ACF和OCA的贴合工艺的制作方法

本发明涉及表面贴合技术领域，具体涉及一种ACF和OCA的贴合工艺。

背景技术：

随着工业科技技术的发展，表面贴附工艺已经普遍的应用到显示领域。在触摸面板的组立贴合工艺中，为实现触摸面板良好的透光性及模组之间导电性，常采用光学胶(Optically Clear Adhesive，OCA)和异方性导电胶膜(Anisotropic Conductive Film，ACF)贴合基板实现触摸面板的透明导电粘结。上述OCA和ACF贴合工艺过程需要依次进行OCA软贴硬、ACF贴附、OCA硬贴硬及ACF热压过程。基板上的OCA和ACF分两次的贴合过程，ACF贴附过程需要ACF贴附机进行，工艺复杂，生产成本较高。

如何能够使得OCA和ACF的贴合过程中的工序尽量减少，以节约制造成本，为业界所研究的方向。

技术实现要素：

针对以上的问题，本发明的目的是提供一种ACF和OCA的贴合工艺，将ACF和OCA制成整合膜，使OCA和ACF的贴合过程中的工序减少，节约制造成本。

为了解决背景技术中存在的问题，本发明实施例提供了一种ACF和OCA的贴合工艺，包括：制备整合膜，所述整合膜包括OCA区域和ACF区域，所述OCA区域和所述ACF区域为彼此独立的区域，且二者形成在中间层膜上，所述中间层膜为所述整合膜中的一层膜；将所述中间层膜贴合至第一基板上；再将所述中间层膜贴合至第二基板上。

进一步地，所述整合膜包括顶层膜与底层膜，所述顶层膜和所述底层膜分别位于所述整合膜的顶面和底面，所述中间层膜设于于所述底层膜和所述顶层膜之间。将所述OCA区域和所述ACF区域封装在所述顶层膜与所述底层膜之间，可避免OCA区域、ACF区域与外界灰尘、空气接触，从而减少灰尘对OCA区域、ACF区域与基板的贴合效果的影响，及空气对OCA、ACF性能的影响。

进一步地，所述OCA区域包括第一表面和第一底面，所述第一表面和所述第一底面相对，所述ACF区域包括第二表面和第二底面，所述第二表面和所述第二底面相对，所述第一表面和所述第二表面位于所述中间层膜的表面，所述第一底面和所述第二底面位于所述中间层膜的底面，所述第一表面、所述第二表面与所述顶层膜贴合，所述第一底面、所述第二底面与所述底层膜贴合。换言之，所述顶层膜、所述OCA区域和所述ACF区域、所述底层膜依次为三层结构，所述OCA区域和所述ACF区域为中间夹层，该三层结构之间紧密地贴合在一起。

进一步地，所述顶层膜与所述第一表面、所述第二表面之间的贴合力小于所述底层膜与所述第一底面、所述第二底面之间的贴合力。换言之，相对于底层膜而言，所述顶层膜更易与所述第一表面、所述第二表面分离。

进一步地，所述“将所述中间层膜贴合至第一基板上”包括将所述顶层膜撕除，将所述OCA区域的所述第一表面和所述ACF区域的所述第二表面贴附在所述第一基板表面，以实现所述中间层膜与所述第一基板的贴合。换言之，所述第一基板、所述OCA区域和所述ACF区域、所述底层膜依次为三层结构，所述OCA区域和所述ACF区域为中间夹层，该三层结构之间紧密地贴合在一起，实现了所述OCA区域和所述ACF区域对所述第一基板的贴合。

进一步地，所述底层膜与所述第一底面、所述第二底面之间的贴合力小于所述第一基板与所述第一底面、所述第二底面之间的贴合力。换言之，相对于第一基板而言，所述底层膜更易与所述第一底面、所述第二底面分离。

进一步地，所述“再将所述中间层膜贴合至第二基板上”包括将所述底层膜撕除，将所述第一底面和所述第二底面贴附在所述第二基板上，所述第一基板、所述中间层膜、所述第二基板依次形成三层结构，以实现所述中间层膜与所述第一基板、所述第二基板之间的贴合。换言之，所述第一基板、所述OCA区域和所述ACF区域、所述第二基板依次为三层结构，所述OCA区域和所述ACF区域为中间夹层，该三层结构之间紧密地贴合在一起，实现了所述OCA区域和所述ACF区域与所述第一基板、所述第二基板之间的贴合，即基本完成了所述OCA区域和所述ACF区域的贴合工艺过程。

进一步地，所述贴合工艺还包括热压所述第一基板、所述中间层膜、所述第二基板之间形成的所述三层结构。在一定温度范围、一定压力范围下对所述OCA区域和所述ACF区域进行热压，一方面，确保ACF区域中的导电粒子导通第一基板与第二基板，另一方面，可减少所述OCA区域、所述ACF区域与第一基板和第二基板之间的气泡，从而增加贴合力。

进一步地，所述中间层膜中包括至少两个所述OCA区域和至少两个所述ACF区域。

进一步地，所述OCA区域和所述ACF区域彼此相间隔。

本发明实施例通过将ACF区域和OCA区域制成整合膜，撕除所述整合膜的顶层膜，将所述OCA区域和所述ACF区域贴附在所述第一基板上，再撕除所述底层膜，将所述OCA区域和所述ACF区域贴附在所述第二基板上，实现了OCA区域和ACF区域对第一基板和第二基板之间的贴合。本发明实施例将现有技术中OCA和ACF的分开贴合工艺过程整合成一次贴合工艺过程，省去了使用ACF贴附机对ACF的贴附工艺，减少了工序和ACF贴附机的购买成本。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的一种整合膜的层次结构示意图。

图2是本发明实施例提供的中间层膜的结构示意图。

图3是本发明实施例提供的中间层膜与第一基板贴合的层次结构示意图。

图4是本发明实施例提供的中间层膜与第二基板贴合的层次结构示意图。

图5是本发明实施例提供的中间层膜与第一基板、第二基板贴合的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。

请一并参阅图1和图2，图1是本发明实施例提供的一种整合膜的层次结构示意图。图1中虚线连接的两个面贴合在一起。图2是是本发明实施例提供的中间层膜的结构示意图。本发明实施例提供了一种ACF和OCA的贴合工艺，包括：制备整合膜1，整合膜1包括OCA区域12和ACF区域13，OCA区域12和ACF区域13为彼此独立区域，且二者形成在中间层膜15上。一种实施方式中，所述OCA区域12包括第一表面121和第一底面122，所述第一表面121和所述第一底面122相对，所述ACF区域13包括第二表面131和第二底面132，所述第二表面131和所述第二底面132相对，所述第一表面121和所述第二表面131位于所述中间层膜15的表面，所述第一底面122和所述第二底面132位于所述中间层膜15的底面。

所述整合膜1还包括顶层膜11与底层膜14，所述顶层膜11和所述底层膜14分别位于所述整合膜1的顶面和底面，所述中间层膜15位于所述底层膜14和所述顶层膜11之间。换言之，所述OCA区域12和所述ACF区域13位于所述底层膜14和所述顶层膜11之间。一种实施方式中，所述第一表面121、所述第二表面131与所述顶层膜11贴合，所述第一底面122、所述第二底面132与所述底层膜14贴合。即所述顶层膜11、所述OCA区域12和所述ACF区域13、所述底层膜14依次为三层结构，其中所述OCA区域12和所述ACF区域13为中间夹层，该三层结构之间紧密地贴合在一起。

将所述OCA区域12和所述ACF区域13封装在所述顶层膜11与所述底层膜14之间，可避免OCA区域、ACF区域与外界灰尘、空气接触，从而减少灰尘对OCA区域、ACF区域与基板的贴合效果的影响，及空气对OCA、ACF性能的影响。

OCA区域12为具有较好的透光性的光学胶，可用于贴合透明基板，如贴合透明玻璃面板和ITO透明导电膜。ACF区域13为异方性导电胶膜，ACF区域13中的导电粒子使得两电极之间导通，可用于贴合显示面板上的电极与ITO透明导电电极。

本实施方式可同时贴合所述OCA区域12和所述ACF区域13，工艺更为简化，成本降低。

请一并参阅图3，本发明实施例提供了一种ACF和OCA的贴合工艺，还包括将所述中间层膜15贴合至第一基板2上。

所述顶层膜11与所述第一表面121、所述第二表面131之间的贴合力小于所述底层膜14与所述第一底面122、所述第二底面132之间的贴合力。换言之，相对于底层膜14而言，所述顶层膜11更易与所述第一表面121、所述第二表面131分离。具体而言，所述顶层膜11与所述第一表面121、所述第二表面131之间的贴合力可为1～10g，所述底层膜14与所述第一表面121、所述第二表面131之间的贴合力可为10～25g。

一种实施方式中，顶层膜11为轻离型膜，底层膜14为重离型膜。

基于所述顶层膜11的剥离力小于底层膜14的剥离力，当撕除顶层膜11时，所述OCA区域12和所述ACF区域13将继续贴附于底层膜14，而不会随着顶层膜11撕离底层膜14。

所述“将所述中间层膜15贴合至第一基板2上”包括将所述顶层膜11撕除，将所述OCA区域12的所述第一表面121和所述ACF区域13的所述第二表面131贴附在所述第一基板2表面，以实现所述中间层膜15与所述第一基板2的贴合。换言之，所述第一基板2、所述OCA区域12和所述ACF区域13、所述底层膜14依次为三层结构，其中所述OCA区域12和所述ACF区域13为中间夹层，该三层结构之间紧密地贴合在一起，实现了所述OCA区域12和所述ACF区域13对所述第一基板2的贴合。贴合效果图如图3所示，图3中虚线连接的两个面贴合在一起。

将所述OCA区域12的所述第一表面121和所述ACF区域13的所述第二表面131贴附在所述第一基板2上。一种实施方式中，贴合过程可使用精密贴合机在万级无尘室中进行，调整好贴合机的压力、速度及角度，采取边贴合边加热的方式，温度范围为70到80℃。本实施方式在百级无尘室中进行，以减少灰尘干扰；边贴合边加热，可将OCA区域12和ACF区域13适当软化，从而减少贴合界面的气泡影响，增加贴合强度。

所述底层膜14与所述第一底面122、所述第二底面132之间的贴合力小于所述第一基板2与所述第一表面121、所述第二表面131之间的贴合力。换言之，相对于第一基板2而言，所述底层膜14更易与所述第一底面122、所述第二底面132分离。

基于所述底层膜14的剥离力小于第一基板2的剥离力，当撕除底层膜14时，所述OCA区域12和所述ACF区域13将继续贴附于第一基板2，而不会随着底层膜14撕离第一基板2。

请参阅图4，所述“再将所述中间层膜15贴合至第二基板3上”包括将所述底层膜14撕除，将所述第一底面122和所述第二底面132贴附在所述第二基板3上，所述第一基板2、所述中间层膜15、所述第二基板3依次形成三层结构，以实现所述中间层膜15与所述第一基板2、所述第二基板3之间的贴合。换言之，所述第一基板2、所述OCA区域12和所述ACF区域13、所述第二基板3依次为三层结构，该三层结构之间紧密地贴合在一起，实现了所述OCA区域12和所述ACF区域13与所述第一基板2、所述第二基板3之间的贴合，即基本完成了所述OCA区域12和所述ACF区域13的贴合工艺过程。贴合效果图如图5所示。

所述第一基板2和第二基板3可以是PET铭板、玻璃镜片、ITO玻璃、触摸传感器薄膜层、柔性OLED层、PC、PMMA等。

根据不同的贴合对象，所述OCA区域12和所述ACF区域13的厚度一致，但厚度值不做限定，可以为5-30um。

一种实施方式中，如图2所示，所述OCA区域12和所述ACF区域13的形状可以长条形，其他实施方式中，所述OCA区域12和所述ACF区域13还可以为其他形状。

本发明实施例提供的一种OCA和ACF贴合工艺还包括热压所述第一基板2、所述中间层膜15、所述第二基板3之间形成的所述三层结构。在一定温度范围、一定压力范围下对所述OCA区域12和所述ACF区域13进行热压，一方面，确保ACF区域13中的导电粒子导通第一基板2与第二基板3，另一方面，可减少所述OCA区域12、所述ACF区域13与第一基板2和第二基板3之间的气泡，从而增加贴合力。OCA区域的温度范围为小于100度，压强范围0.2～0.5MPa。ACF区域的温度范围为140度～190度，压强范围2～5MPa。

一种实施方式中，所述中间层膜15中包括至少两个所述OCA区域12和所述ACF区域13。多个所述OCA区域12和多个所述ACF区域13之间的排列方式可根据实际应用场景而定。

请参阅图2，一种实施方式中，所述OCA区域12和所述ACF区域13彼此相间隔。

本发明实施例通过将ACF区域和OCA区域制成整合膜的中间层膜，可将所述OCA区域和所述ACF区域同时贴附于所述第一基板与所述第二基板之间。本发明实施例将现有技术中OCA区域和ACF区域的分开贴合工艺过程整合成一次贴合工艺过程，省去了使用ACF区域贴附机对ACF区域的贴附工艺，减少了工序和ACF区域贴附机的购买成本。

综上所述，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，但该较佳实施例并非用以限制本发明，该领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本发明的保护范围以权利要求界定的范围为准。

以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。