技术总结
本发明公开了一种高产、抗病、抗倒、耐旱、耐渍芝麻新品种栽培方法，该栽培方法步骤如下：步骤（1）选地与整地；步骤（2）选种与播种；步骤（3）化学除草；步骤（4）施肥与田间管理：A、科学施肥；B、田间管理；步骤（5）病虫害防治；步骤（6）收获：当芝麻叶片也硕果从绿色变为黄色、叶片脱落、植株下部1.2个蒴果开裂时，即可收获。本发明改变传统栽培方法，步骤清晰、简单，提高了芝麻的产量，且提高了芝麻的抗病、抗倒、耐旱、耐渍性，进而增加了收益，满足实际栽培需要。
技术研发人员：王宗启
受保护的技术使用者：安徽省东昌农业科技有限公司
文档号码：201710037409
技术研发日：2017.01.19
技术公布日：2017.05.10