一种大米加工方法
【专利摘要】本发明涉及一种大米加工方法，属于大米加工【技术领域】。它包括以下步骤：稻谷筛选；去石；磁选；稻谷去壳；谷糙分离；厚度分级；碾米；白米分级；凉米；抛光；色选；二次白米分级；杀菌、包装。本发明所述的方法加工工艺程序简单，而且出米率高，能够降低大米加工企业的生产成本，此方法生产出的大米洁净、光洁度好，碎米率低。
【专利说明】一种大米加工方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种大米加工方法，属于大米加工【技术领域】。
【背景技术】
[0002]民以食为天。稻谷是我国的第一大粮食品种，中国人以大米为主食，因其可口、久食不厌，能被几乎百分之百的人接受，并且米制品具有独特的芳香风味和易于消化的特点，因此大米及其制品具有最广泛的消费对象、巨大的发展潜力和广阔的市场，对其研究开发有很大的社会效益和经济效益。其加工方法随着人民生活水平的提高不断发展。
[0003]典型的碾米加工流程主要有清理、砻谷、谷糙分离、碾米、擦米等几道工序。目前大米加工企业实际应用的碼米加工工艺流程如下:原粮一吸粮一称重一风选一刮板输送一入仓一电磁接料一输送一初清一清杂一一次去石一除尘一磁选一脱壳一谷糖分尚一二次去石一磁选一存糖箱一头道碾米一二道碾米一白米分级一长度分级一白米去石一存米箱一抛光一风筛处理一色选一存料一称重打包一入成品仓。为了进一步提高大米质量等级，通常还要根据具体情况，有选择的设置抛光、分级和色选等精加工工序。目前大米的加工工艺程序繁杂，大大加大了大米加工企业的成本的同时，其出米率不高、光洁度不好，而且在加工过程中干湿度控制不佳导致加工出的大米的碎米率高。
【发明内容】
[0004]为了克服以上技术问题，本发明的目的在于提供一种加工工艺程序简单、出米率高、碎米率低、光洁度好的大米加工方法。
[0005]为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案:
[0006]一种大米加工方法，包括以下步骤:
[0007]I)稻谷筛选:采用滚筒初清筛和振动筛，对稻谷进行初步清选，去除稻谷中的杂草、枝叶；
[0008]2)去石:采用去石机去除稻谷中混入的土、砂石块；
[0009]3)磁选:采用磁选机去除稻谷中混入的含铁杂质；
[0010]4)稻谷去壳:采用砻骨机对含水量为25?30%的稻谷进行去壳处理，砻骨机胶棍的间隙不超过1.5mm，脱壳率> 80% ；
[0011]5)谷糙分离:采用谷糙分离机将糙米与未脱壳的稻谷分离开，分离率> 99% ；
[0012]6)厚度分级:采用厚度分级机清除未成熟粒和破碎粒；
[0013]7)碾米:采用碾米机对含水量为16%?20%糙米进行开糙及碾白；
[0014]8)白米分级:采用白米分离筛将完整粒与不完整粒分离；
[0015]9)凉米:将分离出来的完整米粒进行散热处理，使其冷却到室温；
[0016]10)抛光:采用抛光机对大米进行抛光，使大米表面的淀粉形成胶质层，使大米晶莹透亮，延长保质期；其增碎率不超过1.5%?2% ;
[0017]11)色选:采用色选机去除异色粒；[0018]12) 二次白米分级:采用白米分离筛将完整粒与不完整粒分离，碎米率；
[0019]13)杀菌、包装。
[0020]与现有技术相比，本发明的有益效果是:
[0021]本发明加工工艺程序简单，而且出米率高，能够降低大米加工企业的生产成本，此方法生产出的大米洁净、光洁度好，碎米率低。
[0022]本发明在稻谷去壳和辗米工序，都严格控制稻谷的含水量，从而将碎米率控制在最小范围。因为含水量过高，出米率低；含水量过低，碎米率高。
[0023]本发明在抛光之前，将分离出来的完整米粒进行散热处理，使其冷却到室温后再进行抛光，从而避免将碾米工序出来的40°C左右高温的白米直接进入抛光机进行抛光，造成米温持续升高，使米质变劣，且碎米率增加，造成米的光洁度不好等缺陷。
【具体实施方式】
[0024]下面通过具体实施例对本发明作进一步说明，但要求保护的范围并不局限于本实施例所述内容。
[0025]实施例1、本发明为一种大米加工方法，包括以下步骤:
[0026]I)稻谷筛选:采用滚筒初清筛和振动筛，对稻谷进行初步清选，去除稻谷中的杂草、枝叶；
[0027]2)去石:采用去石机去除稻谷中混入的土、砂石块；
[0028]3)磁选:采用磁选机去除稻谷中混入的含铁杂质；
[0029]4)稻谷去壳:采用砻骨机对含水量为25%的稻谷进行去壳处理，砻骨机胶棍的间隙不超过1.5mm，脱壳率> 80% ；
[0030]5)谷糙分离:采用谷糙分离机将糙米与未脱壳的稻谷分离开，分离率> 99% ；
[0031]6)厚度分级:采用厚度分级机清除未成熟粒和破碎粒；
[0032]7)碾米:采用碾米机对含水量为16%?20%糙米进行开糙及碾白；
[0033]8)白米分级:采用白米分离筛将完整粒与不完整粒分离；
[0034]9)凉米:将分离出来的完整米粒进行散热处理，使其冷却到室温；
[0035]10)抛光:采用抛光机对大米进行抛光，使大米表面的淀粉形成胶质层，使大米晶莹透亮，延长保质期；其增碎率不超过1.5%?2% ;
[0036]11)色选:采用色选机去除异色粒；
[0037]12) 二次白米分级:采用白米分离筛将完整粒与不完整粒分离，碎米率；
[0038]13)杀菌、包装。
[0039]实施例2、本发明为一种大米加工方法，包括以下步骤:
[0040]I)稻谷筛选:采用滚筒初清筛和振动筛，对稻谷进行初步清选，去除稻谷中的杂草、枝叶；
[0041]2)去石:采用去石机去除稻谷中混入的土、砂石块；
[0042]3)磁选:采用磁选机去除稻谷中混入的含铁杂质；
[0043]4)稻谷去壳:采用砻骨机对含水量为28%的稻谷进行去壳处理，砻骨机胶棍的间隙不超过1.5mm，脱壳率> 80% ；
[0044]5)谷糙分离:采用谷糙分离机将糙米与未脱壳的稻谷分离开，分离率> 99% ；[0045]6)厚度分级:采用厚度分级机清除未成熟粒和破碎粒；
[0046]7)碾米:采用碾米机对含水量为16%?20%糙米进行开糙及碾白；
[0047]8)白米分级:采用白米分离筛将完整粒与不完整粒分离；
[0048]9)凉米:将分离出来的完整米粒进行散热处理，使其冷却到室温；
[0049]10)抛光:采用抛光机对大米进行抛光，使大米表面的淀粉形成胶质层，使大米晶莹透亮，延长保质期；其增碎率不超过1.5%?2% ;
[0050]11)色选:采用色选机去除异色粒；
[0051]12) 二次白米分级:采用白米分离筛将完整粒与不完整粒分离，碎米率；
[0052]13)杀菌、包装。
[0053]实施例3、本发明为一种大米加工方法，包括以下步骤:
[0054]I)稻谷筛选:采用滚筒初清筛和振动筛，对稻谷进行初步清选，去除稻谷中的杂草、枝叶；
[0055]2)去石:采用去石机去除稻谷中混入的土、砂石块；
[0056]3)磁选:采用磁选机去除稻谷中混入的含铁杂质；
[0057]4)稻谷去壳:采用砻骨机对含水量为30%的稻谷进行去壳处理，砻骨机胶棍的间隙不超过1.5mm，脱壳率> 80% ；
[0058]5)谷糙分离:采用谷糙分离机将糙米与未脱壳的稻谷分离开，分离率> 99% ；
[0059]6)厚度分级:采用厚度分级机清除未成熟粒和破碎粒；
[0060]7)碾米:采用碾米机对含水量为16%?20%糙米进行开糙及碾白；
[0061]8)白米分级:采用白米分离筛将完整粒与不完整粒分离；
[0062]9)凉米:将分离出来的完整米粒进行散热处理，使其冷却到室温；
[0063]10)抛光:采用抛光机对大米进行抛光，使大米表面的淀粉形成胶质层，使大米晶莹透亮，延长保质期；其增碎率不超过1.5%?2% ;
[0064]11)色选:采用色选机去除异色粒；
[0065]12) 二次白米分级:采用白米分离筛将完整粒与不完整粒分离，碎米率；
[0066]13)杀菌、包装。
【权利要求】
1.一种大米加工方法，其特征在于，包括以下步骤: 1)稻谷筛选:采用滚筒初清筛和振动筛，对稻谷进行初步清选，去除稻谷中的杂草、枝叶； 2)去石:采用去石机去除稻谷中混入的土、砂石块； 3)磁选:采用磁选机去除稻谷中混入的含铁杂质； 4)稻谷去壳:采用砻骨机对含水量为25?30%的稻谷进行去壳处理，砻骨机胶棍的间隙不超过1.5mm，脱壳率> 80% ； 5)谷糙分离:采用谷糙分离机将糙米与未脱壳的稻谷分离开，分离率>99% ； 6)厚度分级:采用厚度分级机清除未成熟粒和破碎粒； 7)碾米:采用碾米机对含水量为16%?20%糙米进行开糙及碾白； 8)白米分级:采用白米分离筛将完整粒与不完整粒分离； 9)凉米:将分离出来的完整米粒进行散热处理，使其冷却到室温； 10)抛光:采用抛光机对大米进行抛光，使大米表面的淀粉形成胶质层，使大米晶莹透亮，延长保质期；其增碎率不超过1.5%?2% ; 11)色选:采用色选机去除异色粒； 12)二次白米分级:采用白米分离筛将完整粒与不完整粒分离，碎米率； 13)杀菌、包装。
【文档编号】B02B5/02GK104028327SQ201410258719
【公开日】2014年9月10日 申请日期:2014年6月12日 优先权日:2014年6月12日
【发明者】谭仕波 申请人:贵州凤冈县神农米业有限公司