本发明涉及电路板生产设备领域，特别是涉及一种夹爪式银膜撕离机。
背景技术：
fpc软板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性以及绝佳的可挠性印刷电路板。fpc软板具有配线密度高、重量轻、厚度薄以及弯折性好的特点。
在生产的过程中，需要对电路板制品进行表面emi银膜的撕离，通常采用人工撕离的办法，直接除去软板表面的银膜，简单粗暴，由于fpc软板的柔性特点，人工撕离容易造成电路板的损坏和污染，而且emi银膜具有一定黏性，与手套脱落难度大，撕离工作的效率低，需要改进。
技术实现要素：
本发明主要解决的技术问题是提供一种夹爪式银膜撕离机，提升工作效率，避免软板的损坏。
为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种夹爪式银膜撕离机，包括：机架、旋转横移机构、夹爪撕离机构和废料收集机构，所述旋转横移机构和夹爪撕离机构分别设置在机架上，所述旋转横移机构包括滑轨、第一滑板、旋转台、底板和载物板，所述第一滑板设置在滑轨上方，所述旋转台设置在第一滑板上，所述底板设置在旋转台上，所述载物板间隔设置在底板上方，所述夹爪撕离机构包括横杆、竖杆和固定座，所述横杆水平设置在机架上并位于滑轨上方，所述横杆上设置有第一电动丝杆，所述竖杆竖直设置在第一电动丝杆的丝杆螺母外侧，所述竖杆上设置有第二电动丝杆，所述固定座设置在第二电动丝杆的丝杆螺母外侧，所述固定座底部设置有第一气动卡钳，所述废料收集机构包括第二滑板、废料收集箱、吸气罩和毛刷，所述第二滑板设置在滑轨上，所述吸气罩设置第二滑板上，所述废料收集箱设置在机架底部，所述废料收集箱进口与吸气罩的底部出口之间设置有软管，所述废料收集箱一侧连接有真空发生器，所述吸气罩中横向设置有转轴，所述毛刷设置在转轴上。
在本发明一个较佳实施例中，所述第一滑板和第二滑板的底部分别设置有与滑轨对应的第一滑块，所述第一滑块底部内凹设置有与滑轨对应的卡槽。
在本发明一个较佳实施例中，所述旋转台包括转盘、同步轮、同步带和驱动电机，所述转盘位于第一滑板的上方，所述同步轮设置在转盘底部，所述驱动电机设置在第一滑板上，所述同步带连接在同步轮与驱动电机的输出轮之间。
在本发明一个较佳实施例中，所述载物板与底板之间设置有浮动板，所述底板上设置有与浮动板底部相连接的第一升降气缸，所述浮动板上设置有向上贯穿载物板的定位柱。
在本发明一个较佳实施例中，所述底板上设置有位于载物板四周的气动夹紧摇臂，所述载物板为真空吸附板。
在本发明一个较佳实施例中，所述固定座上竖直设置有导轨，所述导轨上设置有升降座，所述升降座与固定座之间设置有第二升降气缸，所述升降座底部设置有第二气动卡钳。
在本发明一个较佳实施例中，所述第一气动卡钳和第二气动卡钳分别包括两个相对的钳臂，所述钳臂末端分别设置有夹爪，所述夹爪表面设置有锯齿形防滑纹。
在本发明一个较佳实施例中，所述升降座背面设置有与导轨对应的第二滑块，所述第二滑块上内凹设置有与导轨对应的滑槽。
在本发明一个较佳实施例中，所述机架上设置有位于第一滑板下方的第三电动丝杆，第一滑板和第二滑板之间设置有连板进行同步，所述第一滑板或者第二滑板的底部与第三电动丝杆上的丝杆螺母相连接。
在本发明一个较佳实施例中，所述第二滑板上设置有与转轴相连接的旋转电机。
本发明的有益效果是：本发明指出的一种夹爪式银膜撕离机，上道工序的电路板制品被吸附后转移到载物板上，利用定位柱进行定位，并利用真空吸附使得底面平整铺设在载物板上，通过气动夹紧摇臂对四周进行压固，避免撕离时的不稳定问题，第一滑板移动使得电路板制品位于第一气动卡钳下方，第一气动卡钳下降并夹紧电路板制品表面的银膜，然后上升，第一滑板继续前移使得银膜撕离，然后旋转台进行180°旋转，第一气动卡钳下降继续撕离电路板制品表面另一部分的银膜，最后，第一滑板后退，使得银膜位于吸气罩上，利用负压吸附进入吸气罩和废料收集箱，黏连在第一气动卡钳上的银膜通过旋转的毛刷进行剥离，速度快，撕离工作效率高。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：
图1是本发明一种夹爪式银膜撕离机一较佳实施例的结构示意图；
图2是图1中夹爪撕离机构的结构示意图；
图3是图1中旋转横移机构的结构示意图；
图4是图2中a部分的局部放大图。
具体实施方式
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1~图4，本发明实施例包括：
一种夹爪式银膜撕离机，包括：机架1、旋转横移机构3、夹爪撕离机构4和废料收集机构，所述旋转横移机构3和夹爪撕离机构4分别设置在机架1上，所述旋转横移机构3包括滑轨31、第一滑板36、旋转台32、底板34和载物板38，上道工序的电路板制品被吸附后转移到载物板38上。
所述第一滑板36设置在滑轨31上方，所述旋转台32设置在第一滑板36上，所述底板34设置在旋转台32上，所述旋转台32包括转盘、同步轮、同步带和驱动电机，所述转盘位于第一滑板36的上方，利用轴承进行旋转支撑，所述同步轮设置在转盘底部，所述驱动电机设置在第一滑板36上，所述同步带连接在同步轮与驱动电机的输出轮之间，利用驱动电机进行驱动，驱动电机采用伺服电机，可以实现转盘的180度的旋转，精度高。
所述载物板38间隔设置在底板34上方，所述载物板38与底板34之间设置有浮动板39，所述底板34上设置有与浮动板39底部相连接的第一升降气缸37，所述浮动板39上设置有向上贯穿载物板38的定位柱，第一升降气缸37驱动浮动板39和定位柱上升，方便对电路板制品进行定位。
所述夹爪撕离机构4包括横杆42、竖杆41和固定座46，所述横杆42水平设置在机架1上并位于载物板38上方，所述横杆42上设置有第一电动丝杆48，所述竖杆41竖直设置在第一电动丝杆48的丝杆螺母外侧，所述竖杆41上设置有第二电动丝杆43，所述固定座46设置在第二电动丝杆43的丝杆螺母外侧，所述固定座底46部设置有第一气动卡钳9，第一气动卡钳9下降进行电路板制品表面的银膜抓起，利用载物板38的横向移动进行银膜的撕离。
所述废料收集机构包括第二滑板81、废料收集箱2、吸气罩8和毛刷6，所述第二滑板81设置在滑轨31上，所述吸气罩8设置第二滑板81上，所述废料收集箱2设置在机架1底部，所述废料收集箱2进口与吸气罩8的底部出口之间设置有软管，所述废料收集箱2一侧连接有真空发生器，吸气罩8移动至撕离的银膜下方时进行负压吸附。
所述吸气罩8中横向设置有转轴7，所述毛刷6设置在转轴7上，所述第二滑板81上设置有与转轴7相连接的旋转电机5。旋转电机5驱动转轴7和毛刷6的旋转，去除第一气动卡钳9下方黏连的银膜。
所述第一滑板36和第二滑板81的底部分别设置有与滑轨31对应的第一滑块35，所述第一滑块35底部内凹设置有与滑轨31对应的卡槽，提升第一滑板36和第二滑板81移动稳定性。
所述底板34上设置有位于载物板38四周的气动夹紧摇臂33，进行电路板制品四周的压固，所述载物板38为真空吸附板，可以对电路板制品底面进行吸附，银膜撕离时的稳定性高。
所述固定座46上竖直设置有导轨，所述导轨上设置有升降座45，所述升降座45与固定座46之间设置有第二升降气缸47，所述升降座45底部设置有第二气动卡钳44。所述第一气动卡钳9和第二气动卡钳44分别包括两个相对的钳臂，所述钳臂末端分别设置有夹爪49，所述夹爪表面设置有锯齿形防滑纹491，防滑效果好，避免银膜的滑脱。
所述升降座45背面设置有与导轨对应的第二滑块，所述第二滑块上内凹设置有与导轨对应的滑槽，增加升降座45升降的稳定性，升降座45改变第一气动卡钳9和第二气动卡钳44的高度差，对电路板制品结构适应性好。
所述机架1上设置有位于第一滑板36下方的第三电动丝杆，第一滑板36和第二滑板81之间设置有连板进行同步，所述第一滑板36或者第二滑板81的底部与第三电动丝杆上的丝杆螺母相连接。第三电动丝杆采用伺服电机驱动，可以进行精准定位，利用控制器与机架1的两个关联的开关，实现了银膜的自动撕离，控制器分别控制各运动部件的工作，效率高。
综上所述，本发明指出的一种夹爪式银膜撕离机，可以进行电路板制品的固定、旋转和表面银膜的撕离，并利用毛刷进行清理，避免了银膜的黏连问题，大大提升了撕离工作效率，减少了人工成本，加强了对电路板制品的保护。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。