(4)从覆铜层板30A的第二表面S侧照射CO2激光至第二开口 31b内，形成连接第一开口 31a和第二开口 31b的第三开口 31c (图8D)。第三开口 31c大致为直线形状。在后续工序中，通过采用与第一实施方式相同的方法形成芯基板。然后，利用与第一实施方式相同的方法形成堆积层。第二实施方式中通孔导体的热膨胀系数与绝缘性基材的热膨胀系数之间的关系和第一实施方式中的相同。因此,认为第二实施方式具有通过与第一实施方式相同的原因所带来的相同效果。第三实施方式图10示出根据第三实施方式的印刷线路板10的截面图。第三实施方式与第二实施方式的不同之处在于用于形成通孔导体的贯通孔31的形状。第三实施方式的其余内容与第二实施方式相同，并且第三实施方式的绝缘性基材与第一实施方式中的相同。第三实施方式的贯通孔31从第一表面F向着第二表面S渐缩。图11不出用于制造第三实施方式的芯基板的方法。与第一实施方式相同，准备在绝缘性基材30的两个表面上层压有3 ii nT5 ii m的铜箔32的覆铜层板30A(图11A)。 对覆铜层板30A的第一表面F照射CO2激光，以形成从绝缘性基材30的第一表面F向着第二表面渐缩的贯通孔(图11B)。在后续工序中，通过采用与第一实施方式相同的方法形成芯基板(图11C)。然后，利用与第一实施方式相同的方法形成堆积层。第三实施方式中通孔导体的热膨胀系数与绝缘性基材的热膨胀系数之间的关系和第一实施方式中的相同。因此,认为第三实施方式具有通过与第一实施方式相同的原因所带来的相同效果。由于第三实施方式的通孔导体不具有弯曲部P1，因此认为该实施方式中的通孔导体的可靠性高于第一和第二实施方式。此外，由于第一和第二实施方式中的贯通孔的形状比第三实施方式中的贯通孔的形状更加复杂，因此认为第一和第二实施方式中的绝缘性基材几乎不发生分层。在各个实施方式中，绝缘性基材的厚度优选为IOOii nT250iim。如果绝缘性基材的厚度增加，则当该绝缘性基材伸展时，施加于通孔导体的力增大。如果绝缘性基材的厚度超过250 ym，则通孔导体容易发生断裂。特别地，由于第一和第二实施方式中的通孔导体具有弯曲部，因此这些通孔导体易于受到上述影响。如果绝缘性基材的厚度减少，则认为由于热膨胀系数的不同而导致施加于绝缘性基材的压缩应力减小。如果绝缘性基材的厚度小于100 ym，则认为用以防止增强纤维发生分层的力减小。当绝缘性基材的厚度为100 y nT250 y m时，认为防止了绝缘性基材内的分层以及通孔导体的损坏。在各实施方式中，优选绝缘性基材在XY方向上的热膨胀系数为大于或等于2ppm并且小于或等于15ppm。在高温时，绝缘性基材受到压缩应力，因而增强材料内几乎不发生分层。如果XY方向上的热膨胀系数超过15ppm，则施加于绝缘性基材的压缩应力减小，并且如果XY方向上的热膨胀系数低于2ppm，则施加于绝缘性基材的压缩应力增大。因此，绝缘性基材内容易发生分层，由此导致通孔导体的损坏。特别地，由于第一和第二实施方式中的通孔导体具有弯曲部，因此容易发生这种缺陷。在根据第一和第二实施方式在印刷线路板中采用上述热膨胀系数范围(Z方向、XY方向)的情况下，印刷线路板中几乎不发生这种缺陷。这种缺陷包括相邻的通孔导体之间的绝缘电阻下降。实施例I通过使0. 3 ii m的二氧化硅颗粒分散在液态的氰酸酯树脂中来制造清漆。利用清漆浸溃由E-玻璃组成的玻璃布(增强材料)。由此获得了中间体。通过在120度下对该中间体进行干燥5分钟来获得预浸料坯。预浸料坯由3 u m厚的铜箔所夹持，并对铜箔和预浸料坯进行热加压。该预浸料坯中的树脂被固化，由此获得覆铜层板(图1A)。同时，从预浸料坯中获得150 u m厚的绝缘性基材30。绝缘性基材30具有第一表面和第二表面。绝缘性基材内含有的玻璃布的含量约为50wt. %，无机颗粒的含量约为20wt. %。绝缘性基材在XY方向上的热膨胀系数值约为12ppm，并且在Z方向上的热膨胀系数值约为23ppm。这两个热膨胀系数值都是a I。这些热膨胀系数值是由符合JIS C 6481的热机械分析仪所测量出的。从绝缘性基材的第一表面侧照射CO2激光，以在绝缘性基材的第一表面侧上形成第一开口 31a(图1B)。从绝缘性基材的第二表面侧，在与第一开口 31a相对的位置处照射CO2激光，以在该绝缘性基材的第二表面侧上形成第二开口 31b。由此在绝缘性基材中形成贯通孔31 (图1C)。在贯通孔31的侧壁上和铜箔32上形成厚度为0. 6 y m的化学铜镀膜33 (图1D)。在化学铜镀膜33上形成抗镀层35 (图1E)。
在贯通孔31内和从抗镀层35暴露的化学铜镀膜33上形成电解铜镀膜37(图2A)。贯通孔31填充有电解铜镀膜37。利用5%K0H溶液去除抗镀层35。然后，利用主要含有氯化铜(II)的蚀刻液去除位于电解铜镀膜37的各部分之间的化学铜镀膜33和铜箔32。从而形成通孔导体36和包括了通孔连接区36c的导电层34。由此完成芯基板300的制作(图2B)。在芯基板300的第一表面F和第二表面S上，利用半添加法形成单个堆积层(图3A)。接着，在堆积层上形成具有开口 71的阻焊层70 (图3B)。在通过开口 71而暴露的导电电路(焊盘)上形成金属膜71、74。金属膜71由镍(Ni)制成，金属膜74由金(Au)制成。由此完成印刷线路板10的制作。在金属膜上形成焊料凸块76。由此完成具有焊料凸块的印刷线路板的制作(图4)。实施例2在实施例2中，使用由S-玻璃组成的玻璃布作为增强材料。实施例2的其余内容与实施例I相同。在实施例2中，绝缘性基材在XY方向上的热膨胀系数值约为5ppm，在Z方向上的热膨胀系数值约为20ppm。这两个热膨胀系数值都是a I。实施例3在实施例3中，无机颗粒的含量相对于实施例2改变了。实施例3中的无机颗粒的含量约为25wt. %。实施例3的其余内容与实施例2相同。在实施例3中，绝缘性基材在XY方向上的热膨胀系数值约为3ppm，在Z方向上的热膨胀系数值约为17ppm。这两个热膨胀系数值都是a I。参考例I在参考例I中，增强材料的含量相对于实施例2改变了。参考例I中的增强材料的含量约为55wt.%。参考例I的其余内容与实施例2相同。在参考例I中，绝缘性基材在XY方向上的热膨胀系数值约为I. 5ppm，在Z方向上的热膨胀系数值约为14ppm。这两个热膨胀系数值都是a I。对实施例I、实施例2、实施例3和参考例I的印刷线路板进行上述的热循环测试，结果如下。在实施例I、实施例2和实施例3中，在玻璃布中没有发生分层，但在参考例I中，在玻璃布中发生了分层，这是因为在这些实施例中，绝缘性基材在XY方向上的热膨胀系数值被设置为低于铜镀膜的热膨胀系数值，绝缘性基材在Z方向上的热膨胀系数值被设置为大于或等于铜镀膜的热膨胀系数值。相比之下，在参考例I中，绝缘性基材在Z方向上的热膨胀系数值被设置为低于铜镀膜的热膨胀系数值。根据本发明的一个实施方式的印刷线路板具有由增强材料和树脂组成的绝缘性基材，其具有第一表面、与所述第一表面相对的第二表面以及贯通孔；第一导电电路，其形成在所述绝缘性基材的第一表面上；第二导电电路，其形成在所述绝缘性基材的第二表面上；以及通过在所述贯通孔内镀铜而制成的通孔导体，其连接所述第一导电电路和所述第二导电电路。所述绝缘性基材在Z方向上的热膨胀系数被设置为大于或等于形成所述通孔导体的铜镀膜的热膨胀系数并且小于或等于23ppm。另外，所述绝缘性基材在XY方向上的热膨胀系数被设置为低于形成所述通孔导体的铜镀膜的热膨胀系数。显然，可以根据上述教导来对本发明进行多种修改和变化。因此，可以理解，在所附权利要求的范围内，可以利用除了在此具体说明的方式以外的其他方式来实施本发明。 相关串请的交叉引用本申请基于并要求于2011年8月30日提交的美国专利申请61/528，838的优先权，其全部内容通过引用包含于此。
权利要求
1.一种印刷线路板，包括 芯基板，其包括绝缘性基材并具有贯通孔； 第一导电电路，其形成在所述芯基板的第一表面上； 第二导电电路，其形成在所述芯基板的第二表面上；以及 通孔导体，其包括铜镀膜并形成在所述贯通孔中，使得所述通孔导体连接所述第一导电电路和所述第二导电电路； 其中，所述芯基板的绝缘性基材包括增强材料和树脂，所述芯基板的绝缘性基材在Z方向上的热膨胀系数被设置为大于或等于所述通孔导体的铜镀膜的热膨胀系数并且小于或等于23ppm，并且所述芯基板的绝缘性基材在XY方向上的热膨胀系数被设置为低于所述通孔导体的铜镀膜的热膨胀系数。
2.根据权利要求I所述的印刷线路板，其特征在于，所述铜镀膜形成在所述贯通孔中，使得所述铜镀膜填充并封闭所述贯通孔。
3.根据权利要求I所述的印刷线路板，其特征在于，所述贯通孔具有从所述芯基板的第一表面向着所述芯基板的第二表面变窄的第一开口部以及从所述芯基板的第二表面向着所述芯基板的第一表面变窄的第二开口部。
4.根据权利要求I所述的印刷线路板，其特征在于，所述贯通孔具有从所述芯基板的第一表面向着所述芯基板的第二表面变窄的第一开口部、从所述芯基板的第二表面向着所述芯基板的第一表面变窄的第二开口部以及连接所述第一开口部和所述第二开口部的第三开口部，其中所述第三开口部大致为直线状。
5.根据权利要求I所述的印刷线路板，其特征在于，所述绝缘性基材在Z方向上的热膨胀系数是a I的值。
6.根据权利要求5所述的印刷线路板，其特征在于，所述绝缘性基材在Z方向上的热膨胀系数被设置为大于或等于17ppm。
7.根据权利要求5所述的印刷线路板，其特征在于，所述绝缘性基材在XY方向上的热膨胀系数是a I的值。
8.根据权利要求6所述的印刷线路板，其特征在于，所述绝缘性基材在XY方向上的热膨胀系数被设置在2ppnTl5ppm的范围内。
9.根据权利要求7所述的印刷线路板，其特征在于，所述绝缘性基材在XY方向上的热膨胀系数被设置在2ppnTl5ppm的范围内。
10.根据权利要求I所述的印刷线路板，其特征在于，还包括形成在所述第一导电电路和所述芯基板的第一表面上的堆积结构。
11.根据权利要求I所述的印刷线路板，其特征在于，还包括 堆积结构，其形成在所述第一导电电路和所述芯基板的第一表面上；以及 电子元件，其安装在所述堆积结构上。
12.根据权利要求I所述的印刷线路板，其特征在于，所述绝缘性基材还包括无机颗粒。
13.根据权利要求I所述的印刷线路板，其特征在于，所述绝缘性基材还包括无机颗粒，其中，所述绝缘性基材内的无机颗粒的含量为20wt. %"60wt. %。
14.根据权利要求I所述的印刷线路板，其特征在于，所述绝缘性基材还包括二氧化硅颗粒或者氧化铝颗粒。
15.根据权利要求I所述的印刷线路板，其特征在于，所述绝缘性基材的增强材料包括玻璃纤维或芳纶纤维。
16.根据权利要求I所述的印刷线路板，其特征在于，还包括 第一堆积结构,其形成在所述第一导电电路和所述芯基板的第一表面上；以及 第二堆积结构，其形成在所述第二导电电路和所述芯基板的第二表面上。
17.根据权利要求I所述的印刷线路板，其特征在于，所述绝缘性基材的增强材料为玻璃布。
18.根据权利要求I所述的印刷线路板，其特征在于，所述绝缘性基材还包括无机颗粒，所述绝缘性基材内的无机颗粒的含量为IOwt. %"50wt. %，并且所述绝缘性基材内的增强材料的含量为30wt. % 70wt. %。
19.根据权利要求I所述的印刷线路板，其特征在于，所述铜镀膜是形成在所述贯通孔中的电解铜镀膜，以使所述电解铜镀膜填充并封闭所述贯通孔。
20.根据权利要求I所述的印刷线路板，其特征在于，所述绝缘性基材的树脂是环氧树月旨，并且所述绝缘性基材的增强材料是含有S-玻璃的玻璃布。
全文摘要
一种印刷线路板，包括芯基板，其包括绝缘性基材并具有贯通孔；第一导电电路，其形成在所述芯基板的第一表面上；第二导电电路，其形成在所述芯基板的第二表面上；以及通孔导体，其包括铜镀膜并形成在所述贯通孔中，使得所述通孔导体连接所述第一导电电路和所述第二导电电路。所述芯基板的绝缘性基材包括增强材料和树脂，所述芯基板的绝缘性基材在Z方向上的热膨胀系数被设置为大于或等于所述通孔导体的铜镀膜的热膨胀系数并且小于或等于23ppm，并且所述芯基板的绝缘性基材在XY方向上的热膨胀系数被设置为小于所述通孔导体的铜镀膜的热膨胀系数。
文档编号H05K1/03GK102970821SQ20121031701
公开日2013年3月13日 申请日期2012年8月30日 优先权日2011年8月30日
发明者古田彻, 二村博文, 箕浦恒 申请人:揖斐电株式会社