印刷线路板的制作方法
【专利摘要】本申请公开了一种印刷线路板，包括：芯板及通过胶体贴设于该芯板上下表面的覆铜板，所述芯板包括：基板以及形成于该基板上的铜箔，所述芯板开设有贯通该芯板的通槽，所述芯板上位于该通槽的边缘处设置有形成于所述铜箔上的挡块，所述通槽中填充有聚四氟乙烯。这样，在芯板上开设的通槽中填充入聚四氟乙烯，从而可控制高频印刷线路板的信号质量，提高印刷线路板中高频信号的传输质量。
【专利说明】 印刷线路板
【技术领域】
[0001]本申请涉及电路领域，尤其涉及一种印刷线路板。
【背景技术】
[0002]随着电子产品向小型化、数字化、高频化的方向发展，高频电路的应用也越来越广泛。目前，应用于高频电路的高频印刷线路板多在线路板中内置用于进行高频信号传输以及高速逻辑信号传输的中空槽。但是由于中空槽会导致较高的信号损耗，因此使得高频印刷线路板的信号质量无法得到提高。
【发明内容】
[0003]本申请旨在至少在一定程度上解决上述技术问题之一。
[0004]本申请提供一种印刷线路板，包括:芯板及通过胶体贴设于该芯板上下表面的覆铜板，所述芯板包括:基板以及形成于该基板上的铜箔，所述芯板开设有贯通该芯板的通槽，所述芯板上位于该通槽的边缘处设置有形成于所述铜箔上的挡块，所述通槽中填充有聚四氟乙烯。
[0005]进一步地，所述通槽中填充有粉末状或固体状聚四氟乙烯。
[0006]本申请的有益效果是:
[0007]通过提供一种印刷线路板，包括:芯板及通过胶体贴设于该芯板上下表面的覆铜板，所述芯板包括:基板以及形成于该基板上的铜箔，所述芯板开设有贯通该芯板的通槽，所述芯板上位于该通槽的边缘处设置有形成于所述铜箔上的挡块，所述通槽中填充有聚四氟乙烯。这样，在芯板上开设的通槽中填充入聚四氟乙烯，从而可控制高频印刷线路板的信号质量，提高印刷线路板中高频信号的传输质量。
【专利附图】
【附图说明】
[0008]图1为本申请实施例的印刷线路板的结构示意图。
【具体实施方式】
[0009]下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。
[0010]在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底” “内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
[0011]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0012]在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
[0013]在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0014]下面通过【具体实施方式】结合附图对本申请作进一步详细说明。
[0015]请参考图1，本申请提供一种印刷线路板，包括:芯板I及通过胶体2贴设于该芯板I上下表面的覆铜板3。芯板I包括:基板11以及形成于该基板11上的铜箔12。芯板I开设有贯通该芯板I的通槽13。芯板I上位于该通槽13的边缘处设置有形成于铜箔12上的挡块14。通槽13中填充有聚四氟乙烯15。通槽13中填充有粉末状或固体状聚四氟乙烯15。
[0016]这样，在芯板上开设的通槽中填充入聚四氟乙烯，从而可控制高频印刷线路板的信号质量，提高印刷线路板中高频信号的传输质量。另外，由于挡块14可采用铜材质，并电镀成形于铜箔上，因而可阻挡胶体2的流动，避免胶体2流动至通槽13中影响信号质量。
[0017]在本说明书的描述中，参考术语“一个实施方式”、“一些实施方式”、“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
[0018]以上内容是结合具体的实施方式对本申请所作的进一步详细说明，不能认定本申请的具体实施只局限于这些说明。对于本申请所属【技术领域】的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换。
【权利要求】
1.一种印刷线路板，其特征在于，包括:芯板及通过胶体贴设于该芯板上下表面的覆铜板，所述芯板包括:基板以及形成于该基板上的铜箔，所述芯板开设有贯通该芯板的通槽，所述芯板上位于该通槽的边缘处设置有形成于所述铜箔上的挡块，所述通槽中填充有聚四氟乙烯。
2.如权利要求1所述的印制线路板，其特征在于，所述通槽中填充有粉末状或固体状聚四氟乙烯。
【文档编号】H05K1/02GK204069491SQ201490000036
【公开日】2014年12月31日 申请日期:2014年4月9日 优先权日:2014年4月9日
【发明者】魏晓敏 申请人:魏晓敏