技术总结
本实用新型属于植物种植技术领域且公开了一种金线莲种植平台，包括壳体、储水箱、基座、基坑、箱体、湿度感应器和圆形种植坑，所述壳体底部设有箱体以及设置在箱体底部的基座，所述基座内部设置有基坑，所述箱体顶部设有圆形种植坑且圆形种植坑与基坑相通，所述基坑与所述圆形种植坑内部均设置有土壤，所述壳体内部设置有储水箱且储水箱一端置于壳体外侧，所述储水箱底部设有电磁阀以及设置在电磁阀底部的小孔，所述箱体顶部另设置有湿度感应器，所述湿度感应器与所述电磁阀电性连接，该金线莲种植平台，通过金线莲的生长习性而设计，大大提升了金线莲的存活率。
技术研发人员：刘洋
受保护的技术使用者：厦门市天草农业科技有限公司
文档号码：201620226999
技术研发日：2016.03.23
技术公布日：2017.01.04