一种干膜材料的生产工艺的制作方法

本发明涉及电路板干膜生产
技术领域：
，具体为一种干膜材料的生产工艺。
背景技术：
：膜作为积层印制电路板生产过程中必不可少的原材料，伴随着行业不断扩大客观事实，干膜应用于电路板的制作过程中，因其使用方式，与积层印制电路板的生产面积比例约为1.2:1，这是一个极其可观的市场用量，相比与传统工艺的湿膜应用，干膜具备效率高、速度快、反应快、耗能低等等无可比拟的优势，替代比例已达到80％以上，只有性能优良的干膜，才能在pcb成像、阻焊等领域得到广泛的应用。因此，我们有必要对于干膜的技术方向展开讨论，客户端印制电路板产品的性能要求和操作简便是干膜技术发展的动力，由于电路板行业不断的高端发展，线路密集程度越来越高，相较于传统湿膜，干膜材料在厚度、解析度等问题上，一直是困扰精密线路制作时的关键技术和成本控制的双重难点。目前，由于干膜的生产技术被外资企业垄断，干膜设备、环境设施、厂房等一整套设施下来，动辄上千万的资金，再加上流动资金，资金需求量很大，不是一般的企业可以承受得起的。技术实现要素：本发明的目的在于提供一种干膜材料的生产工艺，以解决上述
背景技术：
中提出的问题。为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种干膜材料的生产工艺，其生产步骤如下：s1：将预混合和利用预磨完毕的粘接剂、光聚合体单体、引发剂、阻聚剂、增稠剂、增粘剂、色料和增塑剂按照添加工艺顺序添加进入开启搅拌功能的吸收反应釜中得到混合物料a；s2：将混合物料a初步搅拌后在反应釜中加入消泡剂进行二次搅拌，二次搅拌后静置一段时间的到干膜主体树脂；s3：放卷双向拉伸聚酯薄膜，利用辊式涂布机将双向拉伸聚酯薄膜表面均匀涂布上干膜主体树脂的到预制复合膜；s4：将预制复合膜送入烘箱中，以适宜烘干温度烘干一段时间的到初步复合膜；s5：将放卷的聚乙烯薄膜与预制复合膜通过自动压膜机压合成为最终复合膜，通过滚筒将最终复合膜收集起来；s6：检查成品复合膜的复合情况，最后交由中试线实验，检测其各方面指标，得到成品干膜。更进一步地，所述s1步骤中的添加工艺顺序依次为光聚合单体、引发剂、阻聚剂、粘接剂、增稠剂、增粘剂、增塑剂和色料。更进一步地，所述s2步骤中的初步搅拌时间为20-40分钟，二次搅拌的时间为5-15分钟，静置时间为30-60分钟。更进一步地，所述s3步骤涂布区环境净化等级要求100-1000级，其它区域要求1000-10000级。更进一步地，所述s4步骤中的烘箱采用热风循环形式烘干，烘干温度设置在45-60摄氏度。更进一步地，所述s6步骤中的检测指标的检测项目包括膜厚度、感光度、解析度、cet、弹性率、抗张强度、伸张率、浸焊耐热性、耐性化学镀ni/au性、hast耐性、tct耐性和pct耐性。与现有技术相比，本发明的有益效果是：该干膜材料的生产工艺，通过该方法生产的干膜，在感光度、解析度、附着力、cet、抗张强度、伸张率等方面，均较比国内现行生产使用的干膜材料，有着很大的提升，实现了对产品性能的提升，成本上更具备国际竞争优势，打破外资企业垄断，有效的解决了干膜生产建设成本较高的问题。附图说明图1为本发明的干膜涂布生产示意图。具体实施方式下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。需要说明的是，在本发明的描述中，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，并不是指示或暗示所指的装置或元件所必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，应当理解，为了便于描述，附图中所示出的各个部件的尺寸并不按照实际的比例关系绘制，例如某些层的厚度或宽度可以相对于其他层有所夸大。应注意的是，相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义或说明，则在随后的附图的说明中将不需要再对其进行进一步的具体讨论和描述。本发明提供一种技术方案：一种干膜材料的生产工艺，其生产步骤如下：s1：将预混合和利用预磨完毕的粘接剂、光聚合体单体、引发剂、阻聚剂、增稠剂、增粘剂、色料和增塑剂按照添加工艺顺序添加进入开启搅拌功能的吸收反应釜中得到混合物料a；s2：将混合物料a初步搅拌后在反应釜中加入消泡剂进行二次搅拌，二次搅拌后静置一段时间的到干膜主体树脂；s3：放卷双向拉伸聚酯薄膜，利用辊式涂布机将双向拉伸聚酯薄膜表面均匀涂布上干膜主体树脂的到预制复合膜；s4：将预制复合膜送入烘箱中，以适宜烘干温度烘干一段时间的到初步复合膜；s5：将放卷的聚乙烯薄膜与预制复合膜通过自动压膜机压合成为最终复合膜，通过滚筒将最终复合膜收集起来；s6：检查成品复合膜的复合情况，最后交由中试线实验，检测其各方面指标，得到成品干膜。s1步骤中的添加工艺顺序依次为光聚合单体、引发剂、阻聚剂、粘接剂、增稠剂、增粘剂、增塑剂和色料。s2步骤中的初步搅拌时间为20-40分钟，二次搅拌的时间为5-15分钟，静置时间为30-60分钟。s3步骤涂布区环境净化等级要求100-1000级，其它区域要求1000-10000级。s4步骤中的烘箱采用热风循环形式烘干，烘干温度设置在45-60摄氏度，烘干时间保持在5-6分钟。s6步骤中的检测指标的检测项目包括膜厚度、感光度、解析度、cet、弹性率、抗张强度、伸张率、浸焊耐热性、耐性化学镀ni/au性、hast耐性、tct耐性和pct耐性，对所有项目的测试结果进行汇总并对照现有的大型企业同类产品的相关参数制作对比表。在印刷电路板的生产过程中需要利用到干膜中试线测试，包括利用前处理磨板机对代加工的电路板进行打磨，利用自动压磨机将生产好的干膜与电路板相压合，利用ccd曝光架对干膜进行曝光，使用des线进行电路板的显影操作，最后用利用光学扫描做最后的处理操作，整个干膜中试线测试参数如下表：表1干膜中试线测试参数本项目研发的干膜材料与国内一流干膜生产企业产品参数制作对比数据，其对比参数包括感光度(st＝8)、解析度、cet、弹性率、抗张强度、伸张率和膜厚，从而判断本产品与现有企业的同类产品的原理性差距，其得到的对比数据如下表：表2本项目研发的干膜材料与国内一流企业参数对比在干膜的性能测试中通过对成品干膜进行相关测试的到的数据如下表：表3新型干膜预计达成性能参数项目条件单位指标参数膜厚/μm20-25感光度st＝8mj/cm213解析度冲制孔μm34cet10-657/148弹性率抗张试验gpa2.3抗张强度mpa7.6伸张率％6.0浸焊耐热性260℃/10sec/3cycles/pass耐性化学镀ni/au性ni：5μm，au：0.1μm/passhast耐性130℃/85％/6v/300hω>1.0e+12tct耐性-55℃/125℃/1000cycles/passpct耐性121℃/2.1atm/100h/pass通过上表显示，本项目研发的干膜材料各项指标，在感光度、解析度、附着力、cet、抗张强度、伸张率等方面，均较比国内现行生产使用的干膜材料，有着很大的提升，实际应用体现为：1.解像力提高、曝光时间宽容度大，可以制作更加精细线路。2.附着力及覆盖力提高、减少侧蚀。3.具有更好的耐化学药品性与耐电镀特性。4.膜性柔韧，塞孔特性优异。5.对化学镍金药水、电镀镍金药水污染性极低。6.曝光后颜色对比明显，便于识别。7.存储温湿度要求降低。8.曝光速度快，生产效率高。9.贴膜速度快、温度要求低。工作原理：生产本新型干膜时，首先将预混合和利用预磨完毕的粘接剂、光聚合体单体、引发剂、阻聚剂、增稠剂、增粘剂、色料和增塑剂按照添加工艺顺序添加进入开启搅拌功能的吸收反应釜中得到混合物料a，将混合物料a初步搅拌后在反应釜中加入消泡剂进行二次搅拌，二次搅拌后静置一段时间的到干膜主体树脂，放卷双向拉伸聚酯薄膜，利用辊式涂布机将双向拉伸聚酯薄膜表面均匀涂布上干膜主体树脂的到预制复合膜，将预制复合膜送入烘箱中，以适宜烘干温度烘干一段时间的到初步复合膜，将放卷的聚乙烯薄膜与预制复合膜通过自动压膜机压合成为最终复合膜，通过滚筒将最终复合膜收集起来，检查成品复合膜的复合情况，最后交由中试线实验，检测其各方面指标，得到成品干膜。尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。当前第1页12