本发明涉及一种高产、抗病、抗倒、耐旱、耐渍芝麻新品种栽培方法，属于芝麻新品种栽培方法技术领域。
背景技术：
芝麻又称油麻，富含蛋白质和多种维生素及铁、钙、芝麻酚类等物质，营养丰富，香气浓郁，是制作糕点及特色食品不可缺少的配料，芝麻油更是不可多得的上等食用油。芝麻是喜温作物，7月份是芝麻秋播最佳时期，芝麻适宜在土质疏松、排水良好的沙壤土地块栽培，全生育期一般在85~95天，亩产量80-100公斤。芝麻种子有黑白两种，黑芝麻产量比白芝麻高，但含油量不及白芝麻。目前种植的芝麻品种主要有：东芝8号、东芝10号，两品种均为白芝麻，一般亩产80公斤上下，高产的可达100公斤以上，全生育期均为90天左右，以上两品种由中国农科院油料作物研究所杂交选育而成，还有本地农家品种黑芝麻，种子色泽乌黑光亮、香气浓，一般亩产100公斤上下，全生育期95天左右。芝麻应与大豆、玉米、花生进行轮作，不能连茬，以利减轻病害。
芝麻（学名：Sesamum indicum）胡麻科，是胡麻的籽种。虽然它的近亲在非洲出现，但品种的自然起源仍然是未知的，它遍布世界上的热带地区，芝麻是我国四大食用油料作物的佼佼者，是我国主要油料作物之一，芝麻产品具较高的应用价值，它的种子含油量高达61%。例如：芝麻新品种东芝1号具有高产、抗病、抗倒、耐旱、耐渍等优良特性，但是，往往由于栽培方法不正确、管理不恰当而导致芝麻减产或者质量不达标的情况产生，以及产出的芝麻达不到高产、抗病、抗倒、耐旱、耐渍等优良性，这样可能就带来了不必要的经济损失。为此，需要改进一种新的种植栽培方法，能够克服上述现有技术存在的不足。
技术实现要素：
本发明正是针对现有技术存在的不足，提供一种高产、抗病、抗倒、耐旱、耐渍芝麻新品种栽培方法，本方法改变传统栽培方法，步骤清晰、简单，提高了芝麻的产量，且提高了芝麻的抗病、抗倒、耐旱、耐渍性，进而增加了收益，满足实际栽培需要。
为解决上述问题，本发明所采取的技术方案如下：
一种高产、抗病、抗倒、耐旱、耐渍芝麻新品种栽培方法，该栽培方法步骤如下：
步骤（1）选地与整地
A、选地与轮作：选择倾坡沙性土地，在种植之前要注意茬口的选择，芝麻要与玉米、高粱、谷子、大豆等作物实行3年以上的轮作；
B、整地技术：种植芝麻的土地要实施深翻，清楚残茬，打碎坷垃，使耕层土壤上松下实，最后进行精细整畦，畦沟宽33 cm，畦高20cm，畦宽1～1.2m，畦宽适当，便于管理；
步骤（2）选种与播种
A、选用良种：选用高产、抗病、抗倒、耐旱、耐渍等纯度高、籽粒饱满、发芽率高、无病虫害的优良东芝1号品种；
B、播种时期与播种技术：播种的最佳时间为 5 月10日-5月20日，气温在16-22℃，土壤温度为17-21℃；在畦面挖浅沟，沟距（也是行距）33 cm，芝麻播种采取条播，每亩播种量掌握在0.6-0.8kg，为使其播种均匀，芝麻种子里应该添加炒熟的谷子或可与少量干细土拌匀，芝麻播种深度为2-3cm，播种后覆土轻压；
步骤（3）化学除草
在播种后3天，亩用60%禾耐斯乳油60毫升，加水60kg稀释后均匀喷布于畦面，可减少杂草的生长；
步骤（4）施肥与田间管理
A、科学施肥：要施足基肥，每亩施农家肥1200kg，在长出3～4真叶后，施1～2次人粪尿，开花结蒴期是芝麻生长最旺盛时期，也是需肥高峰期，每亩追施硫酸铵10～12kg，并用0.4%的磷酸二氢钾与0.2%的硼砂混合溶液进行叶面喷施，5～7天喷一次，连喷2次；
B、田间管理：
a. 破除硬盖：清除芝麻播种之后到出苗之前降雨形成的硬盖;
b. 间苗定苗：当芝麻出现一对真叶时就需要进行第一次间苗，当芝麻出现3-6对真叶时需要进行定苗；
c. 浇水锄划：第一次在第一次间苗是进行，以浅锄为主，第二次、第三次分别在定苗前后进行，后期需要控制杂草的生长发育，在高温时出现萎蔫现象需要及时浇水；
d. 打尖断花：在盛果期后，当主茎顶端叶节簇生，近乎停止生长时，选晴天上午摘除顶芽1-2cm；
步骤（5）病虫害防治
芝麻主要病害有立枯病、炭疽病等；虫害有蚜虫、绿盲蝽象等，芝麻立枯病主要危害幼苗、幼根，芝麻炭疽病从出苗到成熟期均可发生，可用50％多菌灵可湿性粉剂500倍喷雾，当蚜虫与绿盲蝽象为害较重，用40%水胺硫磷乳油1000～2000倍液喷雾，上下打透，在6月初虫害时，隔7～10天，连喷了2～3次；
步骤（6）收获：当芝麻叶片也硕果从绿色变为黄色、叶片脱落、植株下部1.2个蒴果开裂时，即可收获。
本发明与现有技术相比较，本发明的实施效果如下：
本发明所述一种高产、抗病、抗倒、耐旱、耐渍芝麻新品种栽培方法，由于栽培土壤的选择及播种之前对土壤的深处理，解决了土壤内含有的酸碱有毒物及板结层，提高土壤温度及其它有利条件，芝麻可以实时早播；由于对芝麻新品种东芝1号种子的筛选处理，提高种子内在的抗病、抗倒、耐旱、耐渍性能；该方法步骤清晰、简单，提高了芝麻的产量及降低了栽培的经济成本。
具体实施方式
下面将结合具体的实施例来说明本发明的内容。
实施例1
一种高产、抗病、抗倒、耐旱、耐渍芝麻新品种栽培方法，该栽培方法步骤如下：
步骤（1）选地与整地
A、选地与轮作：选择倾坡沙性土地，在种植之前要注意茬口的选择，芝麻要与玉米、高粱、谷子、大豆等作物实行3年以上的轮作；
B、整地技术：种植芝麻的土地要实施深翻，清楚残茬，打碎坷垃，使耕层土壤上松下实，最后进行精细整畦，畦沟宽33 cm，畦高20cm，畦宽1m，畦宽适当，便于管理；
步骤（2）选种与播种
A、选用良种：选用高产、抗病、抗倒、耐旱、耐渍等纯度高、籽粒饱满、发芽率高、无病虫害的优良东芝1号品种；
B、播种时期与播种技术：播种的最佳时间为 5 月10日，气温在16℃，土壤温度为17℃；在畦面挖浅沟，沟距（也是行距）33 cm，芝麻播种采取条播，每亩播种量掌握在0.6kg，为使其播种均匀，芝麻种子里应该添加炒熟的谷子或可与少量干细土拌匀，芝麻播种深度为2cm，播种后覆土轻压；
步骤（3）化学除草
在播种后3天，亩用60%禾耐斯乳油60毫升，加水60kg稀释后均匀喷布于畦面，可减少杂草的生长；
步骤（4）施肥与田间管理
A、科学施肥：要施足基肥，每亩施农家肥1200kg，在长出3～4真叶后，施1～2次人粪尿，开花结蒴期是芝麻生长最旺盛时期，也是需肥高峰期，每亩追施硫酸铵10kg，并用0.4%的磷酸二氢钾与0.2%的硼砂混合溶液进行叶面喷施，5天喷一次，连喷2次；
B、田间管理：
a. 破除硬盖：清除芝麻播种之后到出苗之前降雨形成的硬盖;
b. 间苗定苗：当芝麻出现一对真叶时就需要进行第一次间苗，当芝麻出现3-6对真叶时需要进行定苗；
c. 浇水锄划：第一次在第一次间苗是进行，以浅锄为主，第二次、第三次分别在定苗前后进行，后期需要控制杂草的生长发育，在高温时出现萎蔫现象需要及时浇水；
d. 打尖断花：在盛果期后，当主茎顶端叶节簇生，近乎停止生长时，选晴天上午摘除顶芽1cm；
步骤（5）病虫害防治
芝麻主要病害有立枯病、炭疽病等；虫害有蚜虫、绿盲蝽象等，芝麻立枯病主要危害幼苗、幼根，芝麻炭疽病从出苗到成熟期均可发生，可用50％多菌灵可湿性粉剂500倍喷雾，当蚜虫与绿盲蝽象为害较重，用40%水胺硫磷乳油1000倍液喷雾，上下打透，在6月初虫害时，隔7天，连喷了2次；
步骤（6）收获：当芝麻叶片也硕果从绿色变为黄色、叶片脱落、植株下部1.2个蒴果开裂时，即可收获。
本发明由于栽培土壤的选择及播种之前对土壤的深处理，解决了土壤内含有的酸碱有毒物及板结层，提高土壤温度及其它有利条件，芝麻可以实时早播；由于对芝麻新品种东芝1号种子的筛选处理，提高种子内在的抗病、抗倒、耐旱、耐渍性能；该方法步骤清晰、简单，提高了芝麻的产量及降低了栽培的经济成本。
实施例2
一种高产、抗病、抗倒、耐旱、耐渍芝麻新品种栽培方法，该栽培方法步骤如下：
步骤（1）选地与整地
A、选地与轮作：选择倾坡沙性土地，在种植之前要注意茬口的选择，芝麻要与玉米、高粱、谷子、大豆等作物实行3年以上的轮作；
B、整地技术：种植芝麻的土地要实施深翻，清楚残茬，打碎坷垃，使耕层土壤上松下实，最后进行精细整畦，畦沟宽33 cm，畦高20cm，畦宽1.1m，畦宽适当，便于管理；
步骤（2）选种与播种
A、选用良种：选用高产、抗病、抗倒、耐旱、耐渍等纯度高、籽粒饱满、发芽率高、无病虫害的优良东芝1号品种；
B、播种时期与播种技术：播种的最佳时间为 5 月15日，气温在19℃，土壤温度为19℃；在畦面挖浅沟，沟距（也是行距）33 cm，芝麻播种采取条播，每亩播种量掌握在0.7kg，为使其播种均匀，芝麻种子里应该添加炒熟的谷子或可与少量干细土拌匀，芝麻播种深度为2-3cm，播种后覆土轻压；
步骤（3）化学除草
在播种后3天，亩用60%禾耐斯乳油60毫升，加水60kg稀释后均匀喷布于畦面，可减少杂草的生长；
步骤（4）施肥与田间管理
A、科学施肥：要施足基肥，每亩施农家肥1200kg，在长出3～4真叶后，施1～2次人粪尿，开花结蒴期是芝麻生长最旺盛时期，也是需肥高峰期，每亩追施硫酸铵11kg，并用0.4%的磷酸二氢钾与0.2%的硼砂混合溶液进行叶面喷施，6天喷一次，连喷2次；
B、田间管理：
a. 破除硬盖：清除芝麻播种之后到出苗之前降雨形成的硬盖;
b. 间苗定苗：当芝麻出现一对真叶时就需要进行第一次间苗，当芝麻出现3-6对真叶时需要进行定苗；
c. 浇水锄划：第一次在第一次间苗是进行，以浅锄为主，第二次、第三次分别在定苗前后进行，后期需要控制杂草的生长发育，在高温时出现萎蔫现象需要及时浇水；
d. 打尖断花：在盛果期后，当主茎顶端叶节簇生，近乎停止生长时，选晴天上午摘除顶芽1.5cm；
步骤（5）病虫害防治
芝麻主要病害有立枯病、炭疽病等；虫害有蚜虫、绿盲蝽象等，芝麻立枯病主要危害幼苗、幼根，芝麻炭疽病从出苗到成熟期均可发生，可用50％多菌灵可湿性粉剂500倍喷雾，当蚜虫与绿盲蝽象为害较重，用40%水胺硫磷乳油1500倍液喷雾，上下打透，在6月初虫害时，隔8-9天，连喷了2次；
步骤（6）收获：当芝麻叶片也硕果从绿色变为黄色、叶片脱落、植株下部1.2个蒴果开裂时，即可收获。
本发明由于栽培土壤的选择及播种之前对土壤的深处理，解决了土壤内含有的酸碱有毒物及板结层，提高土壤温度及其它有利条件，芝麻可以实时早播；由于对芝麻新品种东芝1号种子的筛选处理，提高种子内在的抗病、抗倒、耐旱、耐渍性能；该方法步骤清晰、简单，提高了芝麻的产量及降低了栽培的经济成本。
实施例3
一种高产、抗病、抗倒、耐旱、耐渍芝麻新品种栽培方法，该栽培方法步骤如下：
步骤（1）选地与整地
A、选地与轮作：选择倾坡沙性土地，在种植之前要注意茬口的选择，芝麻要与玉米、高粱、谷子、大豆等作物实行3年以上的轮作；
B、整地技术：种植芝麻的土地要实施深翻，清楚残茬，打碎坷垃，使耕层土壤上松下实，最后进行精细整畦，畦沟宽33 cm，畦高20cm，畦宽1.2m，畦宽适当，便于管理；
步骤（2）选种与播种
A、选用良种：选用高产、抗病、抗倒、耐旱、耐渍等纯度高、籽粒饱满、发芽率高、无病虫害的优良东芝1号品种；
B、播种时期与播种技术：播种的最佳时间为 5月20日，气温在22℃，土壤温度为21℃；在畦面挖浅沟，沟距（也是行距）33 cm，芝麻播种采取条播，每亩播种量掌握在0.8kg，为使其播种均匀，芝麻种子里应该添加炒熟的谷子或可与少量干细土拌匀，芝麻播种深度为3cm，播种后覆土轻压；
步骤（3）化学除草
在播种后3天，亩用60%禾耐斯乳油60毫升，加水60kg稀释后均匀喷布于畦面，可减少杂草的生长；
步骤（4）施肥与田间管理
A、科学施肥：要施足基肥，每亩施农家肥1200kg，在长出3～4真叶后，施1～2次人粪尿，开花结蒴期是芝麻生长最旺盛时期，也是需肥高峰期，每亩追施硫酸铵10～12kg，并用0.4%的磷酸二氢钾与0.2%的硼砂混合溶液进行叶面喷施，7天喷一次，连喷2次；
B、田间管理：
a. 破除硬盖：清除芝麻播种之后到出苗之前降雨形成的硬盖;
b. 间苗定苗：当芝麻出现一对真叶时就需要进行第一次间苗，当芝麻出现3-6对真叶时需要进行定苗；
c. 浇水锄划：第一次在第一次间苗是进行，以浅锄为主，第二次、第三次分别在定苗前后进行，后期需要控制杂草的生长发育，在高温时出现萎蔫现象需要及时浇水；
d. 打尖断花：在盛果期后，当主茎顶端叶节簇生，近乎停止生长时，选晴天上午摘除顶芽2cm；
步骤（5）病虫害防治
芝麻主要病害有立枯病、炭疽病等；虫害有蚜虫、绿盲蝽象等，芝麻立枯病主要危害幼苗、幼根，芝麻炭疽病从出苗到成熟期均可发生，可用50％多菌灵可湿性粉剂500倍喷雾，当蚜虫与绿盲蝽象为害较重，用40%水胺硫磷乳油2000倍液喷雾，上下打透，在6月初虫害时，隔10天，连喷了3次；
步骤（6）收获：当芝麻叶片也硕果从绿色变为黄色、叶片脱落、植株下部1.2个蒴果开裂时，即可收获。
本发明由于栽培土壤的选择及播种之前对土壤的深处理，解决了土壤内含有的酸碱有毒物及板结层，提高土壤温度及其它有利条件，芝麻可以实时早播；由于对芝麻新品种东芝1号种子的筛选处理，提高种子内在的抗病、抗倒、耐旱、耐渍性能；该方法步骤清晰、简单，提高了芝麻的产量及降低了栽培的经济成本。
附注：本发明栽培方法中各步骤中具体参数取值范围可根据实际情况（可根据具体所需达到的芝麻的产量、抗病、抗倒、耐旱、耐渍性能等）设定。
以上内容是结合具体的实施例对本发明所作的详细说明，不能认定本发明具体实施仅限于这些说明。对于本发明所属技术领域的技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明保护的范围。