流输出电路封装到第一电路板以及设置好所述线性恒流IC输出电路的外延电路后，对所述电源整体用硅酮胶填封，达到电源整体密封、防尘、防水、绝缘电性能的目的。
[0062]在本实施例的一个实例中，在步骤103对所述调节电阻以及所述第一电路板进行整体封装之前，还包括:
[0063]在所述线性恒流IC输出电路的外延设置保护电容，所述保护电容用于防止高压击穿所述线性恒流IC输出电路中的线性恒流IC芯片。所述保护电容优选为贴片电容，其作用为防止浪涌缓冲作用，避免高压击穿线性恒流IC芯片裸晶。
[0064]与调节电阻一样，所述保护电容外置在步骤101所述的封装部分的周围，作为随时可以调节或增添的部件。
[0065]在本发明实施例的一个优选实例中，为实现功率扩展的目的，所述线性恒流IC输出电路包括多个线性恒流IC芯片，这时将多个线性恒流IC裸晶芯片封装到同一个基板上，以达到功率扩展的目的。图5示出了该实施例的另一 LED恒流驱动电源的电路工艺图，如图5所示，线性恒流IC输出电路包括两个线性恒流IC芯片Ul和U2，其中R1、R2为调节电阻；C1、C2为保护电容；D1，D2，D3，D4采用整流二极管裸晶芯片，使用打金线连接的COB工艺，将其组合成传统的全相整流桥电路，将输入的220V交流电转为直流电压，U1、U2为线性IC裸晶芯片，IC衬底在使用金属基板时放到沉孔的金属主基材上面，通过COB工艺的打金线方式进行电气连接，在将Dl，D2、D3、D4和U1、U2的打金线工艺进行完毕后，对此部分进行围坝处理，围坝后，使用硅胶进行填封，达到密封、防尘、防水、绝缘电性能的目的。通过调整Rl、R2的阻值使产品输出不同电流对应不同功率的产品。
[0066]本发明实施例所述的LED恒流驱动电源的制作方法，使LED的封装企业可以按照COB工艺进行LED驱动电源的生产，并且采用热电分离技术，即将线性恒流IC芯片的衬底部分与去除了绝缘层的第一电路板直接接触，使所述线性恒流IC芯片通过所述第一电路板散热，所述线性恒流IC芯片的热量可以直接传出，避免常规方式中第一电路板铜箔导电层上的绝缘层带来的散热阻碍问题，使热和电有效分开。另外外置有保护电容和输出电流调节功能，并采用COB封装工艺，使得LED恒流驱动电源的安全性和可靠性能够得到有效的保证。
[0067]本发明实施例彻底利用LED COB封装工艺，采用整流二极管芯片裸晶和线性IC芯片裸晶，使用COB工艺中的固晶、打金线工艺，组成传统电源企业中才可以生产的LED驱动电源，同时留有保护电容和调节电阻的焊盘位置，使厂家可以根据需要调节输出电流，保护电容避免产品在使用过程中线性IC的高压击穿。由于制作出来的LED恒流驱动电源无电解电容和功率电感等大体积元件，尺寸可以做到非常小巧。另外，制作出来的LED恒流驱动电源具有高功率因数、高效率、无EMI问题等特点。
[0068]以上实施例仅用于说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。
【主权项】
1.一种LED恒流驱动电源，其特征在于，所述LED恒流驱动电源为整体密封结构，所述LED恒流驱动电源包括输入端口、第一电路板、整流电路、线性恒流IC输出电路、线性恒流IC输出电路的外围电路和输出端口 ；其中，所述输入端口用于连接交流电源；所述输出端口用于连接LED阵列； 所述整流电路和所述线性恒流IC输出电路通过板上芯片COB封装工艺封装在所述第一电路板上；所述线性恒流IC输出电路包括至少一个线性恒流IC芯片；所述整流电路包括若干个整流二极管； 所述线性恒流IC输出电路的外围电路包括调节电阻，所述调节电阻用于调节所述线性恒流IC输出电路的输出电流。2.根据权利要求1所述的LED恒流驱动电源，其特征在于，所述线性恒流IC输出电路的外围电路还包括保护电容，所述保护电容用于防止高压击穿所述线性恒流IC输出电路中的线性恒流IC芯片。3.根据权利要求1所述的LED恒流驱动电源，其特征在于，所述第一电路板为金属基材电路板或陶瓷基材电路板。4.根据权利要求1所述的LED恒流驱动电源，其特征在于，当所述第一电路板为金属基板时，所述线性恒流IC芯片的衬底部分与去除了绝缘层的第一电路板直接接触，所述线性恒流IC芯片通过所述第一电路板散热，使所述线性恒流IC芯片的热量直接传出。5.一种LED恒流驱动电源的制作方法，其特征在于，包括: 采用板上芯片COB封装工艺将整流电路和线性恒流IC输出电路封装在第一电路板上；所述线性恒流IC输出电路包括至少一个线性恒流IC芯片；所述整流电路包括若干个整流二极管； 在所述线性恒流IC输出电路的外延设置调节电阻，所述调节电阻用于调节所述线性恒流IC输出电路的输出电流； 对所述调节电阻以及所述第一电路板进行整体密封封装。6.根据权利要求5所述的LED恒流驱动电源的制作方法，其特征在于，采用COB封装工艺将整流电路和线性恒流IC输出电路封装在第一电路板上包括: 采用COB工艺，利用整流二极管裸晶芯片在所述第一电路板上形成整流电路； 采用COB工艺在所述第一电路板上将线性恒流IC裸晶芯片进行电气连接，形成线性恒流IC输出电路； 对所述整流电路和所述线性IC恒流输出电路进行封装。7.根据权利要求6所述的LED恒流驱动电源的制作方法，其特征在于，对所述整流电路和所述线性IC恒流输出电路进行封装包括: 对所述整流电路和所述线性IC恒流输出电路进行围坝处理，使用硅胶进行填封。8.根据权利要求5所述的LED恒流驱动电源的制作方法，其特征在于，在对所述调节电阻以及所述第一电路板进行整体封装之前，还包括: 在所述线性恒流IC输出电路的外延设置保护电容，所述保护电容用于防止高压击穿所述线性恒流IC输出电路中的线性恒流IC芯片。9.根据权利要求5所述的LED恒流驱动电源的制作方法，其特征在于，对所述调节电阻以及所述第一电路板进行整体密封封装包括: 使用硅酮胶对所述调节电阻以及所述第一电路板进行整体密封封装。10.根据权利要求6所述的LED恒流驱动电源的制作方法，其特征在于，当所述第一电路板为金属基板时，将所述线性恒流IC芯片的衬底部分与去除了绝缘层的第一电路板直接接触，以使所述线性恒流IC芯片能够通过所述第一电路板散热。
【专利摘要】本发明提供了一种LED恒流驱动电源，所述LED恒流驱动电源为整体密封结构，所述LED恒流驱动电源包括输入端口、第一电路板、整流电路、线性恒流IC输出电路、线性恒流IC输出电路的外围电路和输出端口；所述输入端口用于连接交流电源；所述整流电路和所述线性恒流IC输出电路通过板上芯片COB封装工艺封装在所述第一电路板上；所述线性恒流IC输出电路包括至少一个线性恒流IC芯片；所述线性恒流IC输出电路的外围电路包括调节电阻，所述调节电阻用于调节所述线性恒流IC输出电路的输出电流。本发明能够解决现有LED驱动电源体积大、成本高及防水、防尘、密封、绝缘性能差的问题。
【IPC分类】H05B37/02
【公开号】CN104918363
【申请号】CN201510245560
【发明人】王勇, 乔晓涛, 徐万俊
【申请人】西安和合光电科技有限公司, 陕西锐士电子技术有限公司
【公开日】2015年9月16日
【申请日】2015年5月14日