一种驻极体电容式麦克风结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种驻极体电容式麦克风结构，涉及麦克风技术领域；包括PCBA线路板和电容头，所述电容头由绝缘金属振动膜和外壳底极板构成；所述外壳底极板具有一容置空腔，所述PCBA线路板和绝缘金属振动膜设置于外壳底极板的容置空腔内；所述绝缘金属振动膜的外壁绝缘，且绝缘金属振动膜的上下端导电，所述绝缘金属振动膜的底面设有一FEP膜；所述外壳底极板底部设置有与容置空腔相连通的多个进声孔；本实用新型的有益效果是：本实用新型的驻极体电容式麦克风结构的结构简单、失真低，灵敏度高，抗噪性强。
【专利说明】
一种驻极体电容式麦克风结构
技术领域
[0001]本实用新型涉及麦克风技术领域，更具体的说，本实用新型涉及一种驻极体电容式麦克风结构。
【背景技术】
[0002]随着电子产品体积的不断减小、性能的不断提高，人们对电子产品使用的麦克风的体积和性能的要求也越来越高。目前量产的驻极体电容式麦克风多为通过固定胶连接的三层线路板结构或者为线路板加金属外壳的封装结构。这些种类的麦克风结构均较为复杂、灵敏度低、抗噪性能弱。
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的在于有效克服上述技术的不足，提供一种结构简单、灵敏度高、抗噪性强的驻极体电容式麦克风结构。
[0004]本实用新型的技术方案是这样实现的:一种驻极体电容式麦克风结构，其改进之处在于:包括PCBA线路板和电容头，所述电容头由绝缘金属振动膜和外壳底极板构成；
[0005]所述外壳底极板具有一容置空腔，所述PCBA线路板和绝缘金属振动膜设置于外壳底极板的容置空腔内；
[0006]所述绝缘金属振动膜的外壁绝缘，且绝缘金属振动膜的上下端导电，所述绝缘金属振动膜的底面设有一 FEP膜；
[0007]所述外壳底极板底部设置有与容置空腔相连通的多个进声孔。
[0008]上述的结构中，所述PCBA线路板设置有导电触点。
[0009]上述的结构中，所述PCBA线路板上设置有放大电路，且所述放大电路包括一预放大器。
[0010]上述的结构中，所述外壳底极板呈杯状。
[0011]上述的结构中，所述外壳底极板的底部拐角处设置有凸台，所述绝缘金属振动膜放置于所述的凸台上。
[0012]本实用新型的有益效果在于:本实用新型的绝缘金属振动膜导电，极化电压在绝缘金属振膜上，通过电阻加到绝缘金属振膜与外壳底极板及凸台之间。当声波从进声孔作用在振膜上时，就会引起绝缘金属振膜振动，这必然会导致绝缘绝缘金属振膜与外壳底极板的间距发生变化，即电容量发生变化，从而引起绝缘金属振膜上的电荷发生变化，也就是在两极间形成音频电流，电流流经电阻时又转化为音频信号电压，然后送入PCBA板的预放大器放大输出，从而完成声波导电信号的转换;本实用新型的驻极体电容式麦克风结构的结构简单、失真低，灵敏度高，抗噪性强；另外，驻极体电容式麦克风结构减少了一个垫片和塑腔，即减少了装配工艺，降低了成本，提升了麦克风的品质。
[0013]【【附图说明】】
[0014]图1为本实用新型的剖面示意图。
[0015]【【具体实施方式】】
[0016]以下结合附图对本实用新型的具体实施例进行详细描述，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能解释为对本实用新型的限制。
[0017]参照图1所示，本实用新型揭示的一种驻极体电容式麦克风结构，图1即为驻极体电容式麦克风结构的剖面结构示意图，该驻极体电容式麦克风结构包括PCBA线路板10和电容头20，所述电容头20由绝缘金属振动膜201和外壳底极板30构成;所述外壳底极板30呈杯状，所述外壳底极板30具有一容置空腔，在本实施例中，所述PCBA线路板10和绝缘金属振动膜201设置于外壳底极板30的容置空腔内，所述PCBA线路板10设置有导电触点101;所述PCBA线路板10上设置有放大电路，且所述放大电路包括一预放大器。所述外壳底极板30的底部拐角处设置有凸台301，所述绝缘金属振动膜201放置于所述的凸台301上。
[0018]另外，所述外壳底极板30底部设置有与容置空腔相连通的多个进声孔302，在本实施例中，外壳底极板30上设置有三个进声孔302;所述绝缘金属振动膜201，所述绝缘金属振动膜201的底面设有一FEP膜202。本实用新型的绝缘金属振动膜201上的FEP膜202导电，极化电压在绝缘金属振动膜201上，通过电阻加到绝缘金属振膜201与外壳底极板30之间。当声波从进声孔302作用在绝缘金属振膜201上时，就会引起绝缘金属振膜201振动，这必然会导致绝缘金属振膜201与外壳底极板30的间距发生变化，即电容量发生变化，从而引起绝缘金属振膜201上的电荷发生变化，也就是在两极间形成音频电流，电流流经电阻时又转化为音频信号电压，然后送入PCBA线路板10的预放大器放大输出，从而完成声波导电信号的转换。本实用新型的驻极体电容式麦克风结构的结构简单、失真低，灵敏度高，抗噪性强；另夕卜，驻极体电容式麦克风结构减少了一个垫片和塑腔，即减少了装配工艺，降低了成本，提升了麦克风的品质。
[0019]以上所描述的仅为本实用新型的较佳实施例，上述具体实施例不是对本实用新型的限制。在本实用新型的技术思想范畴内，可以出现各种变形及修改，凡本领域的普通技术人员根据以上描述所做的润饰、修改或等同替换，均属于本实用新型所保护的范围。
【主权项】
1.一种驻极体电容式麦克风结构，其特征在于:包括PCBA线路板和电容头，所述电容头由绝缘金属振动膜和外壳底极板构成； 所述外壳底极板具有一容置空腔，所述PCBA线路板和绝缘金属振动膜设置于外壳底极板的容置空腔内； 所述绝缘金属振动膜的外壁绝缘，且绝缘金属振动膜的上下端导电，所述绝缘金属振动膜的底面设有一 FEP膜； 所述外壳底极板底部设置有与容置空腔相连通的多个进声孔。2.根据权利要求1所述的一种驻极体电容式麦克风结构，其特征在于:所述PCBA线路板设置有导电触点。3.根据权利要求1或2所述的一种驻极体电容式麦克风结构，其特征在于:所述PCBA线路板上设置有放大电路，且所述放大电路包括一预放大器。4.根据权利要求1所述的一种驻极体电容式麦克风结构，其特征在于:所述外壳底极板呈杯状。5.根据权利要求4所述的一种驻极体电容式麦克风结构，其特征在于:所述外壳底极板的底部拐角处设置有凸台，所述绝缘金属振动膜放置于所述的凸台上。
【文档编号】H04R19/04GK205454092SQ201521106715
【公开日】2016年8月10日
【申请日】2015年12月25日
【发明人】余财
【申请人】深圳市百川源科技有限公司